印制電路板的短槽孔加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種印制電路板的短槽孔加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢發(fā)展，鉆孔的孔徑、鉆孔精度越來越高，超短槽孔及長槽孔的數(shù)量同樣大量增加，因此對槽孔的加工品質(zhì)要求也越來越高，其品質(zhì)直接影響到客戶產(chǎn)品的安裝及使用。
[0003]目前許多印制電路板生產(chǎn)廠家在實際生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)槽孔變形、槽孔偏大、偏小等問題。短槽孔是指槽長不大于兩倍的槽寬的槽孔。由于短槽孔由于加工距離短、鑼刀的旋轉(zhuǎn)速度快，同時鑼刀在下鉆過程中存在空位，這些原因都導(dǎo)致短槽孔的加工難度更大。這些都更容易導(dǎo)致短槽孔鉆孔區(qū)域在加工過程中產(chǎn)生受力不均勻的問題，導(dǎo)致槽孔出現(xiàn)變形、尺寸偏離等問題。目前業(yè)內(nèi)主流的短槽孔加工方式是通過對短槽孔加工參數(shù)、槽刀直徑以及添加預(yù)鉆孔的等方式進行生產(chǎn)，但短槽孔在加工過程中同樣容易出現(xiàn)槽孔變形、尺寸偏離和披鋒等問質(zhì)量問題。
[0004]因此提供一種新的印制電路板的短槽孔加工方法十分必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有重疊槽在加工過程中易出現(xiàn)的槽孔變形，尺寸偏離和披鋒等質(zhì)量現(xiàn)象。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了一種印制電路板的短槽孔加工方法，包括如下步驟:a、根據(jù)待加工的短槽孔的尺寸參數(shù)，選擇鑼刀;b、使用所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工，并且所述鑼刀每次的切割量相同；c、在所述短槽孔的兩端進行除披峰操作。
[0007]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，在步驟b中，所述鑼刀每次的切割量為0.031mm。
[0008]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，在步驟b中，在所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工過程中，對所述鑼刀的加工角度進行補償。
[0009]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，所述角度補償相對于所述短槽孔的方向偏離不超過6°。
[0010]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，所述鑼刀的寬度與所述短槽孔的寬度相等。
[0011]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，在步驟c中，所述除披鋒操作的加工寬度所述短槽孔的寬度相同。
[0012]在本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔的加工方法一較佳實施例中，所述除披鋒操作距所述短槽孔兩端的距離均為0.025mm。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔加工方法的示意圖，采用所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工，且所述鑼刀每次的切割距離相同。采用本發(fā)發(fā)明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距離均勻、所述槽孔的孔型較好以及槽孔內(nèi)無披鋒及毛刺等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔加工方法一種實施例的加工示意圖；
[0016]圖2是圖1所示的印制電路板的短槽孔加工方法的流程圖；
[0017]圖3是圖1所示印制電路板的短槽加工方法的除披鋒操作的加工示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]請參閱圖1，
[0020]是本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔加工方法一種實施例的加工示意圖。所述短槽孔1的槽長和槽寬的比值小于2。
[0021]在本實施例中采用鑼刀(圖未示)對所述短槽孔1進行加工，所述鑼刀從所述短槽孔1的一端開始切割加工，其采用蠶食加工的方法，逐步切割直至所述短槽孔1的另一端。所述鑼刀每次的切割量相同，優(yōu)選地，所述鑼刀每次的切割量為ο.031mm。
[0022]在本實施例中，所述鑼刀的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，在其對所述短槽孔1進行切割加工過程中，對所述鑼刀的加工角度進行相應(yīng)的補償，以使得所述短槽孔1的孔位更加精確。具體地，所述角度補償是指所述鑼刀的加工方向與所述短槽孔1的設(shè)計方向相比偏移了一定的角度。具體地，所述鑼刀的加工方向為所述短槽孔1的設(shè)計方向呈順時針方向偏移一定角度形成的方向。優(yōu)選地，所述鑼刀的加工方向與所述短槽孔1的設(shè)計方向的偏移角度為6°，即所述補償角度為6°。
[0023]可以理解，如果所述鑼刀的旋轉(zhuǎn)方向為順時針方向，則鑼刀的加工方向為所述短槽孔1的設(shè)計方向呈逆時針方向偏移一定角度形成的方向。優(yōu)選地，所述補償角度為6°。
[0024]當(dāng)然，所述補償角度還可以為其它角度，具體補償角度可以根據(jù)實際需要確定，在發(fā)明中對此不作限定。
