微型發(fā)聲器件的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開一種微型發(fā)聲器件，包括：殼體，其包括第一壁、第二壁以及側(cè)壁；所述第一壁與所述第二壁相對(duì)設(shè)置；所述側(cè)壁上設(shè)有出聲孔；位于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲組件；所述發(fā)聲組件包括振膜、及框架；所述振膜面對(duì)所述第一壁設(shè)置；所述框架的側(cè)壁上設(shè)有與所述殼體的側(cè)壁密封配合的密封部；所述密封部將所述殼體內(nèi)分隔為前腔及后腔，所述出聲孔與所述前腔相通；所述密封部位于所述出聲孔遠(yuǎn)離所述第一壁的一側(cè)。
【專利說明】
微型發(fā)聲器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)涉及一種聲學(xué)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種微型發(fā)聲器件。
【背景技術(shù)】
[0002]微型發(fā)聲器件廣泛應(yīng)用于生活和工業(yè)上的眾多電子產(chǎn)品(比如移動(dòng)電話)，微型發(fā)聲器件通常包括揚(yáng)聲器裝置。揚(yáng)聲器裝置通常包括殼體(speaker box)以及收容于殼體中的揚(yáng)聲器主體(speaker)。揚(yáng)聲器主體設(shè)有振膜，根據(jù)與振膜的位置關(guān)系，殼體內(nèi)的空間通常分為前腔和后腔。
[0003]現(xiàn)有的揚(yáng)聲器裝置通常分為正面出聲揚(yáng)聲器(正發(fā)聲揚(yáng)聲器)及側(cè)面出聲揚(yáng)聲器(側(cè)發(fā)聲揚(yáng)聲器)。對(duì)于側(cè)發(fā)聲揚(yáng)聲器，是在揚(yáng)聲器殼體的側(cè)壁上開設(shè)與前腔相通的出聲孔對(duì)聲音進(jìn)行傳輸。
[0004]目前制作側(cè)發(fā)聲揚(yáng)聲器時(shí)，需先將揚(yáng)聲器主體放入上殼體中，通過膠水將揚(yáng)聲器主體與上殼體粘接在一起進(jìn)行一次點(diǎn)膠密封，而一次點(diǎn)膠密封時(shí)需避開出聲孔部位，其中，一次點(diǎn)膠密封軌跡類似于開口圓環(huán)，圓環(huán)的開口部位即為出聲孔部位。在揚(yáng)聲器主體與上殼體一次點(diǎn)膠完成后，再通過二次點(diǎn)膠將出聲孔部位點(diǎn)膠密封，從而將殼體內(nèi)的空間分為前腔和后腔。
[0005]可以看出目前制作側(cè)發(fā)聲揚(yáng)聲器時(shí)需要多次密封，工藝較為復(fù)雜。同時(shí)，二次密封與一次密封之間容易出現(xiàn)密封不良的情況，從而無法完全將前腔與后腔密封分隔，影響揚(yáng)聲器的輸出音質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的揚(yáng)聲器局限于振膜的位置來區(qū)分前腔及后腔，從而側(cè)發(fā)聲揚(yáng)聲器先在振膜的邊緣區(qū)域(edge port1n)進(jìn)行一次點(diǎn)膠密封，若在該位置進(jìn)行一次點(diǎn)膠密封，則密封膠會(huì)隔斷出聲孔與前腔的連通，進(jìn)而在一次點(diǎn)膠時(shí)會(huì)將出聲孔部位避開，并在二次點(diǎn)膠時(shí)在出聲孔的下邊界(出聲孔遠(yuǎn)離振膜的邊界)進(jìn)行點(diǎn)膠密封，從而保證出聲孔與前腔的連通。
[0007]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請(qǐng)的目的是提供一種微型發(fā)聲器件，以有利于簡(jiǎn)化密封工藝。
[0008]為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N微型發(fā)聲器件，包括:
[0009]殼體，其包括第一壁、第二壁以及側(cè)壁;所述第一壁與所述第二壁相對(duì)設(shè)置;所述側(cè)壁上設(shè)有出聲孔；
[0010]位于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲組件;所述發(fā)聲組件包括振膜、及框架;所述振膜面對(duì)所述第一壁設(shè)置;所述框架的側(cè)壁上設(shè)有與所述殼體的側(cè)壁密封配合的密封部;所述密封部將所述殼體內(nèi)分隔為前腔及后腔，所述出聲孔與所述前腔相通;所述密封部位于所述出聲孔遠(yuǎn)離所述第一壁的一側(cè)。
[0011]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述密封部包括所述框架的側(cè)壁上設(shè)有的沿其周向向外凸起的凸起結(jié)構(gòu)。
[0012]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述凸起結(jié)構(gòu)為環(huán)狀。
[0013]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述凸起結(jié)構(gòu)與所述框架一體成型。
[0014]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸起結(jié)構(gòu)相配合的臺(tái)階。
