專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元件的載運(yùn)帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用來(lái)包裝和載運(yùn)元件的產(chǎn)品，尤其涉及一種電子元件的載運(yùn)帶，它用來(lái)包裝和載運(yùn)如IC之類(lèi)的電子元件。
迄今為止，如圖9所示的載運(yùn)帶即為這種帶。載運(yùn)帶1由柔性樹(shù)脂材料制成，包括凹進(jìn)部分2(下文稱(chēng)作“下凸部分2”)和翼緣部分3兩個(gè)部分。多個(gè)下凸部分2沿載運(yùn)帶1長(zhǎng)度方向(沿該帶的縱向)等間距分布，用來(lái)在每個(gè)下凸部分中存放有關(guān)電子元件。翼緣部分3用來(lái)使一帶形覆蓋物(下文稱(chēng)作“蓋帶”)能粘附其上，以使所存放的電子元件在元件運(yùn)輸過(guò)程中不會(huì)從下凸部分的開(kāi)口中掉出，該翼緣部分3在帶的兩側(cè)或單側(cè)有許多沿縱向等間距分布的孔眼。
在如

圖10與11所示將電子元件插入下凸部分2、檢查電子元件或粘附蓋帶時(shí)，用來(lái)包裝和載運(yùn)電子元件的載運(yùn)帶1以下凸部分2之間的距離斷續(xù)間隔進(jìn)給。在該斷續(xù)進(jìn)給中，插入下凸部分2中的電子元件隨同載運(yùn)帶1一起在水平方向上移動(dòng)，當(dāng)載運(yùn)帶1停在檢查電子元件的位置處時(shí)，該位置每次進(jìn)給都發(fā)生變化，導(dǎo)致檢查設(shè)備誤識(shí)別或誤操作。另外，當(dāng)載運(yùn)帶1停下來(lái)時(shí)，有時(shí)下凸部分中的電子元件通過(guò)其自身重量的慣性作用沿移動(dòng)方向壓靠在壁表面上，在電子元件的引腳部分與壁表面接觸的情況下停下來(lái)。這種情況導(dǎo)致采用一反光鏡反射光的檢查設(shè)備嚴(yán)重誤操作或誤識(shí)別，因?yàn)閬?lái)自引腳的反射光和來(lái)自壁表面的反射光重合在一起而無(wú)法區(qū)分。
此外，在插入和檢查電子元件以及粘附蓋帶之后，將載運(yùn)帶1繞于卷筒5上，然后傳送它。在傳送過(guò)程中，存放電子元件的卷筒5可能受到各種意外的外力作用，例如由意外掉落產(chǎn)生的沖撞和由移動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)和沖撞。由于這類(lèi)的沖撞和振動(dòng)，電子元件會(huì)與載運(yùn)帶1下凸部分2的壁表面及底部表面相接觸，這有時(shí)會(huì)導(dǎo)致污染引腳部分或使其變形。另外，在下凸部分2有如表示傳統(tǒng)載運(yùn)帶的圖9中所示形狀的情況下，意外的沖撞導(dǎo)致下凸部分2的變形，這會(huì)引起電子元件引腳部分的變形或斷裂。
此外，通常載運(yùn)帶1由一種柔性樹(shù)脂材料(片狀材料)制成，之后形成下凸部分2。在模制下凸部分2的過(guò)程中，模制時(shí)產(chǎn)生的殘余應(yīng)力集中在下凸部分的各個(gè)角上，導(dǎo)致翼緣3突起形式的變形現(xiàn)象。在撕去蓋帶以從載運(yùn)帶1中取出電子元件時(shí)，該突起形式的變形起進(jìn)一步分散撕剝強(qiáng)度的壞作用。由此，無(wú)法提高撕剝蓋帶的速度，且會(huì)產(chǎn)生蓋帶的破損或載運(yùn)帶1在表面安裝設(shè)備之上受到振動(dòng)。這對(duì)于提高電子元件的安裝效率不利。
鑒于以上問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電子元件的載運(yùn)帶，根據(jù)這種載運(yùn)帶，消除了下凸部分中電子元件的振動(dòng)與沖撞，且蓋帶撕剝強(qiáng)度的分散也有所減小。
