卡保持元件及卡用連接器的制造方法
【專利摘要】提供一種強(qiáng)度高、不易磨損或損壞且可靠性高的卡保持元件以及用于卡保持元件的一種卡用連接器。本發(fā)明為一種卡保持元件，其能夠保持具有多個端子元件的一卡且能夠插入一卡用連接器，所述卡保持元件包括一框架部，該框架部包含：一前框架部，沿插入卡用連接器的方向設(shè)置于卡保持元件的前方；以及側(cè)框架部，連接于前框架部的兩端。所述框架部包括：一金屬部，由一金屬板形成；以及一樹脂部，覆蓋金屬部的周邊的至少一部分。所述金屬部包括一前金屬框架部，所述前金屬框架部的前端面露出于前框架部的前端面；以及所述前金屬框架部包括一沉陷部，所述沉陷部的前表面與前金屬框架部的前端面齊平，且包括沿前框架部的厚度方向從所述前端面移位的部分。
【專利說明】
卡保持元件及卡用連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種卡保持元件以及一種卡用連接器。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子設(shè)備(諸如移動電話)包括一卡用連接器，所述卡用連接器能夠使用各種類型 的卡，諸如SIM(用戶識別模塊，Subscriber Identity Module)卡。
[0003] 近年來電子設(shè)備已變得顯著地小型化，且卡以及卡用連接器亦是如此。這導(dǎo)致使 用者可能難于用手指把持卡并將卡正確地插入卡用連接器。由此，已提出了一種這樣的卡 用連接器，其中一卡收納在一卡固持器內(nèi)而卡固持器插入到卡用連接器(例如參見專利文 獻(xiàn)1)0
[0004] 圖18是示出現(xiàn)有技術(shù)的一卡用連接器的一示意圖。
[0005] 在該圖中，811為由一絕緣材料制成的一卡用連接器的一基座。該基座具有多個連 接端子（圖中未示出）。為了方便起見，安裝在基座811的上表面的金屬殼體未在圖中示出。 在圖中，961為由一樹脂材料制成的卡用托盤的框架元件，而966為收容一卡(未示出）的一 空間部。當(dāng)卡用托盤插入卡用連接器的基座811時，一卡收容在空間部966內(nèi)。當(dāng)布置在基座 811內(nèi)的一保持用彈片875接合框架元件961的一保持用凹部968時，卡用托盤被保持在基座 811 內(nèi)。
[0006] 當(dāng)卡用托盤從基座811移出時，使用者將一滑動元件822的操作部822a推入卡用連 接器，且滑動元件822抵抗一螺旋彈簧825的彈性作用而被推入基座811內(nèi)（圖中為向上的方 向）。用于接合滑動元件822的前端的接合元件822b在形成于基座811的滑動元件收容部812 的上表面上的一溝槽狀心形凸輪(groove heart cam)上移動，且排出杜桿821的一端的力 點(diǎn)部821b被朝向基座811內(nèi)移位。
[0007] 排出杠桿821安裝于基座811，以能夠圍繞一支點(diǎn)部821c樞轉(zhuǎn)。當(dāng)力點(diǎn)部821b被朝 向基座811移位時，位于與力點(diǎn)部821b相反側(cè)的作用點(diǎn)部821a相對于基座811的向前方向 (圖中為向下的方向）移位。結(jié)果，卡用托盤的框架元件961的前端通過排出杠桿821的作用 點(diǎn)部82 Ia沿基座811的向前方向被推出。
[0008] 專利文獻(xiàn)1:公開號為JP3188646的登記的（日本)實(shí)用新型。
[0009] 因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)的卡用托盤由一樹脂材料一體模制成型，所以框架元件961在反復(fù) 插入和排出卡用托盤后磨損。當(dāng)為了適合一小型化的卡而將卡用托盤制成為小型化、薄型 化時，卡用托盤的強(qiáng)度變低且卡用托盤容易損壞。因?yàn)榭蚣茉?61的前端受到排出杠桿 821的作用點(diǎn)部821a的較大的力擠壓，所以框架元件961的前端尤其容易遭受磨損和損壞。
[0010] 當(dāng)這些卡用托盤由金屬制成時，這些卡用托盤會遭受諸如刮擦之類的磨損和損 壞。這同樣降低了尺寸精度且增加了制造成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0011] 為了解決與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的問題，本發(fā)明的一目的在于提供一種強(qiáng)度高、不易遭 受磨損或損壞且可靠性高的卡保持元件以及用于卡保持元件的一種卡用連接器。
[0012] 本發(fā)明為一種卡保持元件，其能夠保持具有多個端子元件的一卡且能夠插入一卡 用連接器，所述卡保持元件包括一框架部，所述框架部包含:一前框架部，沿插入所述卡用 連接器的方向設(shè)置于所述卡保持元件的前方；以及側(cè)框架部，連接于所述前框架部的兩端。 所述框架部包括:一金屬部，由一金屬板形成；以及一樹脂部，覆蓋所述金屬部的周邊的至 少一部分。所述金屬部包括一前金屬框架部，所述前金屬框架部的前端面露出于所述前框 架部的前端面。以及所述前金屬框架部包括一沉陷部，所述沉陷部的前表面與所述前金屬 框架部的前端面齊平，且包括沿所述前框架部的厚度方向從所述前端面移位的部分。
[0013] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述沉陷部的后表面行于所述前表面且沉陷 (subs ide，埋沒)在所述前框架部的樹脂部內(nèi)。
[0014] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述沉陷部的上表面從所述前金屬框架部的上表 面沉陷。
[0015] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述沉陷部的上表面為一連接面且連接于所述前 金屬框架部的上表面。
[0016] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述沉陷部的上表面未被所述樹脂部覆蓋。
[0017] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述前金屬部包括沿所述前框架部的厚度方向延 伸的一邊界面，且所述邊界面連接于所述沉陷部的上表面的后端。
[0018] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，一間隙形成于所述沉陷部的上表面或者形成于所 述沉陷部的上表面與所述前金屬框架部的上表面之間。
[0019] 在本發(fā)明的另一卡保持元件中，所述沉陷部的上表面被所述樹脂部覆蓋。
[0020] 本發(fā)明還為一種卡用連接器，其能夠收容一個前述的插入的卡保持元件，所述卡 用連接器具有用于抵靠所述沉陷部的前表面的一抵靠部。
[0021] 在本發(fā)明的另一卡用連接器中，所述抵靠部是用于排出所述卡保持元件的一排出 機(jī)構(gòu)的一排出元件的作用點(diǎn)部。
[0022] 本發(fā)明能夠提供一種強(qiáng)度高、不易遭受磨損或損壞且可靠性高的卡保持元件以及 用于卡保持元件的一種卡用連接器。
【附圖說明】
[0023] 圖1(a)和圖1(b)是本發(fā)明的一第一實(shí)施例的卡用托盤的一對立體圖，其中圖1(a) 是從后上方看到的一的視圖，而圖1(b)是從前上方看到的一視圖。
[0024] 圖2(a)至圖2(c)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的一組三個視圖，其中，圖2 (a)是一俯視圖，圖2(b)是一側(cè)視圖，而圖2(c)是一仰視圖。
[0025] 圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的金屬部的一立體圖。
[0026]圖4(a)至圖4(c)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的金屬部的一組三個視圖，其 中，圖4(a)是一俯視圖，圖4(b)是一側(cè)視圖，而圖4(c)是一仰視圖。
[0027] 圖5(a)和圖5(b)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用連接器的一對立體圖，其中，圖5 (a)是安裝有殼體的視圖，而圖5(b)是移除殼體后的視圖。
