專利名稱：印制電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品處理技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種印制電路板制作方法。
背景技術(shù)：
印制電路板表面的涂覆工藝一直是報廢率高、工藝穩(wěn)定性差的工藝，目前主要采用絲印或者靜電噴涂綠油和黑油的方法進行表面絕緣層的涂覆，在涂覆的過程中需要使用昂貴的絲印或靜電噴涂設(shè)備。上述對印制電路板的涂覆過程中存在以下缺點在噴涂的過程中噴涂的油墨厚度不均勻，易產(chǎn)生油墨薄或油墨堆積缺陷；在整個噴涂的過程中需要使用昂貴的絲印或靜電噴涂設(shè)備，涂覆工藝的成本比較高。另外，上述采用手工操作，對員工的技能要求特別高，在油墨涂覆加工的過程中易產(chǎn)生贓物；對環(huán)境的要求高，需控制溫度、濕度和清潔度，這進一步造成整個涂覆工藝的成本。同時，傳統(tǒng)的印制電路板阻焊工藝使用的阻焊劑為感光性樹脂，采用絲印或者靜電噴涂工藝涂覆表面，并借助底片使用UV光固化和烘烤的方式加工表面絕緣涂覆層。為了移除多余阻焊層，應用光繪后的底片對感光聚合物進行曝光，利用堿性溶液移除多余阻焊層，而印制電路板在多流程加工的過程中，熱脹冷縮的物理性質(zhì)決定其尺寸穩(wěn)定性不一致， 底片與待曝光物件存在較大的精度誤差。綜上所述，如何提供一種涂覆均勻、成本較低的印制電路板制作方法是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種印制電路板制作方法，以提高印制電路板表面涂覆的均勻性，降低整個涂覆工藝的成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案一種印制電路板制作方法，包括以下步驟1)對所述印制電路板進行機械鉆孔；2)經(jīng)過機械鉆孔后，對所述印制電路板進行全板電鍍；3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻；4)采用電泳技術(shù)對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；5)熱固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆層。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，在步驟6)之后還包括對印制電路板進行薄化處理。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，所述薄化處理具體為機械研磨或者化學蝕刻。
優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，在步驟4)和步驟幻之間還包括沖洗掉所述印制電路板的表面浮漆。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，沖洗掉所述表面浮漆以后，對所述印制電路板進行干燥處理。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，上述步驟4)中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳涂料為熱固性聚合物電泳涂料。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，所述熱固性聚合物電泳涂料包含聚丁二烯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸和聚氨酯樹脂。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，上述步驟4)中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳材料包含無色透明、現(xiàn)光無色或者彩色涂料。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，上述步驟4)具體實現(xiàn)為41)清除印制電路板表面的氧化物和油脂；42)清除印制電路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均勻度，使得印制電路板的表面形成大量的極細的結(jié)晶中心；43)將印制電路板放置在鹽溶液中進行電泳鍍層；44)對完成電泳鍍層的印制電路板進行烘烤，以固化電泳鍍層；45)清洗掉印制電路板上的電泳殘液。優(yōu)選的，上述印制電路板制作方法中，所述步驟6)由激光鉆機實現(xiàn)，具體包括以下步驟61)激光鉆機的印制電路板識別模塊識別每一塊印制電路板的尺寸信息，并將所述尺寸信息發(fā)送到激光鉆機的控制模塊；62)激光鉆機的控制模塊將所述尺寸信息與集成線路存儲模塊中的標準印制電路板尺寸信息進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果對標準印制線路板進行放大或者縮小，使所述標準印制線路板的尺寸與所述印制線路板的尺寸信息相一致，并將該放大或者縮小的標準印制線路板的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；63)激光模塊根據(jù)所述線路加工模塊存儲的實際電路布局圖進行加工，將多余表面涂覆層燒蝕掉。從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例中提供的印制電路板制作方法中，采用的是電泳技術(shù)對印制電路板表面進行涂覆，通過電泳的方法在印制電路板表面上涂覆一層絕緣層，由于電泳涂覆是涂料離子在電極的作用下運動，所以使得整個涂層在涂覆的過程中涂層厚度均勻，而且電泳加工設(shè)備簡單，相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用昂貴的專用絲印或靜電涂覆設(shè)備，本發(fā)明采用的電泳技術(shù)進行涂覆，降低了成本，同時避免了人工操作帶來的印制電路板質(zhì)量問題，避免了專用絲印或靜電涂覆設(shè)備進行涂覆對環(huán)境的要求。