專利名稱：一種智能卡卡托的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及智能卡卡托領(lǐng)域，尤其涉及一種手機貼膜卡卡托。
背景技術(shù)：
SIM卡(Subscriber Identity Model),即用戶身份識別模塊,被廣泛的應(yīng)用于通信領(lǐng)域。SM卡從大卡(智能卡卡基或卡托)上取下后，尺寸符合IC卡的IS0/IEC7816 2003標(biāo)準(zhǔn)中ID-OOO卡的規(guī)格。用戶可插入移動設(shè)備預(yù)留位置，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)客戶身份鑒別、少量信息存儲等功能。貼膜卡是一種為實現(xiàn)遠程支付而設(shè)計制作的一種智能卡產(chǎn)品。該產(chǎn)品的尺寸與SIM卡尺寸一致。他采用柔性基板作為電路主體，基板厚度在IOOum左右。其上安置一顆安全加密芯片，用于數(shù)據(jù)的加解密。用戶可使用雙面膠粘接的方式將貼膜卡貼在SIM卡表面，一起插入移動設(shè)備。這種方法可以實現(xiàn)在不影響SIM卡原有功能的情況下，增加遠程小額支付、金融卡賬戶查詢、轉(zhuǎn)賬等新功能。貼膜卡具有柔軟易褶皺、尺寸小等特點，在最終用戶使用之前，必須需要有載體承載。目前已有的方案為在PVC(聚氯乙烯)材質(zhì)的卡基上銑出與貼膜卡大小一致的槽，將貼膜卡放入槽中，然后在卡基表面覆蓋一層帶有粘性的保護層。為方便數(shù)據(jù)讀寫，例如智能卡個人化，貼膜卡觸點位置上方的保護層表面預(yù)留出一個能夠暴露觸點的孔，使觸點暴露在外面，參見中國公開專利文獻CN201138482A。在上述方案中，貼膜卡芯片部位和凸起觸點位于同一個平面上，不能夠承受較大的外力。在受到較大外力時，容易造成貼膜卡功能失效。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是提供一種智能卡卡托，解決傳統(tǒng)貼膜卡卡托不能有效保護貼膜卡芯片部位和凸起觸點的問題。本實用新型提供一種智能卡卡托，包括保護層和卡基，所述保護層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點。進一步地，所述保護層小于或等于卡基的大小。進一步地，所述卡基上的容置空間包括芯片容置空間和觸點容置空間，且芯片容置空間和觸點容置空間有間距。進一步地，所述觸點容置空間為兩個，分別用于容置智能卡上兩排突起的觸點。進一步地，所述觸點容置空間只有一個，用于容置智能卡上兩排突起的觸點。進一步地，所述保護層為透明膜。進一步地，所述智能卡為貼膜卡。進一步地，所述卡基上的容置空間只有一個，用于容置芯片和凸起觸點。進一步地,所述容置空間為通孔。[0016]進一步地，所述卡基為PVC、紙或金屬。本實用新型在貼膜卡放置在卡基上后，貼膜卡芯片部位和凸起觸點部位容置在容置空間中，容置空間的深度大于芯片部位和凸起觸點部位的高度。這樣，在有外力施加在卡基上的貼膜卡上時，容置空間可以有效的保護貼膜卡芯片和凸起觸點，大大降低了貼膜卡受外力損壞的可能性，提高了卡基對貼膜卡的保護。而且還能對貼膜卡進行個人化。通過
以下結(jié)合附圖對本實用新型優(yōu)選實施方式的描述，本實用新型的其他特點、目的和效果將變得更加清楚和易于理解。

圖I為貼膜卡的一般背面結(jié)構(gòu)；圖2為貼膜卡的一般正面結(jié)構(gòu)；圖3為本實用新型貼膜卡卡托的結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實用新型另一個優(yōu)選實施例；圖5為本實用新型另一個優(yōu)選實施例；在所有的上述附圖中，相同的標(biāo)號表示具有相同、相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型的技術(shù)方案進行進一步詳細的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。在詳細說明本實用新型的卡托之前，先對貼膜卡的結(jié)構(gòu)進行一下說明。圖I為貼膜卡9的一般背面結(jié)構(gòu)，主要有芯片I和若干個凸起觸點2。圖2為貼膜卡9的一般正面結(jié)構(gòu)，主要有金屬觸點區(qū)域10。讀寫設(shè)備可以通過金屬觸點區(qū)域10對貼膜卡進行數(shù)據(jù)的讀寫。參考圖3，本實用新型提出的貼膜卡卡托包括保護層7和卡基8。