有機電致發(fā)光器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及有機電致發(fā)光器件。
【背景技術(shù)】
[0002] 通常，有機電致發(fā)光器件具有在支撐基板上層疊有有機電致發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)。有 機電致發(fā)光元件具有第一導(dǎo)電層、有機電致發(fā)光層和第二導(dǎo)電層。近年來，研宄了將這種有 機電致發(fā)光器件應(yīng)用于照明裝置等。以下，將"有機電致發(fā)光"簡單地表示為"有機EL"。
[0003] -直以來，作為有機EL器件的支撐基板而使用了玻璃、金屬等防濕性材料。作為 支撐基板的形成材料而使用金屬等導(dǎo)電性材料時，需要防止流入有機EL元件的電向支撐 基板導(dǎo)通（即發(fā)生短路）。
[0004] 為了防止前述短路，已知的是，在導(dǎo)電性支撐基板（以下稱為導(dǎo)電性基板）上層疊 包含合成樹脂的有機絕緣層或者包含金屬或半金屬的無機絕緣層，在該有機絕緣層或無機 絕緣層上層疊有機EL元件（例如專利文獻1和2)。
[0005] 但是，有機絕緣層雖然平滑性優(yōu)異，但存在防濕性差這一問題。有機EL元件容易 因水分而劣化。因此，使用有機絕緣層時，存在有機EL元件因侵入有機絕緣層內(nèi)部的水分 而劣化的擔(dān)心。有機EL元件劣化時，存在無法長期維持有機EL器件穩(wěn)定發(fā)光的擔(dān)心。
[0006] 另一方面，無機絕緣層與有機絕緣層相比防濕性良好，但存在容易產(chǎn)生微細孔 (針孔）、裂紋的問題。無機絕緣層產(chǎn)生大量針孔、裂紋時，有機EL元件與導(dǎo)電性基板之間 容易經(jīng)由針孔、裂紋而發(fā)生短路，因此存在無法維持有機EL器件穩(wěn)定發(fā)光的擔(dān)心。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1:日本特開2003-282258號公報
[0010] 專利文獻2:日本特開2002-25763號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的問題
[0012] 本發(fā)明的目的在于，提供防止有機EL元件與導(dǎo)電性基板之間發(fā)生短路且具有充 分的防濕性的有機EL器件。
[0013] 用于解決問題的方案
[0014] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：在將有機EL器件與外部電源連接時，容易經(jīng)由無機絕緣層中產(chǎn) 生的針孔而發(fā)生短路。
[0015] 換言之，有機EL器件中，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別具有露出的第一端子部和 第二端子部。兩端子部是為了將有機EL器件與外部電源連接而與任意連接構(gòu)件（例如引 線等）連接的部分。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：將該連接構(gòu)件與兩端子部進行電連接時（例如軟釬 焊時），容易經(jīng)由無機絕緣層中存在的針孔在兩端子部與導(dǎo)電性基板之間發(fā)生短路。
[0016] 并且，本發(fā)明人等為了得到兼具有機絕緣層的優(yōu)點（高絕緣性）和無機絕緣層的 優(yōu)點（高防濕性）的絕緣層，進一步進行了深入研宄。
[0017]具體而言，首先本發(fā)明人等制作圖7所示那樣的有機EL器件1A，針對該有機EL器 件IA的防濕性、發(fā)生短路的頻率進行了研宄。
[0018]圖7所示的有機EL器件IA具有在導(dǎo)電性基板2A的整個上表面上形成的有機絕 緣層31A、以及進一步在有機絕緣層31A的整個上表面上形成的無機絕緣層33A。即，有機 EL器件IA具有由有機絕緣層31A和無機絕緣層33A形成的2層結(jié)構(gòu)的絕緣層3A。