同時，本發(fā)明采用熱固性電泳材料，涂覆后直接熱固化成型，且本發(fā)明不借助曝光工藝，直接使用高精度激光對多余的阻焊層進行移除，提高了阻焊層移除的加工精度，摒棄了昂貴的UV光曝光設(shè)備，工藝簡單化，成本低廉，克服了傳統(tǒng)工藝中底片與待曝光物件存在較大的精度誤差的缺陷。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法的流程示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法中步驟4)的一種具體實現(xiàn)方式流程圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法中步驟6)的一種具體實施方式
的流程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例公開了一種印制電路板制作方法，提高了電路板表面涂覆的均勻性，降低了整個電路板的制作成本。請參考附圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法的流程示意圖。本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法，包括以下步驟1)對所述印制電路板進行機械鉆孔；2)經(jīng)過機械鉆孔后，對所述印制電路板進行全板電鍍；3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻；4)采用電泳技術(shù)對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；5)熱固化成型，使得表面涂覆層直接熱固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆層。本發(fā)明實施例中提供的印制電路板制作方法中，采用的是電泳技術(shù)對印制電路板表面進行涂覆，通過電泳的方法在印制電路板表面上涂覆一層涂層，由于電泳涂覆是涂料離子在電極的作用下運動，所以使得整個涂層在涂覆的過程中涂層厚度均勻，而且電泳加工設(shè)備簡單，相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用昂貴的專用絲印或靜電涂覆設(shè)備，本發(fā)明采用的電泳技術(shù)進行涂覆，降低了成本，同時避免了人工操作帶來的質(zhì)量問題，而且避免了專用絲印或靜電涂覆設(shè)備進行涂覆對環(huán)境的要求。同時，本發(fā)明采用熱固性電泳材料，涂覆后直接熱固化成型，且本發(fā)明不借助曝光工藝，直接使用高精度激光對多余的阻焊層進行移除，提高了阻焊層移除的加工精度，摒棄了昂貴的UV光曝光設(shè)備，工藝簡單化，成本低廉，克服了傳統(tǒng)工藝中底片與待曝光物件存在較大的精度誤差的缺陷。本實施例中提供的印制電路板制作方法中，在步驟6)中所述多余表面涂覆層為覆蓋住焊盤部分的涂覆層或者覆蓋住需要顯露出線路部分的涂覆層，步驟6)由激光鉆機實現(xiàn)，請參考附圖3，采用激光鉆機移除多余表面涂覆層具體可以通過下面幾步驟實現(xiàn)61)激光鉆機的印制電路板識別模塊識別每一塊印制電路板的尺寸信息，并將所述尺寸信息發(fā)送到激光鉆機的控制模塊；
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62)激光鉆機的控制模塊將所述尺寸信息與集成線路存儲模塊中的標準印制電路板尺寸信息進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果對標準印制線路板進行放大或者縮小，使所述標準印制線路板的尺寸與所述印制線路板的尺寸信息相一致，并將該放大或者縮小的標準印制線路板的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；63)激光模塊根據(jù)所述線路加工模塊存儲的實際電路布局圖進行加工，將多余表面涂覆層燒蝕掉。對應上述的工作過程，該激光鉆機包括控制模塊、印制電路板識別模塊、存儲有標準印制電路板的集成線路存儲模塊及線路加工模塊。其中印制電路板識別模塊自動識別每一印制電路板的尺寸大小信息，并將該信息發(fā)送至控制模塊；集成線路存儲模塊對應一固定標準尺寸的印制電路板存儲線路布局圖；該控制模塊接受到該印制電路板的尺寸大小信息后，將該實際電路板尺寸與標準的印制電路板尺寸進行比對，并根據(jù)該比對結(jié)果對集成線路存儲模塊對應類別標準印制線路板進行放大或者縮小，使之與實際待加工電路板尺寸一致，并將該放大或者縮小的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；激光設(shè)備根據(jù)該線路加工模塊的對應存儲的電路布局圖進行加工，利用激光將多余表面涂覆層燒蝕掉，露出焊盤或其他線路部分。由于線路加工模塊的線路圖形布局和實際印制電路板線路布局匹配，進而可精確燒蝕掉多余表面涂覆層，避免出現(xiàn)錯位的現(xiàn)象，減少加工誤差。當然，所述電路板識別模塊除可識別電路板尺寸大小之外，還可識別該印制電路板的類別，而該集成線路存儲模塊則可存儲多種不同類別的并對應該每一類別標準尺寸大小的線路板布局圖。另外，也可以僅該集成線路存儲模塊存儲多種不同類別的并對應該每一類別標準尺寸大小的線路板布局圖，人工選擇加工類別即可。此外，所述線路加工模塊存儲的數(shù)據(jù)于每一塊電路板加工完畢后即自動釋放存儲空間。上述實施例中提供的印制電路板制作方法中，在步驟6)之后還包括薄化處理，即對進行涂覆完的印制電路板進行薄化處理，具體的，在進行薄化處理時，可以采用機械研磨或者化學蝕刻。當然上述薄化處理還可以通過其他的手段進行，并不限于上述的兩種。上述實施例中提供的印制電路板制作方法中，在步驟4)和步驟幻之間還包括沖洗掉所述印制電路板的表面浮漆。以達到去除表面涂覆所留下來的浮漆，進一步提高了印制電路板的表面質(zhì)量。