本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種玻璃料漿料、玻璃料漿料的制備方法及有機(jī)發(fā)光顯示面板。

背景技術(shù)：

為了保證OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)器件的使用壽命，通常采用封裝層將其封裝，避免氧氣及潮氣進(jìn)入OLED器件的內(nèi)部，影響OLED器件內(nèi)部有機(jī)發(fā)光層的性能。

目前，封裝層材料一般采用玻璃料作為封裝材料，在OLED器件的上下基板之間的密封區(qū)域填充玻璃料，通過(guò)使玻璃料熔化來(lái)形成連接上下基板的封裝層。然而，由于玻璃料的熱膨脹系數(shù)較難控制，以及玻璃料的熱膨脹系數(shù)和上下基板的熱膨脹系數(shù)相差較大，會(huì)導(dǎo)致封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題。同時(shí)，傳統(tǒng)的玻璃料在高溫制程中會(huì)發(fā)生結(jié)晶，結(jié)晶后的玻璃料會(huì)變脆，變脆的玻璃料在后續(xù)的使用過(guò)程中容易產(chǎn)生裂縫，進(jìn)而導(dǎo)致OLED器件封裝失效，有機(jī)發(fā)光顯示面板報(bào)廢的情況出現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種熱膨脹系數(shù)容易控制且在高溫制程中不容易發(fā)生結(jié)晶的玻璃料漿料、所述玻璃料漿料的制備方法及利用所述玻璃料漿料封裝獲得的有機(jī)發(fā)光顯示面板。

一種玻璃料漿料，包括：玻璃料混合物50份～74份；玻璃料溶劑35份～50份；其中，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括銅鹽和負(fù)熱膨脹材料。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述銅鹽至少包括碘化亞銅和硫氰化亞銅中的任意一種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述負(fù)熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料和釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料中的任意一種或多種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃粉包括五氧化二釩和五氧化二磷。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃粉還包括氧化鋯、氧化鈦、三氧化鉬、二氧化硅、氧化鋅和氧化鋁中的任意一種或多種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃粉還包括氧化鉍、氧化鋇、堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物中的任意一種或多種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃料溶劑包括乙基纖維素、異丙醇、樹(shù)脂、松油脂和乙醇。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm～5μm。

一種玻璃料漿料的制備方法，包括：

將上述任一實(shí)施例所述玻璃料混合物混合均勻；

將混合均勻后的所述玻璃料混合物加入上述任一實(shí)施例所述玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

一種有機(jī)發(fā)光顯示面板，包括第一基板、第二基板、設(shè)置于所述第一基板及所述第二基板之間的OLED器件及封裝于所述OLED器件外側(cè)的封裝層，所述封裝層的材料包括上述任一實(shí)施例所述玻璃料漿料。

上述玻璃料漿料及其制備方法與有機(jī)發(fā)光顯示面板，所述玻璃料漿料通過(guò)引入銅鹽和負(fù)熱膨脹材料，克服了傳統(tǒng)的玻璃料漿料在高溫制程中容易結(jié)晶而變脆，導(dǎo)致在后續(xù)的應(yīng)用過(guò)程中容易出現(xiàn)裂縫，使得OLED器件封裝失效的問(wèn)題，同時(shí)，也克服了傳統(tǒng)的玻璃料漿料熱膨脹系數(shù)較難控制，以及傳統(tǒng)的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)和上下基板的熱膨脹系數(shù)相差較大，最終導(dǎo)致封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，提高了對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的封裝良率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式玻璃料漿料的制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明另一實(shí)施方式玻璃料漿料的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類(lèi)似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

一實(shí)施方式中，一種玻璃料漿料，包括：玻璃料混合物50份～74份；以及玻璃料溶劑35份～50份；其中，玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，填料包括銅鹽和負(fù)熱膨脹材料。

例如，玻璃料漿料包括如下質(zhì)量份的各組分：玻璃料混合物55份～70份；玻璃料溶劑38份～48份。又如，玻璃料漿料包括如下質(zhì)量份的各組分：玻璃料混合物60份～65份；玻璃料溶劑40份～45份。這樣，使得玻璃料混合物均能夠很好的溶解在玻璃料溶劑中。

