Sim卡座、sim卡、sim卡托及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通信領(lǐng)域，尤其涉及移動(dòng)終端的SIM卡座、SIM卡、SIM卡托及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，手機(jī)變成人們生活中的必備物品。隨著通訊技術(shù)的更新，除標(biāo)準(zhǔn)SIM卡外，市場(chǎng)上還發(fā)展出MICRO-SM卡和NANO-SM卡。
[0003]標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的尺寸為:25毫米X 15毫米；
[0004]Micro-S頂卡的尺寸為:12毫米X 15毫米；
[0005]NANO-SIM卡的尺寸為:12毫米x 9毫米；
[0006]如圖2及圖10所示，現(xiàn)有技術(shù)中的單卡移動(dòng)終端，只設(shè)置一種SM卡座，只有一種SIM卡可以在這種單卡移動(dòng)終端中適用。這樣，當(dāng)使用者更換了其他型號(hào)的SIM卡或者使用原SIM卡單更換了其他型號(hào)卡座的移動(dòng)終端時(shí)，SIM卡和卡座不再匹配，無法使用，這就給用戶的使用造成很大不便；但如果同時(shí)在同一款移動(dòng)終端中設(shè)置兩個(gè)或者兩個(gè)以上不同型號(hào)的SIM卡座，又會(huì)占用更多的空間，增加手機(jī)的厚度，影響移動(dòng)終端的美觀度和便攜度，同時(shí)也會(huì)增加移動(dòng)終端的制造成本，給移動(dòng)終端設(shè)計(jì)帶來諸多問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供一種SIM卡座、SIM卡、SIM卡托及移動(dòng)終端。
[0008]本發(fā)明所提供的SM卡座，包括第一連接部和第二連接部；所述第一連接部設(shè)有第一彈片行和第二彈片行；所述第二連接部設(shè)有第三彈片行和第四彈片行；所述每個(gè)彈片行包括三個(gè)連接彈片；所述第一彈片行和第二彈片行相平行；所述第三彈片行和第四彈片行相平行；所述第一彈片行和所述第三彈片行相垂直。
[0009]本發(fā)明還提供一種SM卡，包括卡托部和金屬端子部，還包括一鏤空部，所述鏤空部的尺寸及形狀與NANO-SIM卡的尺寸及形狀一致；所述鏤空部的長(zhǎng)度方向沿SIM卡的寬度方向延伸。
[0010]本發(fā)明還提供一種SM卡托，所述SM卡托上設(shè)有第一鏤空部和第二鏤空部，所述第一鏤空部和第二鏤空部的形狀及尺寸與NANO-SM卡的形狀及尺寸均一致；所述第一鏤空部的長(zhǎng)度方向與第二鏤空部的長(zhǎng)度方向相垂直。
[0011]本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，包括主板和權(quán)利要求1所述的SM卡插座；所述主板上設(shè)有一凹槽，所述SM卡插座設(shè)置在該凹槽中。
[0012]本發(fā)明所提供的SM卡座、SM卡、SM卡托及移動(dòng)終端，可實(shí)現(xiàn)SM卡座與單獨(dú)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM卡配合使用、同時(shí)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM卡和一個(gè)NANO-SM卡配合使用、同時(shí)與兩個(gè)NANO-SIM卡配合使用的多種兼容方案，解決了現(xiàn)有技術(shù)中卡座只能與一中SIM卡配合使用給用戶帶來的諸多不便，以及避免了移動(dòng)終端設(shè)計(jì)多個(gè)SIM卡座造成的增加手機(jī)的厚度，影響移動(dòng)終端的美觀度和便攜度的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一所述的SIM卡座結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2和圖10為現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)準(zhǔn)SM卡和SM卡座的裝配示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一所述的SIM卡座與標(biāo)準(zhǔn)SM卡的裝配示意圖；
