玻璃混合物、導(dǎo)電膏及多層陶瓷電子元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種玻璃混合物、導(dǎo)電膏及多層陶瓷電子元件，特別是有關(guān)于一 種將無鉛玻璃混合物應(yīng)用在多層陶瓷電子零件的端電極的玻璃混合物、導(dǎo)電膏及多層陶瓷 電子兀件。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子設(shè)備中，無鉛產(chǎn)品的使用和開發(fā)蓬勃發(fā)展，從環(huán)境保護的角度而言，作為 無鉛產(chǎn)品（焊錫替代品）的導(dǎo)電性粘合劑越來越受到矚目。目前，除了W多層陶瓷電容 器（multi-layerceramiccapacitor,MLCC)為主的電子元器件外，還被應(yīng)用于發(fā)光二 極體（li曲temittingdiode,LED)的芯片焊接粘合劑、電荷禪合元件（chargecoupled device,CCD)等耐熱性低的電子元件氣密封裝模組中。
[0003] -般而言，多層陶瓷電容器、多層電感器等多層陶瓷電子元件是將介電材料或磁 性材料制成陶瓷片與多個內(nèi)電極膏層交替迭置而形成陶瓷多層體，然后切割所述陶瓷多層 體并在高溫下燒制成定型。接著，通過浸潰、刷涂、印刷等各種方法中的任一種，使所述陶瓷 多層體曝露出的內(nèi)電極端面上涂覆導(dǎo)電膏，其中所述導(dǎo)電膏內(nèi)分散有導(dǎo)電粉末及如玻璃等 無機粘結(jié)劑粉末，如有需要，還可加入其他添加劑并進行干燥處理。接著，W高溫?zé)?，形?與內(nèi)電極電性連接的端電極（又稱為外部電極），然后在所述端電極上設(shè)置媒鍛層、錫鍛層 或其合金鍛層。如此，即可制得多層陶瓷電子元件的成品。
[0004] 然而，當(dāng)陶瓷多層體是由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JapaneseIndustrialStandards,JIS) 所規(guī)定的B特性曲線和F特性曲線的鐵酸頓陶瓷介質(zhì)材料所制成時，在燒制的過程中，做為 端電極的導(dǎo)電膏的玻璃粉經(jīng)常與陶瓷多層體的接觸面產(chǎn)生反應(yīng)，而形成均勻的反應(yīng)層。若 所述導(dǎo)電膏的玻璃粉與陶瓷多層體在燒制過程中形成的反應(yīng)深度過深，容易使端電極的剝 離強度劣化，進而造成陶瓷電容器的成品在后續(xù)的檢測過程中因信賴性測試NG而良率過 低。
[0005] 故，有必要提供一種玻璃混合物、導(dǎo)電膏及多層陶瓷電子元件，W解決現(xiàn)有多層陶 瓷電子元件的端電極制作技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種玻璃混合物，W解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的陶瓷電容器的 成品在后續(xù)的檢測過程中因信賴性測試NG而良率過低問題。
[0007] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種玻璃混合物，其利用調(diào)整氧化鋒及氧化測的重量 百分比為12. 5至47. 5重量％ ^及12. 5至47. 5重量％，W便在應(yīng)用于多層陶瓷電子元件的 外部電極制作時，可有效減少玻璃粉與陶瓷材料在燒制過程中產(chǎn)生反應(yīng)的深度。
[0008] 本發(fā)明的次要目的在于提供一種導(dǎo)電膏，其利用調(diào)整玻璃粉的氧化鋒及氧化測的 重量百分比為12. 5至47. 5重量％ ^及12. 5至47. 5重量％，W便在應(yīng)用于多層陶瓷電子元 件的外部電極制作時，可有效減少玻璃粉與陶瓷材料在燒制過程中產(chǎn)生反應(yīng)的深度。
