專利名稱：多層印刷線路板、電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
此處討論的實(shí)施例涉及一種多層印刷線路板及其制造方法，該多層印刷 線路板包括多個多層剛性線路板，并且這些多層剛性線路板彼此相連。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和服務(wù)器系統(tǒng)包括多個為了高集成度和高速傳輸?shù)谋?此相連的印刷線路板(印刷板)。
例如， 一種用于連接多個印刷線路板的方法通常使用如圖9A至圖9C 所描述的連接器。
具體地說，如圖9A所示，在傳統(tǒng)的電子設(shè)備100中，上面安裝有部件 的的印刷線路板(主板)101與印刷有線路板(子板)102分別包括堆疊連 接器103和104。
如圖9B所示，彼此耦接的堆疊連接器103和104可通信的連接印刷線 路板101和102，從而形成圖9C所示的電子設(shè)備100。
然而，經(jīng)由連接器連接的印刷線路板，例如堆疊連接器103和104，具 有如下(1)至(4)的問題
(1) 在連接器的安裝過程中，各連接器的引腳數(shù)量限制了主板101和子 板102之間的線連接，從而降低了設(shè)計的自由度；
(2) 經(jīng)由連接器的連接增大了印刷線路板101和102之間的信號的傳輸
損耗；
(3) 由于連接器103和104的高度增加了電子設(shè)備100的高度，從而限 制了電子設(shè)備100的部分安裝結(jié)構(gòu)，因此很難提高設(shè)計的自由度并節(jié)約空間； 以及
4) 因?yàn)樾枰臻g安裝堆疊連接器103和104，所以難以制造集成度 更高和尺寸更小的電子設(shè)備100與印刷線路板101和102。
作為上述(1)至(4)的問題的解決方法，本發(fā)明提供了一種由多個多層剛性印刷線路板組成的多層剛性/柔性印刷板(在下文中有時稱為多層印刷線路 板)，所述多個多層剛性印刷線路板通過上面形成有電路的柔性板彼此相連，
該柔性板由具有高柔韌性的聚酰亞胺(polyimide)樹脂膜材料組成(例如， 參見下述專利參考文獻(xiàn)1和2)。
(專利參考文獻(xiàn)l)日本專利申請?zhí)亻_(KOKAI) No. 2005-353827 (專利參考文獻(xiàn)2)日本專利申請?zhí)亻_(KOKAI) No. HEI 6-320671 然而，隨著為了增加信號線的數(shù)量的目的而增加層疊的層的數(shù)量，這種 包括有聚酰亞胺(polyimide)樹脂膜的傳統(tǒng)的多層印刷線路板的柔韌性減小。 此外，如果信號線形成在最外層上或者位于最外層上的信號線被上述專 利參考文獻(xiàn)1和2中所公開的技術(shù)涂覆，則不能完成通過這些信號線來維持 恒定的(例如50Q)信號阻抗的阻抗控制，從而不能高速傳輸信號。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的一個目的在于維持具有信號線的多層柔韌部分的柔韌 性，同時控制信號的阻抗。
當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時，從下面的詳細(xì)描述中，本發(fā)明實(shí)施例的其它目的和 傳統(tǒng)技術(shù)不能達(dá)到的優(yōu)點(diǎn)將會是顯而易見的。
根據(jù)實(shí)施例的一個方案，多層印刷線路板包括多個剛性板單元；以及
柔性板單元，連接所述多個剛性板單元的外層或內(nèi)層，并在所述多個剛性板
單元的外層或內(nèi)層上方延伸，所述柔性板單元包括信號層，在所述多個剛 性板單元之間發(fā)送信號；多層接地層，將所述信號層夾在中間；以及多層中 間層，各所述中間層插入到所述信號層與一層所述接地層之間。
根據(jù)實(shí)施例的另一個方案， 一種電子設(shè)備，包括如本發(fā)明所限定的多層 印刷線路板。
