專利名稱：電子元件的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及把電子元件安裝到印刷板上去的一種安裝技術(shù)。
圖5和圖6是先有技術(shù)的電子元件安裝結(jié)構(gòu)。
在各個圖中，1是電子元件，它具有從側(cè)面伸出并彎向下方、以便輸入信號和外加電源等用的管腿1a。2是裝有電子元件1的多層印刷板，3是印刷板2的外部接續(xù)器，4是固定元件用的焊盤，5是使電子元件1保持電氣和機械連接的焊料，6是在印刷板2的表面和各層間形成的接線結(jié)構(gòu)。7是在印刷板2各層中形成的貫通孔，圓柱形導(dǎo)體7a插在該貫通孔7中。
利用上述組成，首先，通過網(wǎng)板印刷技術(shù)，把糊狀的焊料5涂在固定元件用的焊盤4上。接著，用粘接劑自動地把電子元件1裝到涂有焊料5的固定元件用的焊盤4上。然后，使焊料5熔化，把各個電子元件1裝配到印刷板2上，使各個電子元件1通過接線結(jié)構(gòu)6和插入貫通孔7的導(dǎo)體7a保持電氣連接。
因為先有技術(shù)電子元件的安裝結(jié)構(gòu)是按照上述方法構(gòu)成的，所以，當(dāng)所安裝電子元件1的數(shù)目增多時，印刷板2表面和背面的接線結(jié)構(gòu)6的數(shù)目也增多，這樣接線結(jié)構(gòu)6就會占據(jù)電子元件1的安裝位置，因此，不可能提高電子元件1的安裝密度。為了應(yīng)付這一問題，雖然可以考慮增多印刷板2的層數(shù)，但是，這樣一來，印刷板2的總厚度就會增大，而且印刷板的成本也提高了。
本發(fā)明就是為了克服上述問題而提出來的，其目的在于獲得一種能夠高密度地安裝電子元件、并且成本低的電子元件安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的電子元件的安裝結(jié)構(gòu)是把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上，在多層軟襯底上形成一部分印刷板上的接線結(jié)構(gòu)。
在多層軟襯底上形成應(yīng)該在印刷板表面和背面、或各層間形成的一部分接線結(jié)構(gòu)，同時，把應(yīng)該連接到這種接線結(jié)構(gòu)上的電子元件安裝上去。
下面參照

圖1-圖4說明本發(fā)明的電子元件安裝結(jié)構(gòu)的一個實施例。與先有技術(shù)實例圖5和圖6中相同的部分，使用相同的符號表示，并將其說明略去。
在各圖中，11是安裝于多層軟襯底12上的電子元件，它具有管腿11a。13是多層軟襯底12的外部接續(xù)器，14是多層軟襯底12上固定元件用的焊盤，16是在多層軟襯底12上形成的接線結(jié)構(gòu)，它是把應(yīng)該在印刷板2的表面和背面形成的一部分接線結(jié)構(gòu)6設(shè)置到多層軟襯底12的表面和背面以及各層間接線層15上了。17是在多層軟襯底12層中形成的貫通孔，17a是插到貫通孔17中的導(dǎo)體。18是多層軟襯底的固定焊盤，它通過焊料5和5a固定到設(shè)置在印刷板2表面和背面的固定多層軟襯底用的焊盤19上。
下面參照圖3和圖4說明本發(fā)明的安裝過程。
首先，在多層軟襯底12上設(shè)有圖3(a)所示固定元件用的焊盤14，如圖3(b)所示，通過網(wǎng)板印刷技術(shù)，把糊狀焊料5涂到多層軟襯底12上固定元件用的焊盤14上;然后，如圖3(c)所示，利用粘接劑等材料把電子元件11的管腿11a自動地裝到固定元件的焊盤14上，并把在固定元件用的焊盤14上裝有電子元件11的多層軟襯底12放到圖中未示出的，加熱到溫度高于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5熔化;從而，如圖3(d)所示，把電子元件11固定到固定元件用的焊盤14上。
