部件內置基板以及通信終端裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型設及將電子部件內置于多層基板的部件內置基板、W及具備該部件內 置基板的通信終端裝置。
【背景技術】
[0002] 作為現(xiàn)有的部件內置基板，例如有下述專利文獻1所記載的部件內置基板。在該 部件內置基板中，在第一面上的多個電極設有柱形凸起的電子部件（半導體巧片）、和形成 有焊盤的熱固化性樹脂薄膜（第一層），隔著熱塑性樹脂薄膜（第二層）而被配置在柱形凸 起和焊盤面對面的方向。在此，焊盤W及柱形凸起、和電極W及柱形凸起通過加壓/加熱工 序被接合。
[0003] 此外，在第二層，層疊有形成了容納電子部件的空洞部的熱固化性薄膜（第S層）。在該電子部件中，在與第一面對置的第二面，按照布線用或者散熱用而設有不同的電 極群。在第=層，層疊有形成了與半導體巧片的第二面上所設置的電極群相接合的層間連 接體的熱塑性樹脂薄膜（第四層）。
[0004] 在先技術文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1 ;日本特開2011-222553號公報 【實用新型內容】
[0007] 實用新型要解決的課題
[000引在上述部件內置基板中，形成于第一層W及第二層的層間連接體經(jīng)由圖案導體而 相互被電連接。此外，第=層W及第四層的層間連接體也經(jīng)由圖案導體而相互被電連接。
[0009] 相對于此，第二層的層間連接體和第=層的層間連接體不經(jīng)由圖案導體而被直接 地接合。在此，在第二層，在半導體巧片的第一面（或者第二面）相對置的兩邊的外側各 設置至少一個層間連接體。在第=層，在從第一層至第四層的層疊方向進行俯視觀察時，層 間連接體被設置在與第二層的層間連接體相同的位置。
[0010] 如上述，在第二層W及第=層，層間連接體只是被設置在電子部件的相對置的兩 邊的外側。其結果，當通過加壓/加熱工序從層疊方向進行加壓時，存在第二層W及第=層 的層間連接體易于錯位的問題。
[0011] 故此，本實用新型的目的在于提供在層疊方向上相鄰的層所設置的層間連接體不 易發(fā)生錯位的部件內置基板、W及具備該部件內置基板的通信終端裝置。
[0012] 用于解決課題的手段
[0013] 為了達成上述目的，本實用新型的一個方面設及部件內置基板，其具備：層疊了多 個樹脂層的多層基板、和被內置于該多層基板且在至少一個主面具有多個端子電極的電子 部件。
[0014] 所述多個樹脂層至少包含；第一樹脂層，其形成有容納所述電子部件的空間，且該 第一樹脂層具有第一層間連接體，該第一層間連接體在該電子部件的主面所具有的至少= 邊各自的外側各設置至少一個，并且該第一層間連接體通過使導電性膏固化而形成；和第 二樹脂層，其至少具有第二層間連接體和多個第=層間連接體，該第二層間連接體在所述 主面所具有的至少=邊各自的外側各設置至少一個，并且該第二層間連接體通過使導電性 膏固化而形成，該多個第=層間連接體與所述多個端子電極直接接合，并且該多個第=層 間連接體通過使導電性膏固化而形成。
[0015] 此外，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層在所述多層基板內在層疊方向上相鄰， 所述第一層間連接體和所述第二層間連接體被直接地接合。
[0016] 此外，其他方面是具備上述部件內置基板的通信終端裝置。
[0017] 實用新型的效果
[001引根據(jù)上述各方面，能夠提供在直接地接合在層疊方向上相鄰的層所設置的層間連 接體時該些層間連接體不易發(fā)生錯位的部件內置基板、W及具備該部件內置基板的通信終 端裝置。
【附圖說明】
[0019] 圖1是一實施方式所設及的部件內置基板的縱剖視圖。
[0020] 圖2是示出表示圖1的部件內置基板的主要部分的縱剖面的分解圖。
[0021] 圖3A是圖1的第一樹脂層的仰視圖。
[0022] 圖3B是圖1的第一樹脂層的俯視圖。
[0023] 圖4A是圖1的第二樹脂層的俯視圖。
[0024] 圖4B是圖1的第二樹脂層的仰視圖。
[0025] 圖5A是表示圖1的部件內置基板的制造方法中的最初工序的示意圖。
[0026] 圖5B是表示圖3A的下一工序的示意圖。
[0027] 圖5C是表不圖3B的下一工序的不意圖。
[002引圖抓是表示圖5C的下一工序的示意圖。
[0029] 圖6是從上方俯視觀察圖1的第一樹脂層W及第二樹脂層的邊界時的圖。
[0030] 圖7A是變形例所設及的第一樹脂層的仰視圖。
[0031] 圖7B是變形例所設及的第一樹脂層的俯視圖。
[0032] 圖8A是變形例所設及的第二樹脂層的俯視圖。
[0033] 圖8B是變形例所設及的第二樹脂層的仰視圖。
[0034] 圖9是表示圖1的內置電子部件的其他構成例的示意圖。
[003引圖10是表示圖1的第二層間連接體中的與第一層間連接體的接合面的直徑Cpl、 和第S層間連接體中的與電子部件的接合面的直徑私的關系的示意圖。
[0036] 圖11是表示使用了圖1的部件內置基板的通信終端裝置的構成的示意圖。
[0037] 圖12是表示圖11的通信終端裝置的主要部分的等效電路的示意圖。
【具體實施方式】 [003引（前序）
[0039] 首先，說明幾幅附圖所示的X軸、Y軸W及Z軸。X軸、Y軸W及Z軸相互正交。Z軸表示多個樹脂層的層疊方向。為了方便起見，將Z軸的正方向設為部件內置基板的上方。 此外，X軸表示左右方向。為了方便起見，將X軸的正方向設為部件內置基板的右方向。Y 軸表示前后方向。為了方便起見，將Y軸的正方向設為部件內置基板的縱深方向。
[0040] (部件內置基板的構成）
[0041] W下，參照圖1~圖4B來說明實施方式所設及的部件內置基板（完成品）的構成。 另外，圖1是從箭頭B觀察圖3AW及圖4B的沿著線A-A'的剖面的圖。部件內置基板1具 備：多層基板2、至少一個內置電子部件3、表面安裝型電子部件4、多個圖案導體5、多個層 間連接體6、和多個外部電極7。
[0042] 多層基板2是層疊了多個樹脂層的層疊體。在圖1中，作為多個樹脂層，除了第一 樹脂層2cW及第二樹脂層2d之外還例示了第=樹脂層2a、第四樹脂層化、第五樹脂層2e、 第六樹脂層2f、和第走樹脂層2g。各樹脂層2a~2f由具有電絕緣性的提性材料構成。作 為該種材料，有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，典型的是液晶聚合物、聚酷亞胺。液晶聚合 物由于高頻特性優(yōu)異且吸水性弱，因此作為樹脂層的材料是優(yōu)選的。
[0043] 各樹脂層2a~2g在從上方俯視觀察時具有彼此相同的矩形形狀。各樹脂層2a~ 2g的沿著層疊方向Z的厚度為10~100[ym]程度。樹脂層2a為最下層。樹脂層化被 層疊在樹脂層2a的上表面。同樣，樹脂層2c~2g被層疊在樹脂層化~2f的上表面。另 夕F，在圖1中，利用虛線虛擬地示出層疊方向Z上相鄰的兩個樹脂層的邊界。
[0044] 電子部件3被內置于多層基板2。在圖1中，作為該電子部件3的第一例，示出 CSP(化ipSize化ckage