[0028] 圖6是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一卡用托盤插入卡用連接器的一立體圖。這里，殼體 已被移除。
[0029] 圖7(a)至圖7(c)是當(dāng)本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤已插入卡用連接器時，用于 說明排出杠桿的作用點(diǎn)部和卡用托盤之間的位置關(guān)系的一組視圖，其中，圖7(a)是移除殼 體后的一俯視圖，圖7(b)是沿圖7(a)的線B-B作出的一剖視圖，而圖7(c)是圖7(b)中的部分 C的一放大圖。
[0030] 圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的一局部放大圖。這里，圖1(b)中的部分A 被放大。
[0031] 圖9是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第一變形例的一局部放大 圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。
[0032] 圖10是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第二變形例的一局部放大 圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。
[0033]圖11是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第三變形例的一局部放大 圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。
[0034] 圖12是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第四變形例的一局部放大 圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。
[0035] 圖13(a)和圖13(b)是示出本發(fā)明的一第二實(shí)施例的卡用托盤和卡用托盤的金屬 部的一對立體圖，其中，圖13(a)示出卡用托盤而圖13(b)示出卡用托盤的金屬部。
[0036]圖14(a)至圖14(c)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用托盤的一組三個視圖，其中，圖 14(a)是一俯視圖，圖14(b)是一側(cè)視圖，而圖14(c)是一仰視圖。
[0037]圖15(a)至圖15(c)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用托盤的金屬部的一組三個視圖， 其中，圖15(a)是一俯視圖，圖15(b)是一側(cè)視圖，而圖15(c)是一仰視圖。
[0038] 圖16(a)和圖16(b)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用連接器的一對立體圖，其中，圖 16(a)是安裝有殼體的視圖，而圖16(b)是移除殼體后的視圖。
[0039] 圖17是本發(fā)明的第二實(shí)施例的一卡用托盤插入卡用連接器的一立體圖。這里，殼 體已被移除。
[0040] 圖18是示出現(xiàn)有技術(shù)的一卡用連接器的一示意圖。
[0041] 其中，附圖標(biāo)記說明如下：
[0042] 1卡用連接器
[0043] 11、811 基座
[0044] Ila內(nèi)壁部
[0045] Ilb底壁部
[0046] llc第一端子保持凹部 [0047] Hd第二端子保持凹部
[0048] lie側(cè)壁部
[0049] Ilf前端部
[0050] Ilg第三端子保持凹部
[0051] Ilr后端部
[0052] 12下側(cè)殼體
[0053] 13扣持突起
[0054] 16固定元件
[0055] 17可動元件
[0056] 18 插入口
[0057] 21、821排出杠桿
[0058] 21a、821a 作用點(diǎn)部
[0059] 21b、821b 力點(diǎn)部
[0060] 21c、821c 支點(diǎn)部
[0061 ] 22 推桿
[0062] 22a、822a 操作部
[0063] 22b接合部
[0064] 51第一端子
[0065] 51a、52a、53a 接觸部
[0066] 51d、52d、53d、64 焊接尾部
[0067] 52第二端子
[0068] 53第三端子
[0069] 62頂板部
[0070] 63側(cè)板部
[0071] 63a 扣持開口
[0072] 65 殼體
[0073] 75保持元件
[0074] 75a保持用凸部
[0075] 151金屬部
[0076] 152后金屬框架部
[0077] 152a 平面部
[0078] 152b垂直壁部
[0079] 154金屬側(cè)框架部
[0080] 154a第一金屬側(cè)框架部 [00811 154b第二金屬側(cè)框架部
[0082] 154c 連結(jié)部
[0083] 155前金屬框架部
[0084] 155a、165a 前端面
[0085] 156 開口
[0086] 156a 第一開口
[0087] 156b 第二開口
[0088] 157中間金屬框架部
[0089] 158金屬側(cè)壁部
[0090] 158a第一金屬側(cè)壁部 [0091] 158b第二金屬側(cè)壁部
[0092] 159金屬擴(kuò)延部
[0093] 159a側(cè)壁段差（tiered，褶層）部
[0094] 159b前端拐角部
[0095] 160卡用托盤
[0096] 161框架部
[0097] 161a 樹脂部
[0098] 162后框架部
[0099] 163后板部
[0100] 163a 貫通孔
[0101] 164側(cè)框架部
[0102] 164a第一側(cè)框架部
[0103] 164b第二側(cè)框架部
[0104] 164c 凸部
[0105] 165前框架部
[0106] 165b 埋設(shè)部
[0107] 166、966 空間部
[0108] 166a第一空間部
[0109] 166b第二空間部
[0110] 167中間框架部
[0111] 168 檐部
[0112] 168a 第一檐部
[0113] 168b 第二檐部
[0114] 168c 第二島部
[0115] 168d 第一島部
[0116] 169錨定部
[0117] 171第一錨定用凹部
[0118] 172第一錨定用開口部
[0119] 173第二錨定用開口部
[0120] 175沉陷部
[0121] 175a 前表面
[0122] 175b 上表面
[0123] 175c 邊界面
[0124] 175d 后表面
[0125] 175e 間隙
[0126] 812滑動元件收容部
[0127] 822滑動元件
[0128] 822b接合元件
[0129] 825螺旋彈簧
[0130] 875保持用彈片
[0131] 961框架元件
[0132] 968保持用凹部
【具體實(shí)施方式】
[0133] 下面是參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)說明。