根據(jù)實(shí)施例的再一個方案，提供一種電子設(shè)備的制造方法，所述電子設(shè) 備包括多層印刷線路板，其中所述多層印刷線路板包括多個剛性板單元、柔 性板單元以及剛性虛設(shè)單元，所述柔性板單元連接所述多個剛性板單元的外 層或內(nèi)層并且在所述多個剛性板單元的內(nèi)層或外層上方延伸，所述剛性虛設(shè) 單元布置在所述柔性板單元的外層上并且位于所述多個剛性板單元中的兩 個之間，并且至少一部分連接到所述柔性板單元和所述兩個剛性板的至少其
5中之一，所述方法包括以下步驟在焊接工藝中的熱處理之后，在所述多層 印刷線路板的所述多個剛性板單元上安裝一個或者多個部件，從所述多層印 刷線路板去除所述剛性虛設(shè)板單元。
采用如上所述的多層印刷線路板和電子設(shè)備，就可以對通過信號線傳輸 的信號執(zhí)行阻抗控制，并維持包括信號線的多層柔性部分的柔韌性。因此， 可以通過信號線以高速穩(wěn)定地傳輸信號。
上述電子設(shè)備的制造方法可以可靠地制造上述多層印刷線路板和電子 設(shè)備。
在以下的說明書中，將部分闡述本發(fā)明實(shí)施例的其它目的和優(yōu)點(diǎn)，并且 部分其它目的和優(yōu)點(diǎn)在說明書中將是顯而易見的，或者可以通過實(shí)施例的實(shí) 踐而獲得。通過尤其是在所附的權(quán)利要求中指出的元件和組合的方法，將實(shí) 現(xiàn)和獲得本發(fā)明實(shí)施例的目的和優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的前述概括描述和下述具體描述這兩者都僅是示例性 的和說明性的，而不是用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求來 定義。


現(xiàn)將基于下面的附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，其中 圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的電子設(shè)備的透視圖； 圖2是示出第一實(shí)施例的電子設(shè)備放在架子中的狀態(tài)的透視圖； 圖3A和圖3B是分別示出作為第一實(shí)施例的電子設(shè)備的插入單元 (plug-inunit)的側(cè)面圖和平面圖4是描繪根據(jù)第一實(shí)施例的多層印刷線路板的示意圖； 圖5是圖4沿A-A'的剖面圖6和圖7是示出根據(jù)第二實(shí)施例的多層印刷線路板的剖面圖8A和圖8B是分別示出多層印刷線路板的修改例的側(cè)面圖和平面圖，
圖8C是示出圖8A和圖8B中描繪的多層印刷線路板的裝配實(shí)例的側(cè)面以及
圖9A、圖9B和圖9C是示出傳統(tǒng)的多層印刷線路板的示意圖，圖9A 是作為多層印刷線路板的各個部分的多個印刷線路板沒有彼此相連的側(cè)面圖，圖9B是相同的印刷線路板彼此相連的側(cè)面圖，圖9C是圖9B中所示的 多層印刷線路板的透視圖。
具體實(shí)施例方式
下文中，將參照附圖詳細(xì)描述實(shí)施例。 (a)第一實(shí)施例
首先，根據(jù)第一實(shí)施例，參照圖1對電子設(shè)備1進(jìn)行描述。如圖1所示，
電子設(shè)備1包括殼體(主單元)2和多個(此處為24個)插入單元10?？?br> 將每個插入單元IO看作本發(fā)明的電子設(shè)備。
例如，如圖2所示，電子設(shè)備1被放在架子3中。
為簡化起見，采用附圖標(biāo)記"10"表示圖1和圖2中的單個插入單元。
如圖3A和圖3B所示，插入單元10包括多層剛性/柔性印刷線路板(下
文中稱為多層印刷線路板)11、蓋子(cover) 14a與蓋子14b。
蓋子14a與蓋子14b通過螺絲釘14c耦接到多層印刷線路板11。
圖3B中的附圖標(biāo)記15a和15b表示安裝在多層印刷線路板11上的連接
端(接口)。
多層印刷線路板11包括兩個剛性板單元12a與12b和柔性板單元13。 如圖3A所示，多層印刷線路板11的剛性板單元12a與12b通過螺絲釘
17經(jīng)由間隔部件16a與16b彼此耦接。
此外，柔性板單元13具有柔韌性，并且其當(dāng)存放于蓋子14a內(nèi)時為彎
