專利名稱：電子元件的測試模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的測試模組，特別涉及一種可提供晶片等電子元件進(jìn)行良品率及速率檢測的電子元件的測試模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今晶片等電子元件于封裝或組成完成后，必須透過一種晶片檢測機(jī)進(jìn)行品質(zhì)測試，以淘汰除有瑕疵或速率等功效不彰的晶片等電子元件；習(xí)知的電子元件的測試模組，通常包括一測試機(jī)板，于板面選定處設(shè)有可插接的電連接器，如電腦主機(jī)板上的各式電連接器，藉此可提供固裝于電路板的晶片以該電路板與電連接器插接，俾進(jìn)行其晶片等電子元件測試工作。但習(xí)知的測試機(jī)板藉其電連接器提供具有晶片等電子元件的電路板插接形態(tài)，因其電連接器采用固定的形式，將使具有晶片等電子元件的電路板必須屈就設(shè)計(jì)，難以藉由測試工作去發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)問題，進(jìn)一步開發(fā)更具功能或效能增進(jìn)的晶片或晶片組裝用的電路板，且在具有晶片等電子元件的電路板改變形態(tài)時，將使整個測試機(jī)板不符使用。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是要解決習(xí)見晶片檢測機(jī)板因電連接器是呈固定形態(tài)而導(dǎo)致的難以測試發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)的問題，而提供一種可克服上述缺點(diǎn)的電子元件的測試模組，達(dá)到可任意更換測試機(jī)板及承接座的效果。
本實(shí)用新型是由一測試機(jī)板、至少一轉(zhuǎn)接電路板、至少一承接座組成，其中，測試機(jī)板為現(xiàn)今電腦、電子產(chǎn)品、電機(jī)或機(jī)械使用的電路主機(jī)板，其設(shè)有符合該產(chǎn)品所需的電路及電子元件，于板面設(shè)有供轉(zhuǎn)接電路板組裝的電性連接部；轉(zhuǎn)接電路板組裝于測試機(jī)板上，于底面設(shè)有匹配測試機(jī)板之電性連接部的電性連接部，并于上面設(shè)有匹配承接座的電性連接部；承接座是可提供晶片等電子元件任意插接及拆除的電連接座，具有一絕緣座體，于絕緣座體上設(shè)有電子元件植設(shè)部，并于絕緣座體底面設(shè)有匹配轉(zhuǎn)接電路板之電性連接部的電性連接部；承接座組裝于轉(zhuǎn)接電路板上，其底面的電性連接部與轉(zhuǎn)接電路板板面的電性連接部構(gòu)成電性連接，轉(zhuǎn)接電路板組裝于測試機(jī)板上，其底面的電性連接部與測試機(jī)板的電性連接部構(gòu)成電性連接。
所述的測試機(jī)板與轉(zhuǎn)接電路板構(gòu)成電性連接的電性連接部為復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配的形態(tài)，或?yàn)閺?fù)數(shù)電路接點(diǎn)與復(fù)數(shù)錫球相匹配的形態(tài)。
所述的轉(zhuǎn)接電路板與承接座構(gòu)成電性連接的電性連接部為復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配的形態(tài)，或?yàn)閺?fù)數(shù)電路接點(diǎn)與復(fù)數(shù)錫球相匹配的形態(tài)。
本實(shí)用新型使承接座可組裝于轉(zhuǎn)接電路板，而轉(zhuǎn)接電路板可任意與不同型式的測試機(jī)板組裝，以組成電子元件的測試模組，達(dá)到可任意更換測試機(jī)板及承接座的效果。


圖1為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的電性連接部為端子接腳與插孔相匹配的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的電性連接部為電路接點(diǎn)與錫球相匹配的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的電性連接部實(shí)施例一示意圖。
圖5為本實(shí)用新型的電性連接部實(shí)施例二示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1所示，本實(shí)用新型是由一測試機(jī)板1、至少一轉(zhuǎn)接電路板2、至少一可供任意組裝晶片等電子元件的承接座3組成，其中，測試機(jī)板1為現(xiàn)今電腦、電子產(chǎn)品、電機(jī)或機(jī)械使用的電路主機(jī)板，其選定處設(shè)有符合該產(chǎn)品所需的電路及電子元件，并于板面設(shè)有供轉(zhuǎn)接電路板2組裝的電性連接部11；轉(zhuǎn)接電路板2組裝于測試機(jī)板1上，是可提供承接座3組裝的電路板，于其底面設(shè)有匹配測試機(jī)板1之電性連接部11的電性連接部21，并于上面設(shè)有匹配承接座3的電性連接部22；承接座3是可提供晶片等電子元件任意插接及拆除的電連接座，其具有一絕緣座體31，于絕緣座體31上設(shè)有電子元件植設(shè)部32，并于絕緣座體31底面設(shè)有匹配轉(zhuǎn)接電路板2之電性連接部22的電性連接部33；藉此，令承接座3組裝于轉(zhuǎn)接電路板2上，使其底面的電性連接部33與轉(zhuǎn)接電路板2板面的電性連接部22構(gòu)成電性連接，并令轉(zhuǎn)接電路板2組裝于測試機(jī)板1上，使其底面的電性連接部21與測試機(jī)板1的電性連接部11構(gòu)成電性連接，即組成本實(shí)用新型之電子元件的測試模組。
如上所述，本實(shí)用新型之測試機(jī)板1、轉(zhuǎn)接電路板2、承接座3，是分別于選定處設(shè)有可相互匹配連接的電性連接部11、21、22、33等，其實(shí)施方式如圖2所示，是使測試機(jī)板1與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部11、21，以及承接座3與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部33、22，可實(shí)施為復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配的形態(tài)，如圖2所示，該測試機(jī)板1設(shè)有復(fù)數(shù)插孔111，該轉(zhuǎn)接電路板2底面設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳211，并于轉(zhuǎn)接電路板2板面設(shè)有復(fù)數(shù)插孔221，并令承接座3實(shí)施為設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳331，藉此即可藉復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配，使測試機(jī)板1、轉(zhuǎn)接電路板2、承接座3組成電子元件的測試模組。
