專利名稱：有機(jī)發(fā)光二極管顯示器及制造該顯示器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光二極管顯示器及制造該顯示器的方法。更具體地說，本發(fā)明涉及一種其驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)具有改進(jìn)的濕氣和污染物防護(hù)功能的有機(jī)發(fā)光二極管顯示器及其制造方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器是一種顯示裝置，其中，對(duì)有機(jī)發(fā)光層施加電壓以將電子和空穴相結(jié)合，從而激發(fā)有機(jī)發(fā)光層中的電子，使得有機(jī)發(fā)光層以可見光的形式發(fā)射光子而形成圖像。與其它顯示器相比，OLED顯示器具有優(yōu)異的特性，例如優(yōu)良清晰度、重量輕、厚度縮減以及相對(duì)低的功率消耗。
OLED顯示器可包括基板；具有兩個(gè)電極的OLED，且有機(jī)發(fā)光層位于這兩個(gè)電極之間；用于驅(qū)動(dòng)該OLED顯示器的集成電路(IC)部件和密封基板。圖1為現(xiàn)有OLED顯示器結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
如圖1所示，驅(qū)動(dòng)器IC 30可采用玻璃上芯片(chip on glass)(COG)的方法而直接安裝在第一基板10上。尤其是，驅(qū)動(dòng)器IC 30可安裝在第一基板10的第一區(qū)域上，而OLED 20可安裝在第一基板10的第二區(qū)域上，這樣，驅(qū)動(dòng)器IC 30和OLED 20可通過信號(hào)線(未示出)進(jìn)行電連接。第二基板40可用于第一基板的第二區(qū)域，且使OLED 20位于這二者之間，這樣OLED 20可被第二基板40密封，從而可保護(hù)OLED 20免于遭受濕氣。然而，驅(qū)動(dòng)器IC仍然沒有受到保護(hù)，其容易受到腐蝕以及過早退化。
因此，仍需要改進(jìn)OLED顯示器的結(jié)構(gòu)，以保護(hù)驅(qū)動(dòng)器IC免于遭受濕氣和污染物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供了一種基本上克服現(xiàn)有技術(shù)中的一或多個(gè)缺點(diǎn)的OLED顯示器和制造該OLED顯示器的方法。
因此，本發(fā)明一實(shí)施例的一個(gè)特點(diǎn)在于提供一種具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的OLED顯示器，以保護(hù)該OLED顯示器的驅(qū)動(dòng)器IC免于遭受濕氣和污染物。
本發(fā)明一實(shí)施例的另一特點(diǎn)在于提供一種具有保護(hù)其驅(qū)動(dòng)器IC的結(jié)構(gòu)的OLED顯示器的制造方法。
本發(fā)明的上述及其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)中的至少一個(gè)可通過提供一種OLED顯示器而實(shí)現(xiàn)，該OLED顯示器具有基板；OLED；電連接至所述OLED的驅(qū)動(dòng)器IC；和具有內(nèi)表面和外表面并粘附到所述基板的密封基板，其中所述驅(qū)動(dòng)器IC和所述OLED被密封在所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間。
本發(fā)明的所述OLED顯示器還可包括由吸濕性材料制成的吸收層；多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC；和具有數(shù)據(jù)線和掃描線的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線。
本發(fā)明的所述驅(qū)動(dòng)器IC可置于所述密封基板的內(nèi)表面上。
本發(fā)明的所述密封基板可包括防護(hù)凸出件，該防護(hù)凸出件的長度可大于所述驅(qū)動(dòng)器IC的厚度。
本發(fā)明的上述及其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)中的至少一個(gè)可通過提供一種形成OLED顯示器的方法而分別實(shí)現(xiàn)，該方法包括提供基板；將OLED連接到所述基板；提供具有內(nèi)表面和外表面的密封基板；將至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC固定在所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間；將所述OLED電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC，所述OLED可通過具有電極焊盤的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC；以及定位所述密封基板和所述基板，使得所述驅(qū)動(dòng)器IC和所述OLED被密封在密封基板的內(nèi)表面與基板之間。
所述定位密封基板和所述基板的步驟還可包括在惰性環(huán)境中將吸濕層粘附到所述密封基板的內(nèi)表面，并形成預(yù)定的空間。
所述將驅(qū)動(dòng)器IC固定到所述密封基板的步驟是通過COG方法完成的，并且通過所述電極焊盤與驅(qū)動(dòng)器IC上的隆起物連接，可將所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC。將所述OLED電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC的步驟可包括將所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線的數(shù)據(jù)線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC一側(cè)上的至少一個(gè)隆起物，以及將所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線的掃描線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC另一側(cè)上的至少一個(gè)隆起物。


