專(zhuān)利名稱(chēng)：軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于軟性印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景 小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設(shè)計(jì)性也是一大要素。小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡(jiǎn)稱(chēng)FPC),在FPC領(lǐng)域,不僅是針對(duì)主流的智能型手機(jī)，對(duì)觸控面板設(shè)計(jì)的新需求也在不斷擴(kuò)大。軟性印刷電路板(FPC) —般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PD保護(hù)膜兩部分構(gòu)成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發(fā)展的同時(shí)制定了各種厚度、作業(yè)性的對(duì)策。FPC的傳統(tǒng)保護(hù)膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結(jié)構(gòu)保護(hù)膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜和自身感光型聚亞酰胺保護(hù)膜，不同的保護(hù)膜通過(guò)不同的作業(yè)方式應(yīng)用于FPC (I)傳統(tǒng)的PI膜與接著劑(Adhesive)構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)的保護(hù)膜該保護(hù)膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；PI膜一般軟性印刷電路板常用規(guī)格為l/2mil Imil厚度；接著劑一般共分為I)壓克力系不需冷藏保存，于室溫下存放即可；2)環(huán)氧膠系需冷藏保存于10度C以下；作業(yè)時(shí)，需先針對(duì)線路上預(yù)留的開(kāi)口，于保護(hù)膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機(jī)臺(tái)鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160°C 190°C高溫壓合后，搭配160°C溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160°C 175°C長(zhǎng)時(shí)間壓合固化，該傳壓制作優(yōu)點(diǎn)為量大，不需另行烘烤時(shí)間，但快壓方式生產(chǎn)彈性相對(duì)較差。由上可知，傳統(tǒng)PI膜+接著劑的保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)及作業(yè)方式易產(chǎn)生下述缺陷由于有膠層，因此保護(hù)膜厚度較厚；環(huán)氧膠導(dǎo)致保護(hù)膜儲(chǔ)存環(huán)境嚴(yán)苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產(chǎn)生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。(2)非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜作業(yè)時(shí)于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜，再于其保護(hù)膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運(yùn)用UV曝光原理，再用藥液去除預(yù)留開(kāi)口處的光組及保護(hù)膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護(hù)膜及作業(yè)方式的缺點(diǎn)是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。(3)自身感光型聚亞酰胺保護(hù)膜作業(yè)時(shí)于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業(yè)，再以藥液去除預(yù)留開(kāi)口處保護(hù)膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護(hù)膜及作業(yè)方式的缺點(diǎn)是成本高、饒曲性不佳且保護(hù)膜儲(chǔ)存環(huán)境嚴(yán)苛
實(shí)用新型內(nèi)容
[0013]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，該軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的基板與所液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜之間不含接著劑層，實(shí)現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有柔軟性佳、可撓性佳、無(wú)離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無(wú)屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，適用于翻蓋手機(jī)、滑蓋手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及智能型手機(jī)等。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，由已成型線路基板和保護(hù)膜構(gòu)成，所述保護(hù)膜是噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開(kāi)窗部。其中，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5 μ m 25 μ m,較佳地為5 μ m 12 μ m。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)由已成型線路基板和保護(hù)膜構(gòu)成，所述保護(hù)膜是噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜和已成型線路基板直接結(jié)合，無(wú)需接著劑層，實(shí)現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無(wú)離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無(wú)屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，適用于翻蓋手機(jī)、滑蓋手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及智能型手機(jī)等。

圖I為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，熟悉此技藝的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。實(shí)施例一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，如圖I所示，由已成型線路基板2和保護(hù)膜構(gòu)成，所述保護(hù)膜是噴涂于已成型線路基板2表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I形成于所述已成型線路基板2表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開(kāi)窗部3。所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I的厚度為5 μ m 25 μ m，較佳地是5 μ m 12 μ m。本實(shí)用新型的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)由下述作業(yè)方式制得將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，然后進(jìn)行烘烤使已成型線路基板表面的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液聚合固化成型為聚酰胺酰亞胺膜，制成由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜構(gòu)成的軟性印刷電路板，所述已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開(kāi)窗部3。其中，噴涂的具體步驟是將已成型線路基板擺放于片狀生產(chǎn)平臺(tái)式噴墨機(jī)和卷對(duì)卷(ROLL TO ROLL)平臺(tái)式噴墨機(jī)(連續(xù)性生產(chǎn))中的一種噴墨機(jī)內(nèi)的固定位置，噴墨機(jī)內(nèi)圖像傳感器(CCD)確認(rèn)線路上的定位導(dǎo)體并進(jìn)行對(duì)位微調(diào)移動(dòng)使線路精準(zhǔn)對(duì)位，然后噴墨機(jī)根據(jù)已經(jīng)設(shè)定好的設(shè)計(jì)圖像進(jìn)行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5 μ m 25 μ m(較佳地是5 μ m 12 μ m)，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的保護(hù)膜及未覆蓋位置的開(kāi)窗部3。其中，所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐(
權(quán)利要求1.一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在干由已成型線路基板(2)和保護(hù)膜構(gòu)成，所述保護(hù)膜是噴涂于已成型線路基板(2)表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)形成于所述已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)的位置形成開(kāi)窗部⑶。
2.如權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜⑴的厚度為5 μ m 25 μ m。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜⑴的厚度為5 μ m 12 μ m。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，由已成型線路基板和保護(hù)膜構(gòu)成，所述保護(hù)膜是噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜和已成型線路基板直接結(jié)合，無(wú)需接著劑層，實(shí)現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無(wú)離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無(wú)屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，適用于翻蓋手機(jī)、滑蓋手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及智能型手機(jī)等。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202374559SQ20112049881
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者張孟浩, 李建輝, 林志銘, 胡德政, 陳輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司