請參閱圖3所示，可令測試機(jī)板1與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部11、21，以及承接座3與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部33、22，可實(shí)施為復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)與復(fù)數(shù)錫球相匹配的形態(tài)，如圖3所示，測試機(jī)板1設(shè)有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)112，轉(zhuǎn)接電路板2底面設(shè)有復(fù)數(shù)錫球212，于轉(zhuǎn)接電路板2板面上設(shè)有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)222，并令承接座3實(shí)施為設(shè)有復(fù)數(shù)錫球332，藉此即可使測試機(jī)板1、轉(zhuǎn)接電路板2、承接座3組成電子元件的測試模組。
請參閱圖4所示，可令測試機(jī)板1與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部11、21，以及承接座3與轉(zhuǎn)接電路板2構(gòu)成電性連接的電性連接部33、22，可實(shí)施為上述電性連接方式交叉應(yīng)用的形態(tài)，如圖4所示，測試機(jī)板1設(shè)有復(fù)數(shù)插孔111，轉(zhuǎn)接電路板2底面設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳211，藉此構(gòu)成電性連接組裝，且轉(zhuǎn)接電路板2板面上設(shè)有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)222，而承接座3實(shí)施為設(shè)有復(fù)數(shù)錫球332，藉此也可使測試機(jī)板1、轉(zhuǎn)接電路板2、承接座3組成電子元件的測試模組?；蛉鐖D5所示，其中測試機(jī)板1板面設(shè)有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)112，轉(zhuǎn)接電路板2底面設(shè)有復(fù)數(shù)錫球212，藉此構(gòu)成電性連接組裝，轉(zhuǎn)接電路板2板面設(shè)有復(fù)數(shù)插孔221，該承接座3實(shí)施為設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳331，也可組成電子元件的測試模組，可見本實(shí)用新型的電性連接部11、21、22、33是可依據(jù)實(shí)際需求而變換，并不局限于上述一定型式。
本實(shí)用新型在測試晶片等電子元件時，是將晶片等電子元件插接于承接座3的電子元件植設(shè)部32，藉此透過轉(zhuǎn)接電路板2與測試機(jī)板1連接，即可進(jìn)行一連串的品質(zhì)、功能及速率等測試項(xiàng)目。尤其是本實(shí)用新型以轉(zhuǎn)接電路板2與測試機(jī)板1的電性連接部11、21設(shè)計(jì)，而組成測試模組，所以，可不必受限于習(xí)知的電連接器組合模式，并方便任意更換測試機(jī)板1或轉(zhuǎn)接電路板2。
權(quán)利要求1.一種電子元件的測試模組，其特征在于其是由一測試機(jī)板、至少一轉(zhuǎn)接電路板、至少一承接座組成，其中，測試機(jī)板設(shè)有所需的電路及電子元件，于板面設(shè)有供轉(zhuǎn)接電路板組裝的電性連接部；轉(zhuǎn)接電路板組裝于測試機(jī)板上，于底面設(shè)有匹配測試機(jī)板之電性連接部的電性連接部，并于上面設(shè)有匹配承接座的電性連接部；承接座是可提供晶片等電子元件任意插接及拆除的電連接座，其具有一絕緣座體，于絕緣座體上設(shè)有電子元件植設(shè)部，并于絕緣座體底面設(shè)有匹配轉(zhuǎn)接電路板之電性連接部的電性連接部；承接座組裝于轉(zhuǎn)接電路板上，其底面的電性連接部與轉(zhuǎn)接電路板板面的電性連接部構(gòu)成電性連接，轉(zhuǎn)接電路板組裝于測試機(jī)板上，其底面的電性連接部與測試機(jī)板的電性連接部構(gòu)成電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的測試模組，其特征在于所述的測試機(jī)板與轉(zhuǎn)接電路板構(gòu)成電性連接的電性連接部為復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配的形態(tài)，或?yàn)閺?fù)數(shù)電路接點(diǎn)與復(fù)數(shù)錫球相匹配的形態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的測試模組，其特征在于所述的轉(zhuǎn)接電路板與承接座構(gòu)成電性連接的電性連接部為復(fù)數(shù)端子接腳與復(fù)數(shù)插孔相匹配的形態(tài)，或?yàn)閺?fù)數(shù)電路接點(diǎn)與復(fù)數(shù)錫球相匹配的形態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件的測試模組，其是由一測試機(jī)板、至少一轉(zhuǎn)接電路板、至少一可供任意組裝晶片等電子元件的承接座組成，于測試機(jī)板上面、轉(zhuǎn)接電路板兩面及承接座底面分別設(shè)有相對應(yīng)的電性接點(diǎn)，藉此使承接座可組裝于轉(zhuǎn)接電路板，而轉(zhuǎn)接電路板可任意與不同型式的測試機(jī)板組裝，以組成電子元件的測試模組，達(dá)到可任意更換測試機(jī)板及承接座的效果。
文檔編號H05K1/14GK2729717SQ200420012589
公開日2005年9月28日 申請日期2004年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月12日
發(fā)明者資重興 申請人:資重興