一種sim卡灌膠結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種S頂卡固定結構，特別是涉及一種通過灌膠固定S頂卡的結構。
【背景技術】
[0002]當前物聯(lián)網(互聯(lián)網)領域的網絡通訊中使用的主要網絡連接技術為移動通信中基于S頂為認證工具的通信管理方式。而S頂卡大多采用插卡結構，這種方式雖然方便快捷，但是在應用到物聯(lián)網時卻存在如下冋題:
[0003]在物聯(lián)網領域如抄表到戶，貨品定位跟蹤等，這種可更S頂卡的技術因安全等因素變的不適合。另外這種插卡結構在使用過程中有可能被人為的更換，給通信管理方面帶來了很大的不便，或者在移動或震動過程中會出現(xiàn)S頂卡扣松動導致S頂接觸不良等問題。
[0004]對于容易松動的問題，目前主要采用將S頂卡固定到芯片里的芯片級封裝技術，可是這種技術成本太高，不利于SIM卡的推廣。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于現(xiàn)有技術的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種S頂卡不能被更換且不會出現(xiàn)松動、造價低廉的S頂卡灌膠結構。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種S頂卡灌膠結構，包括封裝殼、SIM卡、PCB板和連接架，所述的封裝殼一端面開口形成封裝腔；其特征是:所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六個刷在B面上的金屬塊和至少與金屬塊數(shù)量相等的通孔，所述的通孔內壁及在A面和B面兩端面附近都刷有金屬層，所述的金屬層與金屬塊通過金屬線路連接；
[0007]所述的SIM卡包括讀取端面和封裝端面，所述的讀取端面為SIM卡用于讀取數(shù)據的電路露出端面；
[0008]所述的連接架包括托塊與支塊，傳導針穿過支塊固定在支塊上；
[0009]所述的傳導針包括位于支塊左側的外接部分，以及位于支塊右側的傳導部分；
[0010]所述讀取端面的讀取端口分別與B面上的金屬塊接觸固定，所述的A面在通孔端面上的金屬層再與傳導部分接觸固定，此時，SIM卡、PCB板、連接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再裝入封裝腔中且外接部分伸出封裝腔外，再灌裝封裝物將核心固定部分固定在封裝腔中。
[0011]進一步地，所述的金屬塊、金屬層和金屬線路均采用導電性高的金屬制作。
[0012]優(yōu)選地，所述的導電性高的金屬為銅、錫、鋁、銀中的一種。
[0013]進一步地，所述的讀取端面與B面各自接觸面、A面與傳導部分接觸面先涂錫膏后，再將各接觸面固定在一起。
[0014]進一步地，所述的讀取端面與B面各自接觸面、A面與傳導部分接觸面采用錫焊固定。
[0015]進一步地，當A面通孔的金屬層與傳導部分完全接觸時，PCB板左端面正好與支塊右端面接觸。
[0016]進一步地，所述的傳導針還包括傳導部分右側的彎曲部分、端部，所述的端部與托塊上表面接觸固定，所述的彎曲部分連接傳導部分與端部。
[0017]進一步地，述的封裝物用為非導電的可固化介質固體非導電介質。
[0018]優(yōu)選地，所述非導電的可固化介質為可從液體固化成固體的非導電介質。
[0019]優(yōu)選地，所述非導電介質為塑料、硅膠、橡膠其中的一種。
[0020]本實用新型的有益效果是:
[0021]1、本實用新型采用了 PCB技術、SMT工藝用于S頂卡輔助焊接制造，有效降低了整機成本，提尚了廣品性能。
[0022]2、不易更換，采用焊接方式固定到PCB板上，無法簡易更換，保證安全性。
[0023]3、成本優(yōu)勢明顯，對于芯片級封裝方案，成本優(yōu)勢極其明顯。
[0024]4、可靠性高:采用焊接技術相對于普通的卡座安裝模式，抗震動方面優(yōu)勢明顯，同時不會發(fā)生普通卡座模式的接觸不良等問題。
【附圖說明】
[0025]圖1是本實用新型一種SIM卡灌膠結構【具體實施方式】的結構示意圖。
[0026]圖2是本實用新型一種S頂卡灌膠結構【具體實施方式】的爆炸圖。
[0027]圖3是本實用新型一種S頂卡灌膠結構【具體實施方式】的爆炸圖。
[0028]圖4是本實用新型一種S頂卡灌膠結構【具體實施方式】的剖視圖。
[0029]圖5是本實用新型一種S頂卡灌膠結構【具體實施方式】的PCB板A面結構圖。
[0030]圖6是本實用新型一種S頂卡灌膠結構【具體實施方式】的S頂卡電路面結構圖。
【具體實施方式】
[0031]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
[0032]參見圖1至圖4，一種S頂卡灌膠結構，包括封裝殼1、S頂卡2、PCB板3和連接架5，所述的封裝殼I 一端面開口形成封裝腔11 ；
[0033]參見圖2和圖5，所述的PCB板3包括A面31和B面32，所述的B面31，包括至少六個刷在B面上的金屬塊4和至少與金屬塊4數(shù)量相等的通孔33，所述的通孔33內壁及在A面和B面兩端面附近都刷有金屬層41，所述的金屬層41與金屬塊4通過金屬線路42連接;
[0034]參見圖3和圖6，所述的S頂卡2包括讀取端面21和封裝端面22，所述的讀取端面21為SIM卡用于讀取數(shù)據的電路露出端面；
[0035]參見圖2至圖4，所述的連接架5包括托塊51與支塊52，傳導針53穿過支塊52固定在支塊52上；