需要說(shuō)明的是，在利用玻璃料漿料對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的過(guò)程中，需要經(jīng)歷高溫制程，傳統(tǒng)的玻璃料漿料在高溫處理的過(guò)程中，會(huì)導(dǎo)致玻璃料結(jié)晶，結(jié)晶后的玻璃料會(huì)變脆，變脆的玻璃料在后續(xù)的使用過(guò)程中容易產(chǎn)生裂縫。

為了解決上述問(wèn)題，在本實(shí)施方式中，玻璃料漿料包括銅鹽，銅鹽至少包括碘化亞銅(CuI)和硫氰化亞銅(CuSCN)中的任意一種。銅鹽的引入，用于有效調(diào)控玻璃料漿料在后續(xù)高溫制程中的結(jié)晶性能。

例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～5％的銅鹽，例如，玻璃料混合物的其余部分為玻璃粉和負(fù)熱膨脹材料。具體地，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2％～4％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為3％～4.5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～5％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～4.3％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為3.2％～4.8％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為0.5％～3％CuI和質(zhì)量比例0.5％～2％為CuSCN。

值得一提的是，當(dāng)銅鹽在玻璃料混合物中的質(zhì)量比例在1％～5％范圍內(nèi)時(shí)，能夠獲得最好地調(diào)控玻璃料漿料在后續(xù)高溫制程中的結(jié)晶性能的調(diào)控能力。當(dāng)銅鹽在玻璃料混合物中的質(zhì)量比例低于1％時(shí)，玻璃料漿料在高溫處理的過(guò)程中，會(huì)有少量結(jié)晶出現(xiàn)；當(dāng)銅鹽在玻璃料混合物中超過(guò)5％時(shí)，會(huì)影響玻璃料漿料在其他方面的性能，例如，影響玻璃料漿料的粘度。

由此，在利用玻璃料漿料對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的過(guò)程中，銅鹽的引入能夠有效調(diào)控玻璃料在后續(xù)高溫制程中的結(jié)晶性能。進(jìn)而，在玻璃料漿料經(jīng)歷高溫制程后，能夠避免玻璃料漿料由于結(jié)晶而變脆，導(dǎo)致在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)裂縫，使得OLED器件封裝失效，最終導(dǎo)致有機(jī)發(fā)光顯示面板報(bào)廢的問(wèn)題出現(xiàn)。

需要說(shuō)明的是，在利用玻璃料漿料進(jìn)行封裝的過(guò)程中，利用激光使玻璃料漿料融化，溫度由低溫上升至高溫再下降至低溫，第一基板及第二基板通常為耐高溫的玻璃基板，熱膨脹系數(shù)約為3.45×10^-6K^-1，傳統(tǒng)的玻璃料的熱膨脹系數(shù)約為7×10^-6K^-1～8×10^-6K^-1，通常兩者的熱膨脹系數(shù)差異較大，在溫度變化的過(guò)程中容易產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致封裝層在高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，且傳統(tǒng)的玻璃料的熱膨脹系數(shù)較難控制。

為了解決上述問(wèn)題，在本實(shí)施方式中，玻璃料漿料包括負(fù)熱膨脹材料，負(fù)熱膨脹系數(shù)用于控制玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)。

其中，負(fù)熱膨脹材料是指在一定溫度范圍內(nèi)的平均線膨脹系數(shù)或體膨脹系數(shù)為負(fù)值的一類(lèi)材料，與通常的熱脹冷縮的材料具有相反的熱學(xué)性質(zhì)，隨溫度升高體積縮小，溫度降低體積增大。

為了獲得熱膨脹系數(shù)更加可控的玻璃料漿料，例如，負(fù)熱膨脹材料為各向同性負(fù)熱膨脹材料，各向同性負(fù)熱膨脹材料隨著溫度的升高，在晶格的不同方向上膨脹系數(shù)相同，進(jìn)而，通過(guò)在玻璃料漿料中加入各向同性負(fù)熱膨脹材料，能夠更好地控制獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)。又如，負(fù)熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料和釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料中的任意一種或多種。