[0015]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述臺(tái)階相對(duì)于所述凸起結(jié)構(gòu)靠近所述第一壁設(shè)置。
[0016]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述凸起結(jié)構(gòu)具有相背對(duì)的第一表面和第二表面;所述第一表面相對(duì)于所述第二表面靠近所述第一壁;所述第一表面與所述臺(tái)階密封配合。
[0017]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述密封配合包括點(diǎn)膠密封、超聲波焊接密封、激光焊接密封中的一種。
[0018]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述殼體包括相互蓋合的主殼體及蓋體;所述主殼體包括所述第一壁及所述側(cè)壁，所述蓋體包括所述第二壁。
[0019]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述微型發(fā)聲器件包括揚(yáng)聲器或受話器。
[0020]借由以上技術(shù)方案，本申請(qǐng)的微型發(fā)聲器件通過在框架的側(cè)壁上設(shè)有與所述殼體的側(cè)壁密封配合的密封部，并設(shè)置密封部位于所述出聲孔遠(yuǎn)離所述第一壁的一側(cè)，從而可以直接一次密封即可保證出聲孔與前腔連通，因此，本實(shí)施方式的微型發(fā)聲器件有利于簡(jiǎn)化密封工藝。
[0021]同時(shí)，由于本申請(qǐng)的微型發(fā)聲器件一次密封即可，而無須進(jìn)行多次密封，從而可以有效改善密封質(zhì)量，保證前腔與后腔的密封分隔效果。
[0022]參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。
[0023]針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0024]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語(yǔ)“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說明】

[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本申請(qǐng)一種實(shí)施方式所提供的微型發(fā)聲器件的分解圖；
[0027]圖2是圖1所示微型發(fā)聲器件的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0031]請(qǐng)參閱圖1、圖2，本申請(qǐng)一種實(shí)施方式提供一種微型發(fā)聲器件，該微型發(fā)聲器件包括但不限于揚(yáng)聲器，比如，電子設(shè)備(手機(jī)、平板電腦、電腦等)的揚(yáng)聲器，該微型發(fā)聲器件還可以包括受話器。
[0032]在本實(shí)施方式中，所述微型發(fā)聲器件包括:殼體100，其包括第一壁101、第二壁102以及側(cè)壁103;所述第一壁101與所述第二壁102相對(duì)設(shè)置;所述側(cè)壁103上設(shè)有出聲孔104;位于所述殼體100內(nèi)的發(fā)聲組件200;所述發(fā)聲組件200包括振膜201、及框架202;所述振膜201面對(duì)所述第一壁101設(shè)置;所述框架202的側(cè)壁203上設(shè)有與所述殼體100的側(cè)壁103密封配合的密封部;所述密封部將所述殼體100內(nèi)分隔為前腔及后腔，所述出聲孔104與所述前腔相通;所述密封部位于所述出聲孔104遠(yuǎn)離所述第一壁101的一側(cè)。
[0033]借由以上技術(shù)方案，本實(shí)施方式的微型發(fā)聲器件通過在框架202的側(cè)壁203上設(shè)有與所述殼體100的側(cè)壁103密封配合的密封部，并設(shè)置密封部位于所述出聲孔104遠(yuǎn)離所述第一壁101的一側(cè)，從而可以直接一次密封即可保證出聲孔104與前腔連通，因此，本實(shí)施方式的微型發(fā)聲器件有利于簡(jiǎn)化密封工藝。
[0034]同時(shí)，由于本實(shí)施方式的微型發(fā)聲器件一次密封即可，而無須進(jìn)行多次密封，從而可以有效改善密封質(zhì)量，保證前腔與后腔的密封分隔效果。
[0035]在一個(gè)實(shí)施方式中，殼體100(Speaker Box或Acoustic Box)的第一壁101與第二壁102相對(duì)設(shè)置，其中，第一壁101與第二壁102之一可以為頂壁，另一可以為底壁。具體的，考慮到振膜201與第一壁101相面對(duì)設(shè)置，如圖2所示，第一壁101優(yōu)選為頂壁。
[0036]在本實(shí)施方式中，側(cè)壁103大致位于第一壁101與第二壁102之間，其分別與第一壁101與第二壁102之間可以為相互垂直，也可以不垂直，本申請(qǐng)并不作任何限制。其中，第一壁101、第二壁102及側(cè)壁103圍構(gòu)形成殼體100。
[0037]在一個(gè)實(shí)施方式中，如圖1所示，為方便工藝制造，所述殼體100可以包括相互蓋合的主殼體100及蓋體。所述主殼體100包括所述第一壁101及所述側(cè)壁103，所述蓋體包括所述第二壁102。主殼體100通過與蓋體蓋合形成容納發(fā)聲組件200的的腔體。制作時(shí)，可以先將發(fā)聲組件200放置于主殼體100中，再通過蓋體蓋合，形成所述微型發(fā)聲器件。