[0134] 圖1(a)和圖1(b)是本發(fā)明的一第一實(shí)施例的卡用托盤的一對立體圖。圖2(a)至圖 2(c)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的一組三個視圖。圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡 用托盤的金屬部的一立體圖。圖4(a)至圖4(c)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的金屬部 的一組三個視圖。圖5(a)和圖5(b)是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用連接器的一對立體圖。圖6 是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一卡用托盤插入卡用連接器的一立體圖。這里，殼體已被移除。圖 7(a)至圖7(c)是當(dāng)本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤已插入卡用連接器時，用于說明排出杠 桿的作用點(diǎn)部和卡用托盤之間的位置關(guān)系的一組視圖。圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用 托盤的一局部放大圖。這里，圖1中部分A被放大。在圖1中，圖1(a)是從后上方看到的一的視 圖，而圖1(b)是從前上方看到的一視圖。在圖2(a)至圖2(c)和圖4(a)至圖4(c)中，圖2(a)/ 圖4(a)是一俯視圖，圖2(b)/圖4(b)是一側(cè)視圖，而圖2(C)/圖4(c)是一仰視圖。在圖5(a)和 圖5(b)中，圖5(a)是安裝有殼體的視圖，而圖5(b)是移除殼體后的視圖。在圖7(a)至圖7(c) 中，圖7(a)是移除殼體后的一俯視圖，圖7(b)是沿圖7(a)的線B-B作出的一剖視圖，而圖7 (c)是圖7(b)中的部分C的一放大圖。
[0135] 在圖中，160是用作本實(shí)施例中的卡保持元件的卡用托盤?？ㄓ猛斜P160在收容一 卡的同時插入安裝于一電子設(shè)備(未示出）中的一卡用連接器1?？ㄓ猛斜P160的框架部161 具有用作一卡收容空間的一空間部166,且一卡固持在空間部166內(nèi)。換句話說，一卡在其兩 個側(cè)面由至少面向側(cè)面的框架部161圍繞的同時收容于卡用托盤160內(nèi)，并經(jīng)由 用連接 器1安裝于一電子設(shè)備內(nèi)。電子設(shè)備可以是任何類型的設(shè)備，包括個人計(jì)算機(jī)、移動電話、智 能手機(jī)、通信調(diào)制調(diào)節(jié)器、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、音樂播放器、游戲機(jī)或車輛導(dǎo)航 系統(tǒng)。
[0136] 在本實(shí)施例的卡用托盤160中，用作卡收容空間的空間部166分成位于前方的一第 一空間部166a以及位于后方的一第二空間部166b。-^能被收容在第一空間部166a和第二 空間部166b。相同類型的卡或不同類型的卡能被收容在第一空間部166a和第二空間部 166b。一卡能被收容在其中一個第一空間部166a或第二空間部166b，而保持另一個空間部 為空。
[0137] 然而，當(dāng)卡用連接器1之外的一卡用連接器安裝于一電子設(shè)備時，使用者可決定不 使用卡用連接器1。在這種情況下，使用者可將不具有一卡的卡用托盤160(即，一空的卡用 托盤160)插入卡用連接器1以用于保管。
[0138] 卡可為任何類型的卡，諸如一SM卡、一microSIM卡、nanoSIM卡、MMG?多媒體 卡、SD￥安全數(shù)碼卡、mraiSD?卡、xD-Picture? 卡、Memory Stick'Memory Stick Duo'Smart Media?或Trans-Flash?記憶卡。在本實(shí)施例的說明中，收容在第一空間部 166a的卡為一nanoSIM卡而收容在第二空間部166b的卡為一nanoSIM卡或miGroSD?卡。依 據(jù)ETSI TS 102221V11.00卡標(biāo)準(zhǔn)，nanoSIM卡具有12.3mm的長度、8.8mm的寬度以及0.67_ 的厚度。SD卡協(xié)會(其為針對SD?卡的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定團(tuán)體)規(guī)定mieiOSD卡的尺寸為15mm X IlmmX I .Omm(LXffXD) 〇
[0139] 在本實(shí)施例中，所述卡收容在空間部166內(nèi)，從而包含用作端子元件的電極墊的表 面向下面向。
[0140] 在本實(shí)施例中，用于解釋卡用連接器1以及卡用托盤160的各部分的結(jié)構(gòu)和操作的 指示方向（諸如上、下、左、右、前和后）的表述是相對的而不是絕對的。它們依賴于卡用連接 器1、卡用托盤160及其構(gòu)件在圖中所示的方位。當(dāng)卡用連接器1、卡用托盤160及其構(gòu)件的方 位變化時，解釋也對應(yīng)于方位的變化而變化。
[0141] 卡用托盤160是大體平板狀的元件，包括:一金屬部151，通過沖壓彎折一金屬板一 體成形；以及一樹脂部161a，由一絕緣樹脂制成且使用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包 覆成型)覆蓋金屬部151的一部分并與金屬部151的所述一部分成為一體。
[0142] 卡用托盤160的框架部161是包圍一空間部166的所有四個邊的一矩形框架元件， 空間部166用作收容一^的卡收容空間。框架部161具有：一后框架部162以及一前框架部 165,沿橫向彼此平行地延伸(Y方向）；以及一對側(cè)框架部164,沿前后方向延伸(X方向）并連 接后框架部162的兩端和前框架部165的兩端。框架部161包括:一中間框架部167,平行于后 框架部162和前框架部165延伸且連接左右側(cè)框架部164,以將空間部166分成一第一空間部 166a以及一第二空間部166b。在所述兩個側(cè)框架部164中，對應(yīng)于第一空間部166a的部分稱 為第一側(cè)框架部164a而對應(yīng)于第二空間部166b的部分稱為第二側(cè)框架部164b。
[0143] 一凸部164c形成于第一空間部166a的前方右拐角部，更具體地形成于其中一個第 一側(cè)框架部164a連接于前框架部165的前方右拐角部，而另一凸部164c形成于第二空間部 166b的前方右拐角部，更具體地形成于其中一個第二側(cè)框架部164b連接于中間框架部167 的前方右拐角部。這些凸部164c用作一卡朝向限制部。當(dāng)一卡具有正確的朝向時，允許所述 卡收容在第一空間部166a或第二空間部166b內(nèi)。然而，當(dāng)所述卡不具有正確的朝向時，不允 許所述卡收容在第一空間部166a或第二空間部166b內(nèi)。結(jié)果，當(dāng)朝向不正確（即上下顛倒或 前后相反地插入)時，所述卡不能插入并收容于卡用托盤160的第一空間部166a或第二空間 部166b內(nèi)。
[0144] -后板部163連接于后框架部162的后方。一貫通孔163a形成于后板部163的一端 并沿板厚方向貫通后板部163。貫通孔163a允許一輔助元件(諸如一針或桿)插入，以施加壓 力并操作卡用連接器1的推桿22的操作部22a。
[0145] 除后板部163之外，后框架部162的X-Y方向上的上表面、側(cè)框架部164的X-Y方向上 的上表面以及前框架部165的X-Y方向上的上表面齊平。然而，前框架部165和中間框架部 167的X-Y方向上的下表面優(yōu)選在側(cè)框架部164的X-Y方向上的下表面的上方的位置。前框架 部165和中間框架部167的下表面也優(yōu)選在收容于第一空間部166a和第二空間部166b內(nèi)的 一卡的下表面的上方(沿Z方向）的位置。這樣，當(dāng)卡用托盤160插入卡用連接器1時，前框架 部165和中間框架部167不接觸第一端子51、第二端子52以及第三端子53。
[0146] 多個檐部168從左右側(cè)框架部164的內(nèi)側(cè)下端延伸進(jìn)入空間部166。更具體地，第一 檐部168a從左右第一側(cè)框架部164a的內(nèi)側(cè)下端延伸進(jìn)入第一空間部166a，而第二檐部168b 從左右第二側(cè)框架部164b的內(nèi)側(cè)下端延伸進(jìn)入第二空間部166b。第一檐部168a和第二檐部 168b用作卡支持部，以支撐收容在第一空間部166a和第二空間部166b內(nèi)的卡的下表面的至 少一部分(例如在前端、側(cè)端以及后端附近的部分）。收容在第一空間部166a和第二空間部 166b內(nèi)的卡的上表面優(yōu)選與后框架部162的上表面、側(cè)框架部164的上表面以及前框架部 165的上表面齊平或稍低于與后框架部162的上表面、側(cè)框架部164的上表面以及前框架部 165的上表面。