[0009] 本發(fā)明的次要目的在于提供一種多層陶瓷元件，其利用調(diào)整玻璃粉的氧化鋒及氧 化測的重量百分比為12. 5至47. 5重量％ ^及12. 5至47. 5重量％，W便在應(yīng)用于多層陶瓷 電子元件的外部電極制作時，提高所述外部電極的剝離強度維持在特定的強度值，W有效 提升陶瓷電子元件成品在后續(xù)的外部電極剝離強度檢測過程中的良率。
[0010] 為達成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明一實施例提供一種玻璃混合物，其包含12. 5至 47. 5重量％的氧化鋒狂nO) ; 12. 5至47. 5重量％的氧化測炬2〇3);及5至75重量％的氧 化娃（Si〇2)。
[0011] 在本發(fā)明的一實施例中，氧化鋒較佳為12. 5至40重量％。
[0012] 在本發(fā)明的一實施例中，氧化測較佳為12. 5至15重量％。
[0013] 在本發(fā)明的一實施例中，氧化娃較佳為16至60重量％。
[0014] 再者，本發(fā)明另一實施例提供另一種導(dǎo)電膏，其包含；一導(dǎo)電粉末；一如上所述的 玻璃混合物；一有機載體；及一有機溶劑。
[0015] 在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)電粉末的材質(zhì)選自銅、媒、銀、把，或至少含一種上 述金屬的合金或復(fù)合物。
[0016] 在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)電粉末的粒徑為1.8~11. 33微米（um)。
[0017] 在本發(fā)明的一實施例中，所述玻璃混合物占所述導(dǎo)電膏的重量比為4. 3~9.6重 量％，及所述玻璃混合物的粉體粒徑為0. 1~3. 5微米（um)。
[0018] 在本發(fā)明的一實施例中，所述有機載體選自壓克力樹脂。
[0019] 在本發(fā)明的一實施例中，所述有機溶劑選自松油醇。
[0020] 另外，本發(fā)明另一實施例提供另一種多層陶瓷電子元件，其包含：一多層陶瓷元件 本體，具有至少一端；及一如上所述的導(dǎo)電膏，預(yù)焊在所述至少一端上，W做為至少一外部 電極。
[0021] 在本發(fā)明的一實施例中，所述多層陶瓷電子元件為多層陶瓷電容器（MLCC)。
[0022] 如上所述，通過本發(fā)明的玻璃混合物的氧化鋒及氧化測分別調(diào)整其重量百分比為 12. 5至47. 5重量％ ^及12. 5至47. 5重量％，且氧化娃的重量百分比為5至75重量％，可 在將玻璃混合物的粉體應(yīng)用于多層陶瓷電子元件的外部電極制作時，有效減少導(dǎo)電膏中的 玻璃粉與多層陶瓷元件本體的陶瓷材料在燒制過程中產(chǎn)生的反應(yīng)深度，并提高所述外部電 極的剝離強度維持在特定的強度值，W有效提升陶瓷電子元件成品在后續(xù)的外部電極剝離 強度檢測過程中的良率。
【附圖說明】
[0023] 圖1是本發(fā)明一實施例的多層陶瓷元件本體涂焊上導(dǎo)電膏做為外部電極的前的 示意圖。
[0024] 圖2是本發(fā)明一實施例的多層陶瓷元件本體涂焊上導(dǎo)電膏做為外部電極后的示 意圖。
[00巧]圖3A-3I是本發(fā)明一實施例的含玻璃混合物的導(dǎo)電膏與多層陶瓷元件本體的陶 瓷材料進行燒制后的切面照相圖（放大倍率500幻。
【具體實施方式】
[0026]W下各實施例的說明是參考附加的圖式，用W例示本發(fā)明可用W實施的特定實施 例。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內(nèi)、外、側(cè)面、周圍、中 央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因 此，使用的方向用語是用W說明及理解本發(fā)明，而非用W限制本發(fā)明。
[0027] 請參照圖1、2所示，其掲示本發(fā)明一實施例提供一種多層陶瓷電子元件2,例如為 一多層（積層）陶瓷電容器（Multi-layerCeramicCapacitor,MLCC)，其結(jié)構(gòu)是由