曲狀態(tài)。
圖4是示出多層印刷線路板11的展開狀態(tài)的平面圖。如圖4所示，多 層印刷線路板11通過經(jīng)由柔性板單元13連接剛性板單元12a與12b而形成。 為簡化起見，圖4省略了下面在圖5中詳細(xì)示出的通孔。
圖5是圖4沿A-A'的剖面圖。為簡化起見，圖5描繪了具有相同寬度的 剛性板單元12a與12b。在圖5中，具有相同圖案的層表示由相同或基本相 同的材料所制成的層。
如圖5所示，剛性板單元12a與12b和柔性板單元13均具有多層結(jié)構(gòu)。
每個剛性板單元12a與12b均具有層L7至L20，柔性板單元13具有 層L1至L6。
7柔性板單元13被布置在剛性板單元12a與12b的外層上，從而連接剛 性板單元12a與12b，并且在剛性板單元12a與12b的外表面上方延伸。 此處，將詳細(xì)描述柔性板單元13的結(jié)構(gòu)。
柔性板單元13的層LI是表面層。柔性板單元13的層L2、層L4和層 L6是分別包括層11-15、層17-111和層113-117的五層結(jié)構(gòu)。
柔性板單元13的層L3與L5是信號層，其在剛性板單元12a與12b之 間發(fā)送信號，并且每個信號層都以單層結(jié)構(gòu)的形式分別包括層16和層112。 在圖5中，附圖標(biāo)記14表示位于對應(yīng)的層L3與L5中的信號線。
分別位于柔性板單元13的層L2、 L4和L6中的層13、 19和115是由 銅箔制成的作為接地層的非圖案化的層。
在柔性板單元13中，接地層13和19將信號層L3夾入中間，接地層19 和115將信號層L5夾入中間。
此外，在柔性板單元13中，在夾入有信號層L3的層13和19之間以及 在夾入有信號層L5的層19和115之間，分別形成中間層14-15與17-18以及 中間層110-111與113-114。
具體地說，中間層14和15形成在信號層L3和接地層13之間；中間層 17和18形成在信號層L3和接地層19之間；中間層110和111形成在信號 層L5和接地層19之間；以及中間層113和114形成在信號層L5和接地層 115之間。
在作為柔性板單元13的外表面的接地層13和115的外表面上，分別形 成保護(hù)層11-12和保護(hù)層116-117。
接著，將對柔性板單元13的層11-117的材料進(jìn)行描述。
柔性板單元13的層11、 12、 14、 15、 17、 18、 110、 111、 116和117由將環(huán) 氧樹脂注入到玻璃纖維織物(glass cloth)中形成的材料(環(huán)氧樹脂預(yù)浸料 (prepreg))制成。優(yōu)選地，這些層的每一層的厚,度約為50 pm。
因此，每層由層11-12、 14-15、 17-18、 110-111和116-117組成的中間層的 優(yōu)選厚度約為100 )om。
這樣，由于環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的存在，在每兩個鄰近的信號層11與112 和接地層13、 19和115之間形成了約為100 jnm的間隙。
圖5描繪了陰影線斜向右上方的層11、 12、 17與18和陰影線斜向右下方的層14、 15、 111、 116和117。這是因?yàn)閷?3由銅箔形成，層14-15有時 采用單一種類材料的形式；層19由銅箔形成，層110-111有時采用單一種類 材料的形式；以及層115由銅箔形成，層116-117有時采用單一種類材料的 形式。
例如，作為信號層L3和L5的層16和112由銅制成。與其余中間層(即 層11-12、 14-15、 17-18、 110-111和116-117)類似，作為中間層的層113-14由 環(huán)氧樹脂預(yù)浸料制成，但是層113-14的樹脂預(yù)浸料材料為比其余中間層的熱 膨脹系數(shù)小的無流(no-flow)型或低流型。
在通過焊接將電子部件安裝到剛性板單元12a和12b的表面層L20上的 過程中，通過回流工藝或者類似的工藝加熱多層印刷線路板ll。結(jié)果是，剛 性板單元12a和12b之間存在的間隙使得柔性板單元13的層116被直接加 熱，從而熱量集中于層113和U4上。因此，如果層113和114由常規(guī)的預(yù) 浸料形成，則層113和114就會膨脹，以致脫落、出現(xiàn)裂縫或使配線破裂。
