專利名稱：多層布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合在各種電氣設(shè)備和電子電路模塊中使用的多層布線基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
首先，參照相關(guān)的附圖，對(duì)以往的多層布線基板及其制造方法進(jìn)行說明，圖9是以往的多層布線基板的分解圖，圖10是表示關(guān)于以往的多層布線基板的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖，圖11～圖17是以往的多層布線基板的制造方法的說明圖，下面，參照?qǐng)D9、圖10說明以往的多層布線基板的構(gòu)造，層疊基板51通過層疊多枚陶瓷薄板52而形成，各個(gè)陶瓷薄板52分別設(shè)有孔53。
在這些孔53中設(shè)有連接導(dǎo)體54，并且在各個(gè)陶瓷薄板52的表面上設(shè)有布線圖案55，該布線圖案55如圖10所示，具有布線迂回用的導(dǎo)電圖案55a、和與導(dǎo)電圖案55a連接的平臺(tái)部55b，而且，在層疊基板51的疊層之間，如圖10所示，在一方(下方側(cè))的陶瓷薄板52的表面上，設(shè)有布線圖案55和與平臺(tái)部55b連接的電阻體56。
該布線圖案55，通過采用網(wǎng)板印刷法進(jìn)行圖案印刷，并進(jìn)行干燥、燒結(jié)而形成，并且電阻體56在通過印刷電阻體并進(jìn)行燒結(jié)而形成之后，通過層疊多枚陶瓷薄板52，而形成以往的多層布線基板。
下面，結(jié)合圖11～圖17，對(duì)以往多層布線基板的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖11所示，準(zhǔn)備由印刷電路基板(green sheet)構(gòu)成的多枚陶瓷薄板52，然后，如圖12所示，在陶瓷薄板52上形成孔53，然后如圖13所示，在孔53內(nèi)填充連接導(dǎo)體54，形成連接導(dǎo)體54。
然后，如圖14所示，在各個(gè)陶瓷薄板52的表面上印刷布線圖案55，并進(jìn)行干燥，然后對(duì)陶瓷薄板52進(jìn)行燒結(jié)，之后如圖15、16所示，在位于疊層之間的一方(下方側(cè))的陶瓷薄板52上通過印刷、燒結(jié)而形成電阻體56，然后通過將多枚陶瓷薄板52層疊，完成以往的多層布線基板的制造。
但是，在以往的多層布線基板中，由于電阻體56通過印刷被設(shè)在布線圖案55的平臺(tái)部55b之間，所以在平臺(tái)部55b的端部與陶瓷薄板52之間存在階梯差部，因此，導(dǎo)致階梯差部中的電阻體的量增多，如圖10所示，在位于陶瓷薄板52上的電阻體56中產(chǎn)生了滲出部(塌邊部)56a，因而存在著電阻值的精度低的問題。
另外，在以往的多層布線基板的制造方法中，由于電阻體56是通過印刷而形成在布線圖案55的平臺(tái)部55b之間，所以，在平臺(tái)部55b的端部與陶瓷薄板52之間存在階梯差部，因此，導(dǎo)致階梯差部中的電阻體的量增多，如圖16所示，在位于陶瓷薄板52上的電阻體56中產(chǎn)生了滲出部(塌邊部)56a，因而存在著電阻值的精度低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于以往技術(shù)的實(shí)際情況而提出，其目的是提供一種電阻體的電阻值的精度高的多層布線基板及其制造方法。
為了達(dá)到上述的目的，作為本發(fā)明之1，提供一種多層布線基板，其構(gòu)成為具有通過層疊多枚陶瓷薄板而構(gòu)成的層疊基板；設(shè)在該層疊基板的疊層之間的布線圖案；和以與該布線圖案連接的狀態(tài)設(shè)在所述疊層之間的電阻體，在位于所述疊層之間的一方的所述陶瓷薄板上設(shè)有所述布線圖案，在位于所述疊層之間的另一方的所述陶瓷薄板上設(shè)有所述電阻體，通過層疊所述一方和所述另一方的所述陶瓷薄板，構(gòu)成了所述電阻體與所述布線圖案連接的結(jié)構(gòu)。
而且，作為本發(fā)明之2，構(gòu)成為所述層疊基板由低溫?zé)Y(jié)陶瓷形成，并且所述布線圖案具有導(dǎo)電圖案、和與該導(dǎo)電圖案連接的用于連接所述電阻體的平臺(tái)部，所述平臺(tái)部的寬度比所述電阻體的寬度寬。
并且，作為本發(fā)明之3，采用了如下的多層布線基板的制造方法，即，具備權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板，并包括在包含位于所述疊層之間的一方的所述陶瓷薄板的所述陶瓷薄板上形成布線圖案的圖案形成工序；在位于所述疊層之間的另一方的所述陶瓷薄板上形成電阻體的電阻形成工序；和層疊多枚所述陶瓷薄板的層疊工序，通過所述層疊工序，構(gòu)成了所述布線圖案與所述電阻體的連接。
另外，作為本發(fā)明之4，采用了如下的多層布線基板的制造方法，即，所述布線圖案采用以銀為主要成分的漿料形成，并且所述電阻體采用電阻漿料形成，在對(duì)所述銀漿料和所述電阻漿料進(jìn)行了干燥之后，進(jìn)行所述層疊工序。
此外，作為本發(fā)明之5，采用了通過印刷來形成所述電阻體的制造方法。