具體地，例如，釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料的結(jié)構(gòu)通式為AV₂O₇，其中A代表過(guò)渡區(qū)金屬元素，V代表釩元素，O代表氧元素。具體地，又如，負(fù)熱膨脹材料包括釩酸鋯(ZrV₂O₇)。其中，ZrV₂O₇負(fù)熱膨脹的原理如下：在ZrV₂O₇的三維骨架結(jié)構(gòu)中，四個(gè)氧原子和一個(gè)釩原子形成四面體VO₄，六個(gè)氧原子和一個(gè)鋯原子形成八面體ZrO₆。VO₄和ZrO₆通過(guò)共用一個(gè)氧原子組成伸縮性很高的骨架結(jié)構(gòu)，VO₄中的三個(gè)氧原子和ZrO₆形成Zr-O-V鍵，另一個(gè)氧原子和其它的VO₄形成V-O-V鍵。四面體VO₄內(nèi)的V-O和八面體ZrO₆內(nèi)的Zr-O是強(qiáng)鍵，不易變形；而Zr-O-V鍵和V-O-V鍵十分脆弱，易發(fā)生耦合轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)溫度升高時(shí)，氧原子的振幅加大，促使體積不斷收縮，從而出現(xiàn)冷脹熱縮的現(xiàn)象。ZrV₂O₇具有優(yōu)異的各向同性負(fù)熱膨脹性能，負(fù)熱膨脹系數(shù)為-10.8×10^-6K^-1，且在較寬的溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的負(fù)熱膨脹系數(shù)，例如，溫度范圍為-127℃～807℃。

又如，ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料包括ZrWMoO₈、ZrW₂O₈，ZrMo₂O₈，ZrW_1.5Mo_0.5O₈和ZrW_0.5Mo_1.5O₈中的至少一種。其中，ZrWMoO₈的負(fù)熱膨脹系數(shù)為-3.66×10^-6K^-1，ZrMo₂O₈的負(fù)熱膨脹系數(shù)為-5.0×10^-6K^-1，ZrW₂O₈的負(fù)熱膨脹系數(shù)為-6.16×10^-6K^-1，ZrW_0.5Mo_1.5O₈的負(fù)熱膨脹系數(shù)為-3.79×10^-6K^-1，ZrW_1.5Mo_0.5O₈的負(fù)熱膨脹系數(shù)為-5.88×10^-6K^-1。

又如，負(fù)熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料，具體為Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，該Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料為-7.92×10^-6K^-1。

進(jìn)一步地，為了獲得熱膨脹系數(shù)控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之間的玻璃料漿料，進(jìn)而獲得和上下基板的熱膨脹系數(shù)相近的玻璃料漿料，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的負(fù)熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的負(fù)熱膨脹材料，以及質(zhì)量比例為1％～5％的銅鹽，其余為玻璃粉。

具體地，當(dāng)負(fù)熱膨脹材料為Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料時(shí)，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％～2.3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～2.8％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～2.8％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，以及質(zhì)量比例為0.5％～3％CuI和質(zhì)量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經(jīng)測(cè)試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數(shù)，能夠避免封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，進(jìn)而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當(dāng)負(fù)熱膨脹材料為ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料時(shí)，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％～2.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～2.8％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈，以及質(zhì)量比例為0.5％～3％CuI和質(zhì)量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經(jīng)測(cè)試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數(shù)，能夠避免封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，進(jìn)而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當(dāng)負(fù)熱膨脹材料為釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料時(shí)，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1％～3％的釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％～2.3％的釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～2.8％的釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為2.1％～2.8％的ZrV₂O₇。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％～2.3％ZrV₂O₇，以及質(zhì)量比例為0.5％～3％CuI和質(zhì)量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經(jīng)測(cè)試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數(shù)，能夠避免封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，進(jìn)而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當(dāng)熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料和釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料中的多種時(shí)，例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、1.3％的釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為0.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料、1.3％的釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負(fù)熱膨脹材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列負(fù)熱膨脹材料、1.3％釩酸鹽系列負(fù)熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質(zhì)量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈和0.3％的ZrV₂O₇，以及質(zhì)量比例為0.5％～5％CuI，其余為玻璃粉，經(jīng)測(cè)試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數(shù)，能夠避免封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，進(jìn)而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

