(2A)由涂層構(gòu)成的情況下，其中，該涂層由陶瓷材料構(gòu)成，此時(shí)，也可以使用陶瓷漿料來如上述那樣形成。
[0084](3)使用了作為層2a的壁面的部位、作為槽4a的部位的穿孔模具的穿孔或者激光加工工序。此外，也可以通過該工序，將圖4(a)所示的例子那樣的狹縫4b形成在作為最上層4a的陶瓷生片。
[0085](4)通過層疊作為各絕緣層的陶瓷生片并加壓來制作陶瓷生片層疊體的工序。
[0086](5)將該陶瓷生片層疊體以大約1500?1800°C的溫度進(jìn)行燒制，得到包含層2a的基體2被排列多個(gè)的多個(gè)組合式基板的工序。另外，通過該工序，所述金屬漿料成為攝像元件連接用焊盤3、外部端子10或者布線導(dǎo)體。
[0087](6)能夠使用以下的方法:在燒制得到的多個(gè)組合式基板，沿著作為基體2的外緣的位置形成分割槽，沿著該分割槽來使其斷裂并分割的方法；或者通過切片法等，沿著作為絕緣基體2的外緣的位置切斷的方法等。另外，分割槽能夠通過在燒制后利用切片裝置切入比多個(gè)組合式基板的厚度小從而形成，但也可以將刀具刃按壓在多個(gè)組合式基板用的陶瓷生片層疊體，或者也可以利用切片裝置來切割為比陶瓷生片層疊體的厚度小而形成。
[0088]通過上述(I)?(6)的工序，能夠得到攝像元件搭載用基板I。
[0089]通過在這樣形成的攝像元件搭載用基板I的攝像元件搭載部5安裝攝像元件11，安裝有攝像元件11的攝像元件搭載用基板I被搭載于外部電路基板(未圖示)，從而攝像元件11經(jīng)由攝像元件連接用焊盤3、外部端子10等來與外部電路基板電連接。
[0090](第2實(shí)施方式)
[0091]接下來，參照?qǐng)D8來說明基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的攝像裝置21。
[0092]在本實(shí)施方式中的攝像裝置21，與上述的第I實(shí)施方式的攝像裝置21不同的方面是，連通部4由通過基體2的內(nèi)部而與中間區(qū)域6連通的貫通部4c來形成。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠減少中間區(qū)域的體積的變動(dòng)所導(dǎo)致的急劇的壓力的變化，能夠抑制在蓋體、透鏡的表面產(chǎn)生結(jié)露，并且在使用密封部件12來將基體2與蓋體16接合時(shí)，也可以不考慮形成連通部4，因此密封部件12的控制變得容易。
[0093]此外，作為形成成為連通部4的貫通部4c的方法，例如在基體2由電絕緣性陶瓷形成的情況下，能夠通過下述的工序來形成。首先，在作為陶瓷生片的貫通部4c的部分，使用穿孔模具、激光等來形成槽、貫通孔。然后，對(duì)在槽的上表面形成了貫通孔的陶瓷生片進(jìn)行層疊并加壓，然后通過燒制由陶瓷生片構(gòu)成的基體2，能夠形成本發(fā)明的第2實(shí)施方式那樣的攝像元件搭載用基板I。
[0094]另外，本發(fā)明并不局限于上述的實(shí)施方式的例子，也能夠進(jìn)行各種變形。例如，形成連通部4的槽4的槽形狀也可以是矩形狀、圓形狀、其它的多角形狀。
[0095]此外，本實(shí)施方式中的電子元件連接用焊盤3、外部端子10的配置、數(shù)目、形狀等并不被指定。
[0096]此外，本實(shí)施方式中的最上層2a(2A)的形狀、大小等并不被指定。例如最上層2a(2A)的外周也可以位于比基體2的外周更靠?jī)?nèi)側(cè)。
[0097]-符號(hào)說明-
[0098]1.....攝像元件搭載用基板
[0099]2.....基體
[0100]2a...?層
[0101]2A....最上層
[0102]3.....攝像元件連接用焊盤
[0103]4.....連通部
[0104]4a...?槽
[0105]4b....狹縫
[0106]4c....貫通部
[0107]4d....壁部
[0108]5.....攝像元件搭載部
[0109]6.....中間區(qū)域
[0110]7.....蓋體搭載區(qū)域
[0111]8.....透鏡框體搭載區(qū)域
[0112]9.....貫通孔
[0113]10...?外部端子
[0114]11...?攝像元件
[0115]12...?密封部件
[0116]13...?接合部件
[0117]14...?透鏡框體
[0118]15...?透鏡
[0119]16...?蓋體