作為解決方法，多層印刷線路板11使用一種材料，該材料比其它材料 對于層113和114集中的熱量少，其中由于熱量集中而使熱量趨向于擴(kuò)展。 因此，可以防止由于在回流工藝中過度加熱而引起的柔性板單元13脫落、 出現(xiàn)裂縫或防止配線破裂。
另外，下面將描述的粘附層125由與層113和114相同的材料所制成。
接著，將對剛性板單元12a與12b的結(jié)構(gòu)及其層的材料進(jìn)行描述。第一 實(shí)施例假定剛性板單元12a與12b具有相同的結(jié)構(gòu)。
在下文中，如果沒有必要相互區(qū)分剛性板單元12a與12b，就將剛性板 單元12a與12b稱為剛性板單元12。
剛性板單元12包括層L7至L20。粘附層125也作為剛性板單元12。
剛性板單元12的層L7 (層118)、 L9 (層122)、 L12 (層128)、 L14 (層132)、 L16(層136)和L18(層140)充當(dāng)信號層。
通過將環(huán)氧樹脂注入到玻璃纖維織物中，形成剛性板單元12的層119、 121、 123、 127、 129、 131、 133、 135、 137、 139、 141和143。
另外，剛性板單元12的層120、 124、 126、 130、 134、 138和142為非圖 案化的層的形式，該非圖案化的層由銅箔形成。
圖5中的附圖標(biāo)記19a-19d表示通孔焊盤(land)，附圖標(biāo)記18a和18b表示信號線o
如上所述，層125充當(dāng)粘附層，并且使用無流型預(yù)浸料作為粘附劑。
換句話說，通過接合包括層Ll至L10的第一多層印刷線路板lla和包 括層Lll至L20的第二多層印刷線路板llb，形成多層印刷線路板11。
圖5中描述的多層印刷線路板11經(jīng)歷了電鍍、阻焊劑(solderresist)以 及防銹工藝和其它工藝，類似于傳統(tǒng)技術(shù)。
如上所述，在第一實(shí)施例的電子設(shè)備1的多層印刷線路板11中，柔性 板單元13具有分別夾入接地層13與19之間和接地層19與115之間的信號層 16和112。此外，中間層14-15和中間層17-18分別插入到接地層13與信號層 16之間以及信號層16與接地層19之間；并且中間層110-111和中間層113-114 分別插入到接地層19與信號層112之間以及信號層112與接地層115之間。 采用這種配置，形成了大約為100nm的間隙，該間隙由位于信號層16和每 一個接地層13與19之間以及位于信號層112和每一個接地層19與115之 間的環(huán)氧樹脂預(yù)浸料產(chǎn)生。
因此，在保持柔性板單元13柔韌性的同時，對于多層印刷線路板ll的 柔性板單元13，能夠?qū)⑼ㄟ^信號層16和112的信號線14傳輸?shù)男盘柕淖杩?控制為特征阻抗，例如50Q。因此，可以通過信號層16和112的信號線14， 在剛性板單元12之間以高速傳輸信號。具體地說，速度可大于lGHz。
另外，多層印刷線路板11具有多個信號層16和112 (信號線14)，其 采用阻抗控制保持柔韌性的兼容性。
具體地說，由于中間層14-15、 17-18、 110-111和113-114是由將環(huán)氧樹脂 注入到超薄的玻璃纖維織物中形成的材料而組成的，所以即使柔性板單元13 形成為多層結(jié)構(gòu)以形成多個信號線14，也可以保持柔性板單元13的柔韌性。
柔性板單元13還包括分別位于接地層13和15外表面上的保護(hù)層11-12 和116-117。這種保護(hù)層的存在使得能夠?qū)τ谛盘柛煽康貓?zhí)行上述阻抗控 制。
此外，鄰近接地層115的中間層113-114由熱膨脹系數(shù)小于其余中間層的 熱膨脹系數(shù)的材料形成，其中該接地層115為柔性板單元13的層中最接近 剛性板單元12的。因此，當(dāng)在回流工藝中加熱位于剛性板單元12 —側(cè)的柔
