專利名稱：可撓剛性印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可撓剛性印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，電子設(shè)備的小型化、多功能化、以及處理速度的高速化發(fā)展迅速，為實(shí)現(xiàn)上述目的，對于該設(shè)備中安裝的印刷電路板，提出了種種與之相應(yīng)的高密度安裝要求。
可撓剛性印刷電路板的采用正是應(yīng)對此種要求的手段之一。由于在電子設(shè)備中采用此種可撓剛性印刷電路板，可去除用于各基板間電連接的插接件，因而擴(kuò)大了安裝空間；由于布線長度變短，因而可進(jìn)行更高速度的信號處理；由于靈活運(yùn)用了組裝元件后可撓這一特性的三維電路板配置，設(shè)備內(nèi)的零部件的自由布局亦成為可能，因而能使電子設(shè)備更加小型化。
目前可供實(shí)用的可撓剛性印刷電路板主要有兩種結(jié)構(gòu)。
一類為將FR-4等剛性基板貼到可撓基板的一面或兩面的一部分上(下面稱之為A類型)。
另一類為將可撓基板的一部分層疊起來，使之形成有剛性的多層可撓基板，以便在保持必要剛性的同時還可形成所要的布線圖形(下面稱之為B類型)。
而且，不論何種類型，在剛性部分的雙面或單面上形成多層組合的電路板均已實(shí)用化。
專利文獻(xiàn)1中記載了與A類型有關(guān)的印刷電路板的一例。(參照圖26)該印刷電路板在撓性印刷電路板101的兩面的一部分上，通過粘合板102將硬質(zhì)印刷電路板104粘合在其上下，形成一個統(tǒng)一體。
專利文獻(xiàn)2中記載了與B類型有關(guān)的多層撓性印刷電路板的一例(參照圖27)。
該多層可撓印刷電路板由兩處層合了4層單面敷銅撓性印刷電路板材料204所形成的多層部分208和一部分只有兩層使該多層部分208電連接的電纜功能的撓性部分207構(gòu)成。
專利文獻(xiàn)1特開平4-34993號公報(第3頁右上段、第1圖)專利文獻(xiàn)2特開平5-90757號公報(段落號0002、圖2)發(fā)明內(nèi)容(A類型)然而，在用剛性基板把撓性基板夾在其間的A類型之中，在制作多層可撓剛性基板的工序中，作為準(zhǔn)備工序，必須各自獨(dú)立進(jìn)行剛性基板制作工序和撓性基板制作工序。
而且作為后續(xù)工序，還必須進(jìn)行以下各道工序①通過粘合層使剛性基板和撓性基板彼此粘合。
②設(shè)置通孔使各層電連接。
③使表層構(gòu)成圖形。
由于整個工序極長，成本提高，剛性基板生產(chǎn)設(shè)備與撓性基板生產(chǎn)設(shè)備彼此很難兼容，必須分別購買該設(shè)備，所以存在設(shè)備投資費(fèi)用額巨大的問題。
此外，形成該可撓剛性基板的材料是聚酰亞胺(撓性基板)、環(huán)氧樹脂(剛性基板)、聚酰亞胺(保護(hù)層)以及丙烯酸樹脂(粘合層)，將這三種種類各異的材料構(gòu)成的個體一體化之后形成該基板。
因此存在著因各種材料的熱脹系數(shù)區(qū)別很大，因溫度負(fù)載而使通孔電鍍的結(jié)合性能參差不齊，各個連接部分產(chǎn)生脫落等關(guān)系到可靠性的問題。
除此而外還存在各層的布線圖形的位置有偏差，缺乏整合性的問題，以及存在由于基板自身的彎翹與扭曲過大，往往會使元件的安裝變得很難的問題。
(B類型)另外，在把聚酰亞胺撓性基板的一部分層疊后使之剛性化的B類型多層撓性印刷電路板之中，首先與A類型情況相同，存在著因把不同種類的材料一體化而產(chǎn)生的電鍍的結(jié)合性能參差不齊，各個連接部分發(fā)生脫落等關(guān)系到可靠性的問題。
此外，作為可撓基板材料而使用的聚酰亞胺吸濕性大，存在吸濕后焊錫耐熱性下降的缺點(diǎn)。因而在打開聚酰亞胺原材料的包裝，放置數(shù)日的情況下，必須在即將使用前對其進(jìn)行干燥預(yù)處理，存在增加工序的問題。
此外還存在與剛性基板相比，聚酰亞胺撓性基板制造批次間規(guī)格誤差大，在將其多層化的情況下，要想使各層之間的布線圖形的位置彼此對準(zhǔn)，提高其整合性極為困難的問題。
加之在將該撓性基板多層化的情況下，如果其層數(shù)在十層以下，與剛性基板相比，其剛性相當(dāng)?shù)?。因此在表面安裝工序之中有時就需要在與安裝面相反的背面加墊板，增加了設(shè)備及用工數(shù)。
因此，本發(fā)明需要解決的課題就在于提供一種可撓剛性印刷電路板及其制造方法，即使是由撓性材料與剛性材料構(gòu)成的基板，也不需要增加成本，并且用較少的設(shè)備投資即可制造。
此外還提供一種可撓剛性印刷電路板及其制造方法，不會因制造時的溫度負(fù)載產(chǎn)生電鍍的附著性參差不齊，各個連接部分不會產(chǎn)生脫落，各層的布線圖形的位置不會產(chǎn)生偏差，整合性好，基板自身的彎翹及扭曲小，能夠進(jìn)行可靠的元件安裝。
為了解決上述課題，作為解決手段，本發(fā)明申請具有以下構(gòu)成。
即，方案之一，所提出的可撓剛性印刷電路板，其構(gòu)成以具有絕緣性及可撓性的樹脂板構(gòu)成的撓性部分連接多個有布線圖形的剛性電路板，其特征在于將分別粘合到上述剛性電路板R的一個表面及另一個表面的第1及第2樹脂板5a、5b一體化后構(gòu)成上述撓性部分F。
方案之二，根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于在上述一個表面或另一個表面與上述撓性部分連接端的邊緣處形成倒角4。
方案之三，根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于當(dāng)設(shè)倒角與上述剛性電路板表面構(gòu)成的角度設(shè)為θ，設(shè)上述剛性電路板R的上述撓性部分F一端側(cè)面的未倒角部分的厚度方向的寬度為α?xí)r，在θ為不超過35°的范圍內(nèi)，而α為不超過0.3mm的范圍內(nèi)形成上述倒角4。
方案之四，根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板5a、5b由多層具有絕緣性及可撓性的樹脂板層疊形成。