[0147] 前框架部165、后框架部162、第一側(cè)框架部164a、第二側(cè)框架部164b以及中間框架 部167的面向第一空間部166a和第二空間部166b的側(cè)表面（即內(nèi)側(cè)表面）均覆設(shè)有絕緣樹 月旨，從而不會使金屬部151露出。由此，即使設(shè)置在收容于第一空間部166a和第二空間部 166b的卡的下表面上的電極墊的周緣露出于卡的側(cè)表面，電極墊也不會接觸金屬部151。
[0148] 金屬部151是由一 0.2mm厚的金屬板制成的一框架元件，其具有對應(yīng)于空間部166 且圍繞開口 156的四個邊的一大體矩形形狀，且包括:一后金屬框架部152及一前金屬框架 部155,沿橫向彼此大體平行地延伸；以及一對金屬側(cè)框架部154,沿前后方向延伸并將后金 屬框架部152的兩端連接于前金屬框架部155的兩端。金屬部151還包括:一中間金屬框架部 157,平行后金屬框架部152和前金屬框架部155延伸且連接于左右金屬側(cè)框架部154,以將 開口 156分成對應(yīng)于第一空間部166a的一第一開口 156a以及對應(yīng)于一第二空間部166b的一 第二開口 156b。在所述兩個金屬側(cè)框架部154中，對應(yīng)于第一開口 156a的部分稱為第一金屬 側(cè)框架部154a，而對應(yīng)于第二開口 156b的部分稱為第二金屬側(cè)框架部154b。
[0149] 金屬側(cè)框架部154和前金屬框架部155是與側(cè)框架部164和前框架部165的上表面 和下表面平行延伸（即沿X-Y方向延伸）的平板狀的元件。后金屬框架部152和中間金屬框架 部157是沿Y-Z方向延伸的平板狀的元件且向上彎曲以大體正交于金屬側(cè)框架部154。前金 屬框架部155經(jīng)由沿Y-Z方向延伸的一連結(jié)部154c連接于金屬側(cè)框架部154,且設(shè)置于金屬 側(cè)框架部154的上方。
[0150] 向上彎曲以大體正交于金屬側(cè)框架部154的多個金屬側(cè)壁部158連接于金屬側(cè)框 架部154的外緣。金屬側(cè)壁部158是沿X-Z方向延伸的平板狀的元件。在所述多個金屬側(cè)壁部 158中，位于前方的部分稱為第一金屬側(cè)壁部158a，而位于后方的部分稱為第二金屬側(cè)壁部 158b。一金屬擴(kuò)延部159連接于第一金屬側(cè)壁部158a的前端，金屬擴(kuò)延部159為向前延伸的 細(xì)長帶狀的元件。金屬擴(kuò)延部159具有:一側(cè)壁段差部159a，形成于后端；以及一前端拐角部 159b，形成于前端。金屬擴(kuò)延部159是整體沿X-Z方向延伸的平板狀的元件，側(cè)壁段差部159a 是沿Y方向彎曲的一部分，而前端拐角部159b是沿Y方向彎曲且具有面向Y方向的一前端的 一部分。前端拐角部159b的上緣具有與前金屬框架部155的上表面大體相同的一高度。
[0151] 在圖中所示的實(shí)例中，第一錨定用凹部171形成于前金屬框架部155的前緣和后緣 以及第二金屬側(cè)壁部158b的上緣的多個位置處，第一錨定用凹部171為一半圓的凹部。通過 將樹脂部161a(使用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型）形成）的一部分結(jié)合各第 一錨定用凹部171以形成錨定部169。因?yàn)檫@導(dǎo)致一所謂的錨定效果，所以金屬部151和樹脂 部161a更牢固地結(jié)合。第一錨定用凹部171的數(shù)量以及位置不限于圖中所示的實(shí)例中且是 可選的。
[0152] 第一錨定用開口部172形成為在第二金屬側(cè)壁框架部154b和第二金屬側(cè)壁部158b 之間的邊界部沿板厚方向貫通金屬部151，而第二錨定用開口部173形成在第一金屬側(cè)框架 部154a和金屬擴(kuò)延部159之間。因?yàn)槭褂靡荒Ｖ瞥尚图夹g(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型）形成 的樹脂部161a的一部分結(jié)合于第一錨定用開口部172和第二錨定用開口部173,所以錨定效 果使得金屬部151和樹脂部161a更牢固地結(jié)合。
[0153] 在圖中所示的實(shí)例中，后金屬框架部152被露出為使得下緣與后框架部162的下表 面齊平，而剩余部分沉陷于后框架部162和側(cè)框架部164。中間金屬框架部157被露出為使得 上緣和下緣分別與中間框架部167的上表面和下表面齊平，而剩余部分沉陷于中間框架部 167和側(cè)框架部164。金屬側(cè)框架部154被露出為使得下表面和外緣分別與側(cè)框架部164的下 表面和外表面齊平，而剩余部分沉陷于側(cè)框架部164。第二金屬側(cè)壁部158b使上緣和下方外 側(cè)表面分別與側(cè)框架部164的上表面和外側(cè)表面齊平地露出，而剩余部分沉陷于側(cè)框架部 164。第一金屬側(cè)壁部158a和金屬擴(kuò)延部159被露出為使得上緣、下緣以及外側(cè)表面分別與 側(cè)框架部164的上表面、下表面以及外側(cè)表面齊平，而剩余部分沉陷于側(cè)框架部164。前端拐 角部159b被露出為使上緣、下緣以及外側(cè)表面分別與側(cè)框架部164和前框架部165之間的連 接部分的上表面、下表面以及外側(cè)表面齊平，而剩余部分沉陷于側(cè)框架部164和前框架部 165之間的連接部分。
[0154] 在本實(shí)施例中，一沉陷部175形成于前金屬框架部155。沉陷部175形成于卡用連接 器1的一元件的抵靠部抵靠插入卡用連接器1內(nèi)的卡用托盤160的前框架部165的前端面 165a的位置。所述抵靠部可為用作排出元件的排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a或檢測開關(guān)的可 動元件17的一表面?？墒褂每ㄓ眠B接器1抵靠插入卡用連接器1內(nèi)的一卡用托盤160的前框 架部165的前端面165a的一元件的任何部分。在下面的說明中，所述抵靠部為卡用連接器1 的排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a。此外，可有超過一個沉陷部175。然而，在下面的說明中只有 一個沉陷部175。在圖中所示的實(shí)例中，沉陷部175形成在卡用托盤160橫向方向（Y方向）的 中心附近。然而，沉陷部175可形成在抵靠排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a的任何位置。
[0155] 如圖8所示，沉陷部175具有一V字凹口部分，當(dāng)從前方觀察時V字凹口部分具有一V 形輪廓，而在前金屬框架部155的前端面155a附近具有一下壓的部分。換句話說，當(dāng)從前方 觀察時，沉陷部175是具有左右傾斜部分的一連續(xù)的、不中斷的凹部。沉陷部175的前表面 175a與前金屬框架部155的前端面155a齊平且包括露出于前框架部165的前端面165a的一 部分且沿前框架部165的厚度方向從前金屬框架部155的前端面155a移位（向下）的一部分。 沉陷部175的上表面175b為一對傾斜表面，所述對傾斜表面與前金屬框架部155的上表面連 續(xù)且不中斷。
[0156] 在圖中所示的實(shí)例中，沉陷部175沿X方向的尺寸是前金屬框架部155的沿X方向的 尺寸的一半。然而，沉陷部175的這一尺寸也可小于或大于前金屬框架部155沿X方向的尺寸 的一半。
[0157] 上下延伸(沿Z方向）的邊界面175c形成于沉陷部175并位于前金屬框架部155與沉 陷部175的后部的交接位置。從前方觀察時這個邊界面175c是平坦的且為三角形，且與上表 面175b的后端不中斷且連續(xù)。換句話說，邊界面175c和上表面175b之間沒有間隙。因此，沉 陷部175的強(qiáng)度和包括沉陷部175的前金屬框架部155的強(qiáng)度在X方向較大，且即使當(dāng)前表面 175a沿X方向遭受較大的力時，沉陷部175和包括沉陷部175的前金屬框架部155也不會變 形。
[0158] 沉陷部175的后表面175d是平行于前表面175a的一平坦的表面且沉陷于前框架部 165的樹脂部161a內(nèi)。如圖7(c)所示，使用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型)形成 的樹脂部161a的一部分結(jié)合至后表面175d的后方，以提供使前金屬框架部155和前框架部 165更牢固地結(jié)合的一錨定效果。