通過參照所附的附圖對(duì)本發(fā)明示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述及其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將變得更加顯而易見，在附圖中圖1是現(xiàn)有OLED顯示器的橫截面圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的OLED顯示器的橫截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的OLED顯示器的平面圖；和圖4是圖3所示截面A的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式
2005年12月14日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)的、標(biāo)題為“有機(jī)發(fā)光顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC及該驅(qū)動(dòng)器IC的制備方法”的第10-2005-0123217號(hào)韓國專利申請(qǐng)，其全部內(nèi)容合并于此以作為參考。
現(xiàn)在，將在下文中參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面地描述，所述附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以不同的形式來具體體現(xiàn)，并且不應(yīng)當(dāng)解釋為對(duì)此處闡述的實(shí)施例的限制。而是，提供這些實(shí)施例將使得本發(fā)明公開得更為徹底和完全，從而向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明的范圍。在圖中，為了說明的清楚性元件和區(qū)域的尺寸被夸大。也可以理解，當(dāng)一元件被稱作在另一元件或基板“之上”時(shí)，其可直接位于所述另一元件或基板上面，或者也可以存在插入元件。而且，可以理解，當(dāng)一元件被稱作在另一元件“之下”時(shí)，其可直接位于所述另一元件下面，并且也可以存在一或多個(gè)插入元件。此外，也可以理解，當(dāng)一元件被稱作在兩個(gè)元件“之間”時(shí)，其可以是位于這兩個(gè)元件之間的唯一元件，或者也可以存在一或多個(gè)插入元件。相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件。
現(xiàn)在參照?qǐng)D2到圖4對(duì)根據(jù)本發(fā)明的OLED顯示器的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖2所示，所述OLED顯示器可包括基板110；OLED 120；通過無源或有源驅(qū)動(dòng)類型(passive or active driving type)驅(qū)動(dòng)所述OLED顯示器的驅(qū)動(dòng)器IC；和密封基板140。
本發(fā)明的OLED 120可被置于基板110上，該OLED 120可包括彼此面對(duì)的一對(duì)電極，且至少一個(gè)有機(jī)發(fā)光層插入這一對(duì)電極之間。OLED 120還可包括像素矩陣和晶體管。在至少一個(gè)晶體管器件用于OLED 120的所述像素矩陣中時(shí)，所述晶體管可被電連接至柵極和源極或漏極。
如圖2中進(jìn)一步所示，本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)器IC 130可通過COG方法或本領(lǐng)域已知的任何其它方法而被置于密封基板140上。如圖3所示，驅(qū)動(dòng)器IC 130可通過驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線被電連接至OLED 120，其中所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線包含掃描線123和數(shù)據(jù)線125。掃描線123可傳輸掃描信號(hào)，而數(shù)據(jù)線125可傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。掃描線123和數(shù)據(jù)線125的相應(yīng)各端可包括電極焊盤(未示出)，以實(shí)現(xiàn)電接觸。驅(qū)動(dòng)器IC 130還可包括輸入線160，以傳輸外部輸入信號(hào)。
如圖4所示，驅(qū)動(dòng)器IC 130還可包括多個(gè)隆起物133和135。隆起物133和135面對(duì)所述電極焊盤，并且通過在所述隆起物與電極之間插入導(dǎo)電物質(zhì)例如各向異性的導(dǎo)電薄膜(未示出)，所述隆起物與每條掃描線123和數(shù)據(jù)線125末端的所述電極焊盤電連接。
如從圖2中可進(jìn)一步看到，根據(jù)本發(fā)明的密封基板140可具有內(nèi)表面170和外表面180，使得驅(qū)動(dòng)器IC 130可被置于密封基板140的內(nèi)表面170上。驅(qū)動(dòng)器IC 130可通過本領(lǐng)域已知的任何方式，例如粘接、在各預(yù)先形成的肋件(rib)之間的壓配布置等，置于密封基板140的內(nèi)表面170上。密封基板140可被粘接到基板110上，使得基板110的邊緣伸出側(cè)面。密封基板140的內(nèi)表面170可被設(shè)置于密封基板140與基板110之間，使得驅(qū)動(dòng)器IC 130和OLED 120兩者都被包圍在密封基板140與基板110之間，并被密封而防止與諸如濕氣、氧氣、污染物之類的外部大氣元素接觸。
OLED 120和驅(qū)動(dòng)器IC 130與所述外部環(huán)境氣候減少接觸，總的來說對(duì)所述OLED顯示器具有有益的效果。OLED 120和驅(qū)動(dòng)器IC 130可被保護(hù)而免于遭受腐蝕以及過早退化，而所述OLED顯示器的總機(jī)械強(qiáng)度可通過由密封基板140所形成的支撐結(jié)構(gòu)而被提高。而且，通過將其用于所述基板上的其它部件的結(jié)構(gòu)，減少所述OLED顯示器中的未使用空間，從而降低所述裝置的總制造成本。本發(fā)明的密封基板140可由本領(lǐng)域已知的任何適合材料制成，例如由玻璃、塑料等制成，并且可通過本領(lǐng)域已知的任何方法使用粘合劑而被粘附到基板110上，所述方法包括但不局限于化學(xué)處理、加熱固化以及紫外線(UV)固化等。如果使用UV固化方法，所述粘合劑可具有高固化性能。