方案之五，根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于在上述第1或第2樹脂板5a、5b上形成布線圖形7b，通過在上述第1或第2樹脂板5a、5b上形成的上述布線圖形7b使多枚上述剛性電路板R的布線圖形1b彼此電連接。
方案之六，根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板5a、5b由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。
方案之七，根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板5a、5b由聚烯烴樹脂構(gòu)成。
方案之八，根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板5a、5b由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。
此外本發(fā)明作為手段具有下列操作工序。
即，方案之九，可撓剛性印刷電路板的制造方法，該電路板的構(gòu)成以具有絕緣性及可撓性的樹脂板5a、5b構(gòu)成的撓性部分F連接多枚剛性電路板R，其特征在于，該制造方法至少包含在規(guī)定形狀的剛性電路板R上設(shè)定與上述撓性部分F對應(yīng)的間隙3的第1工序；在設(shè)置了上述間隙3的上述剛性電路板R的一個表面及另一個表面上，以跨越間隙3的方式，分別粘合第1及第2樹脂板5a、5b的第2工序；以及使上述第1及第2樹脂板5a、5b在上述間隙形成一體的第3工序。
方案之十，可撓剛性印刷電路板的制造方法，該電路板的構(gòu)成以具有絕緣性及可撓性的樹脂板5a、5b構(gòu)成的撓性部分F連接多枚剛性電路板R，該制造方法至少包含在規(guī)定形狀的剛性電路板R上設(shè)定與上述撓性部分F對應(yīng)的間隙3的第1工序，在設(shè)定了上述間隙3的上述剛性電路板的一個表面及另一個表面上，以跨越間隙3的方式，分別粘合第1及第2樹脂板5a、5b的第2工序；以及使上述第1及第2樹脂板5a、5b在上述間隙形成一體的第3工序；上述第1及第2樹脂板5a、5b由環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成，上述第2工序是粘合半固化狀態(tài)的上述第1及第2樹脂板5a、5b的工序，上述第3工序是使上述第1及第2樹脂5a、5b通過壓合法在上述間隙3一體化的同時，通過加熱使之固化的工序。


圖1是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的簡要透視圖。
圖2是說明本發(fā)明的可撓性硬印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的俯視圖。
圖3是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖4是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖5是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖6是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖7是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第5剖視圖。
圖8是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第6剖視圖。
圖9是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第7剖視圖。
圖10是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第8剖視圖。
圖11是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第9剖視圖。
圖12是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖13是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖14是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖15是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖16是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第5剖視圖。
圖17是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的其它實(shí)施方式的剖視圖。
圖18是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的其它實(shí)施方式的簡要透視圖。
圖19是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的變形例的剖視圖。
圖20是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖21是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖22是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖23是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖24是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板中的第1實(shí)施方式的另一變形例的剖視圖。
圖25是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板各實(shí)施方式中的倒角的剖視圖。
圖26是現(xiàn)有的多層印刷電路板的剖視圖。