本發(fā)明涉及一種電子元件的載運(yùn)帶，具有用來(lái)存放電子元件的下凸部分，它們?cè)趲У目v向方向上間隔一定距離分布，其中沿帶的縱向方向位于下凸部分雙側(cè)彼此相對(duì)的第一與第三側(cè)壁，分別各有一對(duì)第一伸進(jìn)部分A，用來(lái)防止電子元件沿其橫向抖動(dòng)；必要時(shí)，多個(gè)與伸進(jìn)部分A形狀不同的第二伸進(jìn)部分B設(shè)置于這對(duì)伸進(jìn)部分A之間，用來(lái)防止電子元件沿其縱向抖動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，這對(duì)伸進(jìn)部分A的間距(圖4中的“A-A”)比電子元件沿載運(yùn)帶縱向方向的長(zhǎng)度大0.05-0.5mm，且在伸進(jìn)部分A沿與帶縱向方向相垂直的方向距下凸部分中央為電子元件1/2長(zhǎng)度(圖4中的“e”)的位置處，測(cè)量這對(duì)伸進(jìn)部分A間的所述間距，防止電子元件沿其橫向抖動(dòng)而構(gòu)成的伸進(jìn)部分A的壁表面，與帶的橫向方向成3-45°夾角；并且，伸進(jìn)部分A在與帶縱向方向相垂直的方向上的頂部間距(圖4中的“At-At”)比電子元件最外側(cè)引腳部分的間距(圖4中“Y”)大0.05-2mm。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，兩伸進(jìn)部分B在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直的方向上的最短間距與電子元件在與帶縱向方向相垂直的方向上的長(zhǎng)度之差為0.1-1mm(圖8中的“B-E”)，并且小于伸進(jìn)部分A在與帶縱向方向相垂直方向上的頂部間距(圖4中的“At-At”)與電子元件最外側(cè)引腳部分的間距(圖4中的“Y”)之差。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例，構(gòu)成下凸部分的底部表面，在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直的方向上有兩或更多個(gè)中央突起。
圖1是例1載運(yùn)帶的平面圖。
圖2是例1載運(yùn)帶的縱向剖面圖。
圖3是與例1載運(yùn)帶縱向相垂直的方向上該帶的剖面圖。
圖4是圖1載運(yùn)帶的局部放大圖。
圖5是例2載運(yùn)帶的平面圖。
圖6是例2載運(yùn)帶的縱向剖面圖。
圖7是與例2載運(yùn)帶縱向垂直的方向上該帶的剖面圖。
圖8是圖5載運(yùn)帶的局部放大圖。
圖9是一傳統(tǒng)電子元件載運(yùn)帶的斜視圖。
圖10是表示在采用一載運(yùn)帶時(shí)插入電子元件、光學(xué)檢查電子元件及粘附蓋帶的示意圖。
圖11是斷續(xù)進(jìn)給電子元件載運(yùn)帶的示意圖。
圖12示意性表示傳統(tǒng)載運(yùn)帶中模制時(shí)的殘余應(yīng)力和翼緣部分的波動(dòng)現(xiàn)象。
圖13示意性表示例1載運(yùn)帶中模制時(shí)的殘余應(yīng)力和翼緣部分的波動(dòng)現(xiàn)象。
圖14示意性表示例2載運(yùn)帶中模制時(shí)的殘余應(yīng)力和翼緣部分的波動(dòng)現(xiàn)象。
圖1至圖14中的附圖標(biāo)記與符號(hào)具有以下含義。
1載運(yùn)帶；2凹進(jìn)部分(下凸部分)；3翼緣部分；4孔眼；5卷筒；6伸進(jìn)部分A；7伸進(jìn)部分B；8中央突起；9電子元件主體；10引腳部分；11殘余應(yīng)力軌跡；12翼緣部分上的波紋；13蓋帶；14電子元件插入工段；15電子元件光學(xué)檢查工段；16蓋帶粘附工段；s開(kāi)始插入電子元件；ⅰ第一段進(jìn)給；ⅱ第二段進(jìn)給；ⅲ第三段進(jìn)給；ⅳ第四段進(jìn)給；ⅴ第五段進(jìn)給；IP電子元件的插入位；x電子元件載運(yùn)帶的縱向方向；e與x方向垂直的方向上電子元件長(zhǎng)度1/2的距離；A-A一對(duì)伸進(jìn)部分A(在x方向上)在其距下凸部分中央為e遠(yuǎn)位置處的間距；At-At伸進(jìn)部分A頂部在與x方向垂直方向上的間距；Y電子元件引腳部分最外側(cè)的間距；B-E兩伸進(jìn)部分B在與x方向垂直方向上的最短間距和電子元件在與x方向垂直方向上的長(zhǎng)度之間之差；(At-At)-Y:At-At與Y之間之差。
