專利名稱：用于芯片安裝器的支承臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于芯片安裝器的支承臺(tái)，更具體地涉及在芯片安裝 器中特定位置上支撐印刷電路板的裝備中所使用的芯片安裝器支承 臺(tái)。
背景技術(shù)：
通常，芯片安裝器為用于將小型電子器件(如半導(dǎo)體芯片)安裝
在印刷電路板上的裝置。芯片安裝器使用可在X軸和Y軸框架上移動(dòng) 的拾取機(jī)構(gòu)拾取通過器件供應(yīng)裝置供應(yīng)的電子器件，然后將電子器件 安裝在由電路板輸送裝置輸送的印刷電路板上。
當(dāng)電子器件被電路板輸送裝置完全輸送至安裝位置時(shí)，印刷電路 板由設(shè)置在印刷電路板下方的支承臺(tái)升高到預(yù)定位置。然后，拾取機(jī) 構(gòu)移動(dòng)到印刷電路板上方，吸拾裝置下降至印刷電路板上，以將電子 器件安裝在印刷電路板上。
圖1為傳統(tǒng)的芯片安裝器支承臺(tái)的正視圖。傳統(tǒng)的芯片安裝器支 承臺(tái)包括安裝印刷電路板(未示出)的上臺(tái)1、設(shè)置在上臺(tái)1下方且 與上臺(tái)1間隔開的下臺(tái)2、以及安裝在下臺(tái)2處以升高/降低上臺(tái)1的 氣動(dòng)缸3。
另外，在上臺(tái)1和下臺(tái)2的邊緣部分安裝有導(dǎo)向部分4。導(dǎo)向部 分4包括固定到上臺(tái)1下表面的多個(gè)導(dǎo)桿5、及形成在下臺(tái)2中的多 個(gè)導(dǎo)孔2，并且導(dǎo)桿5穿過導(dǎo)孔2。
這里，氣動(dòng)缸3布置在上臺(tái)1和下臺(tái)2的中心部分。氣動(dòng)缸3的 桿3a的一端固定到上臺(tái)1的下表面。另外，導(dǎo)向部分4布置在上臺(tái)1 和下臺(tái)2的邊緣部分處。
但是，在上述傳統(tǒng)芯片安裝器支承臺(tái)中，當(dāng)上臺(tái)向上移動(dòng)時(shí)，通常無法保持上臺(tái)的水平，因此無法均勻地支撐印刷電路板。
韓國(guó)實(shí)用新型No.l31578公開了另一種芯片安裝器支承臺(tái)。即， 該實(shí)用新型公開了一種不使用氣動(dòng)缸，而是使用步進(jìn)電機(jī)和機(jī)械連接 到步進(jìn)電機(jī)的升降裝置來可變地調(diào)整支承臺(tái)的高度的技術(shù)。但是，該 傳統(tǒng)的芯片安裝器支承臺(tái)具有整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜和整個(gè)制造成本高的缺 點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種能夠簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)、降低制造成本并且以多級(jí) 方式自由調(diào)整支承臺(tái)高度的芯片安裝器支承臺(tái)。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面， 一種用于芯片安裝器的支承臺(tái)包括基 板；支承板，其與所述基板間隔開預(yù)定距離以支撐支承銷，所述支承 銷支撐印刷電路板；至少一組連桿單元，其安裝在所述基板與所述支 承板之間，并且彼此相對(duì)；第一驅(qū)動(dòng)部分，其安裝在相對(duì)的連桿單元 之間，并且操作所述連桿單元以升高和降低所述支承板；以及第二驅(qū) 動(dòng)部分，其串聯(lián)連接到所述第一驅(qū)動(dòng)部分。
每個(gè)連桿單元都可包括第一連桿，其可樞轉(zhuǎn)地連接到所述基板 的上表面；以及第二連桿，其可樞轉(zhuǎn)地連接到所述支承板的下表面， 并且通過支承銷可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接到第一連桿。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面， 一種用于芯片安裝器的支承臺(tái)包括基 板；支承板，其安裝在所述基板上方，并且與所述基板間隔開預(yù)定距 離；至少一組折疊單元，其安裝在所述基板與所述支承板之間，并且 彼此相對(duì)；第一驅(qū)動(dòng)部分，其安裝在相對(duì)的折疊單元之間，并且操作 所述折疊單元以升高和降低所述支承板；以及第二驅(qū)動(dòng)部分，其串聯(lián) 連接到所述第一驅(qū)動(dòng)部分。
在所述基板的上表面安裝有彈性元件，以向上支撐所述支承板。
所述折疊單元包括旋轉(zhuǎn)桿，其可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述基板的上表 面； 一對(duì)第一支撐架，其固定到所述基板，以支撐所述旋轉(zhuǎn)桿的兩端； 一對(duì)連桿，其聯(lián)接到所述第一支撐架的兩端；樞轉(zhuǎn)板，其聯(lián)接到所述一對(duì)連桿；以及一對(duì)第二支撐架，其固定到所述支承板，以支撐所述 樞轉(zhuǎn)板的兩端。
在所述第一支撐架、所述連桿和所述第二支撐架中可安裝有軸承。 所述軸承可由形成在所述第一支撐架、所述連桿和所述第二支撐
