專利名稱：散熱組件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱組件結(jié)構(gòu)，尤其是有關(guān)一種以簡(jiǎn)易結(jié)合結(jié)構(gòu)便能提供 正向下壓力，與發(fā)熱組件平穩(wěn)緊貼的散熱組件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
用以提供計(jì)算機(jī)運(yùn)算及主要控制功能的芯片單元，例如中央處理器
(Central Processor Unit; CPU)為計(jì)算機(jī)中樞，其重要性當(dāng)然是不需多強(qiáng)調(diào)，而 不管是芯片單元或是其它如顯示芯片模塊，其高頻運(yùn)作也皆會(huì)產(chǎn)生高熱，其為 計(jì)算機(jī)中的發(fā)熱組件，但其高溫則可能成為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)癱瘓的潛在危機(jī)，而導(dǎo) 致易當(dāng)機(jī)無法運(yùn)作或損壞的情形，故解決這一問題的散熱裝置乃應(yīng)運(yùn)而生，而 將散熱裝置鎖固于計(jì)算機(jī)的主機(jī)板的模式來達(dá)到散熱是目前廣泛運(yùn)用散熱的 方式，且現(xiàn)有固設(shè)技術(shù)多是利用主機(jī)板的供散熱裝置固設(shè)處，且相對(duì)發(fā)熱組件 破出四個(gè)孔洞，以提供四個(gè)正向力，將散熱裝置平貼發(fā)熱組件以穩(wěn)定鎖固。
然而，有鑒于筆記型計(jì)算機(jī)愈做愈小的趨勢(shì)，相對(duì)主機(jī)板也當(dāng)然跟著變小， 因此，對(duì)于散熱裝置而言，可以便利開孔位置及孔洞數(shù)量供固設(shè)也相對(duì)受到諸 多限制，尤其對(duì)于一個(gè)芯片單元而言，較佳的固設(shè)方式乃是上述于其周圍角落 上破出孔洞固設(shè)，但當(dāng)上述方式不合實(shí)用時(shí)，且又必須以較少孔洞，例如三個(gè) 孔，達(dá)到穩(wěn)定鎖固散熱裝置的目的，此時(shí)將是一大難題。
因此為解決上述現(xiàn)有技術(shù)無法以較少孔洞，達(dá)到穩(wěn)定鎖固散熱裝置于主機(jī) 板的劣勢(shì)，所以如何重新設(shè)計(jì)一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其能為符合目前筆記型計(jì)算 機(jī)輕薄短小的趨勢(shì)，以較少于現(xiàn)有孔洞數(shù)量而能提供正向力，穩(wěn)定鎖固散熱裝 置于主機(jī)板，即為本發(fā)明人研發(fā)的標(biāo)的。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種散熱組件結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有 技術(shù)主機(jī)板無法以較少孔洞，達(dá)到穩(wěn)定鎖固散熱裝置于主機(jī)板的缺失，同時(shí)克服如何以三個(gè)孔達(dá)到穩(wěn)定鎖固散熱裝置的難題。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其結(jié)合于發(fā)熱組件，而發(fā) 熱組件設(shè)置于一電路板上，上述散熱組件結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)熱板及至少-一彈片，而導(dǎo) 熱板還包含施壓面及抵接面，又彈片包含至少一固設(shè)段及多個(gè)抵壓段，而抵壓 段自固設(shè)段延伸而成，當(dāng)固設(shè)段固設(shè)于電路板時(shí)，其能使得各抵壓段分別具有 將導(dǎo)熱板朝發(fā)熱組件抵壓的力，以將前述抵接面貼合于發(fā)熱組件，將發(fā)熱組件 所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板。
本發(fā)明的散熱組件結(jié)構(gòu)，其具備優(yōu)于下耨作法的如下所述顯著功效增進(jìn)。
藉由本發(fā)明一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其能以組合簡(jiǎn)易導(dǎo)熱板、彈片等組件，并 以較少固設(shè)點(diǎn)，例如三個(gè)螺固點(diǎn)即能提供正向下壓力，完成導(dǎo)熱板平穩(wěn)緊貼發(fā) 熱組件進(jìn)行導(dǎo)熱，符合現(xiàn)今電路板的空間有限，無法開設(shè)數(shù)量較多的螺固孔洞 供固設(shè)，也為迎向筆記型計(jì)算機(jī)愈做愈小的時(shí)代趨勢(shì)，且更進(jìn)一步散熱組件還 包含限位件，以限位彈片并提供導(dǎo)熱板與發(fā)熱組件更緊貼的下壓力量。
為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合相關(guān)實(shí) 施例及圖式詳細(xì)說明如下


圖1A為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例示意圖； 圖1B至圖1C為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例作動(dòng)示意圖； 圖2A為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例示意圖； 圖2B至圖2C為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例作動(dòng)示意圖； 圖3為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例貼合于電路板示意圖； 圖4為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例示意圖；以及 圖5A至圖5B為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)的彈片具四個(gè)抵壓段示意圖。 其中，附圖標(biāo)記為-.