此外，本發(fā)明一實(shí)施例的密封基板140可形成為帽狀，如圖3中的實(shí)施例所示，或可形成為板狀(未示出)。形成于密封基板140的內(nèi)表面170與基板110之間的空間可預(yù)先設(shè)定，以提供對(duì)OLED 120和驅(qū)動(dòng)器IC 130的適當(dāng)定位。
本發(fā)明的密封基板140還可包括防護(hù)凸出件141。該防護(hù)凸出件141的長度可大于驅(qū)動(dòng)器IC 130的厚度。更詳細(xì)地說，與驅(qū)動(dòng)器IC 130的厚度相比，防護(hù)凸出件141可具有較大的長度，且所述防護(hù)凸出件的長度是從密封基板140的內(nèi)表面170到基板110進(jìn)行測量的，而所述驅(qū)動(dòng)器的厚度是以與防護(hù)凸出件141長度相同的方向進(jìn)行測量的。這樣，防護(hù)凸出件141可使驅(qū)動(dòng)器IC 130與其它外部因素例如由基板110感應(yīng)的電勢壓之間的接觸最小。
根據(jù)本發(fā)明并如圖2中進(jìn)一步所示，本發(fā)明一實(shí)施例的OLED顯示器可進(jìn)一步包括吸收層150，用于提供在密封基板140的內(nèi)表面170與基板110之間形成的空間中的濕氣最小化的其它方式。吸收層150可被粘附到密封基板140的內(nèi)表面170。吸收層150可由吸濕性材料制成，例如由堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、金屬鹵化物、金屬硫酸鹽、金屬過氯酸鹽、五氧化二磷等制成，并且該吸收層150也可形成為聚合納米顆粒層。
根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC可用于驅(qū)動(dòng)OLED 120。在使用多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC時(shí)，各個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC可控制離散和分開的與所控制的驅(qū)動(dòng)器IC相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線。
根據(jù)本發(fā)明另一方面，在下文中對(duì)生產(chǎn)OLED顯示器的示例性方法進(jìn)行描述?；?10可經(jīng)過處理，以形成第一區(qū)域和第二區(qū)域，而在基板110上OLED 120可通過現(xiàn)有技術(shù)中已知的任何方法固定到第二區(qū)域。OLED 120可通過其電極電連接至具有掃描線123和數(shù)據(jù)線125的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線；而掃描線123和數(shù)據(jù)線125的其它端包括電極焊盤，并且向基板110的第二區(qū)域延伸。
其次，具有內(nèi)表面170和外表面180的密封基板140可經(jīng)過處理，以在其內(nèi)表面170中形成第一區(qū)域和第二區(qū)域，與基板110的第一區(qū)域和第二區(qū)域相對(duì)應(yīng)。例如，密封基板140可具有其內(nèi)表面170被分離的部分，以形成具有OLED 120的第一區(qū)域和具有驅(qū)動(dòng)器IC 130的第二區(qū)域。另一種方法，內(nèi)表面170可具有連接到其上的材料，以形成第一區(qū)域和第二區(qū)域。這種處理可以形成或者不形成防護(hù)凸出件141。驅(qū)動(dòng)器IC 130可被粘附到形成于密封基板140中的第二區(qū)域的內(nèi)表面170。然而，將驅(qū)動(dòng)器IC 130與所述OLED顯示器連接的其它方式，例如將驅(qū)動(dòng)器IC 130直接固定到基板110，也包括在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
從OLED 120延伸的數(shù)據(jù)線125和掃描線123可通過電極焊盤和隆起物133、135而被電連接至驅(qū)動(dòng)IC 130。根據(jù)圖3，數(shù)據(jù)線125可從OLED 120直接向驅(qū)動(dòng)器IC 130垂直地延伸，而掃描線123可從處于圍繞驅(qū)動(dòng)器IC 130的半環(huán)結(jié)構(gòu)中的OLED 120相對(duì)于數(shù)據(jù)線125的連接點(diǎn)向驅(qū)動(dòng)器IC 130的相對(duì)側(cè)延伸。然而，所述連接結(jié)構(gòu)為示例性的，并且不能解釋為以任何方式來限制所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線的結(jié)構(gòu)。
驅(qū)動(dòng)器IC 130的隆起物133和135可用由導(dǎo)電球制成的各向異性導(dǎo)電薄膜涂覆，并且隨后分別連接到位于數(shù)據(jù)線123和掃描線125的相應(yīng)各端處的所述電極焊盤。
粘合劑可用于密封基板140。隨后，帶有所粘附的驅(qū)動(dòng)器IC 130的密封基板140可被固定在帶有所粘附的OLED 120的基板110上，使得密封基板140的內(nèi)表面170位于密封基板140與OLED 120之間。UV光可用于固化所述粘合劑，使得OLED 120和驅(qū)動(dòng)器IC 130被密封在密封基板140的內(nèi)表面170與基板110之間，而不與外部環(huán)境氣候相接觸。
完成密封基板140和基板110的粘接和密封，使得在密封基板140與基板110之間形成的空間具有預(yù)定的尺寸。而且，所述粘接和密封可在充有諸如氮?dú)?、氬氣之類氣體的惰性環(huán)境中完成，使得OLED 120與諸如濕氣和氧氣的外部氣候之間的相互作用最小。此外，在粘接和密封之前，于密封基板140的內(nèi)表面170與基板110之間提供吸收層150。例如，吸收層150可被粘到內(nèi)表面170上。
盡管對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施例進(jìn)行了顯示和描述，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不偏離本發(fā)明的原理和精神下，可對(duì)上述各實(shí)施例進(jìn)行各種修改和變化。