根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)以一定距離設(shè)置的伸進(jìn)部分A防止電子元件主體橫向抖動(dòng)，該距離對(duì)應(yīng)于電子元件的尺寸，從而使電子元件主體存放在下凸部分。這樣，在傳送過(guò)程中可防止電子元件的縱向(x方向)移動(dòng)，和阻止引腳部分與側(cè)壁間的接觸，從而防止污染與彎折引腳部分，并可防止檢查時(shí)檢查設(shè)備的誤識(shí)別與誤操作。
另外，通過(guò)設(shè)置于伸進(jìn)部分A之間的多個(gè)伸進(jìn)部分B可防止電子元件縱向抖動(dòng)。這樣，在傳送過(guò)程中可防止電子元件在與縱向方向(x方向)垂直方向上的移動(dòng)，和阻止引腳部分與側(cè)壁之間接觸，從而防止污染與彎折引腳部分。
此外，通過(guò)設(shè)置伸進(jìn)部分A與B，在用一柔性樹(shù)脂片形成下凸部分時(shí)產(chǎn)生的殘余應(yīng)力可得以分散和減弱。
此外，在傳送過(guò)程中，通過(guò)用兩或更多個(gè)在與帶縱向方向垂直方向上設(shè)置于下凸部分底部的中央突起支撐電子元件的底部，可以防止電子元件顫動(dòng)，這樣就能防止引腳部分污染和彎折。
當(dāng)一意外的外力從上面施加到電子元件上時(shí)，中央突起在電子元件的底部接受該外力，減小了施加在引腳部分上的力，從而能使引腳部分的破損與變形最小。
如上所述，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種有以下優(yōu)點(diǎn)的電子元件的載運(yùn)帶。即，可防止電子元件引腳部分的污染、變形與彎折；阻止檢查設(shè)備對(duì)電子元件的誤識(shí)別與誤操作；撕開(kāi)蓋帶時(shí)撕剝強(qiáng)度的分散受到減小；該帶在保持和保護(hù)電子元件方面、在對(duì)所插電子元件的檢查能力方面和在表面安裝中安裝操作能力方面都極好。
以下參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)例。
例1圖1-3表示一載運(yùn)帶1，其中形成下凸部分2，以便可使多個(gè)IC插件如SOP(小外形插件)、SSOP(收縮小外形插件)、TSOP(薄型小外形插件)、TSSOP(薄型收縮小外形插件)和PLCC(塑料鉛封芯片載體)存放于其中。在該載運(yùn)帶1中，兩個(gè)伸進(jìn)部分A:6沿該帶的縱向方向形成于下凸部分2的第一側(cè)壁和第三側(cè)壁上，處于下凸部分2的各側(cè)壁中間，而兩個(gè)中央突起8在與帶的縱向方向垂直的方向上形成于下凸部分2的底部。
如圖4所示，一對(duì)伸進(jìn)部分A:6的間距A-A在該帶縱向方向上最好比電子元件的長(zhǎng)度大0.05-0.5mm，在這對(duì)伸進(jìn)部分距下凸部分中央為距離e位置處測(cè)量所述間距，距離e為電子元件在與載運(yùn)帶縱向方向垂直方向上長(zhǎng)度的1/2。若距離之差小于0.05mm，則可能因尺寸上的變化而無(wú)法將電子元件插入下凸部分2中。若距離之差大于0.5mm，則電子元件易因振動(dòng)而移動(dòng)。
另外，如圖4所示，最好伸進(jìn)部分A:6在與帶縱向方向垂直的方向上的頂部間距At-At比電子元件引腳部分最外側(cè)間距Y大0.05-2mm。若間距之差小于0.05mm，則可能因尺寸上的變化無(wú)法將電子元件插入下凸部分中。若間距之差大于2mm，則電子元件易因振動(dòng)而移動(dòng)。