這樣，采用負(fù)熱膨脹材料與玻璃料混合物的其他成分按照預(yù)定的方式和配比復(fù)配，即根據(jù)預(yù)設(shè)條件，能夠獲得確定熱膨脹系數(shù)的玻璃料漿料，使得玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之間。進(jìn)而，獲得和上下基板的熱膨脹系數(shù)相近的玻璃料漿料，最大限度地縮小玻璃料漿料與玻璃基板之間熱膨脹系數(shù)的差異，避免在溫度變化的過(guò)程中產(chǎn)生應(yīng)力，增加玻璃料漿料的抗熱沖擊能力。從而，克服了傳統(tǒng)的玻璃料漿料熱膨脹系數(shù)較難控制，以及傳統(tǒng)的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)和上下基板的熱膨脹系數(shù)相差較大，最終導(dǎo)致封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題。

上述玻璃料漿料通過(guò)引入銅鹽和負(fù)熱膨脹材料，克服了傳統(tǒng)的玻璃料漿料在高溫制程中容易結(jié)晶而變脆，導(dǎo)致在后續(xù)的應(yīng)用過(guò)程中容易出現(xiàn)裂縫，使得OLED器件封裝失效的問(wèn)題，同時(shí)，也克服了傳統(tǒng)的玻璃料漿料熱膨脹系數(shù)較難控制，以及傳統(tǒng)的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)和上下基板的熱膨脹系數(shù)相差較大，最終導(dǎo)致封裝層在后續(xù)的高溫制程中出現(xiàn)裂縫、扭曲或開(kāi)裂等問(wèn)題，提高了對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的封裝良率。

此外，玻璃料混合物通過(guò)引入銅鹽和負(fù)熱膨脹材料，通過(guò)銅鹽和負(fù)熱膨脹材料按照預(yù)設(shè)的方式和配比與其他成分進(jìn)行復(fù)配，不僅能夠克服傳統(tǒng)的玻璃料漿料所具有的上述問(wèn)題，還能夠在利用激光使玻璃料漿料融化，對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的過(guò)程中，提高玻璃料漿料對(duì)激光能量的吸收利用率，降低激光發(fā)射所需的功率。例如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉92％～98％；銅鹽1％～5％；負(fù)熱膨脹材料1％～3％。具體地，例如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉92％～98％；CuI 1％～5％；負(fù)熱膨脹材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuI 2％～4％；負(fù)熱膨脹材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuI 3％～4.5％；負(fù)熱膨脹材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量份的各組分：玻璃粉94％～97％；CuSCN1％～5％；負(fù)熱膨脹材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuSCN 2.1％～4.3％；負(fù)熱膨脹材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉94％～97％；CuSCN 3.2％～4.8％；負(fù)熱膨脹材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下質(zhì)量比例的各組分：玻璃粉94％～97％；CuI 0.5％～3％；CuSCN 0.5％～2％；負(fù)熱膨脹材料2.1％～2.8％。這樣，玻璃料混合物通過(guò)引入銅鹽和負(fù)熱膨脹材料，通過(guò)銅鹽和負(fù)熱膨脹材料按照預(yù)設(shè)的方式和配比與其他成分進(jìn)行復(fù)配，在能夠克服傳統(tǒng)的玻璃料漿料熱膨脹系數(shù)較難控制及在高溫制程中容易出現(xiàn)結(jié)晶的問(wèn)題的基礎(chǔ)上，還能夠在利用激光使玻璃料漿料融化，對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝的過(guò)程中，提高玻璃料漿料對(duì)激光能量的吸收利用率，降低激光發(fā)射所需的功率。

