專利名稱：具有半孔的電路板的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的成型方法，且特別涉及一種具有半孔的電路板的成型方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板由單一線路層發(fā)展到多個電路層。其中，雙面電路板是最常見的一種多層電路板。雙面電路板上通常包括鍍通孔，電子元件穿設(shè)其中以連接電路板的兩個表面。在一些應(yīng)用中，常常需要將鍍通孔撈半。目前，將電路板上的鍍通孔撈半時，對鍍通孔一般不做任何處理，這樣容易造成孔邊銅皮翹起，影響成型后的電路板的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有半孔的電路板的成型方法，可避免孔邊銅皮翹起以以提高成型后的電路板的良率。本發(fā)明提出的具有半孔的電路板的成型方法，包括下述步驟填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆第一油墨于鍍通孔的周緣；烘烤第一油墨；銑切鍍通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是根據(jù)本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑，由此可提高電路板的良率。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合附圖，作詳細說明如下，其中圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板的示意圖。圖2A與圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板上的鍍通孔的示意圖。圖3A與圖;3B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板上的半孔的示意圖。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的具有半孔的電路板的成型方法的流程圖。圖5所示為圖4中步驟S30的具體流程圖。圖6所示為圖4中步驟S60的具體流程圖。
具體實施例方式圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板的示意圖。圖2A與圖2B 所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板上的鍍通孔的示意圖。圖3A與圖;3B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的待成型的電路板上的半孔的示意圖。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的具有半孔的電路板的成型方法的流程圖。請一并參考圖1 圖4。本實施例所提供的具有半孔的電路板的成型方法，是對雙面電路板或者具有多個電路層的電路板的鍍通孔撈半的方法的改進。于本實施例中，鍍通孔的周緣具有銅層。本發(fā)明中對電路板上的鍍通孔撈半以形成半孔時，銅層將被同時切割。撈半后的半孔供金屬元件穿過以連接雙面電路板的兩面電路。或者在具有多個電路層的電路板中，金屬元件起到連接內(nèi)部電路的作用。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。于本實施例中，電路板1為雙面電路板。如圖1所示，電路板1具有多個鍍通孔10 以及線路圖案區(qū)12。線路圖案區(qū)12包括多個線路圖案，其可依據(jù)實際需要而繪制。本實施例中鍍通孔10的數(shù)目為M個，且呈一直線排列。然而，本發(fā)明對鍍通孔的數(shù)目以及排列方式不作任何限定。于步驟SlO中，如圖2A所示，填塞第一油墨2于鍍通孔10內(nèi)。具體而言，可利用塞孔工具，將第一油墨2嚴實并均勻地填塞于每個鍍通孔10內(nèi)。于本實施例中，第一油墨2的成分包括硬化劑與主劑。傳統(tǒng)技術(shù)中，硬化劑與主劑的重量比通常都大于或等于3 7。然而，在本實施例中，其采用了較小的重量比，例如為 1 9。由此，確保第一油墨2在提供的烘烤條件下可完全固化，以對鍍通孔10的孔壁起到支撐作用，確保銅不會延展。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。在其它烘烤條件下，只要確保第一油墨2可完全固化，硬化劑與主劑的重量比亦可采用其它數(shù)值。于步驟S20中，如圖2B所示，涂覆第一油墨2于鍍通孔10的周緣。具體而言，可利用涂覆工具，將第一油墨2均勻涂覆于鍍通孔10的周緣的正反兩個表面，使鍍通孔10的周緣較大范圍內(nèi)被第一油墨2覆蓋。然而，本發(fā)明對第一油墨2的覆蓋程度不作任何限定， 只要確保第一油墨2可蓋住鍍通孔10的周緣的銅層即可。于步驟S30中，烘烤第一油墨2。圖5所示為圖4中步驟S30的具體流程圖。請一并參考圖3A與圖;3B、圖4以及圖5。烘烤第一油墨2的步驟包括步驟S301、步驟S303以及步驟S305。于步驟S301中，預(yù)烘烤第一油墨2。具體而言，將電路板1放入烤箱中，將第一油墨2在75攝氏度的條件下烘烤65分鐘，使其初步固化。于步驟S303中，曝光第一油墨2。具體而言，可利用紫外線曝光第一油墨2，使其進一步固化。于本實施例中，可采用手動曝光方式，然而，本發(fā)明對此不作任何限定。于步驟S305中，后烘烤第一油墨2。于本實施例中，第一油墨2將經(jīng)過四個烘烤階段。具體而言，將電路板1放入烤箱中，將烤箱的烘烤過程設(shè)置為四個階段，分別為在65 攝氏度的條件下烘烤60分鐘；在85攝氏度的條件下烘烤30分鐘；在115攝氏度的條件下烘烤30分鐘；以及在150攝氏度的條件下烘烤60分鐘。然而，本發(fā)明對此不作任何限制， 只要確保第一油墨2可完全固化即可。于步驟S40中，如圖3A所示，銑切鍍通孔10以形成半孔11。