封閉式電子平臺的熱控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱控制領(lǐng)域，尤其涉及一種封閉式電子平臺的熱控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，電子器件和設(shè)備正向著高性能、緊湊化、小型化的方向發(fā)展。芯片的集成度、封裝密度以及工作頻率也隨之不斷提高。高熱流密度發(fā)熱芯片(如CPU、GPU、LED)的功耗亦與日俱增。而在許多工業(yè)、軍事領(lǐng)域，尤其是通訊行業(yè)，電子器件及設(shè)備需要放置在封閉型設(shè)備平臺中，以防止環(huán)境中灰塵、腐蝕性氣體、霉菌等對電子器件造成的損害。但是，封閉的環(huán)境同時也使得平臺內(nèi)電子器件散熱環(huán)境惡化，從而極易導(dǎo)致電子器件的過熱和失效。因此，亟需采用必要的熱控制技術(shù)對封閉型電子平臺內(nèi)的熱量進(jìn)行及時的排散，從而保證電子平臺高效可靠地運(yùn)行。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，通常利用工質(zhì)流動的方式進(jìn)行散熱。工質(zhì)流動的過程中吸熱或放熱，從而實(shí)現(xiàn)封閉式電子平臺內(nèi)熱量的排散。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的熱控制系統(tǒng)仍然存在散熱效率低下的問題，從而影響了電子平臺的正常運(yùn)行。
[0004]上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的是提供一種封閉式通訊電子平臺的熱控制系統(tǒng)，旨在提升熱控制系統(tǒng)內(nèi)工質(zhì)流動的驅(qū)動能力，進(jìn)而提聞熱控制系統(tǒng)的散熱效率，從而提聞電子平臺運(yùn)行的可靠性。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的封閉式電子平臺的熱控制系統(tǒng)，包括兩相互獨(dú)立的換熱腔室，每一所述換熱腔室均具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，在每一所述換熱腔室內(nèi)各設(shè)有一換熱器，兩所述換熱器通過導(dǎo)管連通形成工質(zhì)的循環(huán)回路，所述換熱器包括若干微槽道熱毛細(xì)管和兩集流槽，若干所述微槽道熱毛細(xì)管相互并聯(lián)設(shè)置在兩所述集流槽之間，兩所述換熱器的集流槽通過所述導(dǎo)管連通，其中，所述微槽道熱毛細(xì)管具有若干相互平行設(shè)置的微槽道。
[0007]優(yōu)選地，所述微槽道的截面為矩形、梯形、三角形、波紋形或“ Ω ”形。
[0008]優(yōu)選地，所述的微槽道熱毛細(xì)管的截面為矩形或梯形。
[0009]優(yōu)選地，若干所述微槽道熱毛細(xì)管相互平行設(shè)置。
[0010]優(yōu)選地，所述封閉式電子平臺的熱控制系統(tǒng)還包括翅片，該翅片固定連接在兩相鄰的所述微槽道熱毛細(xì)管之間。
[0011]優(yōu)選地，所述換熱腔室的進(jìn)風(fēng)口和/或出風(fēng)口處設(shè)有用于促進(jìn)所述換熱腔室內(nèi)氣體循環(huán)流動的空氣驅(qū)動裝置。
[0012]優(yōu)選地，所述進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有防塵網(wǎng)。
[0013]本發(fā)明封閉式電子平臺的熱控系統(tǒng)以微槽道熱毛細(xì)管中的微槽道作為工質(zhì)流通通道。工質(zhì)在微槽道中流動相變而發(fā)生換熱，從而將電子平臺中的熱量排散到外界環(huán)境中去。由于該熱控制系統(tǒng)應(yīng)用了微槽道熱毛細(xì)管的微槽道作為工質(zhì)流通通道，使得工質(zhì)在管道內(nèi)受到毛細(xì)壓差的作用。毛細(xì)壓差形成熱毛細(xì)力，熱毛細(xì)力抽吸工質(zhì)，從而加快了系統(tǒng)內(nèi)工質(zhì)流動的速度，提高了系統(tǒng)的換熱效率，克服了現(xiàn)有技術(shù)中，電子平臺中的熱控制系統(tǒng)散熱效率低下的困難。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明封閉式通訊電子平臺的熱控制系統(tǒng)的爆炸示意圖；