一實(shí)施方式中，玻璃粉包括五氧化二磷(P₂O₅)、五氧化二釩(V₂O₅)，P₂O₅為玻璃形成體，屬于玻璃粉的必要成分，V₂O₅屬于玻璃粉的骨架成分，能夠降低玻璃粉的玻璃轉(zhuǎn)變溫度。需要說(shuō)明的是，V₂O₅含量過(guò)低時(shí)，不能很好地降低玻璃粉的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，V₂O₅含量過(guò)高時(shí)，玻璃粉在高溫制程時(shí)易結(jié)晶，且電阻率過(guò)低，耐水性降低。由此，在本實(shí)施方式中，例如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為40％～60％的P₂O₅，18％～40％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為50％～60％的P₂O₅，23％～36％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為60％的P₂O₅，40％的V₂O₅。這樣，使得玻璃粉具有合適的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，且在高溫制程時(shí)不易結(jié)晶，具有合適的電阻率及耐水性能。

一實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步提高玻璃粉的化學(xué)穩(wěn)定性，玻璃粉還包括三氧化二硼(B₂O₃)，B₂O₃具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐熱性能，在玻璃粉漿料進(jìn)行封裝的過(guò)程中，形成封裝層的骨架，擴(kuò)大玻璃粉漿料玻璃化的范圍。B₂O₃與V₂O₅和P₂O₅復(fù)配，使得玻璃粉具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性。需要說(shuō)明的是，B₂O₃含量過(guò)高時(shí)，容易導(dǎo)致玻璃粉的玻璃轉(zhuǎn)變溫度升高，由此，在本實(shí)施例中，例如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為40％～60％的P₂O₅，18％～36％的V₂O₅，3％～4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅，2.3％～3.4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括質(zhì)量比例為50％的P₂O₅，23％的V₂O₅，4％的B₂O₃。這樣，使得玻璃粉具有合適的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，且通過(guò)B₂O₃與V₂O₅和P₂O₅復(fù)配，使得玻璃粉具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性。

一實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步使得玻璃粉更加適用于對(duì)有機(jī)發(fā)光顯示面板進(jìn)行封裝，例如，玻璃粉還包括二氧化硅(SiO₂)，又如，玻璃粉還包括氧化鉍(Bi₂O₃)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋇(BaO)、堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、氧化鋁(Al₂O₃)、三氧化鉬(M0O₃)、二氧化鋯(ZrO₂)、二氧化鈦(TiO₂)中的任意一種。又如，堿金屬氧化物為Na₂O、Li₂O和/或K₂O；堿土金屬氧化物為MgO、CaO、SrO和/或BaO。其中，SiO₂是構(gòu)成玻璃粉的必要成分，Bi₂O₃是玻璃粉漿料形成的封裝層中的網(wǎng)絡(luò)成分，ZnO能夠用于降低軟化溫度，軟化溫度是指指將材料加熱5min后其硬度變化到最初硬度的85％時(shí)并保持2小時(shí)，最高溫度為軟化溫度。BaO用于提高玻璃粉的耐水性。Al₂O₃能夠用于提高玻璃粉漿料形成的封裝層的穩(wěn)定性。堿金屬氧化物能夠用于提高玻璃粉漿料的耐失透性，失透性是石英玻璃的一個(gè)固有缺陷，屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)。堿土金屬氧化物能夠用于提高玻璃粉漿料的穩(wěn)定性。

一實(shí)施方式中，玻璃粉包括V₂O₅和P₂O₅，還包括ZrO₂、TiO₂、MoO₃、SiO₂、ZnO₂和氧化鋁中的任意一種或者多種，還包括Bi₂O₃、BaO、堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物中的任意一種或多種。通過(guò)上述組分之間的復(fù)配，使得玻璃粉更加適用于對(duì)有機(jī)發(fā)光顯示面板進(jìn)行封裝。進(jìn)一步地，通過(guò)玻璃粉中的各元素與填料進(jìn)行復(fù)配，使得玻璃料漿料更加適用于對(duì)有機(jī)發(fā)光顯示面板進(jìn)行封裝。例如，ZrO₂與ZrW₂O₈配合，能夠使得ZrO₂與ZrW₂O₈形成的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)控制在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)，進(jìn)而使得玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)更加可控。又如，將Al₂O₃能夠有效提高ZrO₂與ZrW₂O₈形成的玻璃料漿料的致密度。