[0159] 前金屬框架部155使前金屬框架部155的除沉陷部175外的上表面以及前端面155a 分別與前框架部165的上表面以及前端面165a齊平地露出，且前金屬框架部155的剩余部分 沉陷于前框架部165。前框架部165的前端面165a必須足夠高強(qiáng)度和耐久性以受到排出杠桿 21的作用點(diǎn)部2 Ia的抵靠且承受來自作用點(diǎn)部2 Ia沿排出方向的力。在本實(shí)施例中，一沉陷 部175形成在其受到排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a的抵靠的位置。此外，側(cè)框架部164的外表面 和底表面必須足夠高強(qiáng)度和耐久性，以沿卡用連接器1的保持元件75和下側(cè)殼體12滑動。因 此，金屬側(cè)框架部154的一部分形成為保留露出。如上所述，金屬部151的面向收容卡的空間 部166的部分不露出。
[0160] 金屬部151也包括沿X-Y方向、X-Z方向以及Y-Z方向延伸的平板狀的元件，且這些 元件插入沿X-Y方向、X-Z方向以及Y-Z方向延伸的樹脂部161a的表面。這提高了金屬部151 和樹脂部161a之間的結(jié)合性且增加了卡用托盤160的所述框架部161的固有強(qiáng)度。當(dāng)存在有 一中間框架部167時，中間金屬框架部157優(yōu)選提高所述框架部161的強(qiáng)度。然而，當(dāng)無需中 間框架部167時，中間金屬框架部157省略。
[0161] 在本實(shí)施例中，如圖5(a)和圖5(b)所示，卡用連接器1具有:一基座11，由一絕緣材 料(諸如一合成樹脂)一體地模制成型；以及一殼體65或覆蓋元件，通過沖壓彎折一導(dǎo)電金 屬板材而一體地形成，且安裝于基座11的上側(cè)。殼體65具有一大體矩形的頂板部62以及立 設(shè)于頂板部62的側(cè)緣的側(cè)板部63,且殼體65覆蓋在基座11以及插入基座11和卡用連接器1 中的卡用托盤160的至少一部分的上方。卡用連接器1具有一大體長方體的形狀，并安裝于 電子設(shè)備中的一基板(諸如一印刷電路基板)的表面上?？ㄓ猛斜P160插入后方（圖5(a)的右 下方)的插入口 18。更具體地，卡用托盤160插入基座11與殼體65之間的卡插入空間中。
[0162] 基座11包括通過沖壓彎折一金屬板材一體形成的第一端子51、第二端子52、第三 端子53以及一下側(cè)殼體12。這個大體平板狀的元件利用一絕緣樹脂采用一模制成型技術(shù) (諸如嵌件成型或包覆成型)一體地模制成型，絕緣樹脂覆蓋第一端子51、第二端子52、第三 端子53以及下側(cè)殼體12的至少一部分并與第一端子51、第二端子52、第三端子53以及下側(cè) 殼體12的所述至少一部分成為一體。下側(cè)殼體12為用于加強(qiáng)基座11的一框架元件，且優(yōu)選 由與第一端子51、第二端子53和/或第三端子53相同的材料形成，但與第一端子51、第二端 子52以及第三端子53電絕緣。
[0163] 基座11還包括：一底壁部11b，用作大體矩形的平板狀的端子固持部；一內(nèi)壁部 11a，其比底壁部Ilb厚，且在卡用托盤160的插入方向(X方向）的前端部Ilf沿基座11的橫向 方向（Y方向）延伸；以及一對側(cè)壁部lie，其比底壁部Ilb厚，且分別在基座11的兩個側(cè)緣沿 插入方向延伸。內(nèi)壁部Ila的下表面和側(cè)壁部lie的下表面與底壁部Ilb的下表面齊平，而內(nèi) 壁部Ila的上表面和側(cè)壁部lie的上表面位于底壁部Ilb的上表面的上方?；?1的在卡用 托盤160的插入方向后方的端部稱為后端部Ilr。
[0164] 這里，底壁部Ilb包括一第一端子保持凹部11c、一第二端子保持凹部Ild以及一第 三端子保持凹部llg，分別用于保持第一端子51第二端子52以及第三端子53的露出的部分。 第一端子保持凹部11c、第二端子保持凹部Ild以及第三端子保持凹部Ilg均為沿板厚方向 貫通底壁部Ilb的開口。
[0165] 第一端子51和第三端子53并排設(shè)置，以形成各排沿基座11的前后方向延伸的多 排。在圖中所不的實(shí)例中，存在有兩排，每排三個。各第一端子51和各第三端子53的至少一 部分埋設(shè)于底壁部11b，且至少接觸部51a、接觸部53a分別露出于第一端子保持凹部Ilc和 第三端子保持凹部Ilg內(nèi)。待焊接的焊接尾部51d、焊接尾部53d也露出于底壁部Ilb的底表 面。接觸部51a、53a通過第一端子51和第三端子53的臂部的彈性作用被向上偏置且接觸固 持在卡用連接器1內(nèi)的卡用托盤160中的卡上的對應(yīng)的電極墊。并且，所述焊接尾部51 d、5 3d 通過焊接等方式與形成在所述基板上的信號線、連接墊、端子等元件電連接。
[0166] 由此，第二端子52設(shè)置成沿基座11的前后方向延伸的單排。各第二端子52的至少 一部分埋設(shè)于底壁部11b，且至少接觸部52a露出于第二端子保持凹部Ild內(nèi)。待焊接的焊接 尾部52d露出于底壁部Ilb的底表面。第二端子52的接觸部52a通過臂部的彈性作用被向上 偏置，并接觸保持在卡用連接器1內(nèi)的卡用托盤160中的卡上的對應(yīng)的電極墊。各焊接尾部 52d通過焊接電連接于形成于印刷電路基板上的一信號線、接觸墊或端子。
[0167] 第一端子51和第三端子53設(shè)置成配合一nanoSINT卡上的電極墊，而第二端子52 設(shè)置成配合一 microSDK卡上的電極墊。換句話說，卡用連接器1能夠收容不同類型的收容 于卡用托盤160中的卡。例如，卡用連接器1能收容為一 raier〇S:D?卡或一 nanoSIM?卡的 一卡。如果需要，第一端子51、第二端子52以及第三端子53的數(shù)量和布局能夠改變，以適合 上的電極墊的數(shù)量和布局。
[0168] 下側(cè)殼體12露出在底壁部Ilb和左右側(cè)壁部lie之間。一保持元件75作為一保持彈 性部而形成在各側(cè)壁部lie的內(nèi)側(cè)表面以固持且固定插入卡用連接器1的卡用托盤160。各 保持元件75是一具有彈性作用的一帶板狀元件(諸如一金屬板材)且具有向基座11的橫向 方向內(nèi)側(cè)膨出的一保持用凸部75a。
[0169] -推桿22能夠沿前后方向滑動地安裝于兩個側(cè)壁部lie中的其中一個的內(nèi)側(cè)上。 推桿22用作用于將插入卡用連接器1內(nèi)的卡用托盤160排出的托盤排出機(jī)構(gòu)的托盤排出操 作元件。推桿22是一直線棒狀或帶板狀的元件，且一彎曲的操作部22a-體連接于后端部。
[0170] -接合部22b形成于推桿22的前端部，以接合排出杠桿21的力點(diǎn)部21b。排出杠桿 21是一杠桿狀元件，設(shè)置在內(nèi)壁部Ila的附近，并用作托盤排出機(jī)構(gòu)的托盤排出杠桿。結(jié)果， 排出杠桿21在支點(diǎn)部21 c處樞轉(zhuǎn)安裝于底壁部11b。相對力點(diǎn)部2 Ib在支點(diǎn)部21c的另一側(cè)的 端部用作作用點(diǎn)部21a，作用點(diǎn)部21a與插入卡用連接器1中的卡用托盤160的前框架部165 的前端面165a接觸并將沿排出方向的力施加于卡用托盤160。更具體地，作用點(diǎn)部21a抵靠 露出于前框架部165的前端面165a的前金屬框架部155中的沉陷部175的前表面175a。
[0171] 殼體65具有：側(cè)板部63，從頂板部62的側(cè)緣延伸。多個扣持開口 63a形成于側(cè)板部 63。當(dāng)殼體65安裝在基座11的上側(cè)時，所述多個扣持開口 63a接合在基座11的側(cè)壁部lie的 外側(cè)表面上形成的扣持突起13,且殼體65被固定于基座11上。此外，焊接尾部64形成在側(cè)板 部63的下端的任意位置。焊接尾部64用作基板連接部并從側(cè)板部63立設(shè)且向殼體65的橫向 外側(cè)延伸。焊接尾部64通過焊接固定于基板的表面上形成的固定用墊。