10a，10b,10c 散熱組件結(jié)構(gòu)
II 導(dǎo)熱板
III 施壓面 112 抵接面 12a，12b,12c 彈片121固設(shè)段
122抵壓段
123槽孔
13限位件
131結(jié)合部
132蓋頂部
14加壓彈片
15鎖固孔
16散熱模塊
17a，17a，通孔
17b螺孔
18螺絲
20發(fā)熱組件
30電路板
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1A，本發(fā)明是一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其用以設(shè)置于一發(fā)熱組件20 上，導(dǎo)離發(fā)熱組件20運(yùn)作所產(chǎn)生的熱量，而發(fā)熱組件20設(shè)置于一電路板30 上，前述發(fā)熱組件20為如芯片之類的組件，例如中央處理器或顯示芯片，其 進(jìn)行運(yùn)作時(shí)會(huì)發(fā)出高熱，故需進(jìn)行有效散熱以維其穩(wěn)定運(yùn)作，再者，此散熱組 件結(jié)構(gòu)10a包含一導(dǎo)熱板11及至少一彈片12a，上述導(dǎo)熱板11包含一施壓面 Ul及一抵接面112，此抵接面112用以貼合于發(fā)熱組件20,以傳導(dǎo)熱量至導(dǎo) 熱板ll，而彈片12a則包含至少一固設(shè)段121及多個(gè)抵壓段122，抵壓段122 自固設(shè)段121延伸而成，且固設(shè)段121供固設(shè)于電路板30。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，彈片12a更詳細(xì)揭露有至少二個(gè)上述抵壓段 122，其二端分別固設(shè)于導(dǎo)熱板11的施壓面111，此二個(gè)抵壓段122還分別自 固設(shè)段121呈相互對(duì)稱狀態(tài)，并以相反方向延伸而成，再者，抵壓段122還對(duì) 稱發(fā)熱組件20的兩惻排列并呈直線狀，因而當(dāng)彈片12a藉由固設(shè)段121固設(shè) 于電路板30時(shí)，即是如本實(shí)施例中，將彈片12a的固設(shè)段121開設(shè)有一通孔 17a，且導(dǎo)熱板ll相對(duì)應(yīng)通孔17a也開設(shè)有另一通孔17a，，及電路板30相對(duì)通孔17a開設(shè)有一螺孔17b，并以一螺絲18螺固的方式鎖固彈片12a于電路 板30，如圖1B及圖1C所示，抵壓段122即會(huì)滑移而平貼于導(dǎo)熱板11，使得 各抵壓段122分別具有一將導(dǎo)熱板11朝發(fā)熱組件20抵壓的力，以將導(dǎo)熱板 11緊貼于發(fā)熱組件20，而上述彈片12a為呈八字形狀固設(shè)于導(dǎo)熱板11的施壓 面111。
請(qǐng)參閱圖2A，散熱組件結(jié)構(gòu)10b為本發(fā)明的第二實(shí)施例，散熱組件結(jié)構(gòu) 10b承襲第一實(shí)施例，同樣包含有一導(dǎo)熱板ll及至少一彈片12b，且更至少具 有一限位件13，此限位件13供固設(shè)于導(dǎo)熱板11，并限制彈片12b末端的移動(dòng) 路徑，上述限位件13具有一結(jié)合部131及一由結(jié)合部131延伸而成的蓋頂部 132，而限位件13的結(jié)合部131固設(shè)于導(dǎo)熱板11的施壓面111上，以本實(shí)施 例而言，限位件13為鉚釘時(shí)，其結(jié)合部131即為其釘柱固設(shè)于導(dǎo)熱板11的施 壓面lll，而蓋頂部132即是為其鉚帽，此聊帽同樣由釘柱延伸而成，另外， 彈片12b的末端開設(shè)有一槽孔123供限位件13設(shè)置，且此限位件13能為但不 限于呈一 T形狀的鉚釘，當(dāng)前述鉚釘固設(shè)于槽孔123內(nèi)時(shí)，能限制彈片12a 末端的移動(dòng)路徑，當(dāng)然前述限位件13也能為一螺絲，請(qǐng)參閱圖2B及圖2C所 示，同理當(dāng)上述彈片12a固設(shè)于電路板30時(shí)，使得各抵壓段122分別具有一 將導(dǎo)熱板11朝發(fā)熱組件20抵壓的力，當(dāng)彈片12a的固設(shè)段121愈貼近于導(dǎo)熱 板11時(shí)，抵壓段122尾端即會(huì)產(chǎn)生翹起現(xiàn)象，此時(shí)抵壓段122即會(huì)頂持上述 蓋頂部132，以避免彈片12b尾端翹起，以將導(dǎo)熱板11緊貼于發(fā)熱組件20， 如圖3所示。
請(qǐng)參閱圖4，此散熱組件結(jié)構(gòu)10c為本發(fā)明的第三實(shí)施例，散熱組件結(jié)構(gòu) 10c承襲第二實(shí)施例，同樣包含有一導(dǎo)熱板11、至少一彈片12b及一限位件 13，且更具有一加壓彈片14，前述加壓彈片14跨接于二彈片12b的固設(shè)段121， 當(dāng)二彈片12b固設(shè)于電路板30時(shí)連動(dòng)加壓彈片14，同時(shí)產(chǎn)生朝向電路板30 牽引的力量，以將導(dǎo)熱板11推抵于發(fā)熱組件20，當(dāng)然本第三實(shí)施例中，也能 不包含一限位件13，同樣能將導(dǎo)熱板11緊貼于發(fā)熱組件20。
