手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu)，包括卡托本體、卡托電路板、辮子天線和鎖扣部件。本實(shí)用新型的有益效果在于，用戶無需在雙界面SIM卡上黏貼或焊接辮子天線，只需要使用本實(shí)用新型所述的方案，將雙界面SIM卡裝入SIM卡卡托，即可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品方案的所有功能。不僅解決了SIM卡裝卸困難、辮子天線安裝方式有缺陷、辮子天線易斷、維護(hù)成本高等諸多問題，而且極大地消除了該行業(yè)推廣的阻力與門檻。
【專利說明】手機(jī)的s im卡卡托結(jié)構(gòu)
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0003]在日常生活中，隨著人們消費(fèi)理念及支付手段的發(fā)展，非接觸的支付方式被越來越多的用戶所接收，已逐漸成為支付行業(yè)的主要模式之一。
[0004]將非接觸的支付方式與手機(jī)進(jìn)行完美結(jié)合的支付手段，具有方便、快捷、時(shí)尚的諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為了非接觸支付技術(shù)的領(lǐng)航者。隨著手機(jī)用戶的普遍認(rèn)可，該技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于商業(yè)、交通、企業(yè)一卡通、餐飲、娛樂等諸多行業(yè)，顛覆了傳統(tǒng)的支付模式，已逐漸成為大眾消費(fèi)者的首選。
[0005]目前市場上應(yīng)用較廣的SMpass (中國專利:CN200710064720.4、CN201307635Y等公開了相關(guān)技術(shù))等方案，就是基于手機(jī)實(shí)現(xiàn)支付應(yīng)用的產(chǎn)品。
[0006]SIMpass方案，實(shí)際上需要將用戶普通SM卡更換為特殊的雙界面SM卡，其核心是基于13.56M頻段的射頻通訊技術(shù)。由于該頻段波長較長，射頻信號(hào)很難穿過手機(jī)的縫隙，這導(dǎo)致SMpass方案在使用中同時(shí)需要在SIM卡上黏貼或焊接一張外接的辮子天線，將射頻信號(hào)透傳出手機(jī)，便于無線通信交易。這樣的方式，在實(shí)際應(yīng)用與推廣中會(huì)帶來很多問題:
[0007]問題1:SM卡裝卸很困難。由于現(xiàn)在手機(jī)外觀設(shè)計(jì)十分精致，SM卡卡托與手機(jī)之間縫隙很小，直接導(dǎo)致帶有辮子天線的SIM裝入與卸載非常困難；
[0008]問題2:辮子天線安裝方式有缺陷。黏貼方案，不干膠的黏貼性能時(shí)限較短；焊接方案，在出廠前生產(chǎn)工序復(fù)雜、產(chǎn)能受限；
[0009]問題3:辮子天線易斷。由于裝卸困難，在操作過程中，辮子天線磨損嚴(yán)重，斷裂的現(xiàn)象頻繁發(fā)生；
[0010]問題4:客戶投訴嚴(yán)重，且后期維護(hù)成本較高。辮子天線斷裂后，產(chǎn)品功能出現(xiàn)異常，導(dǎo)致客戶投訴較多，直接降低了用戶的使用熱情。由于需要為客戶更換辮子天線，維護(hù)成本較高。對于焊接方案的SIMpass產(chǎn)品，更是需要返廠維修，極大地增加了維護(hù)成本與維護(hù)周期、極大地降低了用戶使用信心與粘稠度；
[0011]問題5:推廣阻力大。綜合考慮以上幾點(diǎn)，產(chǎn)品提供廠家與發(fā)行運(yùn)營商在市場推廣方面面臨的阻力與心理壓力較大，相對比較保守，也直接導(dǎo)致目前的市場增長速度緩慢。
[0012]隨著移動(dòng)支付的迅速發(fā)展，上述不足被逐漸被暴露出來。如何解決這一問題就是本實(shí)用新型的關(guān)鍵所在。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0013]為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu)。依照本實(shí)用新型所述的方案，可以簡單輕松、快速有效地實(shí)現(xiàn)原有SIMpass方案中雙界面SIM卡與辮子天線的完美結(jié)合，從而根本解決了 SIM卡裝卸困難的問題，徹底克服了辮子天線磨損斷裂的現(xiàn)象，同時(shí)也解決了后期暴露的客戶投訴風(fēng)險(xiǎn)與市場推廣的阻力。