此外，最好防止電子元件橫向振動(dòng)的伸進(jìn)部分A:6的壁表面與帶的橫向方向成一3-45°夾角。若該夾角小于3°，則伸進(jìn)部分A:6的壁表面幾乎與電子元件主體的表面相接觸，由此變得難以插入電子元件。若該夾角大于45°，則變得難以防止電子元件橫向振動(dòng)，另外，由模制下凸部分所產(chǎn)生殘余應(yīng)力的分散變得并不充分。
在以上結(jié)構(gòu)中，伸進(jìn)部分A:6可防止存放于下凸部分2中電子元件9的四角橫向振動(dòng)，而且，甚至在傳送過(guò)程中當(dāng)一振動(dòng)施加給載運(yùn)帶1時(shí)，引腳部分10也如圖1-3所示，得以保持距下凸部分2的第二與第四側(cè)壁一定間隔。
此外，通常在形成下凸部分2時(shí)，其底部的中央部分厚度變得更大，導(dǎo)致底部厚度上的變化。由此，電子元件9的底部幾乎支撐于一點(diǎn)上而常見(jiàn)電子元件顫動(dòng)。但是，當(dāng)兩個(gè)中央突起8形成時(shí)，電子元件9的底部支撐于這兩部分上，由載運(yùn)帶1的振動(dòng)導(dǎo)致的顫動(dòng)得以減弱，從而引腳部分10撞在下凸部分2底部的情況可得以避免。另外，當(dāng)一意外的外力作用于電子元件9上時(shí)，外力并不直接作用于引腳部分10，而是作用于電子元件9的主體上。
按照慣例，形成下凸部分2所產(chǎn)生的殘余應(yīng)力集中到下凸部分2的各個(gè)角，導(dǎo)致翼緣部分3如圖12所示每隔一段距離產(chǎn)生很大的波紋變化。但是，通過(guò)在下凸部分2的第一與第三側(cè)壁的每一個(gè)上設(shè)置一對(duì)伸進(jìn)部分A:6，其中這對(duì)伸進(jìn)部分位于載運(yùn)帶縱向方向的兩側(cè)，從而如圖13所示，亦使殘余應(yīng)力分散到伸進(jìn)部分A:6的各部分，使翼緣部分3的波紋變化減小。
例2本例中的載運(yùn)帶和例1中的一樣，只是如圖5-7所示，兩個(gè)伸進(jìn)部分B:7形成于伸進(jìn)部分A:6之間，伸進(jìn)部分A:6設(shè)置在下凸部分2的第一與第三側(cè)壁上，它們都在帶的縱向方向上位于下凸部分2的一些側(cè)壁中間。伸進(jìn)部分B:7在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直的方向上并不伸進(jìn)得超過(guò)伸進(jìn)部分A:6，形成這些伸進(jìn)部分B:7以便防止電子元件9的主體端面沿其縱向振動(dòng)。
最好是，兩伸進(jìn)部分B:7在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直方向上的最短間距(B)比電子元件在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直方向上的長(zhǎng)度(E)大0.1-1mm。若間距之差小于0.1mm，則有時(shí)電子元件會(huì)因尺寸上的變化而無(wú)法插入下凸部分2。若間距之差大于1mm，則電子元件易因振動(dòng)而移動(dòng)，另外電子元件還易在下凸部分中倒轉(zhuǎn)。
此外，就伸進(jìn)部分B:7而言，如圖8所示，最好B(最短間距)與電子元件的長(zhǎng)度(E)之差小于伸進(jìn)部分A頂部間距(圖4中At-At)與電子元件引腳部分最外側(cè)間距(圖4中Y)之差[(At-At)-Y]。若B-E大于(At-At)-Y，則引腳部分易與伸進(jìn)部分A相接觸而受到污染。
在上述結(jié)構(gòu)中，如圖5所示，伸進(jìn)部分A:6可防止存放在下凸部分2中的電子元件9四個(gè)角沿其橫向振動(dòng)，伸進(jìn)部分B:7可防止電子元件主體本身沿其縱向振動(dòng)。這樣，與未設(shè)置伸進(jìn)部分B:7的情況相比，甚至在傳送過(guò)程中有振動(dòng)施加給載運(yùn)帶1時(shí)，亦能阻止電子元件9水平倒轉(zhuǎn)，使電子元件9得以穩(wěn)定地保持住。
