專利名稱：一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及用于制造多層印刷電路板的設(shè)備，尤其是一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具。
背景技術(shù)：
隨著印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展，從印刷電路板(以下簡稱PCB)的市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢來看，目前有兩個方向，一是輕薄短小，二是高多層。對于高層板而言，其對位一直是制作的重點和難點，尤其是對材料多樣、工藝復雜的多層撓性和剛撓板產(chǎn)品來說，由于材料的漲縮大，壓合后層間偏位是目前面臨的棘手問題。為了解決層壓層間偏位，高層板通常使用層壓定位法。按各層之間的定位方法可分為銷釘定位法(Pin-Iam)和鉚釘定位法(Mass-Iam)，后者定位精度低，對于高層板的層壓已被證明不適用。銷釘定位法可解決層間精確定位問題，銷釘定位法通過在照相底片和各層芯板的四周邊沖制出四個槽孔和相應地用四個槽形銷釘加以定位，其特點是以板面中心處為“基準”，壓合中產(chǎn)生的伸縮尺寸呈四面均勻散射狀態(tài)，即形成“中心置零”的偏位方法，從而使多層板層間誤差減半或降低50%，因此，這是一種理想的對位系統(tǒng)，尤其適合在高層板上采用。為了控制溢膠量和保持電路板尺寸的穩(wěn)定，剛撓結(jié)合的多層印刷電路板通常需采用柔性壓合以及剛?cè)釅汉系葍纱螇汉系姆绞街谱鳎壳暗膶訅河娩撡|(zhì)模具一般只設(shè)有四個固定位置的定位孔，只能實現(xiàn)對同種尺寸板的一次壓合，因此，加工不同電路板時需要兩套以上鋼質(zhì)模具，生產(chǎn)成本高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種能實現(xiàn)兩次壓合的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，以降低生產(chǎn)成本。本實用新型提供的一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，包括載板和多個定位銷釘，在該載板上設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第一定位孔，該第一定位孔與所述定位銷釘配合，在所述載板上還設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開，且該第二定位孔與所述定位銷釘配合。優(yōu)選地，所有所述第一定位孔和所有所述第二定位孔呈矩形布置。優(yōu)選地，位于所述矩形的至少一組對邊上的第一定位孔和第二定位孔為非對稱布置。優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形狀為圓形或矩形。優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形狀不相同。優(yōu)選地，所述載板由高Tg的FR4覆銅板制成。優(yōu)選地，在所述載板上設(shè)有至少兩組所述第一定位孔和所述第二定位孔。優(yōu)選地，相鄰兩組所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為3mm。優(yōu)選地，還包括分隔板，該分隔板的厚度小于所述載板的厚度，且在該分隔板上設(shè)
3有與所述第一定位孔和所述第二定位孔相對應的第三定位孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點。(1)本實用新型的層壓用模具，其載板上具有兩套定位孔，分別用于一次壓合和二次壓合，實現(xiàn)了一套模具兩次壓合，同時配合分隔板可累積疊合若干層同時壓合，因此節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了效率。(2)本實用新型的模具的材料采用高Tg的FR4覆銅板，方便易得，同時如需要進行多次壓合，可重復對定位孔進行加工，且生產(chǎn)不同尺寸的印制板時可即時制作相應尺寸的模具，相對鋼質(zhì)模具其生產(chǎn)成本非常低且效率高。

圖1是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明本實用新型的其中一個實施例如圖1所示，剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具主要由矩形載板1和多個定位銷釘(圖上未示出)組成，載板1的材料采用高Tg的FR4 覆銅板，載板1的大小尺寸可根據(jù)待生產(chǎn)電路板尺寸選擇，一般比生產(chǎn)電路板尺寸單邊大 0.5-1 inch。在載板1上設(shè)有用于對電路板各邊進行定位的八個第一定位孔Al、A2、…、 八7、六8和四個第二定位孔51、52、53、54，八個第一定位孔々1、八2、…、A7、A8和四個第二定位孔S1、S2、S3、S4相互錯開且呈矩形L布置。位于矩形L的左右對邊上的第一定位孔A3、 A7以及第二定位孔S3、S4為非對稱布置，可防止套反。第一定位孔A1、A2、…、A7、A8的截面形狀為圓形，第二定位孔S1、S2、S3、S4的截面形狀為矩形，第一定位孔和第二定位孔的截面形狀也可以相同(根據(jù)銷釘形狀而定)。圖1中m、η為PE-Punch沖孔對位靶標。本實用新型的另一個實施例如圖2所示，與實施例1不同的是在載板1上設(shè)有兩組第一定位孔Al、A2、 、47、48和第二定位孔31、32、33、34，相鄰兩組第一定位孔八1、 A2、…、A7、A8和第二定位孔S1、S2、S3、S4之間的間距至少為3 mm，這樣一塊模具可同時壓合兩塊板，提高加工效率。當然，在載板1上還可以設(shè)有兩組以上的第一定位孔和第二定位孔。作為上述實施例的優(yōu)選，層壓用模具還設(shè)置有分隔板，其材料采用高Tg的FR4覆銅板，分隔板的厚度小于載板的厚度，且在該分隔板上設(shè)有與所述第一定位孔和第二定位孔相對應的第三定位孔。配合分隔板可累積疊合若干層同時壓合，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了效率。以上僅為本實用新型的具體實施例，并不以此限定本實用新型的保護范圍；在不違反本實用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進，均屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，包括載板和多個定位銷釘，在該載板上設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第一定位孔，該第一定位孔與所述定位銷釘配合，其特征在于在所述載板上還設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開，且該第二定位孔與所述定位銷釘配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于所有所述第一定位孔和所有所述第二定位孔呈矩形布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于位于所述矩形的至少一組對邊上的第一定位孔和第二定位孔為非對稱布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形狀為圓形或矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形狀不相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于所述載板由高Tg的FR4覆銅板制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一的所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于在所述載板上設(shè)有至少兩組所述第一定位孔和所述第二定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于相鄰兩組所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為3mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于還包括分隔板，該分隔板的厚度小于所述載板的厚度，且在該分隔板上設(shè)有與所述第一定位孔和所述第二定位孔相對應的第三定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，其特征在于所述分隔板由高Tg的FR4覆銅板制成。
專利摘要本實用新型公開了一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的層壓用模具，包括載板和多個定位銷釘，在該載板上設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第一定位孔，該第一定位孔與所述定位銷釘配合，在所述載板上還設(shè)有至少四個用于對電路板各邊進行定位的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開，且該第二定位孔與所述定位銷釘配合。第一定位孔和第二定位孔分別用于一次壓合和二次壓合，實現(xiàn)了一套模具對同一款電路板的兩次壓合，且針對不同尺寸的電路板可靈活方便地制作相應尺寸的模具，因此節(jié)約了生產(chǎn)成本，簡化了生產(chǎn)操作。
文檔編號H05K3/46GK201957347SQ20112000821
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月12日
發(fā)明者李志東, 莫欣滿, 陳蓓 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司