[0019] 但是，如上所述，無機絕緣層33A有時產(chǎn)生針孔。因此，存在侵入有機絕緣層31A 內(nèi)部的水分經(jīng)由無機絕緣層33A中產(chǎn)生的針孔而接觸有機EL元件的擔(dān)心。因此，即使如前 所述地使用整體地層疊而成的2層結(jié)構(gòu)的絕緣層3A，有機EL器件IA的防濕性也不充分。
[0020] 并且，本發(fā)明人等根據(jù)這些見解而發(fā)現(xiàn)：通過下述手段能夠解決本發(fā)明的課題。
[0021] 本發(fā)明的有機EL器件具備：導(dǎo)電性基板、在導(dǎo)電性基板上設(shè)置的第一有機絕緣層 和第二有機絕緣層、在第一有機絕緣層和第二有機絕緣層上設(shè)置的無機絕緣層、在無機絕 緣層上設(shè)置的第一導(dǎo)電層、在第一導(dǎo)電層上設(shè)置的有機EL層、在有機EL層上設(shè)置的第二導(dǎo) 電層，第一導(dǎo)電層位于與有機EL層相比更外側(cè)且具有用于與外部電源連接的第一端子部， 并且，第二導(dǎo)電層位于與有機EL層相比更外側(cè)且具有用于與外部電源連接的第二端子部， 第一有機絕緣層隔著無機絕緣層設(shè)置在第一端子部的下側(cè)，第二有機絕緣層隔著無機絕緣 層設(shè)置在第二端子部的下側(cè)，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層的內(nèi)側(cè)端面和上表面被無 機絕緣層覆蓋。
[0022] 本發(fā)明的優(yōu)選的有機EL器件中，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層各自獨立地 設(shè)置在導(dǎo)電性基板上。
[0023] 本發(fā)明的優(yōu)選的有機EL器件中，無機絕緣層還覆蓋第一有機絕緣層和第二有機 絕緣層的外側(cè)端面。另外，更優(yōu)選的是，第一導(dǎo)電層為陽極層，第二導(dǎo)電層為陰極層。
[0024] 本發(fā)明的優(yōu)選的有機EL器件中，無機絕緣層包含金屬和半金屬中的至少1種，金 屬和半金屬為選自由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物、以及 氧化氮化碳化物組成的組中的至少1種。
[0025]另外，更優(yōu)選的是，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層包含選自由丙烯酸類樹脂、 降冰片烯樹脂、環(huán)氧樹脂、以及聚酰亞胺樹脂組成的組中的至少1種。
[0026] 發(fā)明的效果
[0027] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供防止有機EL元件與導(dǎo)電性基板之間發(fā)生短路、且具有充分 防濕性的有機EL器件。
【附圖說明】
[0028] 圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式的有機EL器件的俯視圖。
[0029] 圖2是將圖1的有機EL器件沿II-II線切斷而成的放大截面圖。
[0030] 圖3是示出本發(fā)明的第一實施方式的有機EL器件的參考俯視圖。
[0031] 圖4是示出本發(fā)明的第二實施方式的有機EL器件的放大截面圖。
[0032] 圖5是示出本發(fā)明的第一變形例的有機EL器件的參考俯視圖。
[0033] 圖6是示出本發(fā)明的第二變形例的有機EL器件的放大截面圖。
[0034] 圖7是示出比較例8~10的有機EL器件的放大截面圖。
【具體實施方式】
[0035] 以下，參照附圖對本發(fā)明進行說明。其中，請注意各圖中的層厚和長度等尺寸與實 際尺寸不同。另外，在本說明書中，作為術(shù)語的接頭詞而有時附加第一、第二等，該接頭詞僅 僅是為了區(qū)別術(shù)語而附加的，沒有順序、優(yōu)劣等的特殊意義。
[0036] 進而，在本說明書中，為了方便，"上"是以圖2所示那樣的水平面上放置的有機EL 器件1作為基準(zhǔn)，指紙面之上，"下"是指紙面之下。另外，"內(nèi)側(cè)"是指朝向?qū)щ娦曰宓纳?表面的面內(nèi)中央部的一側(cè)，"外側(cè)"是指朝向?qū)щ娦曰宓纳媳砻娴耐庵芏说囊粋?cè)。
