技術編號：8069725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要元器件內(nèi)置樹脂基板（1）包括多個樹脂層（2），該多個樹脂層（2）相互進行層疊；以及元器件（3），該元器件（3）以與所述多個樹脂層（2）中所包含的在厚度方向上連續(xù)配置的兩個以上的樹脂層（2）的組即第一組（8）的各樹脂層接觸且被圍住的方式進行配置。以貫通屬于第一組（8）的至少某一樹脂層（2）、且俯視時沿著元器件（3）的外形的至少一部分的方式配置有多個加強用通孔導體（9）。多個加強用通孔導體（9）是與其它任一電路都未連接的通孔導體、或者是接地的通孔導體。專利說明元器件內(nèi)置樹脂基板技術領域[0001] 本實用新型涉...
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