為了使得玻璃料混合物均勻分散在玻璃料溶劑中，例如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm～5μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為2μm～3μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為5μm。這樣，能夠使得玻璃料混合物均勻分散在玻璃料溶劑中。

在一實(shí)施方式中，玻璃料溶劑包括乙基纖維素、異丙醇、樹(shù)脂、松油脂和乙醇。為了使得玻璃料溶劑能夠更好地溶解玻璃粉混合物，例如，玻璃料溶劑包括如下質(zhì)量比例的各組分：乙基纖維素40％～50％；異丙醇24％～25％；樹(shù)脂13％～14％；松油脂6％～9％；乙醇5％～9％。又如，玻璃料溶劑包括如下質(zhì)量比例的各組分40％～45％；異丙醇24.1％～24.5％；樹(shù)脂13％～13.4％；松油脂6％～7％；乙醇5％～6％。又如，玻璃料溶劑包括如下質(zhì)量比例的各組分44％～49％；異丙醇24.3％～24.8％；樹(shù)脂13.3％～13.8％；松油脂7.4％～8.9％；乙醇5.5％～8.6％。又如，玻璃料溶劑包括如下質(zhì)量比例的各組分：乙基纖維素45％；異丙醇24％；樹(shù)脂13％；松油脂9％；乙醇9％。根據(jù)不同質(zhì)量配比的玻璃粉混合物，調(diào)整玻璃料溶劑中各組分的質(zhì)量比例，使得玻璃料溶劑能夠更好地溶解玻璃粉混合物。

一實(shí)施方式的玻璃料漿料的制備方法，包括：將上述任一實(shí)施方式中的玻璃料混合物混合均勻，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括銅鹽和負(fù)熱膨脹材料；將混合均勻后的所述玻璃料混合物加入上述任一實(shí)施方式中的玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得所述玻璃料漿料。

例如，所述玻璃料漿料的制備方法包括如下步驟：

S110，將銅鹽進(jìn)行粉碎，獲得銅鹽顆粒。

S120，將所述銅鹽顆粒、負(fù)熱膨脹材料及玻璃粉混合均勻，獲得玻璃料混合物。

S130，將所述玻璃料混合物加入玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

又如，所述玻璃料漿料的制備方法包括如下步驟：

S210，將銅鹽進(jìn)行粉碎，獲得銅鹽顆粒。

S220，將所述銅鹽顆粒加入乙醇中，混合均勻，獲得銅鹽溶液；

S230，將負(fù)熱膨脹材料與玻璃粉混合均勻，加入玻璃料溶劑中，混合均勻，獲得玻璃料混合物溶液。

S240，將所述銅鹽溶液加入所述玻璃料混合物溶液中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

值得一提的是，S230也能夠在S220之前進(jìn)行。本實(shí)施例對(duì)S220及S230進(jìn)行的先后順序不進(jìn)行限制。

下面為具體的實(shí)施例

實(shí)施例1

將5g CuI進(jìn)行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負(fù)熱膨脹材料及92g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負(fù)熱膨脹材料包括3g ZrW₂O₈，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18g P₂O₅、15g SiO₂、10g B₂O₃、2g Bi₂O₃、2g Al₂O₃、1g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm，所述玻璃料溶劑包括50g乙基纖維素、24g異丙醇、13g樹(shù)脂、6g松油脂和7g乙醇。