[0014]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu),包括卡托本體、卡托電路板、辮子天線和鎖扣部件，卡托本體四周設(shè)有邊框，中間凹陷，凹陷部分一側(cè)為底部鏤空的sim卡放置槽，另一側(cè)為安裝板，位于安裝板一側(cè)的邊框上設(shè)有U形槽；
[0015]卡托電路板設(shè)于卡托本體上，包括與安裝板形狀對應(yīng)的基部和沿著邊框從基部兩側(cè)延伸出來的延伸部；卡托電路板上設(shè)有四個(gè)焊盤，包括設(shè)于基部的兩個(gè)第一焊盤和分別設(shè)于兩側(cè)延伸部的兩個(gè)第二焊盤，每個(gè)第一焊盤與一個(gè)第二焊盤導(dǎo)通；
[0016]辮子天線包括天線板、頸部和連接部，連接部設(shè)于卡托電路板上，頸部穿過邊框上的U形槽，連接部上設(shè)有兩個(gè)第三焊盤，每個(gè)第三焊盤連接卡托電路板上的一個(gè)第一焊盤；
[0017]鎖扣部件扣在卡托電路板和辮子天線連接部的上方，包括一蓋板。
[0018]優(yōu)選的，卡托電路板上的四個(gè)焊盤上均設(shè)有凸點(diǎn)。
[0019]優(yōu)選的，卡托電路板與卡托本體安裝板接觸的面上黏貼雙面膠。
[0020]優(yōu)選的，卡托電路板為柔性PCB、FPC或超薄PCB。
[0021]優(yōu)選的，辮子天線連接部與卡托電路板接觸的面上黏貼雙面膠。
[0022]優(yōu)選的，sim卡放置槽在對應(yīng)放置sim卡的天線管腳的位置設(shè)有底部護(hù)板，第二焊盤位于底部護(hù)板上方。
[0023]優(yōu)選的，鎖扣部件在對應(yīng)固定柱的位置設(shè)有固定孔位空間。
[0024]優(yōu)選的，鎖扣部件表面設(shè)有凹槽。
[0025]優(yōu)選的，鎖扣部件靠近sim卡槽的一側(cè)，設(shè)有倒角。
[0026]本實(shí)用新型的有益效果在于，用戶無需在雙界面SIM卡上黏貼或焊接辮子天線，只需要使用本實(shí)用新型所述的方案，將雙界面SIM卡裝入SIM卡卡托，即可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品方案的所有功能。不僅解決了 SIM卡裝卸困難、辮子天線安裝方式有缺陷、辮子天線易斷、維護(hù)成本高等諸多問題，而且極大地消除了該行業(yè)推廣的阻力與門檻。
[0027]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是本實(shí)用新型卡托本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2是本實(shí)用新型卡托電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3是本實(shí)用新型鎖扣部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4是本實(shí)用新型辮子天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5是本實(shí)用新型的裝配示意圖；
[0033]圖6是本實(shí)用新型的組合狀態(tài)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。如圖1至圖6所示，手機(jī)的sim卡卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括卡托本體100、卡托電路板200、辮子天線300和鎖扣部件400。