[0038]在一個(gè)實(shí)施方式中，所述發(fā)聲組件200包括但不限于揚(yáng)聲器主體(speaker)或受話器主體，具體的，發(fā)聲組件200包括振膜201、及框架(frame)202。當(dāng)然，發(fā)聲組件200還可以包括磁體、音圈等。如圖2所示，振膜201支撐于框架202的上部并面對(duì)第一壁101(內(nèi)表面)設(shè)置。
[0039]在本實(shí)施方式中，所述框架202的側(cè)壁203上設(shè)有與所述殼體100的側(cè)壁103密封配合的密封部。其中，所述密封配合可以包括點(diǎn)膠密封、超聲波焊接密封、激光焊接密封中的一種。
[0040]其中，密封部可以具有多種構(gòu)造，比如，在一些實(shí)施方式中，密封部可以為環(huán)狀凹槽，殼體100的側(cè)壁103的內(nèi)表面上可以設(shè)有伸入凹槽的凸起;密封部還可以為臺(tái)階105(變徑形成或凸起形成或凹陷形成)，殼體100的側(cè)壁103的內(nèi)表面上設(shè)有與所述臺(tái)階105相匹配的匹配臺(tái)階或凸起;另外，密封部還可以為位于出聲孔104遠(yuǎn)離所述第一壁101的一側(cè)(從圖2來看位于出聲孔104的下方)環(huán)狀表面，通過點(diǎn)膠等密封方式將密封部與殼體100的側(cè)壁103的內(nèi)表面之間密封。
[0041 ]作為一個(gè)較佳的實(shí)施方式，如圖1、圖2所示，所述密封部可以包括所述框架202的側(cè)壁203上設(shè)有的沿其周向向外凸起的凸起結(jié)構(gòu)210。其中，向外凸起可以理解為由框架202的側(cè)壁203至殼體100的側(cè)壁103的方向凸起。較佳的，所述凸起結(jié)構(gòu)210可以為環(huán)狀。所述凸起結(jié)構(gòu)210沿框架202的周向(也可以理解為圍繞框架202的四周)不間斷的延伸形成環(huán)形。
[0042]如圖2所示，凸起結(jié)構(gòu)210的表面可以用于與殼體100的內(nèi)表面進(jìn)行密封配合，同時(shí)，凸起結(jié)構(gòu)210位于出聲孔104遠(yuǎn)離所述第一壁101的一側(cè)(從圖2來看位于出聲孔104的下方)，此時(shí)，密封面均位于出聲孔104的下方，從而一次密封即可保證出聲孔104與前腔連通。
[0043]側(cè)壁103設(shè)有的凸起結(jié)構(gòu)210可以為非框架202的自身構(gòu)造，比如凸起結(jié)構(gòu)210通過焊接、膠結(jié)等連接方式設(shè)置(類似于套設(shè))于框架202的側(cè)壁203上。作為較佳的方案，所述凸起結(jié)構(gòu)210與所述框架202—體成型，即，所述凸起結(jié)構(gòu)210與框架202為一體結(jié)構(gòu)，以保證前腔與后腔之間的密封效果，避免密封次數(shù)過多。
[0044]相應(yīng)的，所述殼體100的側(cè)壁103的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸起結(jié)構(gòu)210相配合的臺(tái)階105。該臺(tái)階105可以為殼體100的內(nèi)表面變徑形成、凹陷形成或凸起形成，比如如圖2所示，由下至上觀察殼體100的內(nèi)壁(也稱為內(nèi)表面)在臺(tái)階105位置凸起形成(或縮徑形成)該臺(tái)階 105。
[0045]其中，所述臺(tái)階105相對(duì)于所述凸起結(jié)構(gòu)210靠近所述第一壁101設(shè)置。即，在讀者面對(duì)圖2時(shí)，臺(tái)階105位于凸起結(jié)構(gòu)210的上方，此時(shí)，臺(tái)階105的表面與凸起結(jié)構(gòu)210的表面可以進(jìn)行密封配合。具體的，所述凸起結(jié)構(gòu)210具有相背對(duì)的第一表面和第二表面;所述第一表面相對(duì)于所述第二表面靠近所述第一壁101;所述第一表面與所述臺(tái)階105密封配合。
[0046]如圖2可以看出，第一表面為一水平面，臺(tái)階105面對(duì)第一表面的表面同樣為一水平面，同時(shí)，出聲孔104及振膜201均位于二者的上方，故，二者之間可以通過一次密封完成。
[0047]本文引用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個(gè)單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個(gè)單位的間隔即可。舉例來說，如果闡述了一個(gè)部件的數(shù)量或過程變量(例如溫度、壓力、時(shí)間等)的值是從I到90，優(yōu)選從20至IJ80，更優(yōu)選從30到70，則目的是為了說明該說明書中也明確地列舉了諸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。對(duì)于小于1的值，適當(dāng)?shù)卣J(rèn)為一個(gè)單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達(dá)的示例，可以認(rèn)為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說明書明確地闡述了的。