根據(jù)現(xiàn)有的熱膨脹系數(shù)的測(cè)量方式，對(duì)本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行測(cè)量，獲得熱膨脹系數(shù)為4.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數(shù)3.45×10^-6K^-1。將本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，根據(jù)現(xiàn)有檢測(cè)結(jié)晶的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)，未發(fā)現(xiàn)結(jié)晶出現(xiàn)。例如，利用X射線衍射的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)。

實(shí)施例2

將1g CuSCN進(jìn)行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負(fù)熱膨脹材料及96g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負(fù)熱膨脹材料包括3g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18gP₂O₅、10g SiO₂、5g B₂O₃、2g Bi₂O₃、5gAl₂O₃、5g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂、4g MgO、5g CaO。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為3μm，所述玻璃料溶劑包括45g乙基纖維素、25g異丙醇、14g樹(shù)脂、8g松油脂和8g乙醇。

根據(jù)現(xiàn)有的熱膨脹系數(shù)的測(cè)量方式，對(duì)本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行測(cè)量，獲得熱膨脹系數(shù)為3.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數(shù)3.45×10^-6K^-1。將本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，根據(jù)現(xiàn)有檢測(cè)結(jié)晶的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)，未發(fā)現(xiàn)結(jié)晶出現(xiàn)。例如，利用X射線衍射的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)。

實(shí)施例3

將3g CuI和2g CuSCN進(jìn)行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負(fù)熱膨脹材料及92g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負(fù)熱膨脹材料包括0.5g ZrWMoO₈、1g ZrW_0.5Mo_1.5O₈、0.5g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括60g V₂O₅、18g P₂O₅、7g SiO₂、2g B₂O₃、1g Bi₂O₃、1g Al₂O₃、1g MoO₃、1g ZrO₂、1g TiO₂。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為5μm，所述玻璃料溶劑包括50g乙基纖維素、24g異丙醇、13g樹(shù)脂、6g松油脂和7g乙醇。

根據(jù)現(xiàn)有的熱膨脹系數(shù)的測(cè)量方式，對(duì)本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行測(cè)量，獲得熱膨脹系數(shù)為2.65×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數(shù)3.45×10^-6K^-1。將本實(shí)施例中獲得的玻璃料漿料對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，根據(jù)現(xiàn)有檢測(cè)結(jié)晶的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)，未發(fā)現(xiàn)結(jié)晶出現(xiàn)。例如，利用X射線衍射的方式，對(duì)經(jīng)過(guò)高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結(jié)晶情況進(jìn)行檢測(cè)。

對(duì)上述三個(gè)實(shí)施例的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行匯總，結(jié)果如下表1所述

表1

從表1能夠獲知，三個(gè)實(shí)施例中的玻璃料漿料在經(jīng)歷高溫制程后，均沒(méi)有出現(xiàn)結(jié)晶的情況；進(jìn)一步地，由于市售玻璃基板的熱膨脹系數(shù)為3.45×10^-6K^-1，從表1能夠獲知，三個(gè)實(shí)施例中的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)均接近于市售玻璃基板的熱膨脹系數(shù)，很好地縮小了玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)與市售玻璃基板的熱膨脹系數(shù)之間的差異，其中以實(shí)施例2中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數(shù)與市售玻璃基板的熱膨脹系數(shù)之間的差異最小。

一實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示面板，包括第一基板、第二基板、設(shè)置于所述第一基板及所述第二基板之間的OLED器件及封裝于所述OLED器件外側(cè)的封裝層，所述封裝層的材料包括上述任一實(shí)施例中所述玻璃料漿料。

其中，所述第一基板及第二基板為耐高溫玻璃材質(zhì)，例如，所述第一基板及所述第二基板為Coming公司提供的lotus XT高溫玻璃。

所述OLED器件包括依次連接的透明陽(yáng)極、有機(jī)發(fā)光層及金屬陰極。所述透明陽(yáng)極與所述第一基板連接，所述金屬陰極與所述第二基板連接。

需要說(shuō)明的是，上述各實(shí)施方式的“份”包括千克、克和毫克等計(jì)量單位，且在各實(shí)施方式中，所述“份”代表的含義相同或相異。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。