[0025]請參閱圖2，圖2是圖1所示的印制電路板的短槽孔加工方法的流程圖。本發(fā)明提供印制電路板短槽孔加工方法100包括如下步驟:
[0026]S1，根據(jù)待加工的短槽孔的尺寸參數(shù)，選擇鑼刀；
[0027]所述短槽孔1是指槽長和槽寬之比小于2的槽孔。在步驟S1中，首先確定待加工的短槽孔1的尺寸參數(shù)，當(dāng)所述短槽孔1的尺寸參數(shù)確定后，可以根據(jù)所述短槽孔1的尺寸參數(shù)確定合適的鑼刀。在本發(fā)明中，所述鑼刀的切割寬度與所述短槽孔1的寬度相同。
[0028]S2，使用所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工，并且所述鑼刀每次的切割量相同；
[0029]在本步驟過程中，首先根據(jù)所述短槽孔1的尺寸參數(shù)確定合適的加工程序。
[0030]根據(jù)已經(jīng)確定的加工程序，在采用鑼刀對所述短槽孔進行加工時，所述鑼刀每次的切割量都為固定值。優(yōu)選地，所述切割量為0.031mm。在其切割加工過程中，因為所述鑼刀的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，通常在所述短槽孔1的加工過程中，所述短槽孔1的沿所述鑼刀的加工方向的左側(cè)會出現(xiàn)切割過量的情況。
[0031]因此，本發(fā)明采用對所述鑼刀的加工角度進行的一定的角度補償，以使得所述短槽孔1的孔位更加精確。所述角度補償是指所述鑼刀的加工方向與所述短槽孔1的設(shè)計方向相比偏移了一定的角度，因此所述鑼刀的加工方向與所述短槽孔1的設(shè)計方向之間就形成夾角，這個夾角就是角度補償?shù)慕嵌?。具體地，所述鑼刀的加工方向即為所述短槽孔1的設(shè)計方向呈順時針方向偏移一定角度形成的方向。所述補償角度與所述鑼刀每次的切割量以及所述鑼刀的轉(zhuǎn)速等因素有關(guān)，優(yōu)選的，所述鑼刀的補償角度為6°。
[0032]可以理解，如果所述鑼刀的旋轉(zhuǎn)方向呈順時針方向，則所述鑼刀的加工方向為所述短槽孔1的設(shè)計方向呈逆時針方向偏移一定角度形成的方向，所述偏移角度即為補償角度。優(yōu)選的，所述鑼刀的補償角度同樣為6°。當(dāng)然，所述補償角度可以根據(jù)實際需要確定，本發(fā)明中對此不做限定。
[0033]S3，在所述短槽孔的兩端進行除披峰操作。
[0034]請同時參閱圖3，圖3是圖1所示印制電路板的短槽加工方法的除披鋒操作的加工示意圖。在本步驟中，對所述短槽孔進行除披鋒操作。且所述出披鋒操作的寬度與所述短槽孔1的寬度相同，所述除披鋒操作距所述短槽孔1兩端的距離均為0.025mm。為了描述方便，在圖3中畫出了虛擬的除披鋒孔2。所述除披鋒孔2為本步驟中進行除披鋒操作時打出的虛擬的孔，所述除披鋒孔2分別設(shè)于所述短槽孔1的兩端，且所述除披鋒孔2距所述短槽孔1的兩端的距離均相同。優(yōu)選的，所述除披鋒孔距槽兩端的距離均為0.025mm。在本實施例中，所述除披鋒孔2的寬度與所述短槽孔1的寬度相同。
[0035]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印制電路板的短槽孔加工方法，采用所述鑼刀對所述短槽孔1進行切割加工，且所述鑼刀每次的切割距離相同。采用本發(fā)發(fā)明提供的方法加工所述短槽孔1具有切割量小、距離均勻、所述槽孔的孔型較好以及槽孔內(nèi)無披鋒及毛刺等優(yōu)點。
[0036]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板的短槽孔加工方法，包括如下步驟: a、根據(jù)待加工的短槽孔的尺寸參數(shù)，選擇鑼刀； b、使用所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工，并且所述鑼刀每次的切割量相同； c、在所述短槽孔的兩端進行除披峰操作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步驟b中，所述鑼刀每次的切割量為0.031mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步驟b中，在所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工過程中，對所述鑼刀的加工角度進行補償。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述角度補償相對于所述短槽孔的方向偏離不超過6°。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述鑼刀的寬度與所述短槽孔的寬度相等。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步驟c中，所述除披鋒操作的加工寬度所述短槽孔的寬度相同。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述除披鋒操作距所述短槽孔兩端的距離均為0.025mm。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印制電路板的短槽孔加工方法，包括如下步驟：根據(jù)待加工的短槽孔的尺寸參數(shù)，選擇鑼刀；使用所述鑼刀對所述短槽孔進行切割加工，并且所述鑼刀每次的切割量相同；在所述短槽孔的兩端進行除披峰操作。本發(fā)發(fā)明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距離均勻、所述槽孔的孔型較好以及槽孔內(nèi)無披鋒及毛刺等優(yōu)點。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105491797
【申請?zhí)枴緾N201510824519
【發(fā)明人】張學(xué)平, 劉喜科, 戴暉
【申請人】梅州市志浩電子科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月24日