另外，通過(guò)在下凸部分2的第一與第三側(cè)壁上形成附加的伸進(jìn)部分B:7，其中伸進(jìn)部分B:7位于載運(yùn)帶縱向方向的兩側(cè)，如圖14所示，使得因形成下凸部分2所產(chǎn)生的殘余應(yīng)力進(jìn)一步由伸進(jìn)部分B:7分散，且翼緣3的波紋得以進(jìn)一步減小。
權(quán)利要求
1．一種電子元件的載運(yùn)帶，包括一柔性材料帶，在該帶縱向方向上每隔一定距離有用來(lái)存放電子元件的下凸部分，其特征在于，沿該帶縱向方向的下凸部分的彼此相對(duì)的第一與第三側(cè)壁分別各有一對(duì)伸進(jìn)部分A，它們伸進(jìn)下凸部分內(nèi)部，用來(lái)防止電子元件沿其橫向抖動(dòng)。
2．一種電子元件的載運(yùn)帶，包括一柔性材料帶，在該帶縱向方向上每隔一定距離有用來(lái)存放電子元件的下凸部分，其特征在于，沿該帶縱向方向的下凸部分的彼此相對(duì)的第一與第三側(cè)壁分別各有一對(duì)伸進(jìn)部分A，它們伸進(jìn)下凸部分內(nèi)部，用來(lái)防止電子元件沿其橫向抖動(dòng)；而且在伸進(jìn)部分A之間還有多個(gè)第二伸進(jìn)部分B，它們與伸進(jìn)部分A的形狀不同，用來(lái)防止電子元件沿其縱向抖動(dòng)。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2的電子元件的載運(yùn)帶，其中該對(duì)伸進(jìn)部分A的間距(“A-A”)比電子元件沿載運(yùn)帶縱向方向的長(zhǎng)度大0.05-0.5mm，且在該對(duì)伸進(jìn)部分A與下凸部分中央相距為電子元件1/2長(zhǎng)度(“e”)的位置處測(cè)量該對(duì)伸進(jìn)部分A的間距；防止電子元件沿其橫向抖動(dòng)而構(gòu)成的伸進(jìn)部分A的壁表面，與帶的橫向方向成3-45°夾角；伸進(jìn)部分A頂部在與帶的縱向方向相垂直方向上的間距(“At-At”)比電子元件引腳部分最外側(cè)的間距(Y)大0.05-2mm。
4．根據(jù)權(quán)利要求2或3的電子元件的載運(yùn)帶，其中兩伸進(jìn)部分B在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直的方向上的最短間距與電子元件在與帶縱向方向相垂直方向上的長(zhǎng)度之差(“B-E”)為0.1-1mm，且小于伸進(jìn)部分A在與帶縱向方向相垂直方向上的頂部間距(“At-At”)與電子元件引腳部分最外側(cè)的間距(“Y”)之差(“(At-At)-Y”)。
5．根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4的電子元件的載運(yùn)帶，其中構(gòu)成下凸部分的底部表面在與載運(yùn)帶縱向方向相垂直的方向上有兩或更多個(gè)中央突起。
全文摘要
提供一種電子元件載運(yùn)帶,包括一柔性材料帶,在該帶縱向方向上每隔一定距離有用來(lái)存放電子元件的下凸部分,其特征在于,位于帶縱向方向的下凸部分雙側(cè)的彼此相對(duì)的第一與第三側(cè)壁各有一對(duì)伸進(jìn)部分A,它們伸進(jìn)下凸部分內(nèi)部,用來(lái)防止電子元件沿其橫向抖動(dòng);而且有選擇地在伸進(jìn)部分A之間設(shè)置多個(gè)伸進(jìn)部分B,它們與伸進(jìn)部分A的形狀不同,用來(lái)防止電子元件沿其縱向抖動(dòng)。此外,構(gòu)成下凸部分的底部表面在載運(yùn)帶橫向方向上設(shè)有兩或更多個(gè)突起。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1215690SQ98123468
公開(kāi)日1999年5月5日 申請(qǐng)日期1998年10月27日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月27日
發(fā)明者三上真一 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社