圖27是現(xiàn)有的多層可撓剛性印刷電路板的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面用圖1至圖24，以最佳實(shí)施方式介紹本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的簡要透視圖。
圖2是說明本發(fā)明的可撓性硬印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的俯視圖。
圖3是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖4是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖5是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖6是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖7是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第5剖視圖。
圖8是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第6剖視圖。
圖9是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第7剖視圖。
圖10是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第8剖視圖。
圖11是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的制造工序的第9剖視圖。
圖12是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖13是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖14是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖15是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖16是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第2實(shí)施方式的制造工序的第5剖視圖。
圖17是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的其它實(shí)施方式的剖視圖。
圖18是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的其它實(shí)施方式的簡要透視圖。
圖19是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第1實(shí)施方式的變形例的剖視圖。
圖20是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第1剖視圖。
圖21是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第2剖視圖。
圖22是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第3剖視圖。
圖23是說明本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的第3實(shí)施方式的制造工序的第4剖視圖。
圖24是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板中的第1實(shí)施方式的另一變形例的剖視圖。
圖25是表示本發(fā)明的可撓剛性印刷電路板的各實(shí)施方式的倒角的剖視圖。
本發(fā)明特征在于采用具有可撓性，可彎曲的絕緣樹脂材料構(gòu)成的板取代現(xiàn)有的由聚酰亞胺構(gòu)成的撓性基板，將該板作為組合層的絕緣層，在剛性部分形成可撓剛性印刷電路板的彎轉(zhuǎn)部分(撓性部分)。
這里所說的屈曲同時含有以大角度彎折的屈曲以及平緩彎曲兩種含義，以下的說明中也是如此。
作為該板的材料，可采用具有可撓性，在最終固化之后仍有屈曲性的環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂，可根據(jù)不同目的從上述材料中選擇適合的。
這里所說的最終固化是指樹脂材料的結(jié)構(gòu)形成最后的穩(wěn)定形態(tài)而不是指剛化，下面的說明中也是如此。
例如，一般情況下，可使用具有相當(dāng)平衡的各種物理性能的環(huán)氧樹脂。若采用該環(huán)氧樹脂，則撓性部分與剛性部分為同一種材料，熱脹系數(shù)相同，不會因溫度負(fù)載而出現(xiàn)通孔鍍層附著性參差不齊以及連接部分的脫落，也不會產(chǎn)生用后述的方法形成的各層的布線圖形偏差及基板本身的彎翹。
若從抑制電路損耗的角度考慮，可使用具有低tanδ特性的聚烯烴樹脂。若從可耐反復(fù)彎折的角度考慮，則可使用有良好屈曲性的聚酰亞胺樹脂。
下面詳細(xì)介紹采用該樹脂板的可撓剛性印刷電路板及其制造方法。
作為剛性基板，采用多層層疊板或雙面敷銅板。在本實(shí)施方式之中采用在FR-4雙面敷銅板的兩面分別層合了一層的規(guī)定的多層層疊板1，在該多層層疊板1的兩個表面上形成銅箔層1a。該多層層疊板1厚度為0.4mm，銅箔的厚度為12μm。
作為剛性基板，自然也可使用沒有層合的基板，此外，作為多層的情況下，其層疊數(shù)也可是任意的，布線圖形、內(nèi)通孔等也可預(yù)先形成。
下面根據(jù)其制作工序，分別詳細(xì)介紹<第1實(shí)施方式>、<第2實(shí)施方式>、<第3實(shí)施方式>。
<第1實(shí)施方式>
首先用表示(工序5)的階段的圖3說明(工序1)～(工序5)。
(工序1)采用鉆孔加工在多層層疊板1上形成內(nèi)通孔6(下面稱之為IVH6)IVH6的直徑可為例示的0.3mm。
(工序2)輕拋光研磨多層層疊板1的兩個面，去除IVH6開口處的毛刺。
(工序3)用化學(xué)鍍銅法及電鍍銅法在IVH6的內(nèi)表面形成銅層1c。通過該銅層1c使兩面的銅箔彼此電連接。形成的銅層IC的厚度約20μm。