[0016]圖4和圖5為本發(fā)明實(shí)施例二所述的SIM卡與本發(fā)明實(shí)施例一所述的SIM卡座裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖6和圖7為本發(fā)明實(shí)施例三所述的SIM卡托與本發(fā)明實(shí)施例一所述的SIM卡座裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二所述的SIM卡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖9為本發(fā)明實(shí)施例三所述的SM卡托結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]其中:
[0021]100-第一連接部110-第一彈片行
[0022]120-第二彈片行200-第二連接部
[0023]210-第三彈片行220-第四彈片行
[0024]300-連接彈片400-標(biāo)準(zhǔn)SM卡
[0025]500-實(shí)施例三所述的SM卡托501-第一鏤空部
[0026]502-第二鏤空部600-實(shí)施例二所述的卡
[0027]601-實(shí)施例二所述的鏤空部
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]實(shí)施例一
[0030]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種SM卡座，包括第一連接部100和第二連接部200 ；所述第一連接部100設(shè)有第一彈片行110和第二彈片行120 ;所述第二連接部200設(shè)有第三彈片行210和第四彈片行220 ;所述每個(gè)彈片行包括三個(gè)連接彈片300 ;所述第一彈片行110和第二彈片行120相平行；所述第三彈片行210和第四彈片行220相平行；所述第一彈片行110和所述第三彈片行210相垂直。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，第一連接部100和第二連接部200的六個(gè)連接彈片300，分別可與SIM卡上的金屬端子相抵觸，從而實(shí)現(xiàn)SM卡上的金屬端子與移動(dòng)終端主板電路的連接，實(shí)現(xiàn)電源和數(shù)據(jù)傳輸。本實(shí)施例所提供的SM卡座可提供三種SM卡的兼容使用方案:
[0031]如圖3所示，方案一:與單獨(dú)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM400卡配合使用
[0032]此時(shí)，將標(biāo)準(zhǔn)SM400卡插入該SM卡座，將SM卡的金屬端子與所述第一連接部100的連接彈片300相抵觸，標(biāo)準(zhǔn)SM400卡的卡托部分，S卩非設(shè)置金屬端子的部分抵觸在所述第二連接部200的連接彈片300上。
[0033]如圖4及圖5所示，方案二:同時(shí)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM400卡和一個(gè)NANO-S頂卡配合使用
[0034]此時(shí)，首先對(duì)標(biāo)準(zhǔn)SM400卡進(jìn)行剪卡處理，即在標(biāo)準(zhǔn)SM400卡的卡托的非設(shè)置金屬端子的部分剪出一個(gè)鏤空部，該鏤空部與NANO-SIM卡的形狀及尺寸均相一致，該鏤空部的長(zhǎng)度方向沿標(biāo)準(zhǔn)SIM400卡的寬度方向延伸。這樣將NANO-SIM卡放置在該鏤空部中，該NANO-SIM卡與標(biāo)準(zhǔn)SM400卡形成一 SM卡組合結(jié)構(gòu)，將該SM卡組合結(jié)構(gòu)一通放置在本實(shí)施例所提供的SIM卡座中，標(biāo)準(zhǔn)SM400卡的金屬端子與第一連接部100的連接彈片300相抵觸，NANO-SIM卡的金屬端子與第二連接部200的連接彈片300相抵觸，從而實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例所提供的SM卡座，同時(shí)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM400卡和一個(gè)NANO-SIM卡配合使用。
[0035]如圖6及圖7所示，方案三:同時(shí)與兩個(gè)NANO-S頂卡配合使用
[0036]此時(shí)，首先將兩個(gè)NANO-SM卡放置在特定卡托的兩個(gè)鏤空部中，形成一個(gè)雙NANO-SIM卡組合結(jié)構(gòu)，然后將該雙NANO-SIM卡組合結(jié)構(gòu)放置在實(shí)施例所提供的SIM卡座中，一個(gè)NANO-SM卡的金屬端子與第一連接部100的連接彈片300相抵觸，另一個(gè)NANO-SM卡的金屬端子與第二連接部200的連接彈片300相抵觸，從而實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例所提供的SM卡座，同時(shí)與兩個(gè)NANO-SIM卡配合使用。