本發(fā)明的示例性實(shí)施例已在本文公開，雖然使用了特定術(shù)語，但這些術(shù)語只用于和將用于一般地和描述性的解釋，并不用來進(jìn)行限制。因此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在不偏離如所附權(quán)利要求中所提出的本發(fā)明的精神和范圍下，在形式和細(xì)節(jié)方面可進(jìn)行各種變化。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器，包括基板；OLED；電連接至所述OLED的驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)；和具有內(nèi)表面和外表面并粘附到所述基板的密封基板，其中所述驅(qū)動(dòng)器IC和所述OLED被密封在所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，進(jìn)一步包括位于所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間的吸收層。
3.如權(quán)利要求2所述的OLED顯示器，其中所述吸收層由吸濕性材料制成。
4.如權(quán)利要求2所述的OLED顯示器，其中所述吸收層被粘附到所述密封基板的內(nèi)表面。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，進(jìn)一步包括具有數(shù)據(jù)線和掃描線的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，進(jìn)一步包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC。
7.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其中所述驅(qū)動(dòng)器IC固定在所述密封基板的內(nèi)表面。
8.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其中所述驅(qū)動(dòng)器IC包括多個(gè)隆起物。
9.如權(quán)利要求7所述的OLED顯示器，其中所述隆起物用各向異性導(dǎo)電薄膜涂覆。
10.如權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其中所述密封基板包括防護(hù)凸出件，該防護(hù)凸出件的長度大于所述驅(qū)動(dòng)器IC的厚度。
11.一種形成有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器的方法，包括提供基板；將OLED連接到所述基板；提供具有內(nèi)表面和外表面的密封基板；將至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC連接到所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間；通過具有電極焊盤的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線，將所述OLED電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC；以及定位所述密封基板和所述基板，使得所述驅(qū)動(dòng)器IC和所述OLED被密封在所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述提供密封基板的步驟進(jìn)一步包括將吸濕層粘附到所述密封基板的內(nèi)表面。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述緊固密封基板和所述基板的步驟進(jìn)一步包括在所述密封基板與所述基板之間形成預(yù)定的空間。
14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述固定密封基板和所述基板的步驟是在惰性環(huán)境中進(jìn)行的。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述將驅(qū)動(dòng)器IC連接到所述密封基板的步驟是通過玻璃上芯片(COG)方法而完成的。
16.如權(quán)利要求11所述的方法，其中通過將所述電極焊盤連接到位于所述驅(qū)動(dòng)器IC上的隆起物，所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線被電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述將電極焊盤連接到所述隆起物的步驟進(jìn)一步包括用各向異性導(dǎo)電薄膜涂覆所述隆起物。
18.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述將OLED電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC的步驟進(jìn)一步包括將所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線的數(shù)據(jù)線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC一側(cè)上的至少一個(gè)隆起物，以及將所述驅(qū)動(dòng)器信號(hào)線的掃描線電連接至所述驅(qū)動(dòng)器IC另一側(cè)上的至少一個(gè)隆起物。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器，其包括基板，OLED，電連接至所述OLED的驅(qū)動(dòng)器IC和具有內(nèi)表面和外表面的密封基板，其中所述密封基板被粘附到基板上，使得所述驅(qū)動(dòng)器IC和OLED都被密封在所述密封基板的內(nèi)表面與所述基板之間。
文檔編號(hào)H05B33/10GK1983624SQ20061016237
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月14日
發(fā)明者許世俊 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社