(工序4)用樹脂2填充該IVH6(埋孔)。
(工序5)采用光刻腐蝕技術(shù)使兩個表面的銅箔層構(gòu)成圖形，形成規(guī)定的布線圖形1b(參照圖3)。
(工序6)采用銑削加工去除多層層疊板1的撓性化部分，形成撓性開口3(參照圖2、圖4)。圖2為多層層疊板的簡化俯視圖。該開口在本實(shí)施方式中是用來使可撓剛性印刷電路板的多個剛性電路板彼此分離的間隙。
(工序7)在撓性開口3的開口端一側(cè)的對邊上形成倒角4。(參照圖2、圖5)。該倒角4是通過對兩面的邊緣部，采用具有規(guī)定的尖端角度的工具實(shí)施挖削加工而成的。關(guān)于該倒角4的詳細(xì)情況后述。
(工序8)對布線圖形1b的表面實(shí)施黑化處理。其目的在于改善后續(xù)工序中在該布線圖形上形成的層(樹脂板5)的結(jié)合性能。
(工序9)將最終固化后仍有可撓性、可屈曲的半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂板5a、5b重合到多層層疊板的兩個表面(參照圖2)。樹脂板5a、5b的厚度比如為70μm。如上所述該樹脂板也可采用最終固化后仍有可撓性，可屈曲的半固化狀態(tài)的聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的板。
(工序10)將單面已被粗化的銅箔7重合到樹脂板5a、5b之上，使其粗化面對著樹脂板5一側(cè)，用真空層疊機(jī)(未圖示)從兩個表面加壓的同時進(jìn)行加熱，使兩片樹脂板5a、5b熱壓合(參照圖6)。
在此狀態(tài)下從剛性部分R的布線圖形1b表面計(jì)算，樹脂板5a、5b的厚度約為50μm。此外，銅箔7的厚度比如為12μm。
此外，為了充分作用到與撓性開口3對應(yīng)的凹陷區(qū)，可采用通過壓縮空氣提高了其內(nèi)壓的硬橡膠隔膜來進(jìn)行加壓。
作為加熱及加壓的條件的示例對環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂、聚酰亞胺樹脂任意一種材料均為120℃、7kg/cm2。
(工序11)實(shí)施熱處理，使樹脂5a、5b最終固化。
作為熱處理?xiàng)l件的示例對環(huán)氧樹脂板為180℃、放置60分鐘；對聚烯烴樹脂板為170℃、放置60分鐘，對聚酰亞胺板為200℃、放置60分鐘。
通過該最終固化，樹脂板5a、5b作為層合絕緣層與多層層疊板1形成一體。在多層層疊板1的表面已形成布線圖形的的情況下，至少其中一部分被該樹脂板5a、5b覆蓋，使該部分絕緣。如此，在介紹將樹脂板5a、5b重合到多層層疊板1表面并形成一體時，稱之為粘覆。
通過該工序，樹脂板5a、5b即使在撓性部分也充分固化但仍有可撓性，可屈曲。
此外，在該熱處理中，若將多層層疊板平放在熱處理爐內(nèi)，將成為樹脂板5a、5b的撓性部分(相當(dāng)于撓性開口3的部分)的面積大的情況下，該部分的樹脂5a、5b(含銅箔7)往往因自重而下垂。因此最好使用保持夾具等將多層層疊板豎立起來進(jìn)行熱處理。
通過以上的(工序1)～(工序11)，將外表面具有銅箔7的樹脂板5a、5b用于具有可撓性，可屈曲的撓性部分F的同時，還可將其作為層合絕緣層層疊到多層層疊板1的兩個表面，以此形成由撓性部分F與剛性部分R構(gòu)成的可撓剛性印刷電路板50(參照圖6)。
下面介紹在直至(工序11)之前的工序形成的可撓剛性印刷電路板50表面進(jìn)一步形成布線圖形等的工序。
(工序12)在樹脂板5a、5b上的銅箔上實(shí)施光刻腐蝕加工，去除激光肓孔(下面稱之為LBH)打孔部分的銅箔7。這就是所謂保形掩膜8的形成(參照圖7)。
(工序13)采用激光加工，在樹脂板5a、5b上形成LBH9(圖8)。激光加工的最大直徑(保形掩膜8的直徑)比如為Φ150μm。
(工序14)采用化學(xué)鍍銅及電鍍鍍銅法，包括LBH9的內(nèi)表面，形成鍍銅層9c，通過該鍍銅層9c，使樹脂板5a、5b內(nèi)層的布線圖形1b和樹脂板5a、5b外層的銅箔7電連接(參照圖9)。所形成的銅層9c的厚度比如為約20μm，與銅箔相加，導(dǎo)體厚度總計(jì)有32μm。
(工序15)在含銅箔在內(nèi)的外層導(dǎo)體上構(gòu)成圖形，如圖8所示，在撓性開口，由于把兩片樹脂板5a、5b壓合在一起，因而在撓性部分F的表面與剛性部分R的表面之間每一側(cè)產(chǎn)生了約0.15mm的臺階H。
存在這么大的臺階有時會使通常使用的曝光用的干片依隨該臺階的貼合變得相當(dāng)困難。
因此，為了能依隨表面臺階造成的凸凹，最好使用液態(tài)電極沉積型的光致抗蝕劑。該光致抗蝕劑比如可使用關(guān)西涂料股份公司生產(chǎn)的桑尼EDUV376。
外層導(dǎo)體的構(gòu)圖，首先采用電極沉積，使上述光致抗蝕劑粘附到表面后，采用圖形底片進(jìn)行導(dǎo)體圖形曝光。
在該曝光之中，若采用通常進(jìn)行的緊貼曝光，圖形底片雖可緊貼剛性部分R，但由于在撓性部分F，存在臺階H，底片變?yōu)閼铱諣顟B(tài)，所以不能聚焦，形成模糊圖形的曝光。其結(jié)果是往往不能形成細(xì)線圖形。
因此曝光裝置最好使用拍照區(qū)深度深的投影類設(shè)備。
而且，使用該裝置曝光，然后進(jìn)行顯影及蝕刻處理，即可在撓性部分F，形成線寬/間隔寬分別為100μm/100μm的布線圖形7b。此外，在剛性部分R同樣能形成75μm/75μm的布線圖形(未圖示)(參照圖10)。
曝光方式，可采用由激光曝光的激光直接成象裝置(Laser DirectImage)。
(工序16)在兩個表面上用層疊法形成阻焊劑層10，通過采用光致抗蝕劑蝕刻，在該層上形成規(guī)定的開口圖形10a(參照圖11)。
該阻焊劑層10具有用來保護(hù)撓性部分F的保護(hù)層的功能。
該阻焊劑層10的材料可使用具有屈曲性與感光性的普通撓性基板保護(hù)層材料。
通過在層疊時使用真空層疊機(jī)，在層疊后的構(gòu)圖時，使用上述投影式曝光器材，即可高質(zhì)量地形成具有規(guī)定開口圖形10a的阻焊劑層10。
(工序17)采用機(jī)械加工，切割出具有規(guī)定外部形狀的50A，從而完成具有規(guī)定外形的可撓剛性印刷電路板50(參照圖1、圖2、)。