具體而言，將經(jīng)過上述步驟處理的多片電路板1疊合起來，蓋上蓋板，利用銑刀將這些電路板1上的鍍通孔10 撈半以形成半孔11。其中，本發(fā)明對所疊合的電路板1的數(shù)目以及銑刀的規(guī)格不作限制，以兩者配合能較佳地銑切避免銅層翹起或拉絲為準。于步驟S50中，如圖:3B所示，退洗第一油墨2。具體而言，將電路板1放入退洗液中預(yù)設(shè)時間，使第一油墨2完全溶解。由此，電路板1上露出完整的半孔11。于本實施例中，選用的第一油墨2相較于樹脂等材料具有易退洗的特點，由此，其能夠完全溶解于退洗液中，使退洗后的半孔11的表面不留殘渣。然而，本發(fā)明對此不作任何限制。于步驟S60中，對電路板1執(zhí)行防焊作業(yè)。圖6所示為圖4中步驟S60的具體流程圖。請一并參考圖1、圖4以及圖6。對電路板1執(zhí)行防焊作業(yè)的步驟包括步驟S601、步驟S603、步驟S605、步驟S607、步驟S609以及步驟S611。于步驟S601中，銅面處理電路板1。銅面處理通常有三種方法刷磨法、噴砂法以及化學法。由于在印刷電路板的制程中，銅面清潔與粗化的效果關(guān)系著下一工藝的成敗，因此，通常會根據(jù)電路板的形狀與特性，來選擇合適的銅面處理方法以獲得最佳效果，為后續(xù)步驟作準備。于步驟S603中，印刷第二油墨于電路板1。具體而言，利用印刷機將第二油墨印刷于電路板1的線路圖案區(qū)12。由于對第二油墨的特性要求不同于第一油墨2，因此，第二油墨中硬化劑與主劑的重量比可采用一般通用的數(shù)值，例如為3 7。然而，本發(fā)明對此不作任何限制。于步驟S605中，預(yù)烘烤第二油墨。具體而言，將電路板1放入烤箱中，根據(jù)第二油墨的特性所規(guī)定的預(yù)烘烤條件對第二油墨進行預(yù)烘烤。由此，可以趕走第二油墨內(nèi)的溶劑， 使第二油墨部分固化。于步驟S607中，曝光第二油墨。具體而言，將電路板1放置在曝光機上，以防焊底片圖案對位電路板1線路圖案區(qū)12上的線路圖案，利用紫外線曝光第二油墨的防焊曝光區(qū)。于步驟S609中，顯影第二油墨。具體而言，將電路板1放入顯影液中，洗去防焊非曝光區(qū)的第二油墨以露出線路圖案。于步驟S611中，后烘烤第二油墨。具體而言，將電路板1放入烤箱中，利用紫外線對防焊曝光區(qū)的第二油墨進行后烘烤，使其充分固化。其中，烘烤條件依據(jù)第二油墨的特性以及固化要求而定。于步驟S70中，印刷文字于電路板1。具體而言，選用合適的文字油墨，將客戶所需的文字、商標或零件符號，以網(wǎng)版印刷的方式印于電路板1的板面上，再利用紫外線曝光使其固化。于步驟S80中，銑切成型電路板1。具體而言，將電路板1以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所需的外形尺寸。綜上所述，本發(fā)明較佳實施例所提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑。并且，此第一油墨亦具有易退洗的特點，使成型后的半孔表面不留殘渣。由此，極大地提高了電路板的良率。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作出種種等同的改變或替換，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述成型方法包括下述步驟 填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆所述第一油墨于所述鍍通孔的周緣； 烘烤所述第一油墨； 銑切所述鍍通孔以形成半孔；以及退洗所述第一油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述第一油墨具有硬化劑與主劑，所述硬化劑與所述主劑的重量比例為1 9。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，烘烤所述第一油墨的步驟包括預(yù)烘烤所述第一油墨； 曝光所述第一油墨；以及后烘烤所述第一油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，預(yù)烘烤所述第一油墨的步驟包括在75攝氏度的條件下烘烤65分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，后烘烤所述第一油墨的步驟包括在65攝氏度的條件下烘烤60分鐘； 在85攝氏度的條件下烘烤30分鐘； 在115攝氏度的條件下烘烤30分鐘；以及在150攝氏度的條件下烘烤60分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述成型方法還包括對所述電路板執(zhí)行防焊作業(yè)； 印刷文字于所述電路板；以及銑切成型所述電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，對所述電路板執(zhí)行防焊作業(yè)的步驟包括銅面處理所述電路板； 印刷第二油墨于所述電路板； 預(yù)烘烤所述第二油墨； 曝光所述第二油墨； 顯影所述第二油墨；以及后烘烤所述第二油墨。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種具有半孔的電路板的成型方法，包括下述步驟填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆第一油墨于鍍通孔的周緣；烘烤第一油墨；銑切鍍通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑，由此可提高電路板的良率。
文檔編號H05K3/42GK102264195SQ20101019267
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者余進軍, 李畢生, 李逸成, 楊德銘, 林清培, 申忠漢 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司, 百碩(香港)有限公司, 百碩電腦(蘇州)有限公司