一種led模組灌膠密封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和硅膠層，PC上蓋緊貼LED安裝組件，透鏡緊貼LED安裝組件，LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態(tài)的硅膠，液態(tài)的硅膠凝固后形成硅膠層，硅膠層粘結(jié)PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，硅膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。本實用新型的有益效果在于：采用灌注硅膠在PC上蓋的正面，使得硅膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置，這樣既保護了LED模組，也增大了硅膠層粘結(jié)的面積，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting Diode)發(fā)光二極管因為具有節(jié)能和壽命長的特點正在逐步成為新一代的照明裝置，LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)通常是采用PC材料或者PMMA材質(zhì)，通過注塑成型制成，LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)緊貼LED放置，起到散射LED光線的作用。目前，LED模組一般采用背部灌膠密封的方式，也就是從LED散熱片背部和前蓋的縫隙部位灌膠，這往往會因為灌膠量少，導致粘合結(jié)合力小，容易導致重量較重的散熱片和重量較輕的前蓋發(fā)生剝離，導致密封失效。
[0003]因此需要ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，具有良好的密封性能和操作性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)直射會給用戶帶來非常刺眼的不良感覺，進而實用新型ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，具有良好的散射性能。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方法:
[0006]ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和硅膠層，PC上蓋緊貼LED安裝組件，透鏡緊貼LED安裝組件，LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態(tài)的硅膠，液態(tài)的硅膠凝固后形成硅膠層，硅膠層粘結(jié)PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，硅膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。
[0007]更好地，PC上蓋有至少兩個安裝孔。
[0008]本實用新型的有益效果在于:采用灌注硅膠在PC上蓋的正面，使得硅膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置，這樣既保護了 LED模組，也増大了硅膠層粘結(jié)的面積，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的實施例的灌注硅膠前的俯視示意圖。
[0010]圖2為本實用新型的實施例的灌注硅膠后的俯視示意圖。
[0011]附圖標記說明:1、PC上蓋；2、LED安裝組件；3、透鏡；4、電線；5、LED安裝組件與電線焊接的位置；6、硅膠層；7、安裝孔。
【具體實施方式】
[0012]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例與附圖對本實用新型作進ー步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本實用新型的限定。
[0013]參照圖1和圖2所示，ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，包括PC上蓋1、LED安裝組件2、透鏡3、電線4和硅膠層6，PC上蓋I緊貼LED安裝組件2，透鏡3緊貼LED安裝組件2，LED安裝組件2連接電線4，在透鏡3的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置5，PC上蓋I鏤空，在鏤空部位灌注液態(tài)的硅膠，液態(tài)的硅膠凝固后形成硅膠層6，硅膠層6粘結(jié)PC上蓋1、LED安裝組件2和透鏡3，硅膠層6覆蓋LED安裝組件2和電線4裸露的位置。PC上蓋I有至少兩個安裝孔7。
[0014]上述實施例為本實用新型較佳的實施方法，除此之外，本實用新型還可以其它方式實現(xiàn)，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.ー種LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和硅膠層，所述PC上蓋緊貼LED安裝組件，所述透鏡緊貼LED安裝組件，所述LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，所述PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態(tài)的硅膠，液態(tài)的硅膠凝固后形成硅膠層，硅膠層粘結(jié)PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，硅膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組灌膠密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PC上蓋有至少兩個安裝孔。
【文檔編號】F21V31/04GK203413599SQ201320523856
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】梁俊, 龔艷忠, 范忠旭 申請人:深圳市日上光電股份有限公司