下面介紹第2實(shí)施方式。
<第2實(shí)施方式>
該第2實(shí)施方式采用在具有良好的耐熱性和熱處理后的剝離性的載膜(未圖示)上層疊的樹脂板。該樹脂板由固化后仍具有可撓性，可屈曲的半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂，聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成，其厚度比如為70μm。
該樹脂板上未敷銅箔，而是將載膜置于最外側(cè)，將兩片樹脂板熱壓合。然后剝?nèi)ポd膜，采用電鍍法在其表面形成銅層，并對該銅層進(jìn)行構(gòu)圖，制造出可撓剛性印刷電路板51。
該可撓剛性電路板51的制作工序，前一半與上述的(工序1)～(工序9)相同。因此，對其以后的工序，在其標(biāo)號尾部加A，用圖12至圖16加以介紹。
(工序10A)采用真空層疊機(jī)(未圖示)從兩面加壓的同時加熱，將兩片樹脂板5a、5b熱合(參照圖12)。
為使該加壓能充分作用到與撓性開口3對應(yīng)的凹陷部分，以采用靠壓縮空氣提高了內(nèi)壓的硬橡膠隔膜實(shí)施為好。
作為加熱及加壓的條件的示例，對環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂、聚酰亞胺樹脂任意一種材料均為120℃、7kg/cm2。
(工序11A)對通過工序11A得到的多層層疊板1實(shí)施熱處理，使樹脂5a、5b最終固化。
熱處理?xiàng)l件的示例為對環(huán)氧樹脂為180℃、放置60分鐘，對聚烯烴樹脂為170℃、放置60分鐘，對聚酰亞胺樹脂為200℃，放置60分鐘。
通過該最終固化，樹脂5a、5b作為組合絕緣層，與多層層疊板1形成一體。
此外，在該熱處理之中，若將多層層疊板1平放在熱處理爐內(nèi)，在構(gòu)成樹脂板5a、5b的撓性部分(相當(dāng)于撓性開口3的位置)的面積大的情況下，往往因該部分的自重而下垂。因此最好使用保持夾具等將多層層疊板豎立起來進(jìn)行熱處理。
通過以上的(工序1)～(工序9)，(工序10A)及(工序11A)，因最外層是樹脂5a、5b，將其用于撓性部分F的同時，還可作為層合絕緣層，層疊在多層層疊板1的兩面上，這樣即可形成由撓性部分F和剛性部分R構(gòu)成的可撓剛性印刷電路板51(參照圖12)。
下面介紹在由直至(工序11A)之前的工序形成的可撓剛性印刷電路板51的表面上進(jìn)一步形成布線圖形的工序。
(工序12A)剝離載膜，在樹脂板5a、5b表面，采用眾所周知的方法，在規(guī)定位置上形成(肓孔)LBH 12(參照圖13)。
(工序13A)采用化學(xué)鍍銅及電鍍鍍銅法包括(肓孔)LBH 12內(nèi)表面在內(nèi)，形成鍍銅層13，將樹脂5a、5b的內(nèi)層的布線圖形1b與鍍銅層13電連接(參照圖14)。所形成的銅層13的厚度比如約20μm。
(工序14A)對銅層13進(jìn)行構(gòu)圖。正如圖14所示，由于在撓性開口3，將兩片樹脂板5a、5b壓合，因而在撓性部分F的表面與剛性R的表面之間每一側(cè)產(chǎn)生了約0.15mm的臺階H。
正如第1實(shí)施方式的介紹中所述，一旦出現(xiàn)此種程度的臺階，往往很難使通常使用的曝光用的干片與包含該臺階的位置密合。
因此，為了能依隨表面臺階造成的凸凹，最好使用液態(tài)電極沉積型光致抗蝕劑。該光致抗蝕劑可使用關(guān)西涂料株式會社制造的桑尼EDUV376。
構(gòu)圖首先通過電極沉積，使上述光致抗蝕劑粘附在表面，然后再用圖形底片進(jìn)行導(dǎo)體圖形的曝光。
在該曝光之中，若采用通常進(jìn)行的緊貼曝光，圖形底片雖可緊貼剛性部分R，但由于在撓性部分F存在臺階H，底片變?yōu)閼铱諣顟B(tài)所以無法聚焦，形成為模糊圖形的曝光。其結(jié)果是往往不能形成細(xì)線圖形。
因此曝光裝置最好使用拍照區(qū)深度深的投影類設(shè)備。而且，通過使用該裝置曝光然后進(jìn)行顯影及蝕刻處理，即可在撓性部分F形成線寬/間隔寬分別為75μm/75μm的布線圖形13b。此外，在剛性部分R，可形成同樣為50μm/50μm的布線圖形(示圖示)(參照圖15)。
曝光方式可采用用激光曝光的激光直接成象裝置。
(工序15A)采用層疊法在兩個表面上形成阻焊劑層10，通過采用光致抗蝕劑的蝕刻，在該層上形成規(guī)定的開口圖形10a(參照圖16)。
該阻焊劑層10具有用來保護(hù)撓性部分F的保護(hù)層的功能。
該阻焊劑層10的材料可使用具有屈曲性與感光性的普通可撓基板使用的保護(hù)層材料。
通過在層疊時使用真空層疊機(jī)，在層疊后的圖形上使用上述的投影式曝光器材，即可高質(zhì)量地形成具有規(guī)定開口圖形10a的阻焊劑層10。
(工序16A)采用任意加工方法分離為規(guī)定的外形形狀51A，完成可撓剛性印刷電路板51(參照圖1、圖2)。
在上述的實(shí)施方式1、2之中，由于可用相同的生產(chǎn)設(shè)備通過一系列工序制造撓性部分與剛性部分，所以不需要兩套設(shè)備兩種工序，可使成本下降，此外也可減少用于制造的設(shè)備投資。
<第3實(shí)施方式>
在上述實(shí)施方式之中，由于在剛性部分R與撓性部分F的連接處存在臺階H，因而在撓性部分F的表面設(shè)置跨越該臺階H的布線圖形的情況下，往往很難把布線圖形制作得精細(xì)。
因此下面用第3實(shí)施方式介紹通過減少該臺階，可在撓性部分F的表面形成更為細(xì)微的布線圖形的例子。
該第3實(shí)施方式是通過預(yù)先在撓性開口3填埋具有可撓性的感光性樹脂膜，在該樹脂膜上形成樹脂片5a、5b，減少其臺階的可撓剛性印刷電路板51。
在制作該可撓剛性印刷電路板51的工序之中，前半段與上述(工序1)～(工序9)相同，因而在以下的工序中，在其標(biāo)號未尾附加B，用圖20～23介紹后半段的工序。
(工序10B)采用真空層疊機(jī)(未圖示)從剛性電路板的兩個表面將兩片感光樹脂膜14a、14b覆蓋，加壓的同時加熱，使之熱合。
該感光樹脂膜可使用普通的光致抗蝕劑材料，例如可使用日立化成工業(yè)股份公司生產(chǎn)的“Lay tech FR-5000”。(“Lay tech”是日立化成工業(yè)股份公司的注冊商標(biāo))。