另外，上述散熱組件結(jié)構(gòu)10a,10b,10c的導(dǎo)熱板11能再具有 一鎖固孔15， 鎖固孔15位于導(dǎo)熱板11的一端，以供導(dǎo)熱板ll的一端固設(shè)于電路板30，藉以提供將導(dǎo)熱板11緊貼于發(fā)熱組件20的下壓力，而上述鎖固孔15上還加設(shè) 另一彈片12c，彈片12c包含一固設(shè)段121及一自固設(shè)段121延伸而成的抵壓
段122，因而當(dāng)導(dǎo)熱板11固設(shè)于電路板30時(shí)，彈片12c產(chǎn)生朝向電路板30 下壓的力量，以將導(dǎo)熱板11推壓于發(fā)熱組件20。
上述散熱組件結(jié)構(gòu)10a，10b,10c也還包含一散熱模塊16，其設(shè)置于導(dǎo)熱板 11，用以散逸該導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的熱量。
另外，上述彈片12a的結(jié)構(gòu)，其也能包含有多個(gè)抵壓段122，例如具有四 個(gè)抵壓段122，如圖5A所示，當(dāng)然彈片12b也例如能包含有四個(gè)抵壓段122， 如圖5B所示，而其組構(gòu)于導(dǎo)熱板U的方式及作動(dòng)壓持于發(fā)熱組件20的方式 皆同上述實(shí)施例所述。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，在不 背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作 出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其結(jié)合于一發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件產(chǎn)生熱量并設(shè)置于一電路板上，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板包含一施壓面及一抵接面，該抵接面貼合于該發(fā)熱組件以傳導(dǎo)該熱量至該導(dǎo)熱板；以及至少一彈片，該彈片包含至少一固設(shè)段及多個(gè)自該固設(shè)段延伸的抵壓段，該固設(shè)段固設(shè)于該電路板并使得各該抵壓段分別具有一將該導(dǎo)熱板朝該發(fā)熱組件抵壓的力。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)還 至少包含一限位件，該限位件固設(shè)于該導(dǎo)熱板并限制該彈片末端的移動(dòng)路徑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少二個(gè)該等抵 壓段自該固設(shè)段呈對(duì)稱狀態(tài)，且以相反方向延伸而成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)還 至少包含一限位件，該限位件固設(shè)于該導(dǎo)熱板并限制該彈片末端的移動(dòng)路徑， 且該彈片的末端開設(shè)有一槽孔供該限位件設(shè)置，以限制該彈片末端的移動(dòng)路 徑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該限位組件為一螺 絲，該螺絲固設(shè)于該槽孔內(nèi)，以限制該彈片末端的移動(dòng)路徑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該限位組件為一鉚 釘，該鉚釘固設(shè)于該槽孔內(nèi)，以限制該彈片末端的移動(dòng)路徑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)包 含二個(gè)該彈片，該二彈片固設(shè)于該導(dǎo)熱板的該施壓面且對(duì)稱該發(fā)熱組件的兩側(cè) 排列并呈直線狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二彈片還包含一 加壓彈片，該加壓彈片跨接于該二彈片的該固設(shè)段，當(dāng)該二彈片固設(shè)于該電路 板時(shí)連動(dòng)該加壓彈片，同時(shí)產(chǎn)生朝向該電路板牽引的力量，以將該導(dǎo)熱板推抵 于該發(fā)熱組件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板還具有一 鎖固孔位于該導(dǎo)熱板的一端，供該導(dǎo)熱板的該端固設(shè)于該電路板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu) 還包含一散熱模塊，該散熱模塊設(shè)置于該導(dǎo)熱板，用以散逸該導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的 熱量。