專利名稱：軟性電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種軟性電路板結(jié)構(gòu)，特別是指一種將接地線路串接為一體，能夠確保有效接地效果的軟性電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術：
在整個信息、通訊、以及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，「印刷電路板」為不可或缺的重要零組件，若依其柔軟度區(qū)分，印刷電路板可分為硬性電路板(Rigid PCB)及軟性電路板(Flexible PCB)兩種，其中硬性電路板的基材具一定厚度及硬度，用于固定許多的電子組件，且必須固定在機具的內(nèi)部。而軟性電路板的基材很薄(通常在0.1mm以下)具可撓性，其上線路的布線方式特殊，組裝上可配合空間的限制改變形狀，而不影響訊號傳輸?shù)墓δ?。是以，軟性電路板藉其特性可被廣泛地使用于各種輕薄短小或是具可攜式的電子產(chǎn)品中。
傳統(tǒng)軟性電路板的結(jié)構(gòu)包括絕緣基材、銅導體及覆蓋層，藉微影技術將該銅導體組成的線路設置于絕緣基材，并配合膠合劑組固一體。且，為配合高頻的傳輸，在銅導體組成的線路中通常將于傳輸訊號的線路與線路間，設置接地線路，藉以防止串音(Close Talking)及噪聲的干擾。但是，傳統(tǒng)軟性電路板的接地線路必須再以絞線繞接或隔離(編織)網(wǎng)加工處理，因而，容易造成某一接地線路的不良接觸，而無法發(fā)揮應有的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的，即在于提供一種可以確保接地線路不會有接觸不良的軟性電路板結(jié)構(gòu)，藉以可使得軟性電路板具有穩(wěn)固的訊號傳輸效果。
為達到上述目的，本實用新型軟性電路板結(jié)構(gòu)的特征在于軟性電路板的接地線路可藉由涂布或膠合方式所形成的導電層而被串接為一體，不僅加大其接觸面，且能夠達到確實的接觸效果。
依據(jù)上述的特征，其中導電層與接地線路的串接，是在覆蓋層上相對于接地線路處設穿孔，再以銀漿作為導電體涂布以形成導電層，使每一穿孔處的接地線路與銀漿串接一體。
依據(jù)上述的特征，其中該導電體與接地線路的串接，亦可于覆蓋層上相對于接地線路處設穿孔，再以導電膠膜為導電體，黏固于軟性電路板上，使得每一穿孔處的接地線路與導電膠膜串接一體。


圖1是本實用新型的軟性電路板結(jié)構(gòu)的較佳實施例的立體圖。
圖2為圖1A-A線的斷面圖。
圖號說明1軟性電路板2絕緣層3導電線路31訊號線路 32接地線路4覆蓋層5導電層21端部 42穿孔具體實施方式
請參閱圖1及圖2所示，為本實用新型軟性電路板結(jié)構(gòu)的較佳實施例，該軟性電路板1是包括絕緣層2、導電線路3、覆蓋層4及導電體5。其中，絕緣層2可采用聚酯PET(Polyester)或聚酰亞脂PI(Polyimide)等材料，絕緣層2具有端部21。導電線路3是采銅導體，設于該絕緣層2上，導電線路3包含以相互等距間隔排列的復數(shù)訊號線路31與復數(shù)接地線路32，其中每一線路的一端位于絕緣層2的端部21上。覆蓋層4是為絕緣材，藉膠合方式經(jīng)高溫硬化處理罩蓋該等導電線路3上方，并與該絕緣層2相互組固，并于相對于每一接地線路32上方的覆蓋層4處設有穿孔42，使得一部份的接地線路32被外露。
在本實施例中，導電層5是利用銀漿涂布的方式形成，將銀漿涂布于覆蓋層4的每一穿孔42處的上方，透過穿孔42使得每1接地線路32與銀漿串接為一體，并藉由銀漿的作用，使每一接地線路32相互導通。如是，可使得該等接地線路被統(tǒng)疇于一體，不僅加大其接觸面，且能夠達到確實的接觸，令軟性電路板具穩(wěn)固的訊號傳輸效果。
在其它實施例中，該導電層5可為一種導電膠膜，黏固于覆蓋層4的上方，并透過穿孔42使導電膠膜與接地線路32形成接觸，同樣可以達到將接地線路32串接為一體的功效。
在上述實施例中，是將穿孔42設于覆蓋層4上，當然，同樣的方式可應用在絕緣層2一面上，在絕緣層2上，相對于每一接地線路32處開設穿孔42，再將導電體5涂布、黏貼于穿孔42處，使導電層5與接地線路32形成接觸。
上述詳細說明為針對本實用新型較佳的可行實施例說明而已，但是該實施例并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應包含在本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
綜上所述，本實用新型誠符合新穎性、實用新型性及進步性的專利要件，現(xiàn)提出申請，盼早日準予專利。
權利要求1.一種軟性電路板結(jié)構(gòu)，包括絕緣層；復數(shù)個導電線路，是設于該絕緣層上，包含有復數(shù)訊號線路與復數(shù)接地線路；及覆蓋層，是為絕緣材制成，罩蓋該等導電線路上，并與該絕緣基材相互組固，其特征在于于該覆蓋層對應該接地線路處設有穿孔，并于各穿孔處連續(xù)地形成導電層，藉由導電層使各接地線路串接為一體。
2.如權利要求1所述軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該導電層為銀漿層。
3.如權利要求1所述軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該導電層為導電膠膜層。
4.如權利要求1所述軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該等訊號線路與接地線路是以相互等距間隔方式排列。
5.一種軟性電路板結(jié)構(gòu)，包括絕緣層；數(shù)個導電線路，是設于該絕緣層上，包含有復數(shù)訊號線路與復數(shù)接地線路；及覆蓋層，是為絕緣材制成，罩蓋該等導電線路上，并與該絕緣基材相互組固，其特征在于于該絕緣層對應該接地線路處設有穿孔，并于各穿孔處連續(xù)地形成導電層，藉由導電層使各接地線路串接為一體。
專利摘要本實用新型是提供一種軟性電路板結(jié)構(gòu)，是包括具有端部的絕緣層；設于絕緣層上，包含復數(shù)訊號線路與接地線路的導電線路，其中每一線路的一端是位于絕緣層的端部；及罩蓋該等導電線路，并與該絕緣層相組固的覆蓋層，絕緣層對應于每一接地線路處設有穿孔，并藉由導電層，例如銀漿或?qū)щ娔z膜等，以涂布或膠合方式連續(xù)地形成于穿孔處，并透過穿孔將接地線路串接為一體，不僅加大其接觸面，且能夠達到確實的接觸效果。
文檔編號H05K1/11GK2922379SQ20062012192
公開日2007年7月11日 申請日期2006年6月27日 優(yōu)先權日2006年6月27日
發(fā)明者王建淳 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司, 禾昌興業(yè)股份有限公司