此時的加壓以使用壓縮空氣提高了其內(nèi)壓的橡膠隔膜為好，以便能充分作用到與撓性開口對應(yīng)的凹陷部分。加熱及加壓條件為80℃、5kg/cm2。
(工序11B)使感光樹脂膜14a、14b保留在撓性開口3內(nèi)，而將多余的部分的感光樹脂14a、14b用光刻技術(shù)去除(參照圖21)。該去除處理之后，感光樹脂膜14a、14b的表面與剛性部分R的表面相比，雖仍有些許凹陷，但其臺階H2更小，每一側(cè)可控制在0.10mm。
(工序12B)對兩枚感光樹脂膜14a、14b照射紫外線后，加熱使之固化。照射及加熱條件示例為可用1j/cm2紫外線照射，可在熱風(fēng)干燥爐中以160℃放置60分鐘進(jìn)行加熱。
(工序13B)用真空層疊機(jī)(未圖示)，從兩個表面加壓加熱，將兩片樹脂板5a、5b熱合(參照圖22)而在撓性開口3，則覆蓋在感光樹脂膜14a、14b上，熱合樹脂板5a、5b。該加壓可使用由壓縮空氣提高了內(nèi)壓的硬質(zhì)橡膠隔膜進(jìn)行，使之充分作用到與撓性開口3對應(yīng)的些許凹陷部分。
作為加熱及加壓的條件的示例，環(huán)氧樹脂，聚烯烴樹脂、聚酰亞胺樹脂任意一種材料均可采用120℃、7kg/cm2的進(jìn)行。
(工序14B)對用工序13B獲得的多層層疊板1實(shí)施熱處理，使樹脂板5a、5b最終固化。作為熱處理?xiàng)l件的示例，對環(huán)氧樹脂為180℃、放置60分鐘，對聚烯烴樹脂為170℃、放置60分鐘，對聚酰亞胺樹脂為200℃、放置60分鐘。通過該最終固化，樹脂5a、5b作為組合絕緣層，與多層層疊板形成一體。
通過以上的(工序1)～(工序9)以及(工序10B)～(工序14B)，形成最外層為樹脂板5a、5b，在撓性部分F，使用上述樹脂板5a、5b以及在其內(nèi)層形成的感光樹脂膜14a、14b，同時將該樹脂板5a、5b作為層合絕緣層，層疊在多層層疊板1的兩面的撓性部分F和剛性部分R構(gòu)成的可撓剛性印刷電路板54(參照圖22)。
在用直至該(工序14B)之前的工序形成的可撓剛性印刷電路板54的表面之上，進(jìn)一步形成圖形的情況下，可采用與第2實(shí)施方式中的(工序12A)～(工序16A)相同的工序進(jìn)行。
在實(shí)施該工序時，由于該可撓剛性印刷電路板54的撓性部分F與剛性部分R的表面的臺階H3(參照圖22)每側(cè)只有大約0.10mm，非常之小，因而在(工序14A)之中，很容易使通常使用的曝光用干片密合。當(dāng)然也可使用液態(tài)電極沉積方式的光致抗蝕劑。
此外，曝光裝置也不必特別使用被攝影區(qū)深度深的方式，可使用通常使方的方式。
而且，通過實(shí)施(工序16A)之前的工序，可獲得圖23所示的可撓剛性印刷電路板54。
<其它實(shí)施方式>
以上詳細(xì)介紹的第1至第3實(shí)施方式所舉的是在兩面各形成一層樹脂片5a、5b的組合層的例子，當(dāng)然也可形成把該樹脂片增加到兩層以上，形成組合層的可撓剛性印刷電路板52。
在此情況下，由于撓性部分F的最外層的樹脂板5Aa、5Ab具有保護(hù)該層下面一層的布線圖形7b的保護(hù)層的功能，也可只在剛性R上形成阻焊劑層10A。在該構(gòu)成之中，阻焊劑層10A無屈曲，因而可使用不具備可撓性的材料(參照圖17)。
由于采用這種方法形成多個層樹脂板時，可用相同的生產(chǎn)設(shè)備通過一系列的多層化工序制作撓性部分F與剛性部分R，而不必采用各不相同的設(shè)備與工序，因而能降低成本，也可減少生產(chǎn)設(shè)備的投資。
此外，在撓性部分形成的布線圖形與剛性基板上的布線圖形電連接的情況下，極容易對準(zhǔn)布線圖形的位置，提高了其整合性能。此外，在粘合多個層樹脂板形成復(fù)合層，在各層間形成布線圖形的情況下，由于提高了對準(zhǔn)布線圖形的各層之間位置的整合性，因而也極容易進(jìn)行。
下面就已詳細(xì)介紹過的各實(shí)施方式的要點(diǎn)進(jìn)一步加以介紹。
首先，在(工序10)(參照圖6)之中，是將樹脂板5a、5b與銅箔7重合，采用真空層合法熱壓的，但這是在只有樹脂5a、5b的情況下，為了防止樹脂5a、5b因熱處理的升溫粘度下降而流失，確保其穩(wěn)定的厚度而采取的措施。
此外，在(工序10A)之中，由于載膜與上述的銅箔7具有同樣的作用，因而能夠確保穩(wěn)定的厚度。
樹脂板5a、5b的一體化并不局限于熱合，最好適當(dāng)選擇最適合該板的方法使其一體化。
此外，在(工序7)(參照圖5)之中，通過在剛性部分R與撓性部分F的結(jié)合部形成倒角4，可抑制樹脂片5a、5b的厚度在其結(jié)合部的急劇變化。除此而外，還可緩解應(yīng)力集中，有效提高結(jié)合部的強(qiáng)度。尤其是反復(fù)屈曲的強(qiáng)度。
關(guān)于該倒角，用圖25詳細(xì)介紹。
圖25(a)是剛性電路板1的開口3的倒角4的倒角角度θ與未倒角的，開口3的端面剩余部分的厚度方向的剩余寬度α的剖視圖。
例如，在厚度為0.6mm的剛性電路板1上未形成倒角4的情況下，正如圖25(c)所示。在開口3的端部樹脂板5a、5b突然屈曲后形成一個整體。
由于樹脂板5a、5b在該一體化熱合之前處于半固化狀態(tài)，雖然某種程度上可根據(jù)形狀實(shí)施最終固化，但無法完全依隨開口3的端面改變，有可能出現(xiàn)空隙15。
此外，屈曲的肩部16的厚度有變薄的傾向，有可能無法均勻地保證整個樹脂板的反復(fù)屈曲強(qiáng)度。
因此，本發(fā)明人經(jīng)精心研究后發(fā)現(xiàn)，采用倒角4不論剛性電路板R有多厚，而且不論在什么部位，都能保證有均勻的反復(fù)屈曲強(qiáng)度，除此而外，通過倒角角度θ與上述寬度α的設(shè)定，發(fā)現(xiàn)了能夠更可靠地確保該均勻性的上限。
這方面的情況用下表1加以介紹表1倒角角度θ與厚度方向的寬度的組合評價結(jié)果 供試驗(yàn)用的剛性電路板厚度t共有下列五種0.2mm、0.3、0.4、0.6、0.8。
注1 無倒角該表1示出將倒角角度設(shè)定為從0°到45°的6種，此外，幅度α設(shè)為從0mm到0.6mm的5種，分別就形成由其組合而成的倒角后制作的可撓剛性電路板的試制，通過反復(fù)彎屈強(qiáng)度試驗(yàn)的評價結(jié)果。
