一種高頻盲槽電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工制造領(lǐng)域，具體涉及一種高頻盲槽電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，聚四氟乙烯(PTFE)線路板由于其材料本身具有優(yōu)異的電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定和熱穩(wěn)定，使之成為高新科技產(chǎn)業(yè)必不可少的配套產(chǎn)品。由于電路板向尚密度、尚可靠性、尚頻的發(fā)展趨勢，部分基于聚四氣乙稀基材的尚頻電路板廣品米用盲槽設(shè)計(jì)，以便于安裝元器件或電子元器件固定，提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號(hào)的屏蔽作用。電路板班上的盲槽一般都要進(jìn)行焊接元器件，利用盲槽進(jìn)行焊接及固定產(chǎn)品，因此，對(duì)盲槽的大小、深度、形狀都有特別嚴(yán)格的要求。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，高頻盲槽電路板一般采用兩張或多張聚四氟乙烯基板層疊壓合在一起，由于層與層之間的外形和尺寸不相同，待焊接的部位需鑼空后再與含膠絕緣層進(jìn)行壓合，從而形成的中部具有若干槽體的電路板。然而，上述方法存在很多缺陷，如:
[0004](1)含膠絕緣層的流動(dòng)性較大，壓合的過程中溢膠量大，嚴(yán)重影響盲槽的尺寸、夕卜觀以及后續(xù)的焊接步驟；
[0005](2)由于聚四氟乙烯基板中氟離子不具備親水性，在使用含膠量較大的絕緣材料壓合時(shí)，結(jié)合力不強(qiáng)，容易造成后期使用過程中的分層爆板的問題；
[0006](3)含膠絕緣層強(qiáng)度較小，銑鑼時(shí)容易在應(yīng)力的作用下出現(xiàn)溶膠以及尺寸公差較大的冋題，影響廣品良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有高頻盲槽電路板產(chǎn)品良率低的問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種高頻盲槽電路板的加工方法，包括以下步驟:
[0009]在至少一層電路板上形成貫通的第一開口 ；
[0010]在至少一層粘合層上形成貫通的第二開口，所述第二開口的位置與所述第一開口相對(duì)應(yīng)，且所述第二開口的開口大于所述第一開口的開口 ；
[0011 ] 交替疊置所述電路板和所述粘合層，其中形成有所述第一開口的電路板緊鄰形成有所述第二開口的粘合層放置；
[0012]沿垂直于所述電路板所在平面的方向壓合所述電路板。
[0013]優(yōu)選地，所述在至少一層粘合層上形成貫通的第二開口的步驟包括:
[0014]將粘合層設(shè)置在兩塊底板之間；
[0015]透過所述第一底板和/或第二底板在所述粘合層上開設(shè)所述第二開口 ；
[0016]拆除所述第一底板和所述第二底板。
[0017]優(yōu)選地，所述第一底板為酚醛板，所述第二底板為環(huán)氧樹脂板。
[0018]優(yōu)選地，壓合所述電路板之后，所述第二開口的開口大于或等于所述第一開口的開口。
[0019]優(yōu)選地，開設(shè)所述第二開口之前還包括在所述粘合層的工藝邊設(shè)置定位孔的步驟。
[0020]優(yōu)選地，還包括對(duì)各層所述電路板進(jìn)行圖案化，形成線路的步驟。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種高頻盲槽電路板，包括:
[0022]交替設(shè)置的層疊的多層電路板和粘合層；
[0023]第一開口，形成在至少一層所述電路板上；
[0024]第二開口，形成在緊鄰所述第一開口的至少一層所述粘合層上，所述第二開口的位置與所述第一開口相對(duì)應(yīng)，且所述第二開口的開口不小于所述第一開口的開口。
[0025]優(yōu)選地，所述第一開口與所述第二開口均為多邊形，所述第二開口的單邊長度比所述第一開口的單邊長度大0.2mm?0.4mm。
[0026]優(yōu)選地，至少一層所述粘合層為熱固性純膠膜。