架中的門檻件(threshold)支撐。
所述第一支撐架可通過螺栓緊固到所述基板，所述第二支撐架可
通過螺栓緊固到所述支承板。


結(jié)合附圖，參考具體示例性實(shí)施例描述本發(fā)明的上述及其它特征， 附圖中
圖1為傳統(tǒng)芯片安裝器支承臺(tái)的正視圖2為示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)的安裝 的正視圖3為示出圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的折疊狀態(tài)的實(shí)例的透 視圖4為示出圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的展開狀態(tài)的實(shí)例的透 視圖5為示出圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的連桿單元的透視圖； 圖6至9為說明圖2所示芯片安裝器支承臺(tái)中，根據(jù)第一驅(qū)動(dòng)部 分和第二驅(qū)動(dòng)部分的驅(qū)動(dòng)來調(diào)整支承臺(tái)高度的視圖IO為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)的透視圖； 圖11為示出圖10中所示芯片安裝器支承臺(tái)的內(nèi)部的實(shí)例的透視 圖；以及
圖12至15為說明圖IO所示芯片安裝器支承臺(tái)中，根據(jù)第一驅(qū)動(dòng) 部分和第二驅(qū)動(dòng)部分的驅(qū)動(dòng)來調(diào)整支承臺(tái)高度的視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參考附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。但是，本發(fā)明可表現(xiàn)為不同的形式，不應(yīng)當(dāng)理解為限于本文所述的實(shí)施方式。 而提供這些實(shí)施例是幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明。并且，所有 附圖中，相同的附圖標(biāo)記指的是相同的元件。
圖2為示出根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)示例性實(shí)施例的芯片安裝器10的支承 臺(tái)IOO的安裝的正視圖。圖3為示出圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的 折疊狀態(tài)的透視圖。圖4為示出圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的展開 狀態(tài)的透視圖，圖5為圖2中所示芯片安裝器支承臺(tái)的連桿單元的透 視圖。
如圖2至5中所示，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的芯片安裝器 10的支承臺(tái)100包括基板110和支承板120?；?10固定到地上， 支承板120安裝成與基板110間隔開預(yù)定距離。支承板120的上表面 可安裝有支承銷121，以支撐印刷電路板12。
基板110與支承板120之間安裝有兩組彼此面對(duì)的連桿單元130。 這里，雖然該示例性實(shí)施例公開了兩組連桿單元130，但是根據(jù)設(shè)計(jì) 條件，也可安裝一組連桿單元130。
每個(gè)連桿單元130都包括可樞轉(zhuǎn)地連接到基板110上表面的第一 連桿131、和可樞轉(zhuǎn)地連接到支承板120下表面并通過支撐銷133可 轉(zhuǎn)動(dòng)地連接到第一連桿131的第二連桿132。第一連桿131和第二連 桿132可繞著支撐銷133折疊或展開。
更具體地，觀察連桿單元130，從基板110的上表面和支承板120 的下表面分別突出一組支撐突起134和135。在支撐突起134和135 內(nèi)分別形成有插入孔136。
在第一連桿131和第二連桿132的兩端也形成有孔(H)。支撐突 起134和135的孔136與第一連桿131和第二連桿132的孔136布置 在同一直線上。在此狀態(tài)下，支撐銷133插入孔136，使得第一連桿 131和第二連桿132可旋轉(zhuǎn)。
在第一連桿131和第二連桿132的連接結(jié)構(gòu)中，第一連桿131的 另一端插入第二連桿132的另一端，以將第一連桿131連接到第二連 桿132(見圖5)。另外，盡管沒有示出，但是第二連桿132的另一端插入第一連桿131的另一端，以將第二連桿132連接到第一連桿131。 在連桿單元130之間安裝有彼此連接的第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二 驅(qū)動(dòng)部分150，使得彼此相對(duì)的連桿單元130折疊或展開，從而升高 或降低支承板120。這里，第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150布 置在一條直線上。另外，第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150可為 單向作用氣動(dòng)缸。