[0036]參見圖4，所述的傳導針53包括位于支塊52左側的外接部分531，以及位于支塊52右側的傳導部分532、彎曲部分533、端部534，所述的端部534與托塊51上表面接觸固定，所述的彎曲部分533連接傳導部分532與端部534 ;
[0037]參見圖2至圖4，讀取端面21的讀取端口分別與B面32上的金屬塊4接觸固定，所述的A面31在通孔33端面上的金屬層41再與傳導部分532接觸固定，此時，SIM卡2、PCB板3、連接架5均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再裝入封裝腔11中且外接部分531伸出封裝腔11外，再灌裝封裝物6將核心固定部分固定在封裝腔11中；
[0038]所述的封裝物6主要用于將核心固定部分固定在封裝腔11中，可以是任何非導電的介質，優(yōu)選為塑料、硅膠、橡膠等可以從液體固化成固體的非導電介質；
[0039]為了降低使用時對S頂卡2讀取信號的電流損失，所述的金屬塊4、金屬層41和金屬線路42均采用導電性較高的金屬制作，如銅、錫、鋁、銀等；
[0040]為了方便S頂卡固定在PCB板上、PCB板固定在連接架5上，可先在其各自的接觸面上涂錫膏，再將各接觸面固定在一起，當然也可以采用錫焊等固定手段；
[0041]為了便于PCB板與傳導針固定，可以將PCB板設計為當A面通孔33的金屬層與傳導部分532完全接觸時，PCB板左端面正好與支塊右端面接觸(以圖4為準)。
[0042]使用時，直接將此S頂卡管狀結構的外接部分531插在預先設置好的傳到電路上即可。
[0043]以上詳細描述了本實用新型的較佳具體實施例。應當理解，本領域的普通技術人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據本實用新型的構思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術領域中技術人員依本實用新型的構思在現(xiàn)有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種S頂卡灌膠結構，包括封裝殼、S頂卡、PCB板和連接架，所述的封裝殼一端面開口形成封裝腔；其特征是:所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六個刷在B面上的金屬塊和至少與金屬塊數(shù)量相等的通孔，所述的通孔內壁及在A面和B面兩端面附近都刷有金屬層，所述的金屬層與金屬塊通過金屬線路連接； 所述的SIM卡包括讀取端面和封裝端面，所述的讀取端面為SIM卡用于讀取數(shù)據的電路露出端面； 所述的連接架包括托塊與支塊，傳導針穿過支塊固定在支塊上； 所述的傳導針包括位于支塊左側的外接部分，以及位于支塊右側的傳導部分； 所述讀取端面的讀取端口分別與B面上的金屬塊接觸固定，所述的A面在通孔端面上的金屬層再與傳導部分接觸固定，此時，SIM卡、PCB板、連接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再裝入封裝腔中且外接部分伸出封裝腔外，再灌裝封裝物將核心固定部分固定在封裝腔中。2.如權利要求1所述的一種S頂卡灌膠結構，其特征是:所述的金屬塊、金屬層和金屬線路均采用導電性高的金屬制作。3.如權利要求2所述的一種S頂卡灌膠結構，其特征是:所述的導電性高的金屬為銅、錫、鋁、銀中的一種。4.如權利要求1所述的一種SIM卡灌膠結構，其特征是:所述的讀取端面與B面各自接觸面、A面與傳導部分接觸面先涂錫膏后，再將各接觸面固定在一起。5.如權利要求1所述的一種SIM卡灌膠結構，其特征是:所述的讀取端面與B面各自接觸面、A面與傳導部分接觸面采用錫焊固定。6.如權利要求1所述的一種SIM卡灌膠結構，其特征是:當A面通孔的金屬層與傳導部分完全接觸時，PCB板左端面正好與支塊右端面接觸。7.如權利要求1所述的一種S頂卡灌膠結構，其特征是:所述的傳導針還包括傳導部分右側的彎曲部分、端部，所述的端部與托塊上表面接觸固定，所述的彎曲部分連接傳導部分與端部。8.如權利要求1所述的一種SIM卡灌膠結構，其特征是:所述的封裝物為非導電的可固化介質或固體非導電介質。9.如權利要求8所述的一種S頂卡灌膠結構，其特征是:所述非導電的可固化介質為可從液體固化成固體的非導電介質。10.如權利要求8或9所述的一種S頂卡灌膠結構，其特征是:所述非導電介質為塑料、硅膠、橡膠其中的一種。
【專利摘要】本實用新型公開了一種SIM卡灌膠結構，包括封裝殼、SIM卡、PCB板和連接架，封裝殼一端面開口形成封裝腔；PCB板包括A面和B面，B面包括至少六個刷在B面上的金屬塊和與金屬塊數(shù)量相等的通孔，通孔內壁及在A面和B面兩端面附近都刷有金屬層，金屬層與金屬塊通過金屬線路連接；SIM卡包括讀取端面和封裝端面；連接架包括托塊與支塊，傳導針穿過支塊固定在支塊上；傳導針包括位于支塊左側的外接部分,以及位于支塊右側的傳導部分；所述讀取端面的讀取端口分別與B面上的金屬塊接觸固定，A面在通孔端面上的金屬層再與傳導部分接觸固定，再裝入封裝腔中且外接部分伸出封裝腔外，再灌裝封裝物將核心固定部分固定在封裝腔中。本實用新型安全性和可靠性高。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN204887099
【申請?zhí)枴緾N201520667520
【發(fā)明人】石松, 楊養(yǎng)文, 劉拾玉
【申請人】上海寶擎電子有限公司, 石松, 楊養(yǎng)文, 劉拾玉
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月31日