專利名稱：軟性印刷電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于軟性印刷電路板領域，具體涉及一種軟性印刷電路板結構。
技術背景 小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設計性也是一大要素。小型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡稱FPC),在FPC領域,不僅是針對主流的智能型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大。軟性印刷電路板(FPC) —般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PD保護膜兩部分構成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發(fā)展的同時制定了各種厚度、作業(yè)性的對策。FPC的傳統(tǒng)保護膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結構保護膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護膜和自身感光型聚亞酰胺保護膜，不同的保護膜通過不同的作業(yè)方式應用于FPC (I)傳統(tǒng)的PI膜與接著劑(Adhesive)構成的兩層結構的保護膜該保護膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；PI膜一般軟性印刷電路板常用規(guī)格為l/2mil Imil厚度；接著劑一般共分為I)壓克力系不需冷藏保存，于室溫下存放即可；2)環(huán)氧膠系需冷藏保存于10度C以下；作業(yè)時，需先針對線路上預留的開口，于保護膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機臺鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160°C 190°C高溫壓合后，搭配160°C溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160°C 175°C長時間壓合固化，該傳壓制作優(yōu)點為量大，不需另行烘烤時間，但快壓方式生產彈性相對較差。由上可知，傳統(tǒng)PI膜+接著劑的保護膜的結構及作業(yè)方式易產生下述缺陷由于有膠層，因此保護膜厚度較厚；環(huán)氧膠導致保護膜儲存環(huán)境嚴苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。(2)非感旋光性聚亞酰胺保護膜作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護膜，再于其保護膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運用UV曝光原理，再用藥液去除預留開口處的光組及保護膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護膜及作業(yè)方式的缺點是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。(3)自身感光型聚亞酰胺保護膜作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業(yè)，再以藥液去除預留開口處保護膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護膜及作業(yè)方式的缺點是成本高、饒曲性不佳且保護膜儲存環(huán)境嚴苛
實用新型內容
[0013]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種軟性印刷電路板結構，該軟性印刷電路板結構的基板與所液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜之間不含接著劑層，實現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態(tài)轉化溫度)等特性，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是 一種軟性印刷電路板結構，由已成型線路基板和保護膜構成，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。其中，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5 μ m 25 μ m,較佳地為5 μ m 12 μ m。本實用新型的有益效果是本實用新型的軟性印刷電路板結構由已成型線路基板和保護膜構成，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜和已成型線路基板直接結合，無需接著劑層，實現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態(tài)轉化溫度)等特性，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
圖I為本實用新型的軟性印刷電路板結構示意圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式
，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。實施例一種軟性印刷電路板結構，如圖I所示，由已成型線路基板2和保護膜構成，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板2表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I形成于所述已成型線路基板2表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開窗部3。所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜I的厚度為5 μ m 25 μ m，較佳地是5 μ m 12 μ m。本實用新型的軟性印刷電路板結構由下述作業(yè)方式制得將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，然后進行烘烤使已成型線路基板表面的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液聚合固化成型為聚酰胺酰亞胺膜，制成由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜構成的軟性印刷電路板，所述已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開窗部3。其中，噴涂的具體步驟是將已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷(ROLL TO ROLL)平臺式噴墨機(連續(xù)性生產)中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器(CCD)確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據(jù)已經設定好的設計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5 μ m 25 μ m(較佳地是5 μ m 12 μ m)，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的保護膜及未覆蓋位置的開窗部3。其中，所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐(
權利要求1.一種軟性印刷電路板結構，其特征在干由已成型線路基板(2)和保護膜構成，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板(2)表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)，所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)形成于所述已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面未覆蓋液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(I)的位置形成開窗部⑶。
2.如權利要求I所述的軟性印刷電路板結構，其特征在于所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜⑴的厚度為5 μ m 25 μ m。
3.如權利要求2所述的軟性印刷電路板結構，其特征在于所述液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜⑴的厚度為5 μ m 12 μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種軟性印刷電路板結構，由已成型線路基板和保護膜構成，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜，液態(tài)烘烤型聚酰胺酰亞胺膜和已成型線路基板直接結合，無需接著劑層，實現(xiàn)了軟性印刷線路板的超薄化，且具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態(tài)轉化溫度)等特性，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
文檔編號H05K1/02GK202374559SQ20112049881
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權日2011年12月5日
發(fā)明者張孟浩, 李建輝, 林志銘, 胡德政, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司