一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于：包括補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)，所述補(bǔ)強(qiáng)片為至少兩個(gè)，每個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)片的形狀為相同或不同，所述補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)通過至少兩個(gè)微連接連成一體，所述微連接兩端分別連接兩補(bǔ)強(qiáng)片，每個(gè)所述微連接為條狀，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面貼合有離型紙。所述一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，能夠?qū)崿F(xiàn)一次將多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片安裝在柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，且采用微連接的結(jié)構(gòu)，方便廢料的分離及去除；避免工人在操作時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)貼、漏貼，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。
【專利說明】
一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板領(lǐng)域，特別是一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電路板行業(yè)的不斷發(fā)展，便攜、輕薄的電子產(chǎn)品的需求越來越旺盛。便攜、輕薄的電子產(chǎn)品中一般需要使用柔性電路板(FPC)。柔性電路板的特點(diǎn)也帶來電路板如何裝配、如何貼裝等相關(guān)問題。為了提高柔性電路板的使用強(qiáng)度，一般采用在柔性電路板上設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片，補(bǔ)強(qiáng)片具有多種形狀?，F(xiàn)有的柔性電路板的加工制備過程中，一般都是通過人工將單個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片一一粘合于柔性電路板的對(duì)應(yīng)區(qū)域，單個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板的粘合過程需要嚴(yán)格控制。
[0003]現(xiàn)有補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板的粘合方式，對(duì)人力的需求大，對(duì)操作的要求精度較高，因此，生產(chǎn)成本高，工作過程繁瑣，工人容易出錯(cuò)導(dǎo)致效率低下，難以滿足柔性電路板的加工要求。
[0004]為例解決此類問題，中國(guó)專利201310245697.4，公開了一種貼片，尤其是一種補(bǔ)強(qiáng)貼片，具體地說是用于提高軟板強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)貼片。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述補(bǔ)強(qiáng)貼片，包括補(bǔ)強(qiáng)片載板，所述補(bǔ)強(qiáng)片載板上設(shè)有若干補(bǔ)強(qiáng)片，所述補(bǔ)強(qiáng)片通過低粘膜粘結(jié)在補(bǔ)強(qiáng)片載板上。本發(fā)明補(bǔ)強(qiáng)片載板根據(jù)對(duì)應(yīng)的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域設(shè)置相應(yīng)的補(bǔ)強(qiáng)安裝區(qū)，在補(bǔ)強(qiáng)安裝區(qū)內(nèi)安裝若干補(bǔ)強(qiáng)片，并通過低粘膜粘結(jié)固定;補(bǔ)強(qiáng)片載板通過安裝定位孔與柔性電路板上的柔性電路板定位孔配合定位，能夠?qū)崿F(xiàn)一次將多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片安裝在柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，補(bǔ)強(qiáng)片通過熱壓合固定在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，適應(yīng)范圍廣，安全可靠。但是，本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)片安裝完成后，需要與載板分離，分離過程中容易使安裝的補(bǔ)強(qiáng)片發(fā)生位移或移除。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，所述一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，能夠?qū)崿F(xiàn)一次將多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片安裝在柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，且采用微連接的結(jié)構(gòu)，方便廢料的分離及去除;避免工人在操作時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)貼、漏貼，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，包括補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)，所述補(bǔ)強(qiáng)片為至少兩個(gè)，每個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)片的形狀為相同或不同，所述補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)通過至少兩個(gè)微連接連成一體，所述微連接兩端分別連接兩補(bǔ)強(qiáng)片，每個(gè)所述微連接為條狀。
[0008]再有，所述微連接的寬度為0.5-1.2mm。
[0009]且，所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為1.l_3mm。
[0010]另有，補(bǔ)強(qiáng)板采用鋁基板或FR4基板材料制成。
[0011]進(jìn)一步地，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面貼合有離型紙。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013](I)本實(shí)用新型所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，能夠?qū)崿F(xiàn)一次將多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片安裝在柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，且采用微連接的結(jié)構(gòu)，方便廢料的分離及去除；
[0014](2)本實(shí)用新型所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，避免工人在操作時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)貼、漏貼，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型所提供的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中:I為補(bǔ)強(qiáng)片，2為廢料區(qū)，3為微連接。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實(shí)施例
[0018]現(xiàn)有的柔性電路板的加工制備過程中，一般都是通過人工將單個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片一一粘合于柔性電路板的對(duì)應(yīng)區(qū)域。
[0019]由于上述粘貼過程過于繁瑣，工人容易出錯(cuò)導(dǎo)致效率低下，為此，如圖1所示，本實(shí)用新型所提供的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)示意圖，包括補(bǔ)強(qiáng)片I與廢料區(qū)2，所述補(bǔ)強(qiáng)片I為至少兩個(gè)，每個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)片I的形狀為相同或不同，所述補(bǔ)強(qiáng)片I與廢料區(qū)2通過至少兩個(gè)微連接3連成一體，所述微連接3兩端分別連接兩補(bǔ)強(qiáng)片I，每個(gè)所述微連接3為條狀。
[0020]再有，所述微連接3的寬度為0.5-1.2mm。
[0021]且，所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為1.l-3mm。
[0022]另有，補(bǔ)強(qiáng)板采用鋁基板或FR4基板材料制成。
[0023]進(jìn)一步地，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面貼合有離型紙。
[0024]本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)板，在對(duì)應(yīng)柔性線路板需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置上設(shè)計(jì)出相同尺寸的圖案，每片補(bǔ)強(qiáng)片I間采用微連的連接方式，通過鋼模模具進(jìn)行沖型，沖型完成后將整張補(bǔ)強(qiáng)板貼合到柔性電路板，再將微連的補(bǔ)強(qiáng)片I沖斷，即可一次性實(shí)現(xiàn)整版多片補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板的結(jié)合，對(duì)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
[0025]所述一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，能夠?qū)崿F(xiàn)一次將多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)片安裝在柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，且采用微連接的結(jié)構(gòu)，方便廢料的分離及去除;避免工人在操作時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)貼、漏貼，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。
[0026]需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于:包括補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)，所述補(bǔ)強(qiáng)片為至少兩個(gè)，每個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)片的形狀為相同或不同，所述補(bǔ)強(qiáng)片與廢料區(qū)通過至少兩個(gè)微連接連成一體，所述微連接兩端分別連接兩補(bǔ)強(qiáng)片，每個(gè)所述微連接為條狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于，所述微連接的寬度為0.5-1.2mmο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為1.1-3mmο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板采用鋁基板或FR4基板材料制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整版排布的補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面貼合有離型紙。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205648175SQ201620304029
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月13日
【發(fā)明人】徐坤, 仲冬冬, 王磊
【申請(qǐng)人】凱普金業(yè)電子科技（昆山）有限公司