另一方面，在印刷板2上設(shè)有圖3(A)所示的固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19，如圖3(B)所示，通過網(wǎng)板印刷技術(shù)，把糊狀焊料5涂到印刷板2上固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上;然后，如圖3(C)所示，利用粘接劑等材料，對于電子元件1和多層軟襯底12，將其管腿1a和多層軟襯底的固定焊盤18自動地裝到固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上，并將圖3(C)所示的印刷板2放到圖中未示出的加熱到溫度高于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5熔化;從而，如圖3(D)所示，把電子元件1和多層軟襯底12固定到固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上。
最后，把圖3(D)所示的印刷板2翻過來如圖4(A)所示，通過網(wǎng)板印刷技術(shù)，把熔點低于上述焊料5的糊狀焊料5a涂到設(shè)置于印刷板2背面的固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上，如圖4(B)所示。并且，如圖4(C)所示，利用粘接劑等材料把電子元件1和通過與上述圖3(a)～(d)的同樣工序而形成的圖4(d)所示的多層軟襯底12自動地裝到焊料5a(但是，使用的是熔點低于焊料5的焊料5a)上，并把圖4(C)所示的印刷板2放到圖中未示出的加熱到溫度高于焊料5a的熔點、但低于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5a熔化;從而，如圖4(D)所示，把多層軟襯底12和電子元件1安裝到印刷板2的表面和背面。
按照上述結(jié)構(gòu)，能把應(yīng)在多層印刷板2上、或各層間形成的一部分接線結(jié)構(gòu)，配置在多層軟襯底12上和各層間的接線層15上，故能減少那部分多層印刷板2上的接線結(jié)構(gòu)，并且，對于安裝很多電子元件也不影響，因此，即使不增加印刷板的層數(shù)，也能提高電子元件的安裝密度，從而可以減小印刷板的總厚度。
還有，在上述實施例中，示出了只在多層軟襯底12的一面安裝電子元件11的實例，但是，也可以在兩面安裝電子元件。另外，也可以不象上述實施例那樣把多層軟襯底12安裝到印刷板2的兩面，而而是只安裝到它的一面。再者，雖然在上述實施例中是把電子元件1和多層軟襯底12利用粘接劑等材料裝上去的，但是，也可以不用粘接劑等材料，而只用焊料進行安裝。
如上所述，按照本發(fā)明的電子元件的安裝結(jié)構(gòu)，是把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上、并把印刷板上的一部分接線結(jié)構(gòu)配置到了多層軟襯底上的，所以，能夠提高電子元件的安裝密度，同時，還能減小印刷板的總厚度和降低印刷板的成本。
圖1-圖4是本發(fā)明的電子元件安裝結(jié)構(gòu)的一個實施例，圖1為總體結(jié)構(gòu)圖，圖2為沿圖1中A-A線略加放大的剖面圖，圖3(a)-(d)及(A)-(D)和圖4(a)-(d)及(A)-(D)為安裝工序的工序圖，圖5和圖6是先有技術(shù)的電子元件安裝結(jié)構(gòu)的一個實例例，圖5為總體結(jié)構(gòu)圖，圖6為沿圖5中B-B線略加放大的剖面圖。
1和11是電子元件，2是印刷板，6和16是接線結(jié)構(gòu)，12是多層軟襯底。
權(quán)利要求
一種電子元件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上，并在上述多層軟襯底上形成上述印刷板上的一部分接線結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子元件的一種安裝結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，把電子元件安裝到多層軟襯底上，再把該軟襯底安裝到印刷板上，在軟襯底上形成應(yīng)在該印刷板上形成的一部分接線結(jié)構(gòu)，從而，能提高電子元件的安裝密度，并減小印刷板的總厚度和降低成本。
文檔編號H05K1/14GK1031636SQ88102819
公開日1989年3月8日 申請日期1988年5月17日 優(yōu)先權(quán)日1987年8月28日
發(fā)明者若松千春 申請人:三菱電機株式會社