[0172] 基座11包括用作一檢測開關(guān)的一可動元件17以及一固定元件16,用于檢測插入卡 用連接器1中的一卡用托盤160是否已到達(dá)卡用連接器1內(nèi)的一預(yù)定位置(插入的卡用托盤 160被鎖定的位置）。當(dāng)卡用托盤160未達(dá)到此預(yù)定位置時，可動元件17和固定元件16接觸， 且檢測開關(guān)導(dǎo)通或啟動。然而，當(dāng)卡用托盤160到達(dá)預(yù)定位置時，可動元件17被卡用托盤160 的前框架部165壓靠，且可動元件17與固定元件16分開，因?yàn)檫@使得檢測開關(guān)未導(dǎo)通或關(guān) 閉，所以確認(rèn)卡用托盤160已達(dá)到預(yù)定位置。
[0173] 下面是對具有上述結(jié)構(gòu)的卡用連接器1進(jìn)行的操作說明。首先將說明卡用托盤160 插入所進(jìn)行的操作。
[0174] 使用者手動地將收容一卡的一卡用托盤160插入卡用連接器1的后方的插入口 18。 這里，卡用托盤160被正確地插入，即上表面向上面向殼體65的頂板部62、下表面向下面向 基座11的底壁部Ilb而前框架部165面向基座11的前端部Ilf。結(jié)果，收容于空間部166內(nèi)的 卡的不包括任何電極墊的上表面向上面向，而包括電極墊且露出于卡用托盤160的下表面 的卡的下表面向下面向。無論卡用托盤收容有-或是未收容有-，卡用托盤160均能插 入卡用連接器1以及排出卡用連接器1。在下面的說明中，卡用托盤收容一卡。如上所述，所 述卡為一nanoSIMK卡或micmSDK卡。
[0175] 當(dāng)卡用托盤160從插入口 18插入在基座11與殼體65之間形成的卡插入空間中時， 卡用托盤160在卡插入空間中行進(jìn)，同時側(cè)框架部164的下表面靠近或接觸下側(cè)殼體12的上 表面，或側(cè)框架部164的外表面沿卡用連接器1的側(cè)壁部lie的內(nèi)表面滑動。因?yàn)閭?cè)框架部 164的底表面和外表面使金屬側(cè)框架部154的一部分露出，所以即使其沿側(cè)壁部lie的內(nèi)表 面滑動，也不會有磨損或損壞。
[0176]接下來，當(dāng)使用者向內(nèi)推卡用托盤160時，保持元件75彈性變形且左右保持元件75 的保持用凸部75a彼此之間擴(kuò)張開。保持用凸部75a沿露出于側(cè)框架部164的外表面的金屬 擴(kuò)延部159滑動且相對地移動至卡用托盤160的后方。
[0177] 接下來，當(dāng)使用者向內(nèi)繼續(xù)推卡用托盤160時，如圖6和圖7(a)至圖7(c)所示，卡用 托盤160到達(dá)卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置。此時，可動元件17被前框架部165推動脫離固定元 件16,檢測開關(guān)關(guān)閉，以指示卡用托盤160已達(dá)到卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置。為了便于說 明，在圖6和圖7(a)至圖7(c)中未示出一卡。
[0178] 此外，當(dāng)卡用托盤160到達(dá)卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置時，保持元件75的保持用凸 部75a克服形成于金屬擴(kuò)延部159的后端的側(cè)壁段差部159a且接合側(cè)壁段差部159a。這樣， 卡用托盤160以一鎖定狀態(tài)保持在卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置。因?yàn)榭ㄓ猛斜P160被保持元 件75在左右兩側(cè)彈性固持，所以阻止卡用托盤160在橫向方向移位。
[0179] 隨著卡用托盤160向卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置行進(jìn)，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a 被前框架部165推動，更具體地為被露出于前框架部165的前端面165a的前金屬框架部155 的前端面155a推動，并向前端部I If的方向被進(jìn)一步移位。結(jié)果，排出杠桿21的力點(diǎn)部2 Ib向 后端部Ilr的方向被進(jìn)一步移位，且推桿22向后方最突出的位置滑動。
[0180] 當(dāng)卡用托盤160到達(dá)卡用連接器1內(nèi)的預(yù)定位置時，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a與 基座11的內(nèi)壁部Ila發(fā)生干涉且不能向前端部Ilf的方向進(jìn)一步移位。結(jié)果，卡用托盤160不 能進(jìn)一步行進(jìn)。
[0181] 當(dāng)卡用托盤160處于預(yù)定位置時，利用安裝卡用連接器1的電子設(shè)備中的一運(yùn)算處 理裝置使得收容于卡用托盤160內(nèi)的卡能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。當(dāng)卡保持于預(yù)定位置時，第一端子 51、第二端子52和/或第三端子53的接觸部51a、52a、53a接觸卡上的電極墊并建立電連接。
[0182] 下面是卡用托盤160排出卡用連接器1的操作的說明。
[0183] 首先，使用者手動將一輔助元件(諸如一針或桿)從卡用托盤160的后方插入形成 于后板部163的貫通孔163a中，且輔助元件的前端接觸推桿22的操作部22a。當(dāng)使用者經(jīng)由 輔助元件推動推桿22時，排出杠桿21的與推桿22的接合部22b接合的力點(diǎn)部2Ib被向前移 位。結(jié)果，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a推靠前框架部165,且卡用托盤160從預(yù)定位置朝向后 端部Ilr移位。此時，因?yàn)楸３衷?5的保持用凸部75a接合金屬擴(kuò)延部159的側(cè)壁段差部 159a的存在，卡用托盤160被鎖定。然而，當(dāng)使用者推動推桿22的操作部22a時，如果使用者 手動施加的壓力足夠大，則很容易解除鎖定，且卡用托盤160朝向后端部Ilr移動。結(jié)果，檢 測開關(guān)導(dǎo)通或啟動，并檢測到卡用托盤160從預(yù)定位置向后方移動。
[0184] 這樣，卡用托盤160的后板部163從卡用連接器1的插入口 18突出來足夠的程度。這 允許使用者抓住后板部163并將卡用托盤160移出卡用連接器1。
[0185] 前金屬框架部155的前端面155a露出于前框架部165的前端面165a，以防止當(dāng)遭受 來自排出杠桿21的作用點(diǎn)部21 a的較大的力時受到損壞。
[0186] 然而，如圖7(c)所示，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a沿上下方向（Z方向）（即厚度方向 的尺寸)小于前框架部165的厚度。此外，因?yàn)榭ㄓ猛斜P160和卡用連接器1的各構(gòu)件的上下 方向尺寸所具有的不可避免的尺寸誤差，前框架部165和排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a沿上下 方向的位置關(guān)系稍微不同于圖7(c)所示的關(guān)系。此外，因?yàn)榕懦龈軛U21安裝于基座11的底 壁部Ilb時的安裝誤差，整個排出杠桿21圍繞支點(diǎn)部21 c沿上下方向搖動且作用點(diǎn)部2 Ia沿 上下方向移位。結(jié)果，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a抵靠前框架部165的前端面165a的位置有 時處于前金屬框架部155的前端面155a下方。
[0187] 在本實(shí)施例中，沉陷部175形成于前金屬框架部155相對于橫向方向（Y方向）抵靠 排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a的位置。沉陷部175的前表面175a與前金屬部155的前端面155a 以及前框架部165的前端面165a齊平，且前表面175a包括具有沿上下方向遞降 (descending)的V形傾斜部的一部分。因此，沉陷部175的前表面175a上下延伸的范圍大于 前金屬框架部155的前端面155a的除沉陷部175之外的部分上下延伸的范圍，且在此范圍內(nèi) 前框架部165的前端面165a上下延伸。結(jié)果，即使作用點(diǎn)部21a處于前金屬框架部155的前端 面155a的下方，排出杠桿21的作用點(diǎn)部21a也會抵靠沉陷部175的前表面175a。