此外，剛性電路板1采用了板厚分別為0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm5種，分別進(jìn)行試制。
評價按其強(qiáng)度的優(yōu)劣程度，采用了◎特優(yōu)，○優(yōu)，◇良上，△良4個等級。自不待言，即便是良，在實(shí)際使用時也具有足夠的強(qiáng)度。
此外，θ＝0°為未形成倒角時的情況，θ為20°～45°的評價表示具有超過其寬度的板厚的剛性電路板的情況。例如，θ 30°，α＝0.3的評價◎表示板厚為0.4mm以上的3種剛性電路板的評價。
從該結(jié)果可知倒角的形成的評價與板厚無依存關(guān)系。
倒角40°以下時的無倒角(θ＝0°)的評價為低于有倒角的評價或與之相同，而沒有超過的情況，由此可知最好形成倒角4。
此外，由此還證明倒角角度θ和寬度α均有其最佳范圍的上限。
即，由此可知，在θ不超過35°而且α不超過0.3mm的范圍內(nèi)，θ與α組合形態(tài)是最佳的倒角形態(tài)。
圖25(α)示出該范圍的視覺表現(xiàn)。在該圖之中，用斜線框出的區(qū)域?yàn)樽罴训牡菇切螒B(tài)θ和α的區(qū)域。
若形成該倒角4，使樹脂板5a、5b一體化，則如圖25(b)所示，不會在開口3的端部產(chǎn)生空隙，而且在肩部16附近也可形成規(guī)定的厚度，因而能夠確保不論什么部位，整個樹脂片均有極其均勻的反復(fù)屈曲強(qiáng)度。
然而，由于在因該倒角形成的傾斜范圍L(參照圖25(a))上很難形成布線圖形，因而在高密度設(shè)定布線圖形13b的情況下，可根據(jù)所用的剛性電路板R的厚度與布線圖形13b的密度考慮，設(shè)定所需最低限度的傾斜范圍L，最好能在滿足該條件的范圍內(nèi)形成倒角4。
樹脂板可從具有以下物理性及特性的材料中選擇使用，但沒有必要全部滿足以下所示的①及②的絕緣性及可撓性以外的性能，可根據(jù)不同的使用狀況進(jìn)行選擇。
在各實(shí)施方式中所述的由環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的具有可撓性、可屈曲的樹脂板材能滿足上述各種條件，是極好的材料。
①由絕緣材料形成，也具有充當(dāng)絕緣層的功能。
②經(jīng)熱處理最終固化后具有仍與反復(fù)彎折應(yīng)對的可撓性以及耐折性能。
③其厚度在半固化(所謂B級)狀態(tài)下，約有70μm的厚度，此外，在導(dǎo)體圖形上層疊該樹脂材料，熱處理后的最終固化狀態(tài)下，在導(dǎo)體圖形上約有50μm的厚度。
④與鍍銅層有良好的密合性。用于第2實(shí)施方式所示的用途時，為在板表面上獲得與鍍銅層的良好密合性，應(yīng)可采用高錳酸鉀等進(jìn)行表面粗化。
⑤作為多層層疊板的絕緣材料及可撓性基板的適用材料，應(yīng)具有良好的激光及機(jī)械加工性能，耐藥性能、耐熱性能、阻燃性能等。
⑥應(yīng)具有耐絕緣性、耐遷移性、適度的熱脹率以及低吸水性。
⑦作為基板材料，應(yīng)具有適當(dāng)?shù)碾娦阅?尤其是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切)。
本發(fā)明的實(shí)施方式并不局限于上述的構(gòu)成，在不超過本發(fā)明要點(diǎn)的范圍內(nèi)，可進(jìn)行下述示例的變更。
至于采用銅箔設(shè)定還是采用電鍍法設(shè)定構(gòu)成布線圖形的銅層，可任意選擇，也可在其兩個表面分別使用不同的方法。
由撓性部分F連接的各個剛性部分R也可以不使用同樣的基板構(gòu)成，也可將由不同的基板形成的剛性基板R設(shè)置為構(gòu)成撓性部分F的間隙3后配置，用樹脂板5連接，形成一個整體。
正如實(shí)施方式中所介紹，間隙3不僅意味著完全使之分離的間隙，實(shí)施方式中介紹的在一塊板上設(shè)置的開口3也包含在該間隙3之中。
此外也可采用由撓性部分F將不同層數(shù)的各個剛性部分R彼此連接的構(gòu)成。
此外還可使撓性部分F的一端不連接剛性電路板1，而是作為自由端。若在該自由端安裝插頭，則可不用電線而是以自由形態(tài)直接與對剛性電路板而言相距一定距離的插接件連接。
撓性開口3不局限于一處。也可采用具有多個撓性開口3，以多個撓性部分F1、F2可彎曲的構(gòu)成。圖18示出其一例。
正如圖18所示，通過具有多個撓性部分F1、F2，就能以更為自由的形式配置在電子設(shè)備內(nèi)或用于可動部分。
此外，在第1至第3實(shí)施方式之中，示出了在基板的兩個表面分別將層疊的兩片樹脂板熱壓合的構(gòu)成，但也可以采用只在一個表面層疊1片或多片樹脂板，用該樹脂板形成撓性部分的構(gòu)成。還可使兩個表面層疊的樹脂板的片數(shù)不同。
此外，作為第1實(shí)施方式的變形例，也可以將樹脂板5a、5b，作為用于剛性部分R的絕緣層的層間連接的撓性部分F一側(cè)的一部分5a1、5b1使用，而用眾所周知的層合絕緣層形成其它部分的絕緣層5c結(jié)構(gòu)的可撓剛性電路板53。圖19示出其一例。
在該例之中，樹脂板5a、5b并未覆蓋剛性部分R的所有布線圖形7b，而是只覆蓋其一部分，具有使該部分的絕緣的功能。
此外，作為第1實(shí)施方式的另一種變形例，也可以不把樹脂板5a、5b作為剛性部分R的絕緣層使用，而是采用作為表面未形成布線圖形的多層層疊板1A的一部分，在其最外面形成，在該表面上用眾所周知的層合絕緣材料形成絕緣層5c結(jié)構(gòu)的可撓剛性電路板55，圖24示出其一例。
由于此時的樹脂板5a、5b不是絕緣層，因而可將樹脂板的厚度減薄到所需最小限度。因而可獲得更好的撓性。
粘合在剛性電路板的兩面的樹脂板5a、5b的材料也不一定使用同一種材料，例如也可將一側(cè)設(shè)定為環(huán)氧樹脂，而將另一側(cè)設(shè)定為用聚烯烴樹脂構(gòu)成。
此外，當(dāng)層疊多層該樹脂板5a、5b的情況下，也可層疊不同材料的樹脂板。
發(fā)明效果正如以上所詳述，依據(jù)本發(fā)明，由于采用了將第1及第2樹脂板分別粘合到具有布線圖形的剛性電路板的一個表面及另一個表面，使第1及第2樹脂板一體化，構(gòu)成撓性部分的結(jié)構(gòu)，因而可使用與剛性部分屬同一系統(tǒng)的工序與生產(chǎn)設(shè)備制作該撓性部分而不必增加生產(chǎn)成本，可獲得減少制造設(shè)備投資的效果。