[0037]實(shí)施例二
[0038]如圖8所示，本實(shí)施例提供一種SM卡600，包括卡托部和金屬端子部，其特征在于:還包括一鏤空部601，所述鏤空部的尺寸及形狀與NANO-SM卡的尺寸及形狀一致；所述鏤空部的長(zhǎng)度方向沿SM卡的寬度方向延伸。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，將NANO-SIM卡放置在所述鏤空部中，并與該SIM卡一同放置在實(shí)施例一所述的SIM卡座中，可實(shí)現(xiàn)實(shí)施例一所述的SM卡座同時(shí)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM400卡和一個(gè)NANO-SM卡配合使用。
[0039]實(shí)施例三
[0040]如圖9所示，本實(shí)施例提供一種SM卡托500，所述SM卡托500上設(shè)有第一鏤空部501和第二鏤空部502，所述第一鏤空部501和第二鏤空部502的形狀及尺寸與NANO-SM卡的形狀及尺寸均一致；所述第一鏤空部501的長(zhǎng)度方向與第二鏤空部502的長(zhǎng)度方向相垂直。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，可將兩個(gè)NANO-SM卡分別放置在所述第一鏤空部501和第二鏤空部502中，在連同該SM卡托一起放置在實(shí)施例一所述的SM卡座中，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)施例一中所述的SM卡座同時(shí)與兩個(gè)NANO-SIM卡配合使用。
[0041]實(shí)施例四
[0042]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括主板和實(shí)施例一所述的SM卡插座；其特征在于，所述主板上設(shè)有一凹槽，所述SM卡插座設(shè)置在該凹槽中，從而可實(shí)現(xiàn)SM卡沉入到主板中，可以有效的降低SIM卡座的高度，對(duì)SIM卡座處的高度空間節(jié)省較大。
[0043]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SM卡座，包括第一連接部(100)和第二連接部(200);所述第一連接部(100)設(shè)有第一彈片行(110)和第二彈片行(120);所述第二連接部(200)設(shè)有第三彈片行(210)和第四彈片行(220);所述每個(gè)彈片行包括三個(gè)連接彈片(300);所述第一彈片行(110)和第二彈片行(120)相平行；所述第三彈片行(210)和第四彈片行(220)相平行；所述第一彈片行(110)和所述第三彈片行(210)相垂直。
2.—種SM卡，包括卡托部和金屬端子部，其特征在于:還包括一鏤空部(601)，所述鏤空部的尺寸及形狀與NANO-SIM卡的尺寸及形狀一致；所述鏤空部的長(zhǎng)度方向沿SIM卡的寬度方向延伸。
3.一種SM卡托，所述SM卡托上設(shè)有第一鏤空部(501)和第二鏤空部(502)，所述第一鏤空部(501)和第二鏤空部(502)的形狀及尺寸與NANO-S頂卡的形狀及尺寸均一致；所述第一鏤空部(501)的長(zhǎng)度方向與第二鏤空部(502)的長(zhǎng)度方向相垂直。
4.一種移動(dòng)終端，其特征在于:包括主板和權(quán)利要求1所述的SIM卡插座；所述主板上設(shè)有一凹槽，所述SIM卡插座設(shè)置在該凹槽中。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SIM卡座、SIM卡、SIM卡托及移動(dòng)終端。其中SIM卡座，包括第一連接部和第二連接部；所述第一連接部設(shè)有第一彈片行和第二彈片行；所述第二連接部設(shè)有第三彈片行和第四彈片行；所述每個(gè)彈片行包括三個(gè)連接彈片；所述第一彈片行和第二彈片行相平行；所述第三彈片行和第四彈片行相平行；所述第一彈片行和所述第三彈片行相垂直。本發(fā)明所提供的SIM卡座、SIM卡、SIM卡托及移動(dòng)終端，解決了現(xiàn)有技術(shù)中卡座只能與一中SIM卡配合使用給用戶帶來的諸多不便，以及避免了移動(dòng)終端設(shè)計(jì)多個(gè)SIM卡座造成的增加手機(jī)的厚度，影響移動(dòng)終端的美觀度和便攜度的問題。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號(hào)】CN104539765
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410838432
【發(fā)明人】龐東
【申請(qǐng)人】上海摩軟通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日