[0035]本實(shí)用新型所述的SIM卡卡托本體100，主要基于手機(jī)原裝SIM卡卡托做了修改設(shè)計(jì)，其外形和尺寸與手機(jī)原裝SIM卡卡托基本一致?？ㄍ斜倔w四周設(shè)有邊框101，中間凹陷，凹陷部分一側(cè)為底部鏤空的sim卡放置槽102，另一側(cè)為安裝板103，安裝板中央設(shè)有固定柱104，兩側(cè)設(shè)有鎖扣孔位105，位于安裝板一側(cè)的邊框上設(shè)有U形槽106。固定柱是為確?？ㄍ须娐钒迮c辮子天線安裝后的連接正常與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。U形槽是為了便于辮子天線安裝。
[0036]卡托電路板設(shè)于卡托本體上，為“門”字形，包括與安裝板形狀對應(yīng)的基部201和沿著邊框從基部兩側(cè)延伸出來的延伸部202，基部中央設(shè)有與固定柱對應(yīng)的第一固定孔203 ;卡托電路板上設(shè)有四個(gè)焊盤，包括設(shè)于基部的兩個(gè)第一焊盤204和分別設(shè)于兩側(cè)延伸部的兩個(gè)第二焊盤205，每個(gè)第一焊盤與一個(gè)第二焊盤導(dǎo)通。其中兩個(gè)第一焊盤是與辮子天線上的兩個(gè)管腳相連，兩個(gè)第二焊盤是為了與雙界面SM卡上的兩個(gè)天線管腳相連。
[0037]辮子天線包括天線板301、頸部302和連接部303，連接部設(shè)于卡托電路板上，頸部穿過邊框上的U形槽，連接部中央設(shè)有與固定柱對應(yīng)的第二固定孔304，還設(shè)有兩個(gè)第三焊盤305，每個(gè)第三焊盤連接卡托電路板上的一個(gè)第一焊盤；
[0038]鎖扣部件主要用來保護(hù)和固定SIM卡卡托本體、卡托電路板與辮子天線的穩(wěn)定結(jié)合，它扣在卡托電路板和辮子天線連接部的上方，包括一蓋板401，蓋板兩側(cè)設(shè)有與鎖扣孔位配合的鎖扣402。
[0039]其中，為確?？ㄍ须娐钒迮c辮子天線連接時(shí)電氣特性的穩(wěn)定性，卡托電路板上的四個(gè)焊盤上均設(shè)有凸點(diǎn)。
[0040]其中，為確?？ㄍ须娐钒迮c卡托本體的緊密結(jié)合，卡托電路板與卡托本體安裝板接觸的面上黏貼雙面膠。
[0041]其中，卡托電路板為柔性PCB、FPC或超薄PCB。
[0042]其中，為確保卡托電路板與辮子天線連接時(shí)電氣特性的穩(wěn)定性，辮子天線連接部與卡托電路板接觸的面上黏貼雙面膠。
[0043]其中，sim卡放置槽在對應(yīng)放置sim卡的天線管腳的位置設(shè)有底部護(hù)板107,第二焊盤位于底部護(hù)板上方。
[0044]其中，鎖扣部件在對應(yīng)固定柱的位置設(shè)有固定孔位空間403。
[0045]其中，鎖扣部件表面設(shè)有凹槽404。
[0046]其中，鎖扣部件靠近sim卡槽的一側(cè)，鎖扣部件與雙界面SIM卡接觸的部分，參考雙界面SIM卡外形與尺寸的要求增加了倒角405，在鎖扣部件裝入卡托本體后，與卡托本體形成一個(gè)SIM卡形狀的容納空間，以便確保雙界面SIM卡的安裝與使用。
[0047]其中，卡托本體，可以是金屬材質(zhì)，也可以是硬度較強(qiáng)的非金屬材質(zhì)。
[0048]鎖扣部件可以是金屬材質(zhì)，也可以是硬度較強(qiáng)的非金屬材質(zhì)?？梢允仟?dú)立的小部件，也可以是連接在卡托本體上可活動(dòng)的小部件。
[0049]本實(shí)用新型的卡托結(jié)構(gòu)安裝手機(jī)雙界面sim卡的流程如下:
[0050]1.將卡托電路板安裝到卡托內(nèi)。確?？ㄍ须娐钒宓牡谝还潭着c卡托本體的固定柱的位置對準(zhǔn)；確?？ㄍ须娐钒迳吓c雙界面SIM卡接觸的兩個(gè)第二焊盤與卡托本體對應(yīng)雙界面SM卡的天線管腳位置增加設(shè)計(jì)的底部護(hù)板的位置對準(zhǔn)；
[0051]2.將辮子天線的連接部固定到完成第1步后的卡托本體上。確保辮子天線的第二固定孔與卡托本體的固定柱的位置對準(zhǔn)；確保辮子天線的兩個(gè)第三焊盤與卡托電路板對應(yīng)的兩個(gè)第一焊盤的位置對準(zhǔn)；
[0052]3.將鎖扣部件安裝到完成第2步的卡托本體上；
[0053]4.將雙界面SM卡裝入完成第3步的卡托本體的sim卡放置槽內(nèi)；
[0054]5.取出手機(jī)原裝的SIM卡卡托，將完成了上述安裝步驟的帶有天線的卡托本體裝入手機(jī)，再將天線板黏貼到手機(jī)背面。
