)或者銅(Cu)等金屬構(gòu)成。
[0036]此外，在基體2由樹脂構(gòu)成的情況下，攝像元件搭載用焊盤3由銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鉬(Mo)或者鈦(Ti)及其合金等金屬材料構(gòu)成。
[0037]為了保護(hù)攝像元件連接用焊盤3、外部端子10來防氧化，并且使與攝像元件11、夕卜部電路基板的電連接良好化，在攝像元件連接用焊盤3、外部端子10露出的表面覆蓋厚度0.5?ΙΟμπι的Ni鍍層，或者也可以依次覆蓋該Ni鍍層以及厚度0.5?3μπι的金(Au)鍍層。
[0038]接下來，說明圖1所示的攝像裝置。該攝像裝置具有:攝像元件搭載用基板1、安裝在攝像元件搭載用基板I的攝像元件搭載部5的攝像元件11、和俯視透視下按照覆蓋貫通孔9的開口的方式而配置在蓋體搭載區(qū)域7的透明的蓋體16。
[0039]攝像元件11是例如(XD型攝像元件或者CMOS型攝像元件。攝像元件11的各電極通過接合部件13 (金凸塊等)來與攝像元件連接用焊盤3電連接。接合部件13除了金凸塊以外還可以使用焊線或者焊錫等。同時，基體2與攝像元件11通過樹脂等密封材料(未圖示)，外周部通過樹脂而粘合，受光面與外部空氣被切斷從而被封閉。此外，基體2具有安裝有蓋體16的區(qū)域即蓋體搭載區(qū)域7。在蓋體搭載區(qū)域7，安裝有水晶、玻璃等透明性部件構(gòu)成的蓋體16，蓋體16在俯視透視下與覆蓋貫通孔9的開口的位置接合。此時，基體2與蓋體16通過樹脂等密封部件12來接合。
[0040]接下來，說明圖3所示的攝像模塊22。另外，在以下的說明中，將在攝像裝置的攝像元件搭載用基板上安裝有透鏡框體的模塊稱為攝像模塊。
[0041]在圖3所示的例子中，在透鏡框體搭載部8搭載透鏡框體14。在該透鏡框體14安裝多個透鏡15，通過在透鏡框體14的內(nèi)部，多個透鏡15上下移動，從而能夠改變光學(xué)距離。
[0042]在圖3中，攝像模塊22具有第I區(qū)域E和第2區(qū)域F。這里，所謂第I區(qū)域E，是指由基體2、透鏡框體14、透鏡15和蓋體16圍起的區(qū)域(空間)。此外，所謂第2區(qū)域F，是指由基體2、攝像元件11和蓋體16圍起的區(qū)域(空間)。
[0043]在基體2，在上表面設(shè)置連通部4。連通部4的內(nèi)側(cè)端部向基體2的貫通孔9的內(nèi)壁開放，連通部4的外側(cè)端部向中間區(qū)域6開放。所謂連通部4，是指連通攝像元件搭載部5與中間區(qū)域6，在第I區(qū)域E與第2區(qū)域F之間進(jìn)行空氣的移動的區(qū)域。由此，即使在透鏡框體14的透鏡15上下移動、第I區(qū)域E的體積變動的情況下，也能夠經(jīng)由連通部4，在第I區(qū)域E與第2區(qū)域F之間進(jìn)行空氣的移動，能夠減少第I區(qū)域E或者第2區(qū)域F的急劇的氣壓的變化，能夠抑制在蓋體16、透鏡15等產(chǎn)生結(jié)露。
[0044]在圖1所示的例子中，連通部4的一個端部在俯視下位置比蓋體搭載區(qū)域7更靠近外側(cè)，并且在俯視下位置比透鏡框體搭載區(qū)域8更靠內(nèi)側(cè)。通過該結(jié)構(gòu)，由于該一個端部(外側(cè)端部)不向基板2的外部開放，因此第I區(qū)域E以及第2區(qū)域F通過透鏡框體14、攝像元件搭載用基板I以及攝像元件11而與外部空氣切斷，因此能夠減少塵、埃等從外部空氣侵入從而塵、埃等通過連通部4而附著在攝像元件11。因此，能夠減少由于塵、埃等而導(dǎo)致的圖像的品質(zhì)的降低。
[0045]此外，只要連通部4使中間區(qū)域6與貫通孔9的內(nèi)壁連通，也可以與圖1所示的例子不同，連通部4的外側(cè)端部向基板2的外部開放。
[0046]在圖4(a)?圖4(d)所示的例子中，基體2具有構(gòu)成連通部4的槽4a。在圖4所示的例子中，基體2由多個層2a構(gòu)成，槽4由設(shè)置在最上層的狹縫4b構(gòu)成。更具體來講，槽4a由基體2的從上起第2個層的上表面和狹縫4b的內(nèi)壁構(gòu)成。