第一驅(qū)動(dòng)部分140可包括用于從外界接收空氣壓力的缸體141以 及聯(lián)接到缸體141以穿過其往復(fù)運(yùn)動(dòng)的桿142。在缸體141的一端安 裝有連接到支撐銷133的第一連接部分141a。
另外，第二驅(qū)動(dòng)部分150也可包括用于從外界接收空氣壓力的缸 體151以及聯(lián)接到缸體151以穿過其往復(fù)運(yùn)動(dòng)的桿152。在桿152的 一端安裝有連接到支撐銷133的第二連接部分151a。第一連接部分 141a和第二連接部分151a分別用于將第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng) 部分150連接到支撐銷133。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)的操作。 在芯片安裝器10中，為了將電子器件13 (如半導(dǎo)體芯片)安裝 在引入輸送器11的印刷電路板12上，支承臺(tái)IOO用于牢固地支撐印 刷電路板12。當(dāng)使用從外界供給的空氣壓力操作第一驅(qū)動(dòng)部分140和 第二驅(qū)動(dòng)部分150以向外擠壓連桿單元130時(shí)，由支撐銷133連接的 第一連桿131和第二連桿132展開，以升高支撐板120。同時(shí)，由支 承板支撐并防止印刷電路板12下垂的支承銷121被升高，以牢固地支 撐印刷電路板的背面，從而將印刷電路板12升高到預(yù)定位置。在該實(shí) 例中，在基板110與支承板120之間布置有兩組連桿單元130，以均 勻地支撐支承板120。例如，當(dāng)使用支承銷121將電子器件13安裝在 引入芯片安裝器10的輸送器11中的印刷電路板12上時(shí)，為了防止支 承銷121與安裝在印刷電路板12下表面上的電子器件13發(fā)生碰撞， 在實(shí)際升高電路板12之前，應(yīng)當(dāng)考慮安裝在印刷電路板12下表面上 的電子器件13的高度。相反，當(dāng)在印刷電路板12的下表面上未安裝 電子器件13或者未使用支承銷121時(shí)，無需考慮安裝在印刷電路板12下表面上的電子器件13的高度。但是，當(dāng)在不必增大支承臺(tái)100 向上行程的狀況下進(jìn)行升高操作時(shí)，可能大大增加操作時(shí)間。
另外，當(dāng)為了減少支承臺(tái)IOO整個(gè)行程的升高時(shí)間而加快升高速 度時(shí)，印刷電路板12的夾緊或松開操作可能損壞印刷電路板12的電 子器件13，從而毀壞安裝在印刷電路板12上的電子器件13。如果必 要，通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整支承臺(tái)100的下降行程，即便由于設(shè)備效率的提 升或者印刷電路板12上未安裝有電子器件而沒有使用支承銷121，也 能夠使支承臺(tái)100更加穩(wěn)定地支撐印刷電路板12。因此，考慮上述特 征發(fā)明了根據(jù)本發(fā)明的用于芯片安裝器的支承臺(tái)100。
例如，在該實(shí)例中，允許使用具有最大厚度4.2mm或約4.2mm 的印刷電路板。在該實(shí)例中，當(dāng)芯片安裝器允許使用此實(shí)例中具有最 大高度25mm或約25mm且安裝在印刷電路板下表面上的器件時(shí)，支 承臺(tái)應(yīng)當(dāng)具有30mm或約30mm的行程，其中，將5mm或約5mm的 印刷電路板厚度加到安裝在印刷電路板上的25mm或約25mm的電子 器件高度上。
作為用于執(zhí)行支承臺(tái)上下移動(dòng)的水平布置氣動(dòng)缸的第一驅(qū)動(dòng)部分 140和第二驅(qū)動(dòng)部分150向前移動(dòng)24mm或約24mm的行程。24mm 或約24mm行程中的18mm或約18mm為氣動(dòng)缸向上移動(dòng)的4亍程，只 有其余的6mm或約6mm是印刷電路板12實(shí)際升高進(jìn)行5mm或約 5mm向上移動(dòng)的4于程部分。
在使用支承臺(tái)和生產(chǎn)印刷電路板12的情況下，當(dāng)印刷電路板的下 表面上沒有安裝電子器件或者未使用支承銷121時(shí)，第一驅(qū)動(dòng)部分140 和第二驅(qū)動(dòng)部分150的18mm或約18mm的行程可能引起時(shí)間和能量 的浪費(fèi)。因此，第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150可串聯(lián)連接， 以如下這樣給支承臺(tái)IOO提供兩個(gè)向下移動(dòng)的位置。
在第一驅(qū)動(dòng)部分140中，需要24mm或約24mm的行程來執(zhí)行 30mm或約30mm的向上移動(dòng)，并假設(shè)第一驅(qū)動(dòng)部分140的行程為 18mm或約18mm，且第二驅(qū)動(dòng)部分150的行程為6mm或約6mm。 這里，術(shù)語(yǔ)"向前移動(dòng)"指的是第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150分別向外推連桿單元130以升高支承臺(tái)的情形，術(shù)語(yǔ)"向后移動(dòng)，，指的 是與向前移動(dòng)相反的情形。