[0120]21...?攝像裝置
[0121]22...?攝像模塊
[0122]E.....第I區(qū)域
[0123]F.....第2區(qū)域
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像元件搭載用基板，其具有基體，所述攝像元件搭載用基板的特征在于， 所述基體具有: 貫通孔，其在該基體的上表面具有開口； 蓋體搭載區(qū)域，其被設(shè)置在所述上表面的所述貫通孔的所述開口的周邊； 透鏡框體搭載區(qū)域，其被設(shè)置在所述上表面的所述蓋體搭載區(qū)域的外側(cè)； 中間區(qū)域，其被設(shè)置在所述上表面的所述蓋體搭載區(qū)域與所述透鏡框體搭載區(qū)域之間； 連通部，其使該中間區(qū)域與所述貫通孔的內(nèi)壁連通；和 攝像元件搭載部，其被設(shè)置在所述基體的下表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 所述基體具有構(gòu)成所述連通部的槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 所述基體由多個(gè)層構(gòu)成， 所述槽由設(shè)置在最上層的狹縫構(gòu)成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 在所述基體中， 所述最上層由陶瓷材料或者金屬材料構(gòu)成， 所述最上層以外的層由陶瓷材料構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4的任意一項(xiàng)所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 在剖面視下，所述槽的寬度向上方而變寬。6.根據(jù)權(quán)利要求2至5的任意一項(xiàng)所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 所述槽是3個(gè)以上，并且被排列設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6的任意一項(xiàng)所述的攝像元件搭載用基板，其特征在于， 所述連通部的一個(gè)端部在俯視下位于比所述蓋體搭載區(qū)域更靠外側(cè)的位置，并且在俯視下位于比透鏡框體搭載區(qū)域更靠?jī)?nèi)側(cè)的位置。8.一種攝像裝置，具有: 權(quán)利要求1?7的任意一項(xiàng)所述的攝像元件搭載用基板； 攝像元件，其被安裝在該攝像元件搭載用基板的所述攝像元件搭載部；和 透明的蓋體，其在俯視透視下被配置在所述蓋體搭載區(qū)域以便覆蓋所述開口。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像裝置，其特征在于， 所述蓋體與所述攝像元件搭載用基板通過接合件來接合， 沿著所述槽，在所述接合件設(shè)置槽部。
【專利摘要】提供一種抑制攝像裝置內(nèi)的氣壓的急劇的變化，并抑制在蓋體、透鏡的表面產(chǎn)生結(jié)露的攝像元件搭載用基板以及攝像裝置。攝像元件搭載用基板(1)具有基體(2)，基體(2)具有：在基體(2)的上表面具有開口的貫通孔；被設(shè)置在上表面的貫通孔的開口的周邊的蓋體搭載區(qū)域(7)；被設(shè)置在上表面的蓋體搭載區(qū)域(7)的外側(cè)的透鏡框體搭載區(qū)域(8)；被設(shè)置在上表面的蓋體搭載區(qū)域(7)與透鏡框體搭載區(qū)域(8)之間的中間區(qū)域(6)；使中間區(qū)域(6)與貫通孔的內(nèi)壁連通的連通部(4)；和被設(shè)置在基體(2)的下表面的攝像元件搭載部(5)。
【IPC分類】H01L27/14, H04N5/369, H04N5/225
【公開號(hào)】CN105144686
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480022460
【發(fā)明人】山田浩, 春名大治, 舟橋明彥
【申請(qǐng)人】京瓷株式會(huì)社
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2014年7月30日
【公告號(hào)】WO2015016270A1