專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電銅箔，尤其是涉及一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用于手機(jī)的電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必須具有一定的厚度及力學(xué)強(qiáng)度，電路板中對(duì)銅箔基板的要求很高，隨著電子產(chǎn)品的高性能化對(duì)電路板的銅箔基板的要求越來(lái)越高?，F(xiàn)有技術(shù)中，銅箔的基板為雙層軟性基板，制作成本高，強(qiáng)度和精度不能滿(mǎn)足高性能產(chǎn)品的需要。導(dǎo)電銅箔作為用于手機(jī)電路板內(nèi)增強(qiáng)導(dǎo)電性的特種銅箔，具有黃色不透明、導(dǎo)電性是正常5倍導(dǎo)電以上的等特點(diǎn)，適用于手機(jī)電路板增強(qiáng)導(dǎo)電性?，F(xiàn)已廣泛用于手機(jī)電路板；但是在導(dǎo)電銅箔進(jìn)行模切時(shí)，產(chǎn)品容易出現(xiàn)折皺、表面氧化等技術(shù)難點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板。以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的模切產(chǎn)品容易出現(xiàn)折皺、表面易氧化、強(qiáng)度低、成本較高等技術(shù)問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護(hù)膜；所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面，其中保護(hù)膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上；所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)電銅箔通過(guò)特制模機(jī)從該導(dǎo)電銅箔上表面一次沖切成型。作為優(yōu)選，所述模機(jī)的刀具為進(jìn)口中山刀，該刀具內(nèi)直外斜，刀高3.0mm，角度30。。本實(shí)用新型通過(guò)模切機(jī)一次成型，模切時(shí)不會(huì)出現(xiàn)折皺，其大幅提升了手機(jī)電路板的導(dǎo)電性能，延長(zhǎng)手機(jī)使用壽命。耐振性及抗沖擊力都明顯提高，使其能滿(mǎn)足高性能產(chǎn)品的需要。而且，成本低廉，易于實(shí)施，且實(shí)施效果良好。市場(chǎng)前景廣闊。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可知，一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，主要由導(dǎo)電銅箔3、雙面膠帶2、PET離形膜1、保護(hù)膜4等組成；其中導(dǎo)電銅箔3覆蓋在雙面膠帶2下表面，保護(hù)膜4涂覆在導(dǎo)電銅箔3上；所述雙面膠帶2上表面設(shè)有一層PET離形膜I。導(dǎo)電銅箔3通過(guò)特制模機(jī)從該導(dǎo)電銅箔3上表面一次沖切成型。模機(jī)的刀具為進(jìn)口中山刀，該刀具內(nèi)直外斜，刀高3.0mm，角度30°。[0011]使用時(shí)，先撕掉雙面膠帶2上表面的PET離形膜I，接著通過(guò)攝子直接將導(dǎo)電銅箔貼3合在手機(jī)電路板里面，使其牢固地粘接在一起，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不能解決的技術(shù)問(wèn)題。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護(hù)膜；其特征是，所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面，其中保護(hù)膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上；所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，其特征是，所述導(dǎo)電銅箔通過(guò)模機(jī)從該導(dǎo)電銅箔上表面一次沖切成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，其特征是，所述模機(jī)的刀具為中山刀，該刀具內(nèi)直外斜，刀高3.0mm，角度30°。
專(zhuān)利摘要一種用于手機(jī)電路板的導(dǎo)電銅箔基板，包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護(hù)膜；所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面，其中保護(hù)膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上；所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。本實(shí)用新型通過(guò)模切機(jī)一次成型，模切時(shí)不會(huì)出現(xiàn)折皺，其大幅提升了手機(jī)電路板的導(dǎo)電性能，延長(zhǎng)手機(jī)使用壽命。耐振性及抗沖擊力都明顯提高，使其能滿(mǎn)足高性能產(chǎn)品的需要。而且，成本低廉，易于實(shí)施，且實(shí)施效果良好。市場(chǎng)前景廣闊。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203072244SQ20122068354
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月12日
發(fā)明者張文明 申請(qǐng)人:深圳市欣恒坤科技有限公司