首先，在印刷電路板下表面上安裝有電子器件，并且使用支承銷 的情形(支承臺(tái)的上下行程為30mm或約30mm )。
1) 向上移動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移 動(dòng)(見圖6);
2) 向下移動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移 動(dòng)(見圖9)。
其次，在印刷電路板下表面上沒有安裝電子器件，并且未使用支 承銷的情形(支承臺(tái)的上下行程為5mm或約5mm)。
1) 向上移動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移 動(dòng)(見圖7);
2) 向下移動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移 動(dòng)(見圖8)。
如上所述，通過適當(dāng)?shù)剡x擇第 一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150 的行程，可通過下列設(shè)置設(shè)定支承板的四個(gè)位置。
1) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)(向上位 置)(見圖6);
2) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)(向下位 置1)(見圖7)。
3) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)(向下位 置2)(見圖8);
4) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)(向下位 置3)(見圖9)。
在根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施列的芯片安裝器支承臺(tái)100的情形下， 由于第一驅(qū)動(dòng)部分140和第二驅(qū)動(dòng)部分150串聯(lián)布置，所以能夠簡(jiǎn)化 結(jié)構(gòu)、保持水平，并且可變地將支承臺(tái)100的高度調(diào)節(jié)在任意所需高 度。具體地，當(dāng)支承臺(tái)需要短的上下行程時(shí)，能夠顯著地減少上下移 動(dòng)的時(shí)間，從而提高設(shè)備效率并降低能量消耗。另外，可顯著地降低制造成本。
圖10為根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)的透 視圖，圖11為示出圖10中所示芯片安裝器支承臺(tái)內(nèi)部的透視圖，圖 12至15為說明圖IO所示芯片安裝器支承臺(tái)中，根據(jù)第一驅(qū)動(dòng)部分和 第二驅(qū)動(dòng)部分的驅(qū)動(dòng)調(diào)整支承臺(tái)高度的視圖。
首先，參考圖lO和ll,根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的芯片安 裝器支承臺(tái)包括基板210。支承板220安裝在基板210上方并與基板 210間隔開預(yù)定距離。在基板210與支承板220之間安裝有至少一組 折疊單元230。
在相對(duì)的折疊單元230之間安裝有第一驅(qū)動(dòng)部分240。該第一驅(qū) 動(dòng)部分240用于操作折疊單元230，從而升高或降低支承板220。第二 驅(qū)動(dòng)部分250布置成與第一驅(qū)動(dòng)部分240相鄰，并串聯(lián)連接到第一驅(qū) 動(dòng)部分240。第二驅(qū)動(dòng)部分250也用于操作折疊單元230,從而升高或 降低支承板220。第一驅(qū)動(dòng)部分240和第二驅(qū)動(dòng)部分250可為氣動(dòng)缸。 在基板210的上表面安裝有彈性元件，例如彈簧211,以向上支撐支 承板220。
每個(gè)折疊單元230都包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在基板210上表面的旋轉(zhuǎn) 桿231 、固定到基板210以支撐旋轉(zhuǎn)桿231兩端的一對(duì)第 一支撐架232、 聯(lián)接到第一支撐架232兩端的一對(duì)連桿233、聯(lián)接到這對(duì)連桿233的 樞轉(zhuǎn)板234、以及固定到支承板220以支撐樞轉(zhuǎn)板234兩端的一對(duì)第 二支撐架235。
第一支撐架232通過螺栓緊固到基板210，第二支撐架235通過 螺栓緊固到支承板220。在第一支撐架232、連桿233和第二支撐架 235中安裝有軸承237。軸承237由形成在第一支撐架232、連桿233 和第二支撐架235中的門檻件236支撐。
下面描述根據(jù)本發(fā)明另 一示例性實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)的操 作和效果。