上述印制電路板的制作過程中，在步驟4)中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電涂材料為熱固性聚合物電泳涂料。上述對印制電路板進行表面浮漆的清除后，還對印制電路板進行了干燥處理。優(yōu)選的，本發(fā)明實施例中提供的印制電路板制作方法中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳涂料包含聚丁二烯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸和聚氨酯樹脂。更優(yōu)選的，上述采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳涂料包含無色透明、 光無色或者彩色涂料。請參考附圖2，上述實施例中提供的印制電路板制作方法的步驟4)的具體實現(xiàn)為41)清除印制電路板表面的氧化物和油脂；42)清除印制電路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均勻度，使得印制電路板的表面形成大量的極細的結(jié)晶中心；
43)將印制電路板放置在鹽溶液中進行電泳鍍層；44)對完成電泳鍍層的印制電路板進行烘烤，以固化電泳鍍層；45)清洗掉印制電路板上的電泳殘液。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟1)對所述印制電路板進行機械鉆孔；2)經(jīng)過機械鉆孔后，對所述印制電路板進行全板電鍍；3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻；4)采用電泳技術(shù)對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；5)熱固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，在步驟6)之后還包括對印制電路板進行薄化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板制作方法，其特征在于，所述薄化處理具體為機械研磨或者化學蝕刻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，在步驟4)和步驟5)之間還包括沖洗掉所述印制電路板的表面浮漆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板制作方法，其特征在于，沖洗掉所述表面浮漆以后，對所述印制電路板進行干燥處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，上述步驟4)中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳涂料為熱固性聚合物電泳涂料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路板制作方法，其特征在于，所述熱固性聚合物電泳涂料包含聚丁二烯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸和聚氨酯樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，上述步驟4)中，采用電泳技術(shù)進行表面涂覆使用的電泳材料包含無色透明、現(xiàn)光無色或者彩色涂料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，上述步驟4)具體實現(xiàn)為41)清除印制電路板表面的氧化物和油脂；42)清除印制電路板表面因除氧化物和油脂所造成的表面不均勻度，使得印制電路板的表面形成大量的極細的結(jié)晶中心；43)將印制電路板放置在鹽溶液中進行電泳鍍層；44)對完成電泳鍍層的印制電路板進行烘烤，以固化電泳鍍層；45)清洗掉印制電路板上的電泳殘液。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板制作方法，其特征在于，所述步驟6)由激光鉆機實現(xiàn)，具體包括以下步驟61)激光鉆機的印制電路板識別模塊識別每一塊印制電路板的尺寸信息，并將所述尺寸信息發(fā)送到激光鉆機的控制模塊；62)激光鉆機的控制模塊將所述尺寸信息與集成線路存儲模塊中的標準印制電路板尺寸信息進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果對標準印制線路板進行放大或者縮小，使所述標準印制線路板的尺寸與所述印制線路板的尺寸信息相一致，并將該放大或者縮小的標準印制線路板的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；63)激光模塊根據(jù)所述線路加工模塊存儲的實際電路布局圖進行加工，將多余表面涂覆層燒蝕掉。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種印制電路板制作方法，包括以下步驟1)對所述印制電路板進行機械鉆孔；2)經(jīng)過機械鉆孔后，對所述印制電路板進行全板電鍍；3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻；4)采用電泳技術(shù)對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；5)熱固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆層。本發(fā)明實施例提供的印制電路板制作方法提高了電路板表面涂覆的均勻性，降低了整個電路板的加工成本。
文檔編號H05K3/28GK102291943SQ20111020857
公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月14日
發(fā)明者張曦, 楊之誠, 楊智勤, 陸然, 黃良松 申請人:深南電路有限公司