[0015]圖2為圖1中換熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為圖2中A的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為圖1中換熱器的微槽道熱毛細(xì)管一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為圖4中B的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為圖1中換熱器的微槽道熱毛細(xì)管另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖7為圖6中C的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0022]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]參照圖1至7，圖1為本發(fā)明封閉式通訊電子平臺的熱控制系統(tǒng)的爆炸示意圖；圖2為圖1中換熱器的結(jié)構(gòu)不意圖；圖3為圖2中A的局部放大結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為圖1中換熱器的微槽道熱毛細(xì)管一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中B的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖1中換熱器的微槽道熱毛細(xì)管另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中C的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]在本發(fā)明實(shí)施例中，該封閉式電子平臺的熱控制系統(tǒng)包括兩相互獨(dú)立的換熱腔室，每一換熱腔室均具有進(jìn)風(fēng)口 10和出風(fēng)口 20。在每一換熱腔室內(nèi)各設(shè)有一換熱器，兩換熱器通過導(dǎo)管連通形成工質(zhì)的循環(huán)回路。每一換熱器包括若干微槽道熱毛細(xì)管140和兩集流槽80，若干微槽道熱毛細(xì)管140相互并聯(lián)設(shè)置在兩集流槽80之間，若干微槽道熱毛細(xì)管140的一端與一集流槽80連通，若干微槽道熱毛細(xì)管140的另一端與另一集流槽80連通。兩換熱器的集流槽80通過導(dǎo)管連通。其中，每一微槽道熱毛細(xì)管140內(nèi)均具有若干相互平行設(shè)置的微槽道141。
[0025]兩換熱腔室相互獨(dú)立，為方便理解，將兩換熱腔室分別定義為冷換熱腔室和熱換熱腔室。其中，冷換熱腔室通過設(shè)置在該腔室上的進(jìn)風(fēng)口 10和出風(fēng)口 20與外界連通。熱換熱腔室通過設(shè)置在該腔室上的進(jìn)風(fēng)口 10和出風(fēng)口 20與封閉式電子平臺連通。為了加強(qiáng)該熱控制系統(tǒng)的緊湊性，減少系統(tǒng)占用封閉式電子平臺的使用空間，并且方便換熱系統(tǒng)的安裝和維護(hù)，冷換熱腔室和熱換熱腔室同設(shè)在一具有一側(cè)開口的箱體30內(nèi)。該箱體30的開口處設(shè)置一箱蓋40，箱蓋40覆蓋箱體30的開口處，且箱蓋40與箱體30通過鉚釘固定連接。箱體30內(nèi)部設(shè)置隔板50，隔板50與箱體30的內(nèi)表面緊固，將箱體30分隔成相互獨(dú)立的冷換熱腔室和熱換熱腔室。在箱體30的冷換熱腔室設(shè)置與外界連通的進(jìn)風(fēng)口 10和出風(fēng)口 20。在箱體30的熱換熱腔室設(shè)置與封閉式電子平臺連通的進(jìn)風(fēng)口 10和出風(fēng)口 20。
[0026]換熱器設(shè)置為兩個，其中，置于冷換熱腔室中的換熱器為冷凝器60，置于熱換熱腔室中的換熱器為蒸發(fā)器70。冷凝器60包括若干并行排列的微槽道熱毛細(xì)管140和兩集流槽80。其中，每一根微槽道熱毛細(xì)管140內(nèi)并行排列著若干用于工質(zhì)流通的微槽道141。兩集流槽80與微槽道熱毛細(xì)管140的兩端部連通。理所當(dāng)然地，蒸發(fā)器70與冷凝器60的結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述。
[0027]連接冷凝器60和蒸發(fā)器70的導(dǎo)管分別為上升管90和回流管100。其中，上升管90穿過隔板50，連通冷凝器60中用于收集氣體工質(zhì)的集流槽80與蒸發(fā)器70中用于收集氣體工質(zhì)的集流槽80?；亓鞴?00穿過隔板50，連通冷凝器60中用于收集液體工質(zhì)的集流槽80與蒸發(fā)器70中用于收集液體工質(zhì)的集流槽80。上升管90和回流管100可以為單根，也可以為多跟。
[0028]熱控系統(tǒng)的工作原理:封閉通訊電子平臺內(nèi)的熱空氣通過熱換熱腔室的進(jìn)風(fēng)口10進(jìn)入到熱換熱腔室內(nèi)，外界環(huán)境中的冷空氣通過冷換熱腔室的進(jìn)風(fēng)口 10進(jìn)入到冷換熱腔室內(nèi)。熱空氣掠過蒸發(fā)