[0188] 因?yàn)榕懦龈軛U21的作用點(diǎn)部21a采用這種方式抵靠前金屬框架部155的前端面 155a，所以前框架部165不會損壞。
[0189] 下面是本實(shí)施例的沉陷部175的多個變形例的詳細(xì)說明。
[0190] 圖9是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第一變形例的一局部放大 圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。圖10是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一 第二變形例的一局部放大圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。圖11是本發(fā)明的第一實(shí)施例 的卡用托盤的沉陷部的一第三變形例的一局部放大圖。這里，圖1(b)中的部分A被放大。圖 12是本發(fā)明的第一實(shí)施例的卡用托盤的沉陷部的一第四變形例的一局部放大圖。這里，圖1 (b)中的部分A被放大。
[0191] 圖9所示的沉陷部175為第一變形例，其具有一 U型輪廓，當(dāng)從前方觀察時構(gòu)成下壓 的U型部分。換句話說，當(dāng)從前方觀察時，沉陷部175為在左右兩側(cè)具有一彎曲部分的一連續(xù) 的且未中斷的凹部。沉陷部175的上表面175b在兩側(cè)傾斜且在中間部分彎曲以形成一連續(xù) 的且未中斷的彎曲表面。因?yàn)樗鼋Y(jié)構(gòu)的剩余部分與圖8所示的沉陷部175相同，所以省略 進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0192] 圖10所示的沉陷部175為第二變形例，其具有一V型輪廓，當(dāng)從前方觀察時構(gòu)成下 壓的V型部分。然而，在左右兩側(cè)的傾斜部分之間形成有一間隙17 5e。沉陷部17 5的上表面 175b是一對傾斜面，一間隙175e位于它們之間。換句話說，間隙175e位于上表面175b內(nèi)。采 用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型）的樹脂部161a的一部分結(jié)合于間隙175e，以 利用樹脂部161a覆蓋上表面175b且在上表面175b形成一埋設(shè)部165b。埋設(shè)部165b的上表面 與前金屬框架部155的上表面齊平，而埋設(shè)部165b的前表面與前金屬框架部155的前端面 155a以及前框架部165的前端面165a齊平。因?yàn)樗鼋Y(jié)構(gòu)的剩余部分與圖8所示的沉陷部 175相同，所以省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0193] 圖11所示的沉陷部175為第三變形例，當(dāng)從前方觀察時，其具有從基端(在圖中所 示的實(shí)例中為左端）向下傾斜下壓至前端(在圖中所示的實(shí)例中為右端）的一直線狀的部 分。所述基端連接于前金屬框架部155而所述前端從前金屬框架部155上切離，且一間隙 175e形成于所述前端和前金屬框架部155之間。換句話說，一間隙175e存在于上表面175b和 前金屬框架部155的上表面之間。采用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型）的樹脂 部161a的一部分結(jié)合于間隙175e，以利用樹脂部161a覆蓋上表面175b且在上表面175b形成 一埋設(shè)部165b。埋設(shè)部165b的上表面與前金屬框架部155的上表面齊平，而埋設(shè)部165b的前 表面與前金屬框架部155的前端面155a以及前框架部165的前端面165a齊平。因?yàn)樗鼋Y(jié)構(gòu) 的剩余部分與圖8所示的沉陷部175相同，所以省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0194] 圖12所示的沉陷部175為第四變形例，當(dāng)從前方觀察時，其具有從基端(在圖中所 示的實(shí)例中為左端）向下傾斜下壓至前端(在圖中所示的實(shí)例中為右端)的一 L型彎曲部分。 所述基端連接于前金屬框架部155而所述前端從前金屬框架部155切離，且在所述前端與前 金屬框架部155之間形成有一間隙175e。換句話說，一間隙175e存在于上表面175b和前金屬 框架部155的上表面之間。采用一模制成型技術(shù)(諸如嵌件成型或包覆成型）的樹脂部161a 的一部分結(jié)合于間隙175e，以利用樹脂部161a覆蓋上表面175b且在上表面175b形成一埋設(shè) 部165b。埋設(shè)部165b的上表面與前金屬框架部155的上表面齊平，而埋設(shè)部165b的前表面與 前金屬框架部155的前端面155a以及前框架部165的前端面165a齊平。因?yàn)樗鼋Y(jié)構(gòu)的剩余 部分與圖8所示的沉陷部175相同，所以省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0195] 在本實(shí)施例中，卡用托盤160能夠固持具有電極墊的一卡且能夠插入一卡用連接 器1。卡用托盤160包括一框架部161?？蚣懿?61包含:一前框架部165,沿插入卡用連接器1 的方向設(shè)置于卡用托盤160前方；以及兩個側(cè)框架部164,連接于前框架部165的兩端?？蚣?部161包括:一金屬部151，由一金屬板形成；以及一樹脂部161a，覆蓋金屬部151的周邊的至 少一部分，且金屬部151包括一前金屬框架部155。前金屬框架部155的前端面155a露出于前 框架部165的前端面165a，且前金屬框架部155包括一沉陷部175。沉陷部175的前表面175a 與前金屬框架部155的前端面155a齊平，且包括沿前框架部165的厚度方向從前端面155a移 位的部分。
[0196] 因此，前框架部165的強(qiáng)度高，且即使作用點(diǎn)部21a遭受強(qiáng)的力，前框架部165也不 會磨損或損壞。因?yàn)榻饘俨?51被樹脂部161a覆蓋，所以卡不會短路。這使得卡的可靠性高。
[0197] 此外，沉陷部175的后表面175d平行于前表面175a且沉陷在前框架部165的樹脂部 161a內(nèi)。這具有使前金屬框架部155和前框架部165更牢固地結(jié)合的一錨定效果。
[0198] 沉陷部175的上表面175b從前金屬框架部155的上表面沉陷。因此，沉陷部175的前 表面175a上下延伸的范圍大于前金屬框架部155的的前端面155a的除沉陷部175之外的部 分上下延伸的范圍。結(jié)果，即使作用點(diǎn)部21a處于前金屬框架部155的前端面155a下方，排出 杠桿21的作用點(diǎn)部21 a也會抵靠沉陷部175的前表面175a。
[0199] 下面是本發(fā)明的一第二實(shí)施例的詳細(xì)說明。與第一實(shí)施例的那些結(jié)構(gòu)元件相同的 結(jié)構(gòu)元件由相同的附圖標(biāo)記表示，且省略這些結(jié)構(gòu)元件的進(jìn)一步詳細(xì)說明。因?yàn)楸緦?shí)施例 的操作和效果與第一實(shí)施例的操作和效果相同，所以省略這些操作和效果的進(jìn)一步詳細(xì)說 明。
[0200] 圖13(a)和圖13(b)是示出本發(fā)明的一第二實(shí)施例的卡用托盤和卡用托盤的金屬 部的一對立體圖。圖14(a)至圖14(c)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用托盤的一組三個視圖。 圖15(a)至圖15(c)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用托盤的金屬部的一組三個視圖。圖16(a) 和圖16(b)是本發(fā)明的第二實(shí)施例的卡用連接器的一對立體圖。圖17是本發(fā)明的第二實(shí)施 例的一卡用托盤插入卡用連接器的一立體圖。這里，殼體已被移除。在圖13(a)和圖13(b) 中，圖13(a)示出卡用托盤而圖13(b)示出卡用托盤的金屬部。在圖14(a)至圖14(c)和圖15 (a)至圖15(c)中，圖14(a)/圖15(a)是一俯視圖，圖14(b)/圖15(b)是一側(cè)視圖，而圖14(c)/ 圖15(c)是一仰視圖。在圖16中，圖16(a)是安裝有殼體的視圖，而圖16(b)是移除殼體后的 視圖。