如圖IO和11中所示，為了將電子器件13 (如半導(dǎo)體芯片)安裝 在引入芯片安裝器10的輸送器11中的印刷電路板12上，支承臺(tái)200用于牢固地支撐印刷電路板12。當(dāng)使用從外界供給的空氣壓力操作第 一驅(qū)動(dòng)部分240和第二驅(qū)動(dòng)部分250以向外推樞轉(zhuǎn)板234時(shí)，連桿233 和樞轉(zhuǎn)板234的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)升高了樞轉(zhuǎn)板234，以牢固地支撐印刷電路 板12的背面，從而將印刷電路板12升高到預(yù)定位置。這里，第一支 撐架232支撐旋轉(zhuǎn)桿231的兩端，第二支撐架235支撐樞轉(zhuǎn)板234的 兩端。
通過適當(dāng)?shù)剡x擇第一驅(qū)動(dòng)部分240和第二驅(qū)動(dòng)部分250的行程， 可通過下列設(shè)置設(shè)定支承板的四個(gè)位置。
1) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)(向上位 置)(見圖12);
2) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)(向下位 置1)(見圖13)。
3) 第一驅(qū)動(dòng)部分—向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向前移動(dòng)(向下位 置2)(見圖14);
4) 第一驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)部分-向后移動(dòng)(向下位 置3)(見圖15)。
根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的芯片安裝器支承臺(tái)200與本發(fā)明 前一示例性實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的相同點(diǎn)在于第一驅(qū)動(dòng)部分240也串聯(lián)連接 到第二驅(qū)動(dòng)部分250，但是與本發(fā)明前一示例性實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不同點(diǎn) 在于，采用折疊單元升高和降低支承板。因此，能夠簡(jiǎn)化其結(jié)構(gòu)，并 且可變地調(diào)整支承板的高度。具體地，采用支撐架和軸承結(jié)構(gòu)能夠使 其平穩(wěn)上下移動(dòng)。
從以上可以看到，第一和第二驅(qū)動(dòng)部分的串聯(lián)水平連接使得能夠 簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)、保持水平，并且可變地調(diào)整支承板的高度。特別地， 當(dāng)支承臺(tái)需要短的上下行程時(shí)，能夠顯著地減少上下移動(dòng)的時(shí)間，從 而提高設(shè)備效率，降低能量消耗。
另外，可顯著地降低制造成本。另外，可減少支承臺(tái)周期性檢查 (例如維護(hù))的操作時(shí)間，因此還可降低維護(hù)成本。雖然已經(jīng)示出和描 述了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的情況下，可對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行變化，本 發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等效方案限定。
權(quán)利要求
1. 一種用于芯片安裝器的支承臺(tái)，包括基板；支承板，其與所述基板間隔開預(yù)定距離以支撐支承銷，所述支承銷支撐印刷電路板；至少一組連桿單元，其安裝在所述基板與所述支承板之間，并且彼此相對(duì)；第一驅(qū)動(dòng)部分，其安裝在相對(duì)的連桿單元之間，并且操作所述連桿單元以升高和降低所述支承板；以及第二驅(qū)動(dòng)部分，其串聯(lián)連接到所述第一驅(qū)動(dòng)部分。
2. 如權(quán)利要求l所述的支承臺(tái)，其中每個(gè)連桿單元都包括 第一連桿，其可樞轉(zhuǎn)地連接到所述基板的上表面；以及 第二連桿，其可樞轉(zhuǎn)地連接到所述支承板的下表面，并且通過支撐銷可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接到第一連桿。
3. 如權(quán)利要求1所述的支承臺(tái)，其中所述第一驅(qū)動(dòng)部分和所述第 二驅(qū)動(dòng)部分包括氣動(dòng)缸。
4. 如權(quán)利要求2所述的支承臺(tái)，其中所述基板包括從所述基板的 上表面伸出的至少一個(gè)支撐突起，所述第 一連桿連接到所述支撐突起。
5. 如權(quán)利要求2所述的支承臺(tái)，其中所述支承板包括從所述支承 板的下表面伸出的至少一個(gè)支撐突起，所述第二連桿連接到所述支撐 突起。
6. 如權(quán)利要求1所述的支承臺(tái)，還包括另一組安裝在所述基板與所述支承板之間并且彼此相對(duì)的連桿單元。
