本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(pcb，printedcircuitboard)，是電子元器件電氣連接的提供者。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。印刷電路板需要與其他電氣元件進(jìn)行連接并安裝固定在電氣設(shè)備的內(nèi)部，現(xiàn)有的手段通常是通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，然而，現(xiàn)有的印刷電路板進(jìn)行安裝固定時存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的印刷電路板進(jìn)行安裝固定時存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

本發(fā)明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，所述一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法包括：

在印刷電路板上設(shè)置用于焊接銅柱的焊盤，所述銅柱用于固定所述印刷電路板；

使用貼片機將銅柱貼在印刷電路板上；

通過焊接處理使所述銅柱與所述印刷電路板實現(xiàn)緊密連接。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，通過在印刷電路板上焊接用于固定該印刷電路板的銅柱，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例中印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語“包括”以及它們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含一系列單元的系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的單元，而是可選地還包括沒有列出的單元，或可選地還包括對于這些產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。此外，術(shù)語“第一”、“第二”和“第三”等是用于區(qū)別不同對象，而非用于描述特定順序。

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題，提供了一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，通過在印刷電路板上焊接用于固定該印刷電路板的銅柱，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

為了具體說明上述帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，以下結(jié)合具體實施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

圖1示出了本發(fā)明實施例示出的帶有銅柱的印刷電路板的制作方法的實現(xiàn)流程，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分，詳述如下：

在步驟s101中，在印刷電路板上設(shè)置用于焊接銅柱的焊盤，所述銅柱用于固定所述印刷電路板。

在印刷電路板上設(shè)置焊盤，焊盤用于焊接銅柱，該銅柱用于固定印刷電路板，在需要安裝固定印刷電路板時，只需要通過銅柱就能實現(xiàn)印刷電路板的固定。

作為本實施例的一種實施方式，焊盤的位置的設(shè)置是根據(jù)安裝固定印刷電路板時所需要的位置進(jìn)行設(shè)置的，也就是說，焊盤是設(shè)置在印刷電路板用于安裝固定的位置上，還需要說明的是，上述焊盤的個數(shù)是根據(jù)印刷電路板進(jìn)行安裝固定時的需要進(jìn)行設(shè)置的，此處，不對焊盤的個數(shù)進(jìn)行限制。示例性的，上述焊盤的個數(shù)為兩個，且兩個焊盤分別位于印刷電路板兩個邊界位置，如圖2所示，其中，印刷電路板10上設(shè)置有第一焊盤21和第二焊盤22，第一焊盤21位于印刷電路版10的第一邊界位置31，第二焊盤22位于印刷電路板10的第二邊界位置32。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，在對焊盤進(jìn)行刷錫膏時是通過自動刷膏機對用于焊接銅柱的焊盤進(jìn)行刷錫膏。

更進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，在焊盤上設(shè)置若干個過孔，以連接焊盤的低層與頂層。通過若干個過孔能夠使得焊盤的低層和頂層實現(xiàn)連接。作為一種實現(xiàn)方式，上述過孔的個數(shù)為四個。通過這四個過孔使得該焊盤的頂層和低層能夠?qū)崿F(xiàn)連接。

在步驟s102中，使用貼片機將銅柱貼在印刷電路板上。

將銅柱貼在印刷電路板上就是將銅柱貼在印刷電路板上的焊盤中，焊盤上已經(jīng)通過刷錫膏進(jìn)行刷錫膏，然后將銅柱貼入印刷電路板上的焊盤中。具體的，使用貼片機將該銅柱貼入焊盤中。

作為本實施例的一種實施方式，上述銅柱的個數(shù)是根據(jù)焊盤的個數(shù)進(jìn)行設(shè)置的，將銅柱貼入焊盤中，也就是說，在印刷電路板上的焊盤的相應(yīng)位置將銅柱貼入，以使銅柱能夠固定在印刷電路板上，示例性的，上述焊盤的個數(shù)為兩個，且兩個焊盤分別位于印刷電路板兩個邊界位置，銅柱的個數(shù)為兩個，如圖2所示，其中，印刷電路板10上設(shè)置有第一焊盤21和第二焊盤22，第一焊盤21位于印刷電路版10的第一邊界位置31，第二焊盤22位于印刷電路板10的第二邊界位置32，第一銅柱41貼入第一焊盤21中，第二銅柱42貼入第二焊盤22中。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述使用高速貼片機將銅柱銅貼在印刷電路板上具體為使用高速貼片機將銅柱自動貼入焊盤中，即能夠使用高速貼片機將銅柱貼在印刷電路板上。

在步驟s103中，通過焊接處理使銅柱與印刷電路板實現(xiàn)緊密連接。

為了使銅柱和印刷電路板能夠?qū)崿F(xiàn)緊密連接，進(jìn)而能夠通過銅柱來實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，因此需要通過焊接處理使得銅柱緊固的焊接在印刷電路板上，銅柱貼入焊盤中，焊盤已經(jīng)進(jìn)行過刷錫膏處理，因此只需要將錫膏完全融化則能將銅柱和印刷電路板緊密連接。

作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述步驟s103具體為，將貼入銅柱的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理，以使銅柱與焊盤緊密連接。需要說明的是，回流焊技術(shù)是焊接工藝中常用的一種焊接工藝，是將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與印刷電路板粘結(jié)，回流焊技術(shù)的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化。通過將貼入銅柱的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理，能夠使得銅柱和印刷電路板實現(xiàn)緊密連接。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述銅柱為帶有內(nèi)螺紋的空心件。為了能夠安裝固定印刷電路板，將上述銅柱設(shè)置為帶有內(nèi)螺紋的空心件，即使得該銅柱相當(dāng)于一個螺母，因此在需要安裝固定印刷電路板時，能夠通過銅柱就能實現(xiàn)安裝固定。

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題，提供了一種帶有銅柱的印刷電路板的制作方法，通過在印刷電路板上焊接用于固定該印刷電路板的銅柱，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。