在本發(fā)明的多層布線基板中，由于在位于層疊基板的疊層之間的一方的陶瓷薄板上設(shè)有布線圖案，在位于疊層之間的另一方的陶瓷薄板上設(shè)有電阻體，通過層疊一方與另一方的陶瓷薄板，構(gòu)成了電阻體與布線圖案的連接，所以，電阻體能夠形成在不存在布線圖案的平坦陶瓷薄板上，消除了因布線圖案而形成的滲出部(塌邊部)，從而可獲得電阻值的精度高的多層布線基板。
而且，由于層疊基板由低溫?zé)Y(jié)陶瓷形成，所以，可抑制在陶瓷薄板的燒結(jié)時(shí)電阻體的電阻值的變化，并且由于布線圖案的平臺(tái)部的寬度比電阻體的寬度寬，所以即使存在若干的偏差，也能夠切實(shí)地確保平臺(tái)部與電阻體的連接。
并且，由于包括在包含位于多層基板的疊層之間的一方陶瓷薄板的陶瓷薄板上形成布線圖案的圖案形成工序；在位于疊層之間的另一方的陶瓷薄板上形成電阻體的電阻形成工序；和層疊多枚陶瓷薄板的層疊工序，通過層疊工序，構(gòu)成了布線圖案與電阻體的連接，所以，電阻體能夠形成在不存在布線圖案的平坦陶瓷薄板上，消除了基于布線圖案而引起的滲出部(塌邊部)，從而可獲得電阻值的精度高的多層布線基板。
另外，由于布線圖案采用以銀為主要成分的漿料形成，并且電阻體采用電阻漿料形成，在對(duì)銀漿料和電阻漿料進(jìn)行了干燥之后，進(jìn)行層疊工序，所以，在層疊工序時(shí)，銀漿料不會(huì)與電阻漿料混合，從而可獲得高精度的電阻值。
此外，由于通過印刷來形成電阻體，所以電阻體的制造簡(jiǎn)單，從而可獲得生產(chǎn)效率高的多層布線基板。


圖1是本發(fā)明的多層布線基板的主要部分剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的多層布線基板的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第1工序(孔形成工序)的說明圖。
圖4是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第2工序(導(dǎo)體形成工序)的說明圖。
圖5是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第3工序(圖案形成工序)的說明圖。
圖6是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第4工序(電阻形成工序)的說明圖。
圖7是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第5工序(層疊工序)的說明圖。
圖8是表示本發(fā)明的多層布線基板制造方法的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖。
圖9是以往的多層布線基板的分解圖。
圖10是表示以往的多層布線基板的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖。
圖11是以往的多層布線基板的制造方法的第1說明圖。
圖12是以往的多層布線基板的制造方法的第2說明圖。
圖13是以往的多層布線基板的制造方法的第3說明圖。
圖14是以往的多層布線基板的制造方法的第4說明圖。
圖15是以往的多層布線基板的制造方法的第5說明圖。
圖16是以往的多層布線基板的制造方法的第6說明圖。
圖17是以往的多層布線基板的制造方法的第7說明圖。
圖中1-層疊基板；2-陶瓷薄板；2a～2e-陶瓷薄板；3-孔；4-連接導(dǎo)體；5-布線圖案；5a-導(dǎo)電圖案；5b-平臺(tái)部；6-電阻體；7-電子器件。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明，圖1是本發(fā)明的多層布線基板的主要部分剖面圖，圖2是表示本發(fā)明的多層布線基板的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖，圖3是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第1工序(孔形成工序)的說明圖，圖4是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第2工序(導(dǎo)體形成工序)的說明圖，圖5是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第3工序(圖案形成工序)的說明圖，圖6是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第4工序(電阻形成工序)的說明圖，圖7是表示本發(fā)明的多層布線基板的制造方法的第5工序(層疊工序)的說明圖，圖8是表示本發(fā)明的多層布線基板制造方法的布線圖案與電阻體的關(guān)系的主要部分放大俯視圖。
下面，結(jié)合圖1、圖2對(duì)本發(fā)明的多層布線基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，層疊基板1通過層疊多枚由低溫?zé)Y(jié)陶瓷(燒結(jié)溫度在900度以下的LTCC)構(gòu)成的陶瓷薄板2(這里為5枚，從下部依次為2a～2e)而形成，各個(gè)陶瓷薄板2分別設(shè)有孔3。