10性板單元13時，可以避免傾向于膨脹最多的部分的熱膨脹。因此，能夠抑
制因柔性板單元13的材料膨脹而引起的配線破裂。 (b)第二實(shí)施例-
接著，根據(jù)第二實(shí)施例，將參照圖6和圖7對多層印刷線路板ll'進(jìn)行 描述。
與參照上述圖l-4描述的第一實(shí)施例相似，多層印刷線路板ir也形成電 子設(shè)備i或者插入單元io。
如圖6所示，除了包含虛設(shè)板單元(剛性虛設(shè)板單元)20這一點(diǎn)之外，
多層印刷線路板ir與第一實(shí)施例中的多層印刷線路板ii結(jié)構(gòu)相同。
換句話說，多層印刷線路板ll'包括虛設(shè)板單元20,該虛設(shè)板單元20 被布置在柔性板單元13的外表面上，位于兩個剛性板單元12之間，并且在 一個部分或者多個(在本實(shí)例中為2個)部分處耦接到柔性板單元13和剛 性板單元12的至少其中之一。
形成虛設(shè)板單元20的材料和層118-143的材料相同，層118-143布置為與 虛設(shè)板單元20的層平行。
如圖7所示，虛設(shè)板單元20的第一虛設(shè)板單元21由一個主體的形式制 造，以在第一多層印刷線路板lla的制造中通過層壓與其它單元共享，然后 通過在狹縫工藝或者類似的工藝中將層124-118切開狹縫(slitting)而完成。 從層124到層118的狹縫不是在第一多層印刷線路板lla的整個表面上形成 的，而是形成為使得層124-118的其余部分耦接到其它單元(即剛性板單元 12)。然而，在圖6和圖7中沒有出現(xiàn)所述其余部分。
另一方面，第二虛設(shè)板單元22由一個主體的形式制造，以在第二多層 印刷線路板llb的制造中通過層壓與其它單元共享，然后(在此實(shí)例中，在 與第一多層印刷線路板lla組合之后)通過在狹縫工藝或者類似的工藝中將 層143-126切開狹縫而與其它單元分離。
虛設(shè)粘合部分23是接合(bind)狹縫工藝之后的第一多層印刷線路板 lla與狹縫工藝之前的第二多層印刷線路板lib (即采用單一形式(single form)的剛性板單元12a、 12b和第二虛設(shè)板單元22)的預(yù)浸料(pregreg)， 并且虛設(shè)粘合部分23作為粘合層125。如圖7所示，在狹縫工藝之后具有第 一多層印刷線路板lla和在狹縫工藝之前具有第二多層印刷線路板11 b的多層印刷線路板ir中，其中第一多層印刷線路板lla和第二多層印刷線路板 11b通過粘合層125彼此接合，將層143至126切開狹縫形成了與剛性板單 元12a和12b的粘合層125耦接的虛設(shè)板單元20。
此外，在熱處理例如焊接工藝中的回流步驟之后，從多層印刷線路板11' 去除圖6所示的多層印刷線路板lr的虛設(shè)板單元20，其中該焊接工藝在剛 性板單元12的部件安裝表面(層L20)上安裝一個或者多個電子部件。
換句話說，如圖6所示，根據(jù)第二實(shí)施例的制造電子設(shè)備1 (10)的方 法包括一個步驟在焊接工藝中的熱處理之后，從多層印刷線路板ll，去除 虛設(shè)板單元20，其中焊接工藝在包括有虛設(shè)板單元20的多層印刷線路板11' 中的剛性板單元12上安裝一個或者多個部件。
如上所述，根據(jù)第二實(shí)施例制造多層印刷線路板ir (電子設(shè)備i (io))
的方法，能夠防止柔性板單元13直接暴露于由于對安裝部件的回流焊接而 產(chǎn)生的熱，從而能夠消除柔性板單元13的熱膨脹的可能性。因此，必定可 以防止柔性板單元13中的層脫落或出現(xiàn)裂縫，并且可以防止配線破裂。這
樣可以可靠地制造多層印刷線路板ir。
(c)其它-
本發(fā)明不應(yīng)被理解為限制于前述的實(shí)施例，并且在不脫離本發(fā)明精神的 范圍內(nèi)，可以做出多種變化和修改。
例如，上述實(shí)施例的電子設(shè)備1通過容納多個插入單元10的裝置示例，
但是不限于此。令人滿意的電子設(shè)備i包括多層印刷線路板ii或者ir。