[0201 ]不同于第一實(shí)施例，本實(shí)施例的卡用托盤160具有用于收容 ^的一單個的空間 部166,因此空間部166不會分成一第一空間部166a和一第二空間部166b。由此，本實(shí)施例的 卡用托盤160的框架部161不包括一中間框架部167。此外，側(cè)框架部164不會分成一第一側(cè) 框架部164a和一第二側(cè)框架部164b，且檐部168不會分成一第一檐部168a和一第二檐部 168b〇
[0202] 類似地，本發(fā)明的金屬部151具有一單個的開口 156,開口 156不會分成一第一開口 156a和一第二開口 156b。由此，本實(shí)施例的金屬部151不包括一中間金屬框架部157。此外， 金屬側(cè)框架部154不會分成一第一金屬側(cè)框架部154a和一第二金屬側(cè)框架部154b，且金屬 側(cè)壁部158不會分成一第一金屬側(cè)壁部158a和一第二金屬側(cè)壁部158b。
[0203] 在本實(shí)施例的說明中，收容在空間部166內(nèi)的卡為一nanoS頂卡。
[0204] 在本實(shí)施例的卡用托盤160中，金屬部151的一部分露出于空間部166內(nèi)。更具體 地，金屬側(cè)框架部154向空間部166的內(nèi)側(cè)進(jìn)一步延伸以形成檐部168。此外，第一錨定用開 口部172和第二錨定用開口部173更大且延伸進(jìn)入檐部168和空間部166。樹脂部161a的進(jìn)入 第一錨定用開口部172和第二錨定用開口部173的一些部分分別形成一第一島部168d和一 第二島部168c，且第一島部168d的上表面和第二島部168c的上表面位于金屬側(cè)框架部154 的上表面的上方。
[0205] 因此，即使收容在空間部166內(nèi)的卡的底表面上的電極墊接觸由一絕緣樹脂制成 的第一島部168d的上表面和第二島部168c的上表面，電極墊也不會接觸金屬側(cè)框架部154。 此外，位于空間部166內(nèi)側(cè)的后框架部162、側(cè)框架部164以及前框架部165的側(cè)表面(即內(nèi)側(cè) 表面)被一絕緣樹脂完全覆蓋且金屬部151未露出。這樣，即使當(dāng)收容在空間部166內(nèi)的卡的 底表面上的電極墊的緣部露出于卡的側(cè)表面時，電極墊在任何部位也不會接觸金屬部151。
[0206] 本實(shí)施例的金屬部151的后金屬框架部152包括:一平面部152a，在與金屬側(cè)框架 部154相同的平面上延伸；以及一垂直壁部152b，沿Y-Z方向延伸且向上彎曲以正交于平面 部152a。平面部152a的下表面露出于后框架部162的下表面并與之齊平，且垂直壁部152b埋 設(shè)于后板部163內(nèi)。
[0207] 因?yàn)榭ㄓ猛斜P160的結(jié)構(gòu)的剩余部分與第一實(shí)施例的卡用托盤160的結(jié)構(gòu)的剩余 部分相同，所以省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0208] 不同于第一實(shí)施例的卡用連接器1，本實(shí)施例的卡用連接器1僅具有作為連接端子 的第一端子51而不具有第二端子52或第三端子53。因此，本發(fā)明的基座11的底壁部Ilb僅具 有第一端子保持凹部Ilc而不具有第二端子保持凹部Ild或第三端子保持凹部llg。
[0209] 在本實(shí)施例中，當(dāng)卡用托盤160尚未到達(dá)一預(yù)定位置時，所述檢測開關(guān)的可動元件 17和固定元件16彼此分開;當(dāng)卡用托盤160到達(dá)此預(yù)定位置時，所述檢測開關(guān)的可動元件17 和固定元件16彼此接觸。這樣，本實(shí)施例不同于第一實(shí)施例。
[0210] 在所有其它方面，本實(shí)施例的卡用連接器1的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的卡用連接器1的 結(jié)構(gòu)相同。因此省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)施例的卡用連接器1的操作與第一實(shí)施例的卡用 連接器1的操作相同。因此省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)施例的效果與第一實(shí)施例的效果相 同。因此省略進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0211] 本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例。很多變形也是可能的，且這些變形不脫離本發(fā)明的 精神和范圍。
[0212] 本發(fā)明可適用于一種卡保持元件以及一種卡用連接器。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種卡保持元件，能夠保持具有多個端子元件的一^，且該卡保持元件能夠插入一 卡用連接器，所述卡保持元件包括： 一框架部，包含:一前框架部，沿插入所述卡用連接器的方向設(shè)置于所述卡保持元件的 前方;以及側(cè)框架部，連接于所述前框架部的兩端； 所述框架部包括:一金屬部，由一金屬板形成；以及一樹脂部，覆蓋所述金屬部的周邊 的至少一部分； 所述金屬部包括一前金屬框架部，所述前金屬框架部的前端面露出于所述前框架部的 前端面；以及 所述前金屬框架部包括一沉陷部，所述沉陷部的前表面與所述前金屬框架部的前端面 齊平，且包括沿所述前框架部的厚度方向從所述前端面移位的部分。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡保持元件，其中，所述沉陷部的后表面平行于所述前表面且 沉陷到所述前框架部的樹脂部內(nèi)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡保持元件，其中，所述沉陷部的上表面從所述前金屬框 架部的上表面沉陷。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡保持元件，其中，所述沉陷部的上表面為一連接面且連接于 所述前金屬框架部的上表面。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡保持元件，其中，所述沉陷部的上表面未被所述樹脂部覆 蓋。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡保持元件，其中，所述前金屬部包括沿所述前框架部的厚度 方向延伸的一邊界面，且所述邊界面連接于所述沉陷部的上表面的后端。7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡保持元件，其中，一間隙形成于所述沉陷部的上表面或者形 成于所述沉陷部的上表面與所述前金屬框架部的上表面之間。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡保持元件，其中，所述沉陷部的上表面被所述樹脂部覆蓋。9. 一種卡用連接器，能夠收容所插入的根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的卡保持元件， 所述卡用連接器具有用于抵靠所述沉陷部的前表面的一抵靠部。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的卡用連接器，其中，所述抵靠部是排出所述卡保持元件的一 排出機(jī)構(gòu)的一排出元件的作用點(diǎn)部。
【文檔編號】H01R13/502GK105914528SQ201610096806
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月22日
【發(fā)明人】本橋信政, 下津昭浩
【申請人】莫列斯有限公司