在這些孔3中設(shè)有連接導(dǎo)體4，并且在各個(gè)陶瓷薄板2的表面形成有布線圖案5，該布線圖案5如圖2所示，具有布線迂回用的導(dǎo)電圖案5a、和與導(dǎo)電圖案5a連接的平臺(tái)部5b，而且，在層疊基板1的疊層之間如圖1、圖2所示，在一方的陶瓷薄板2(下方側(cè)的2b)的表面上，設(shè)有布線圖案5，并且如圖1所示，在另一方的陶瓷薄板2(上方側(cè)的2c)上設(shè)有與平臺(tái)部5b連接的帶狀電阻體6。此時(shí)，電阻體6處于與比電阻體6的寬度寬的平臺(tái)部5b連接的狀態(tài)。
該布線圖案5通過采用網(wǎng)板印刷法等印刷以銀為主要成分的漿料(銀漿料或銀-鈀漿料)并進(jìn)行干燥而形成，并且，電阻體6通過采用網(wǎng)板印刷法等印刷電阻漿料并進(jìn)行干燥而形成，然后，在形成了布線圖案5和電阻體6后，如圖1所示，將多枚陶瓷薄板2層疊，在進(jìn)行層疊(陶瓷薄板2b、2c的層疊)時(shí)，如圖2所示，電阻體6與平臺(tái)部5b構(gòu)成連接，并且通過在層疊基板1的上面配置各種電子器件7，形成了所希望的電路，由此而形成本發(fā)明的多層布線基板。
接著，結(jié)合圖3～圖8，對(duì)本發(fā)明的多層布線基板的制造方法進(jìn)行說明。首先，在第1工序中，如圖3所示，準(zhǔn)備由印刷電路基板構(gòu)成的多枚陶瓷薄板2，并對(duì)這些陶瓷薄板2實(shí)施設(shè)置多個(gè)孔3的孔形成工序，然后，作為第2工序，如圖4所示，通過在孔3內(nèi)填充導(dǎo)體，來實(shí)施形成連接導(dǎo)體4的導(dǎo)體形成工序。
然后，作為第3工序如圖5所示，實(shí)施在各個(gè)陶瓷薄板2的表面通過印刷銀漿料并進(jìn)行干燥來形成布線圖案5的圖案形成工序，然后，作為第4工序如圖6所示，實(shí)施在陶瓷薄板2c下面的不存在布線圖案5的部位，通過印刷電阻漿料、并進(jìn)行干燥，來形成電阻體6的電阻形成工序。
然后，作為第5工序如圖7所示，實(shí)施將多枚陶瓷薄板2(2a～2e)層疊的層疊工序，至此，如圖8所示，處于電阻體6與寬度寬的平臺(tái)部5b連接的狀態(tài)，并且疊層之間的布線圖案5由連接導(dǎo)體4連接的狀態(tài)，然后，通過在薄板之間隔著玻璃材料的狀態(tài)下對(duì)多枚陶瓷薄板2進(jìn)行燒結(jié)，完成了本發(fā)明的多層布線基板的制造。另外，電阻體6在層疊基板1的疊層之間形成有多個(gè)。
權(quán)利要求
1.一種多層布線基板，其特征在于，具有通過層疊多枚陶瓷薄板而構(gòu)成的層疊基板；設(shè)在該層疊基板的疊層之間的布線圖案；和以與該布線圖案連接的狀態(tài)設(shè)在所述疊層之間的電阻體，在位于所述疊層之間的一方的所述陶瓷薄板上設(shè)有所述布線圖案，在位于所述疊層之間的另一方的所述陶瓷薄板上設(shè)有所述電阻體，通過層疊所述一方和所述另一方的所述陶瓷薄板，構(gòu)成了所述電阻體與所述布線圖案的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，所述層疊基板由低溫?zé)Y(jié)陶瓷形成，并且所述布線圖案具有導(dǎo)電圖案、和與該導(dǎo)電圖案連接的用于連接所述電阻體的平臺(tái)部，所述平臺(tái)部的寬度比所述電阻體的寬度寬。
3.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于，具備權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板，并包括在包含位于所述疊層之間的一方所述陶瓷薄板的所述陶瓷薄板上，形成布線圖案的圖案形成工序；在位于所述疊層之間的另一方的所述陶瓷薄板上，形成電阻體的電阻形成工序；和層疊多枚所述陶瓷薄板的層疊工序，通過所述層疊工序，構(gòu)成了所述布線圖案與所述電阻體的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，所述布線圖案采用以銀為主要成分的漿料形成，并且所述電阻體采用電阻漿料形成，在對(duì)所述銀漿料和所述電阻漿料進(jìn)行了干燥之后，進(jìn)行所述層疊工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，所述電阻體通過印刷而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電阻體的電阻值精度高的多層布線基板及其制造方法。在本發(fā)明的多層布線基板中，在位于層疊基板(1)的疊層之間的一方的陶瓷薄板(2b)上設(shè)有布線圖案(5)，在位于疊層之間的另一方的陶瓷薄板(2c)上設(shè)有電阻體(6)，由于通過將一方和另一方的陶瓷薄板(2b、2c)層疊，構(gòu)成了電阻體(6)與布線圖案(5)的連接，所以，電阻體(6)能夠形成在不存在布線圖案(5)的平坦陶瓷薄板(2c)上，消除了基于布線圖案(5)而引起的滲出部，從而可獲得電阻值的精度高、且不需要整形的多層布線基板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1960601SQ20061014243
公開日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2006年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月1日
發(fā)明者三浦久雄 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社