[0037] 圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式的有機EL器件1的俯視圖，圖2是其放大截面 圖。
[0038] 需要說明的是，在本實施方式中使用了俯視大致帶狀的有機EL器件1，但在本發(fā) 明中有機EL器件1的俯視形狀沒有特別限定。
[0039] 俯視大致帶狀的有機EL器件1的尺寸沒有特別限定，一般來說，有機EL器件1的 寬度：長度為1:3~1:20、優(yōu)選為1:3~1:10。
[0040] 如圖1和圖2所示那樣，本發(fā)明的有機EL器件1具有導(dǎo)電性基板2、絕緣層3、有 機EL元件4、以及密封構(gòu)件5。
[0041] 有機EL元件4具有有機EL層42、第一導(dǎo)電層41、以及第二導(dǎo)電層43。密封構(gòu)件 5是進行密封以使有機EL層42不暴露于外部氣體、不接觸水分的構(gòu)件。
[0042] 第一導(dǎo)電層41具有位于有機EL層42下側(cè)的第一電極部412、以及位于與有機EL 層42相比更外側(cè)的第一端子部411。第二導(dǎo)電層43具有位于有機EL層42上側(cè)的第二電 極部432、以及位于與有機EL層42相比更外側(cè)的第二端子部431。兩端子部411、431為第 一導(dǎo)電層41和第二導(dǎo)電層43的一部分，是接受從外部電源供給的電的部分。具體而言，兩 端子部411、431為兩導(dǎo)電層41、43的一部分，是暴露于外部氣體的部分。
[0043] 如圖1所示那樣，第一端子部411和第二端子部431分別設(shè)置于有機EL器件1的 寬度方向兩端部。另外，兩端子部411、431從有機EL器件1的長度方向一端部跨越至長度 方向另一端部而設(shè)置為帶狀。
[0044] 第一端子部411和第二端子部431與引線等連接構(gòu)件連接（未圖示）。連接構(gòu)件 進一步連接于外部電源（未圖示），從外部電源供給的電經(jīng)由連接構(gòu)件而被供給至第一端 子部411和第二端子部431。通過向兩端子部411、431流通電，從而有機EL層42中包含的 發(fā)光層422會發(fā)光。
[0045] 本發(fā)明中，由于使用導(dǎo)電性基板2,因此需要防止有機EL元件4與導(dǎo)電性基板2通 電（即發(fā)生短路）。
[0046] 本發(fā)明中，為了防止前述短路而設(shè)置有絕緣層3。絕緣層3如圖2所示層疊在導(dǎo)電 性基板2上，有機EL元件4層疊在絕緣層3上。像這樣，通過有機EL元件4隔著絕緣層3 層疊在導(dǎo)電性基板2上，能夠防止流入第一端子部411和第二端子部431的電向?qū)щ娦曰?板2中通電而導(dǎo)致的短路。
[0047] 以下，針對本發(fā)明的有機EL器件1的各部分的構(gòu)成進行說明。
[0048][導(dǎo)電性基板]
[0049] 導(dǎo)電性基板為用于層疊絕緣層和有機EL元件的基板，具有導(dǎo)電性。
[0050] 導(dǎo)電性基板的形成材料沒有特別限定，可以使用具有導(dǎo)電性的任意材料。作為這 種材料，可列舉出金屬、導(dǎo)電性樹脂等。導(dǎo)電性樹脂是樹脂自身具有導(dǎo)電性或者混合有銀、 銅等金屬粉、炭黑等碳的樹脂等。作為其自身具有導(dǎo)電性的樹脂，可列舉出聚吡咯、聚噻吩、 聚乙炔、聚苯撐、聚苯撐乙炔（polyphenylenevinylene)、聚苯胺、聚并苯（polyacene)、聚 噻吩乙炔（polythienylenevinylene)、以及它們的合金樹脂等。
[0051] 導(dǎo)電性基板的形成材料優(yōu)選為能在常溫/常壓下加工成薄膜狀的金屬。作為這種 金屬，可列舉出例如不銹鋼、鐵、錯、鎳、鈷、銅、以及它們的合金等。
[0052] 另外，導(dǎo)電性基板的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為IOym~100ym