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈片的該固設(shè) 段以螺固方式固設(shè)于該電路板。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鎖固孔上還加 設(shè)另一彈片，該彈片包含一固設(shè)段及一自該固設(shè)段延伸的抵壓段，當(dāng)該導(dǎo)熱板 固設(shè)于該電路板時(shí)，該彈片產(chǎn)生朝向該電路板下壓的力量，以將該導(dǎo)熱板推壓 于該發(fā)熱組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該限位件具有一 結(jié)合部及一由該結(jié)合部延伸而成的蓋頂部，該限位件的該結(jié)合部供固設(shè)于該導(dǎo) 熱板的該抵接面，且當(dāng)該固設(shè)段固設(shè)于該電路板時(shí)，該蓋頂部抵持于該彈片， 避免該彈片尾端翹起。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鉚釘?shù)男螤畛?一T形狀。.
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈片為呈八字 形狀固設(shè)于該導(dǎo)熱板的該施壓面。
16. —種散熱組件結(jié)構(gòu)，其結(jié)合于一發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件產(chǎn)生熱量并設(shè)置于一電路板上，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板包含一施壓面及一抵接面，該抵接面貼合于該發(fā)熱組 件以傳導(dǎo)該熱量至該導(dǎo)熱板；一鎖固孔，該鎖固孔位于該導(dǎo)熱板的一端，供該導(dǎo)熱板的該端固設(shè)于該電 路板，且該鎖固孔還加設(shè)另一彈片，該彈片包含一固設(shè)段及一自該固設(shè)段延伸 的抵壓段；一散熱模塊，該散熱模塊設(shè)置于該導(dǎo)熱板，用以散逸該導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的熱二彈片，該些彈片分別包含至少一固設(shè)段及多個(gè)自該固設(shè)段相反方向延伸 的抵壓段，該等抵壓段自該固設(shè)段呈對(duì)稱狀態(tài)，該固設(shè)段以螺固方式固設(shè)于該 電路板并使得各該抵壓段分別具有一將該導(dǎo)熱板朝該發(fā)熱組件抵壓的力，該彈 片的末端還開設(shè)有一槽孔；至少一限位件，該限位件為呈一 T形狀的一螺絲或一鉚釘并固設(shè)于該導(dǎo)熱 板并限制該彈片末端的移動(dòng)路徑，且該槽孔供該限位件設(shè)置，以限制該彈片末 端的移動(dòng)路徑，且該限位件還具有一結(jié)合部及一由該結(jié)合部延伸而成的蓋頂 部，該限位件的該結(jié)合部供固設(shè)于該導(dǎo)熱板的該抵接面，且當(dāng)該固設(shè)段固設(shè)于 該電路板時(shí)，該蓋頂部抵持于該彈片，避免該彈片尾端翹起；以及一加壓彈片，該加壓彈片跨接于該二彈片的該固設(shè)段，當(dāng)該些彈片固設(shè)于 該電路板時(shí)連動(dòng)該加壓彈片，同時(shí)產(chǎn)生朝向該電路板牽引的力量，以將該導(dǎo)熱 板推抵于該發(fā)熱組件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其結(jié)合于設(shè)置在電路板的發(fā)熱組件，而散熱組件結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)熱板及至少一彈片，導(dǎo)熱板更包含施壓面及抵接面，該彈片包含至少一固設(shè)段及多個(gè)自固設(shè)段延伸的抵壓段，當(dāng)彈片的固設(shè)段固設(shè)于電路板時(shí)，使各抵壓段分別具有將導(dǎo)熱板朝發(fā)熱組件抵壓的力，以將前述抵接面貼合于發(fā)熱組件，將其所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板，藉此簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)提供多處下壓導(dǎo)熱板的力量。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101203121SQ20061016234
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
發(fā)明者張凱博 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司