[0048]除非另有說明，所有范圍都包括端點(diǎn)以及端點(diǎn)之間的所有數(shù)字。與范圍一起使用的“大約”或“近似”適合于該范圍的兩個(gè)端點(diǎn)。因而，“大約20到30”旨在覆蓋“大約20到大約30”，至少包括指明的端點(diǎn)。
[0049]披露的所有文章和參考資料，包括專利申請(qǐng)和出版物，出于各種目的通過援引結(jié)合于此。描述組合的術(shù)語(yǔ)“基本由…構(gòu)成”應(yīng)該包括所確定的元件、成分、部件或步驟以及實(shí)質(zhì)上沒有影響該組合的基本新穎特征的其他元件、成分、部件或步驟。使用術(shù)語(yǔ)“包含”或“包括”來描述這里的元件、成分、部件或步驟的組合也想到了基本由這些元件、成分、部件或步驟構(gòu)成的實(shí)施方式。這里通過使用術(shù)語(yǔ)“可以”，旨在說明“可以”包括的所描述的任何屬性都是可選的。
[0050]多個(gè)元件、成分、部件或步驟能夠由單個(gè)集成元件、成分、部件或步驟來提供。另選地，單個(gè)集成元件、成分、部件或步驟可以被分成分離的多個(gè)元件、成分、部件或步驟。用來描述元件、成分、部件或步驟的公開“一”或“一個(gè)”并不說為了排除其他的元件、成分、部件或步驟。
[0051]應(yīng)該理解，以上描述是為了進(jìn)行圖示說明而不是為了進(jìn)行限制。通過閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實(shí)施方式和許多應(yīng)用對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的。因此，本教導(dǎo)的范圍不應(yīng)該參照上述描述來確定，而是應(yīng)該參照所附權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價(jià)物的全部范圍來確定。出于全面之目的，所有文章和參考包括專利申請(qǐng)和公告的公開都通過參考結(jié)合在本文中。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應(yīng)該認(rèn)為發(fā)明人沒有將該主題考慮為所公開的實(shí)用新型主題的一部分。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型發(fā)聲器件，其特征在于，包括: 殼體，其包括第一壁、第二壁以及側(cè)壁;所述第一壁與所述第二壁相對(duì)設(shè)置;所述側(cè)壁上設(shè)有出聲孔； 位于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲組件;所述發(fā)聲組件包括振膜、及框架;所述振膜面對(duì)所述第一壁設(shè)置;所述框架的側(cè)壁上設(shè)有與所述殼體的側(cè)壁密封配合的密封部;所述密封部將所述殼體內(nèi)分隔為前腔及后腔，所述出聲孔與所述前腔相通;所述密封部位于所述出聲孔遠(yuǎn)離所述第一壁的一側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述密封部包括所述框架的側(cè)壁上設(shè)有的沿其周向向外凸起的凸起結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述凸起結(jié)構(gòu)為環(huán)狀。4.如權(quán)利要求2所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述凸起結(jié)構(gòu)與所述框架一體成型。5.如權(quán)利要求2所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸起結(jié)構(gòu)相配合的臺(tái)階。6.如權(quán)利要求5所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述臺(tái)階相對(duì)于所述凸起結(jié)構(gòu)靠近所述第一壁設(shè)置。7.如權(quán)利要求6所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述凸起結(jié)構(gòu)具有相背對(duì)的第一表面和第二表面;所述第一表面相對(duì)于所述第二表面靠近所述第一壁;所述第一表面與所述臺(tái)階密封配合。8.如權(quán)利要求1至7任一所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述密封配合包括點(diǎn)膠密封、超聲波焊接密封、激光焊接密封中的一種。9.如權(quán)利要求1至7任一所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述殼體包括相互蓋合的主殼體及蓋體;所述主殼體包括所述第一壁及所述側(cè)壁，所述蓋體包括所述第二壁。10.如權(quán)利要求1至7任一所述的微型發(fā)聲器件，其特征在于:所述微型發(fā)聲器件包括揚(yáng)聲器或受話器。
【文檔編號(hào)】H04R9/10GK205726375SQ201620648614
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月27日
【發(fā)明人】高翔, 陶志勇, 楊志軍
【申請(qǐng)人】奧音科技（北京）有限公司