[0027]更優(yōu)選地，所述熱固性純膠膜的厚度為15 μπι?25 μm，所述熱固性純膠膜為環(huán)氧膠膜、聚丙烯酸膠膜、聚酰亞胺膠膜、酚醛膠膜、脲醛膠膜中的至少一種；各層所述電路板的基板為聚四氟乙烯基板。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0029]1、本發(fā)明實(shí)施例所述的一種高頻盲槽電路板的加工方法，包括以下步驟:在至少一層電路板上形成貫通的第一開口 ；在至少一層粘合層上形成貫通的第二開口，所述第二開口的位置與所述第一開口相對(duì)應(yīng)，且所述第二開口大于所述第一開口 ；交替疊置所述電路板和所述粘合層，其中形成有所述第一開口的電路板緊鄰形成有所述第二開口的粘合層放置；沿垂直于所述電路板所在平面的方向壓合所述電路板。通過將所述第二開口設(shè)置為大于所述第一開口，壓合所述電路板時(shí)，有效避免粘合層形變溢膠對(duì)開口的影響，從而提高了廣品良率。
[0030]2、本發(fā)明實(shí)施例所述的一種高頻盲槽電路板的加工方法，采用熱固性純膠膜作為粘合層，當(dāng)固化溫度高于150°C時(shí)，熱固性純膠膜作為粘合劑不但能夠有效粘結(jié)各所述電路板，避免爆板問題的產(chǎn)生；同時(shí)，所述熱固性純膠膜固化后強(qiáng)度大，在后續(xù)的機(jī)械加工過程中不易產(chǎn)生形變，保證了產(chǎn)品的良率。另外，熱固性純膠膜性質(zhì)穩(wěn)定，壓合過程中的形變量極小，有效提尚了廣品良率。
[0031]3、本發(fā)明實(shí)施例所述的一種高頻盲槽電路板，形成在至少一層所述電路板上的第一開口不大于形成在緊鄰所述第一開口的至少一層所述粘合層上的第二開口，無溢膠問題。
【附圖說明】
[0032]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0033]圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述高頻盲槽電路板的加工方法流程圖；
[0034]圖2是本發(fā)明實(shí)施例所述第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明實(shí)施例所述的熱固性純膠膜的疊板方法；
[0036]圖4是本發(fā)明實(shí)施例所述的第二開口的加工方法；
[0037]圖5是本發(fā)明實(shí)施例所述高頻盲槽電路板壓合前結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6是本發(fā)明實(shí)施例所述尚頻盲槽電路板壓合后結(jié)構(gòu)不意圖；
[0039]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_第一電路板、2-第二電路板、3-第三電路板、4-第四電路板、51-第一粘合層、52-第二粘合層、53-第三粘合層、6-第一開口、7-第二開口、8-第一底板、9-第二底板、10-熱固性純膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0041]本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。
[0042]下面將結(jié)合附圖1-5對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0043]實(shí)施例
[0044]本實(shí)施例提供一種高頻盲槽電路板的加工方法，如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0045]S1、如圖2所示，在至少一層電路板上形成貫通該電路板的第一開口 6。本實(shí)施例優(yōu)選在第一電路板1和第二電路板2上形成第一開口 6，然而在其他電路板上形成開口也是可行的。第一開口 6可以通過刻蝕工藝，形成在第一電路板1和第二電路板2上；優(yōu)選地，各所述電路板1、2、3、4的基板均為聚四氟乙烯基板。
[0046]作為本發(fā)明的可變換實(shí)施例，還包括對(duì)各所述電路板1、2、3、4進(jìn)行圖案化，形成線路的步驟。形成線路的步驟包括:開料、鉆孔、沉銅、電鍍、干膜、刻蝕、檢測、開設(shè)盲槽、鑼邊中的至少一種。
[0047]作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，第一電路板1和第二電路板2的加工流程包括依次進(jìn)行的:開料、鉆孔、電鍍、刻蝕、檢測(Α0Ι)、開設(shè)盲槽等步驟；第三電路板3和第四電路板4的加工流程包括依次進(jìn)行的:開料、鉆孔、沉銅、干膜、電鍍、刻蝕、檢測(Α0Ι)等步驟。
[0048]S2、如圖3所示，在至少一層粘合層上形成第二開口 7，第二開口與第一開口 6對(duì)應(yīng)，且第二開口 7的開口大小大于第一開口 6的開口大小。在本實(shí)施例中，在第二粘合層52上形成第二開口 7，然而在其他粘合層上形成開口也是