技術(shù)編號(hào)：8366340
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板及一種電路板制作方法。背景技術(shù) 隨著電子產(chǎn)品逐漸輕薄化，直接在電路板上打線(xiàn)安裝芯片的應(yīng)用逐漸增多。通常 在用于打線(xiàn)的電性接觸墊相背側(cè)的導(dǎo)電線(xiàn)路之間存在空隙，在壓合覆蓋膜時(shí)易造成斷差的 產(chǎn)生，使得壓合后部分電性連接墊凹陷，以至于在打線(xiàn)安裝芯片時(shí)，在該凹陷處發(fā)生斷線(xiàn)， 影響芯片與電路板的電性連接。發(fā)明內(nèi)容 有鑒于此，有必要提供一種電路板及一種電路板制作方法。 一種電路板，包括基底、第一導(dǎo)電線(xiàn)路層、第二導(dǎo)電線(xiàn)路層、第...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。