上述實(shí)施例的多層印刷線路板11和ll'各包括兩個剛性板單元12a和 12b，但是本發(fā)明不限于此。例如，如圖8A-8C所示，多層印刷線路板11" 可以包括三個或者多個(在本實(shí)例中為三個)剛性板單元12a-12c。在這種 情況下，剛性板單元12a和12b由第一柔性板單元13a連接，而剛性板單元 12b和12c由第二柔性板單元13b連接。
制造及層壓剛性板單元12a-12c和第一與第二柔性板單元13a和13b的 方法與前述的實(shí)施例相同。
如圖8C所示，多層印刷線路板ll"的剛性板單元12a -12c通過間隔件 相連，從而形成三層結(jié)構(gòu)。這使得多層印刷線路板ll"比前述實(shí)施例的多層 印刷線路板的集成度高并且尺寸小。上述第一和第二實(shí)施例假設(shè)柔性板單元13連接多個剛性板單元12的外 表面并且在剛性板單元12a的外表面上方延伸。然而，本發(fā)明不限于這種結(jié) 構(gòu)。作為一種選擇，柔性板單元13可以在一個或者多個剛性板單元的一部 分的上方延伸并且連接所有的剛性板單元12。這樣可以確保與前述實(shí)施例相 同的優(yōu)點(diǎn)。
如果柔性板單元13在一個或者兩個剛性板單元12的內(nèi)層之間形成，則 優(yōu)選在柔性板單元13的兩側(cè)形成兩個虛設(shè)板單元20。這樣可以進(jìn)一步確保 第二實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)。
在上述兩個實(shí)施例中，剛性板單元12a和12b的層數(shù)相同，但是本發(fā)明 的實(shí)施例不限于此。剛性板單元12的層數(shù)可以不同。
此夕卜，假設(shè)剛性板單元12a和12b的中間層11-12、 14-15、 17-18、 110-111、 113-114與116-117和層119、 121、 123、 127、 129、 131、 133、 135、 137、 139、 141與143為一種材料，其通過將環(huán)氧樹脂注入到超薄的玻璃纖維織物中，而 不使用玻璃纖維織物而形成。然而，中間層和其它層的材料不限于此。作為 一種選擇，可以使用通過層壓銅箔到環(huán)氧樹脂上形成的材料或者非紡織的玻 璃布材料(如復(fù)合的覆銅層壓板(composite copper-clad laminate board))。 另外，作為一種選擇，通過組合這些材料，可以形成這些層。這些選擇可以 和上述的實(shí)施例取得相同的效果。
此處敘述的全部實(shí)例和條件的語言都是作為教導(dǎo)目的，用于幫助讀者理 解由發(fā)明人所貢獻(xiàn)的本發(fā)明的原理和概念，從而深化本領(lǐng)域，并且是用于解 釋而不是用于限制這些明確敘述的實(shí)例和條件，說明書中的這些實(shí)例的組織 也不涉及對本發(fā)明的優(yōu)勢和劣勢的展示。盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的實(shí) 施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對本發(fā)明 進(jìn)行各種變化、替換和更改。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷線路板，包括多個剛性板單元；以及柔性板單元，連接所述多個剛性板單元的外層或內(nèi)層，并在所述多個剛性板單元的外層或內(nèi)層上方延伸，所述柔性板單元包括信號層，在所述多個剛性板單元之間發(fā)送信號；多層接地層，將所述信號層夾在中間；以及多層中間層，各所述中間層插入到所述信號層與一層所述接地層之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中所述柔性板單元還包括多層所述信號層，多層所述信號層的每一層被成組的所述中間層和接地層夾 在中間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中還包括三個或更多個連 接到所述柔性板單元的所述剛性板單元。