[0055]經(jīng)過以上幾步，即完成了全部的組裝及安裝流程。用戶只需確保使用了帶有支付功能的雙界面SM卡，就能使用手機(jī)在對應(yīng)的讀卡器上刷卡操作了。
[0056]同現(xiàn)有產(chǎn)品方案相比較，本實(shí)用新型徹底解決了 SIM卡裝卸困難、辮子天線安裝方式有缺陷、辮子天線易斷、維護(hù)成本高等諸多問題，而且極大地消除了該行業(yè)推廣的阻力與門檻。用戶無需在雙界面SIM卡上黏貼或焊接辮子天線，只需要使用本實(shí)用新型所述的方案，將雙界面SIM卡裝入SIM卡卡托，即可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品方案的所有功能。與傳統(tǒng)的SIMPASS方案相比，具有節(jié)約資源、降低成本、低門檻、易推廣等諸多優(yōu)勢。
[0057]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.手機(jī)的Sim卡卡托結(jié)構(gòu),其特征在于,包括卡托本體、卡托電路板、辮子天線和鎖扣部件，卡托本體四周設(shè)有邊框，中間凹陷，凹陷部分一側(cè)為底部鏤空的sim卡放置槽，另一側(cè)為安裝板，位于安裝板一側(cè)的邊框上設(shè)有U形槽； 卡托電路板設(shè)于卡托本體上，包括與安裝板形狀對應(yīng)的基部和沿著邊框從基部兩側(cè)延伸出來的延伸部；卡托電路板上設(shè)有四個(gè)焊盤，包括設(shè)于基部的兩個(gè)第一焊盤和分別設(shè)于兩側(cè)延伸部的兩個(gè)第二焊盤，每個(gè)第一焊盤與一個(gè)第二焊盤導(dǎo)通； 辮子天線包括天線板、頸部和連接部，連接部設(shè)于卡托電路板上，頸部穿過邊框上的U形槽，連接部上設(shè)有兩個(gè)第三焊盤，每個(gè)第三焊盤連接卡托電路板上的一個(gè)第一焊盤； 鎖扣部件扣在卡托電路板和辮子天線連接部的上方，包括一蓋板。
2.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡托電路板上的四個(gè)焊盤上均設(shè)有凸點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡托電路板與卡托本體安裝板接觸的面上黏貼雙面膠。
4.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡托電路板為柔性PCB、FPC或超薄PCB。
5.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，辮子天線連接部與卡托電路板接觸的面上黏貼雙面膠。
6.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，sim卡放置槽在對應(yīng)放置sim卡的天線管腳的位置設(shè)有底部護(hù)板，第二焊盤位于底部護(hù)板上方。
7.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，鎖扣部件在對應(yīng)固定柱的位置設(shè)有固定孔位空間。
8.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，鎖扣部件表面設(shè)有凹槽。
9.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，鎖扣部件靠近sim卡槽的一側(cè)，設(shè)有倒角。
10.如權(quán)利要求1所述的卡托結(jié)構(gòu)，其特征在于，安裝板中央設(shè)有固定柱，卡托本體基部中央設(shè)有與固定柱對應(yīng)的第一固定孔，辮子天線連接部中央設(shè)有與固定柱對應(yīng)的第二固定孔，三者通過固定孔與固定柱的配合固定。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204119291SQ201420542908
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】伏三才 申請人:伏三才