此外，由于在剛性電路板與撓性部分連接端的邊緣形成了倒角，因而能夠確保反復(fù)彎折強(qiáng)度不因部位而異，具有均勻的該強(qiáng)度。
此外，由于第1或第2樹脂板是層疊了多層具有絕緣性及可撓性的樹脂板形成的，因而可用與剛性部分同一系統(tǒng)的多層化工序和生產(chǎn)設(shè)備制成撓性部分，在多層化中也并沒有增加成本，可獲得減少制造設(shè)備投資的效果。
由于在第1或第2樹脂板上形成布線圖形，通過上述第1或第2樹脂板上形成的布線圖形將多個剛性電路板上的布線圖形之間彼此電連接，所以即使在多層化的情況下，也能夠很容易地獲得對準(zhǔn)各層間的布線圖形提高其整合性的效果。
此外，由于第1或第2樹脂板的材料采用了環(huán)氧樹脂，因此剛性部分與可屈曲部分的基本組成相同，熱脹系數(shù)的區(qū)別極小，不會產(chǎn)生因溫度變化引起的電鍍鍍層附著性不一致及連接部分脫落的問題，提高了各層布線圖形的位置整合性，也不會發(fā)生基板本身的彎翹及扭曲，因而能進(jìn)行可靠的元件組裝，環(huán)氧樹脂的吸濕性很低，不會產(chǎn)生因吸濕而使焊錫耐熱性能下降，因而可獲得不需要進(jìn)行使用前的干燥預(yù)處理的效果。
此外，由于第1或第2樹脂板的材料采用聚烯烴樹脂，因而可獲得低tanδ特性，可獲得能夠抑制尤其是在形成高頻布線圖形的情況下的耗電損失的效果。
此外，由于第1或第2樹脂板的材料采用了聚酰亞胺樹脂，因而可得到很好的屈折性及彎曲性，可獲得能夠長期用于尤其是反復(fù)進(jìn)行彎折的用途。
此外由于其制造方法至少包括在剛性基板上形成與撓性部分對應(yīng)的間隙的第1工序和將第1及第2樹脂板分別以跨越間隙的方式粘合在剛性電路板的一個表面及另一個表面上的第2工序、以及在該間隙中將第1及第2樹脂板一體化的第3工序，因而有可能用同一套工序與生產(chǎn)設(shè)備制成撓性部分與剛性部分、可得到使生產(chǎn)成本下降、減少設(shè)備投資的效果。
權(quán)利要求
1.一種可撓剛性印刷電路板，其構(gòu)成為，具有絕緣性及可撓性的樹脂板構(gòu)成的撓性部分連接多個具有布線圖形的剛性電路板，其特征在于將分別粘合到在上述剛性電路板的一個表面及另一個表面的上述第1及第2樹脂板一體化后構(gòu)成上述撓性部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于在上述一個表面或另一個表面與上述撓性部分連接端的邊緣處形成倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于，設(shè)上述倒角與上述剛性電路板的表面構(gòu)成的角度為θ、設(shè)上述剛性電路板在上述撓性部分一側(cè)的端面上的未倒角部分的厚度方向的寬度為α，在θ不超過35°的范圍內(nèi)，且α不超過0.3mm的范圍內(nèi)形成上述倒角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板由多枚具有絕緣性及可撓性的樹脂板層疊而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于在上述第1或第2樹脂板上形成布線圖形，通過在上述第1或第2樹脂板上形成的上述布線圖形，使多枚上述剛性電路板的布線圖形彼此電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板由聚烯烴樹脂構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的可撓剛性印刷電路板，其特征在于上述第1或第2樹脂板由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。
9.一種可撓剛性印刷電路板的制造方法，該電路板的構(gòu)成為，用具有絕緣性及可撓性的樹脂板構(gòu)成的撓性部分連接多個剛性電路板，其特征在于該制造方法至少包含在規(guī)定形狀的剛性電路板上設(shè)置與上述撓性部分對應(yīng)的間隙的第1工序；在設(shè)置了上述間隙的上述剛性電路板的一個表面及另一個表面上分別粘合上述第1及第2樹脂板，使之跨越上述間隙的第2工序；以及使上述第1及第2樹脂板在上述間隙中一體化的第3工序。
10.一種可撓剛性印刷電路板的制造方法，該電路板的構(gòu)成為，用具有絕緣性及可撓性的樹脂板構(gòu)成的撓性部分連接多個剛性電路板，其特征在于該制造方法至少包含在規(guī)定形狀的剛性電路板上設(shè)置與上述撓性部分對應(yīng)的間隙的第1工序；在設(shè)置了上述間隙的上述剛性電路板的一個表面及另一個表面上分別粘合上述第1及第2樹脂板，使之跨越上述間隙的第2工序；以及使上述第1及第2樹脂板在上述間隙中一體化的第3工序，上述第1或第2樹脂板由環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成；上述第2工序是粘合半固化狀態(tài)的上述第1及第2樹脂板的工序；上述第3工序是采用壓合法使上述第1及第2樹脂板在上述間隙中一體化，同時通過加熱使之固化的工序。
全文摘要
提供一種可降低生產(chǎn)成本、減少設(shè)備投資的可撓剛性印刷電路板及其制造方法。將第1及第2樹脂板5a、5b分別粘合在剛性電路板R的兩面，將該第1、第2樹脂板5a、5b一體化，形成撓性部分F。此外，剛性電路板R具有布線圖形1b，至少在第1、第2樹脂板5a、5b中的一方形成布線圖形，通過在樹脂板5a、5b上形成的布線圖形7b，使多個剛性電路板R的布線圖形1b電連接。此外，該樹脂板的材料采用了即使在最終固化后仍具有可撓性的環(huán)氧樹脂、聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂。
文檔編號H05K3/00GK1507312SQ03138568
公開日2004年6月23日 申請日期2003年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月13日
發(fā)明者道脅茂, 菅慎司, 大槻充 申請人:日本勝利株式會社