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中所述柔性板還包括層疊 在每層所述接地層的外表面上的保護(hù)層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層包括一 種材料，所述材料通過將環(huán)氧樹脂注入到玻璃纖維織物中而形成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層和所述 接地層包括一種材料，所述材料通過在環(huán)氧樹脂上層疊銅箔而形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層包括非 紡織的玻璃布材料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層通過多 次層疊所述材料而形成。 '
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層通過多 次層疊所述材料而形成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷線路板，其中每層所述中間層通過 多次層疊所述材料而形成。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中如果所述柔性板單元 形成在所述多個剛性板單元的外層上，則與布置在最接近所述多個剛性板單元的一層所述接地層相鄰的一層所述中間層由一種材料制成，所述材料的熱 膨脹系數(shù)小于其余中間層的熱膨脹系數(shù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其中還包括剛性虛設(shè)剛性 板單元，所述剛性虛設(shè)剛性板單元被布置在所述柔性板單元的外層上并且位 于所述多個剛性板單元中的兩個之間，并且至少一部分耦接到所述柔性板單 元和所述兩個剛性板的至少其中之一。
13. —種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求1至12中的任意一項(xiàng)所限定的多層 印刷線路板。
14. 一種電子設(shè)備的制造方法，所述電子設(shè)備包括多層印刷線路板，其 中所述多層印刷線路板包括多個剛性板單元、柔性板單元以及剛性虛設(shè)單 元，所述柔性板單元連接所述多個剛性板單元的外層或內(nèi)層并且在所述多個 剛性板單元的內(nèi)層或外層上方延伸，所述剛性虛設(shè)單元布置在所述柔性板單 元的外層上并且位于所述多個剛性板單元中的兩個之間，并且至少一部分連 接到所述柔性板單元和所述兩個剛性板的至少其中之一 ，所述方法包括以下 步驟在焊接工藝中的熱處理之后，在所述多層印刷線路板的所述多個剛性板 單元上安裝一個或者多個部件，從所述多層印刷線路板去除所述剛性虛設(shè)板單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠執(zhí)行阻抗控制的多層印刷線路板、電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法，同時維持具有一個或者多個信號線的柔性部分的柔韌性。這種多層印刷線路板包括多個剛性板單元(12a、12b)；以及柔性板單元(13)，其連接多個剛性板單元(12a、12b)的外層或內(nèi)層，并在多個剛性板單元(12a、12b)的外層或內(nèi)層上方延伸。柔性板單元(13)包括信號層(l6，l12)，在多個剛性板單元(12a、12b)之間發(fā)送信號；多個接地層(l3、l9、l15)，將信號層(l6，l12)夾在中間；以及中間層(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14)，各中間層插入到信號層和一層接地層(l3、l9、l15)之間。
文檔編號H05K3/36GK101583237SQ20091000259
公開日2009年11月18日 申請日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月12日
發(fā)明者岡田晃, 菅根光彥, 西田和也 申請人:富士通株式會社