在卡基8上設(shè)有分別用于容置智能卡芯片及智能卡觸點的芯片容置空間4及觸點容置空間3，芯片容置空間4與貼膜卡的芯片大小對應(yīng)，用于容置芯片I ;觸點容置空間3用于容置貼膜卡的兩排突起的觸點2，芯片容置空間和觸點容置空間有間距。保護層7上有孔5，位置與智能卡的另一面的觸點區(qū)域?qū)?yīng)，用于使得貼膜卡的與突起觸點對應(yīng)的另一面的觸點(金屬觸點區(qū)域10)暴露在空氣中?？ɑ梢赃x擇例如PVC、紙或金屬材質(zhì)，所述保護層小于或等于卡基的大小。由于觸點總是高于貼膜卡的卡基平面，因此，當(dāng)必要時，觸點容置空間同樣可以用來放置沒有凸起的觸點。封裝時，貼膜卡9按照上述對應(yīng)位置放在卡基8上之后，在卡基8的表面覆蓋保護層7。保護層7上有開孔5，用于露出貼膜卡的金屬觸點區(qū)域10，以便進行數(shù)據(jù)的讀寫。卡基8的容置空間位置可以根據(jù)實際需要進行調(diào)整。作為優(yōu)選實施例，容置空間的設(shè)置使得貼膜卡放置在卡基8的位置可以與現(xiàn)有技術(shù)中的普通手機SM卡在卡基上的位置一致，滿足IC卡的規(guī)范，使得帶卡基的貼膜卡可以應(yīng)用在滿足IC卡規(guī)范的讀寫設(shè)備上?？ɑ?的上表面和下表面可以印刷文字和圖案，包括但不限于印刷產(chǎn)品使用說明、公司介紹、條形碼等信息。為增加外觀效果，保護層7可以為透明膜。在另一面也可以覆蓋一層透明薄膜增加文字和圖案的外觀效果并保護圖案和文字。也可以直接在保護層上印制圖案和文字。為使貼膜卡的位置符合要求，還可以在卡基8的圖案上設(shè)置標(biāo)記，用來為貼膜卡定位。作為另一個優(yōu)選實施例，如圖4所示，由于凸起的觸點有兩排，觸點容置空間3可以不必是兩個，而是一個較大的可以同時容納兩排觸點的容置空間。作為另一個優(yōu)選實施例，如圖5所示，芯片容置空間4及觸點容置空間3可以由一個較大的容置空間替代，該較大的容置空間能夠同時容納芯片I和凸起觸點2。該容置空間小于貼膜卡的卡基。本實用新型中，形成容置空間的方法不限定，可以是銑出，也可以是模具壓出等，還可以為通孔。本實用新型的智能卡卡托，不僅能夠用于具有雙面觸點的智能卡，也能用于具有 單面觸點的智能卡。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種智能卡卡托，包括保護層和卡基，其特征在于，所述保護層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述保護層小于或等于卡基的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基上的容置空間包括芯片容置空間和觸點容置空間，且芯片容置空間和觸點容置空間有間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡卡托，其特征在于，所述觸點容置空間為兩個，分別用于容置智能卡上兩排突起的觸點。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡卡托，其特征在于，所述觸點容置空間只有一個，用于容置智能卡上兩排突起的觸點。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述保護層為透明膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述智能卡為貼膜卡。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基上的容置空間只有一個，用于容置芯片和凸起觸點。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述容置空間為通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基為PVC、紙或金屬。
專利摘要本實用新型公開了一種智能卡卡托，包括保護層和卡基，所述保護層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點。本實用新型在貼膜卡放置在卡基上后，貼膜卡芯片部位和凸起觸點部位容置在容置空間中，容置空間的深度大于芯片部位和凸起觸點部位的高度。這樣，在有外力施加在卡基上的貼膜卡上時，容置空間可以有效的保護貼膜卡芯片和凸起觸點，大大降低了貼膜卡受外力損壞的可能性，提高了卡基對貼膜卡的保護。而且還能對貼膜卡進行個人化。
文檔編號G06K19/077GK202383732SQ20112047868
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者李中禮 申請人:福源立信(北京)科技有限公司