7. 如權(quán)利要求2所述的支承臺(tái)，其中所述第一驅(qū)動(dòng)部分在所述第 一連桿與所述第二連桿相連接的點(diǎn)處連接到所述連桿單元之一。
8. 如權(quán)利要求7所述的支承臺(tái)，其中所述第二驅(qū)動(dòng)部分在所述連 桿單元組中的另一所述連桿單元中的所述第一連桿與所述第二連桿相連接的點(diǎn)處連接到該另一所述連桿單元。
9. 如權(quán)利要求1所述的支承臺(tái)，其中所述第二驅(qū)動(dòng)部分進(jìn)一步操 作所述連桿單元，以進(jìn)一步升高和降低所述支承板。
10. 如權(quán)利要求3所述的支承臺(tái)，其中當(dāng)發(fā)生以下情況至少之一 時(shí)升高所述支承板所述第一驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸伸出其活塞；以及所 述第二驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸伸出其活塞。
11. 如權(quán)利要求3所述的支承臺(tái)，其中當(dāng)發(fā)生以下情況至少之一 時(shí)降低所述支承板所述第一驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸縮回其活塞；以及所 述第二驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸縮回其活塞。
12. —種用于芯片安裝器的支承臺(tái)，包括 基板；支承板，其安裝在所述基板上方，并且與所述基板間隔開預(yù)定距離；至少一組折疊單元，其安裝在所述基板與所述支承板之間，并且 彼此相對(duì)；第一驅(qū)動(dòng)部分，其安裝在相對(duì)的折疊單元之間，并且操作所述折 疊單元以升高和降低所述支承板；以及第二驅(qū)動(dòng)部分，其串聯(lián)連接到所述第一驅(qū)動(dòng)部分。
13. 如權(quán)利要求12所述的支承臺(tái)，其中在所述基板的上表面處安 裝有彈性元件，以向上支撐所述支承板。
14. 如權(quán)利要求12所述的支承臺(tái)，其中每個(gè)折疊單元都包括 旋轉(zhuǎn)桿，其可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述基板的上表面； 一對(duì)第一支撐架，其固定到所述基板，以支撐所述旋轉(zhuǎn)桿的兩端； 一對(duì)連桿，其聯(lián)接到所述第一支撐架的兩端；樞轉(zhuǎn)板，其聯(lián)接到所述一對(duì)連桿；以及一對(duì)第二支撐架，其固定到所述支承板，以支撐所述樞轉(zhuǎn)板的兩。
15. 如權(quán)利要求14所述的支承臺(tái)，其中在所述第一支撐架、所述 連桿和所述第二支撐架中安裝有軸承。
16. 如權(quán)利要求15所述的支承臺(tái)，其中所述軸承由形成在所述第 一支撐架、所述連桿和所述第二支撐架中的門檻件支撐。
17. 如權(quán)利要求14所述的支承臺(tái)，其中所述第一支撐架通過螺栓 緊固到所述基板，所述第二支撐架通過螺栓緊固到所述支承板。
18. 如權(quán)利要求12所述的支承臺(tái)，其中所述第一驅(qū)動(dòng)部分和所述 第二驅(qū)動(dòng)部分包括氣動(dòng)缸。
19. 如權(quán)利要求18所述的支承臺(tái)，其中當(dāng)發(fā)生以下情況至少之一 時(shí)升高所述支承板所述第一驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸伸出其活塞；以及所 述第二驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸伸出其活塞。
20. 如權(quán)利要求18所述的支承臺(tái)，其中當(dāng)發(fā)生以下情況至少之一 時(shí)降低所述支承板所述第一驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸縮回其活塞；以及所 述第二驅(qū)動(dòng)部分的氣動(dòng)缸縮回其活塞。
全文摘要
一種用于芯片安裝器的支承臺(tái)。該芯片安裝器支承臺(tái)包括基板；支承板，其與所述基板間隔開預(yù)定距離以支撐支承銷，所述支承銷支撐印刷電路板；以及至少一組連桿單元，其安裝在所述基板與所述支承板之間，并且彼此相對(duì)。所述支承臺(tái)還包括第一驅(qū)動(dòng)部分，其安裝在相對(duì)的連桿單元之間，并且操作所述連桿單元以升高和降低所述支承板；以及第二驅(qū)動(dòng)部分，其串聯(lián)連接到所述第一驅(qū)動(dòng)部分。
文檔編號(hào)H05K3/30GK101287361SQ200810091649
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2008年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月13日
發(fā)明者李泰瑛 申請(qǐng)人:三星Techwin株式會(huì)社