[0047]在圖4 (a)所示的例子中，構(gòu)成基體2的全部層2a例如由電絕緣性陶瓷構(gòu)成，在最上層2a(2A)設(shè)置狹縫4b。通過該結(jié)構(gòu)，由于能夠通過例如絲網(wǎng)印刷法等設(shè)置連通部4，因此能夠抑制基體2的厚度。此外，通過本結(jié)構(gòu)，能夠通過絲網(wǎng)印刷法等來容易地設(shè)置連通部4。
[0048]另外，槽4a的深度也可以比最上層2a(2A)的厚度小。在該情況下，槽4a在深度方向上不貫通到從上起第2個層的上表面。
[0049]此外，如圖4(a)所示的例子那樣，蓋體16與攝像元件搭載用基板I通過密封部件12來接合，沿著槽4a，在密封部件12設(shè)置槽部。由此，不僅通過連通部4，通過槽部也能夠在第I區(qū)域E與第2區(qū)域F之間進(jìn)行空氣的移動。此外，通過本結(jié)構(gòu)，能夠抑制基體2的最上層2a(2A)的厚度，并且使連通部4的大小僅增大槽部的部分。
[0050]狹縫4b能夠通過將陶瓷生片穿孔，與其他陶瓷生片層疊，對作為基體2的層疊體進(jìn)行加壓來形成。在該情況下，由于最上層2a (2A)較多使用厚度為50 μ m以上的陶瓷生片，因此連通部4變大，在區(qū)域E與區(qū)域F之間容易進(jìn)行空氣的移動，能夠減少妨礙透鏡15的移動。
[0051]此外，在圖4(b)?圖4(d)所示的例子中，在基體2，最上層2a(2A)由陶瓷材料或者金屬材料構(gòu)成，最上層以外的層2a由陶瓷材料構(gòu)成。
[0052]此外，在圖4(b)?圖4(d)所不的例子中，也可以沿著槽4a，在密封部件12設(shè)置槽部。
[0053]此外，可以如圖4 (b)、圖4 (d)所示的例子那樣，形成的連通部4被設(shè)置與槽4a相同的數(shù)目，也可以圖4 (c)中形成的連通部4的數(shù)目比槽4a的數(shù)目少。
[0054]此外，在圖4(b)?圖4(d)所示的例子中，在從上起第2個層2a的上表面，通過絲網(wǎng)印刷法等，印刷作為最上層2a(2A)的涂層。印刷時，通過按照具有狹縫4b的方式圖案化涂層，來形成具有狹縫4b的最上層2a (2A)。
[0055]特別地，為了制作圖4(d)所示的例子，在網(wǎng)版印刷后從上表面加壓涂層即可。
[0056]另外，在最上層2a(2A)是金屬材料的情況下，也可以在形成作為最上層2a(2A)的金屬層之后，通過使用規(guī)定的掩模圖案實施蝕刻加工來形成最上層2a(2A)。
[0057]此外，在層2a由樹脂材料構(gòu)成的情況下，同樣地，也可以在形成作為最上層2a(2A)的樹脂層之后，通過使用規(guī)定的掩模圖案實施蝕刻加工來形成最上層2a(2A)。
[0058]這樣，通過絲網(wǎng)印刷法等來形成的狹縫4b能夠較薄地形成為厚度是2?15 μπι左右，因此即使在區(qū)域E混入塵、埃等，也能夠在空氣通過連通部4來移動時減少塵、埃等附著在攝像元件11。
[0059]此外，如圖4(d)所示的例子那樣，優(yōu)選形成在最上層2a (2Α)的槽4a在縱剖面視下寬度向上方變寬。在該情況下，在通過密封部件12來將蓋體16與最上層2a(2A)接合時，能夠較大地設(shè)置連通部4。此外，在該情況下，能夠在槽4a上方增大連通部4的寬度，并且縮小槽4a的底面的寬度，因此能夠在最上層2a (2A)形成多個槽4a。因此，通過連通部4的區(qū)域E與區(qū)域F之間空氣的移動變得更加容易。
[0060]若設(shè)置多個連通部4，則通過連通部4的第I區(qū)域E與第2區(qū)域F之間空氣的移動變得容易，能夠減少妨礙透鏡15的移動。
[0061]此外，在設(shè)置多個槽4a的情況下，也可以沿著其中的至少一個槽4a在密封部件12中設(shè)置連通部4。
[0062]接下來，說明形成圖4(a)?圖4(d)這種連通部4的方法。在圖4(a)?圖4(d)所示的例子中，一般在使蓋體16與基體2粘合時，在蓋體16的下表面或者基體2的上表面將密封部件12以一定的厚度預(yù)先涂敷之后使兩者接