一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板(PCB)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板(PCB)制造領(lǐng)域中，隨著產(chǎn)品性能的提高，從無孔環(huán)的NPTH (非沉銅孔Non Plating Through Hole)印制線路板演變到包含有孔環(huán)的NPTH的印制電路板。而對于帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作工藝，目前在整個(gè)印制電路板行業(yè)中一般采用二鉆工藝制作來完成，其生產(chǎn)流程如下:
[0003]壓合一鉆孔(第一次鉆孔)一電鍍一圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻(酸性)一鉆孔(第二次鉆孔)——AOI (光學(xué)檢查)。
[0004]以上流程中每一工序的作用如下:
[0005](I)鉆孔(第一次):主要為制作其他通孔。
[0006]( 2)電鍍:印制電路板板面及孔內(nèi)鍍銅的過程。
[0007](3)圖形轉(zhuǎn)移:圖形制作過程。
[0008](4)蝕刻:在印制電路板面蝕刻出圖形(包括本工藝的圓形焊盤PAD)。
[0009](5)鉆孔(第二次鉆孔):在蝕刻圖形的PAD中鉆孔，從而形成NPTH孔。
[0010]各流程完成后的效果示意圖如圖1 (a)至圖1 (e)所示。此種帶孔環(huán)的NPTH孔制作工藝需在蝕刻后再次鉆孔(常說的二鉆流程)完成，此制作工藝在第二次鉆孔時(shí)有以下缺點(diǎn):
[0011](I)第二次鉆孔時(shí)在蝕刻后，印制板面有蝕刻后的線路圖形，第二次鉆孔操作時(shí)易對圖形線路刮傷，造成開路；
[0012](2)易產(chǎn)生披鋒，且難處理；
[0013](3)材料等條件限制，如R04350B等材料，在第二次鉆孔制作時(shí)易出現(xiàn)孔環(huán)破損；
[0014]隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，采用二鉆工藝制作帶孔環(huán)的NPTH孔工藝已不能滿足電子行業(yè)發(fā)展的要求，必須有一種新的工藝來彌補(bǔ)用二鉆的制作工藝方面的不足，優(yōu)化其制作流程及解決帶孔環(huán)的NPTH孔在二鉆制作時(shí)產(chǎn)生的披鋒及孔環(huán)破損問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種效果好的帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法。
[0016]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0017]一種帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，包括以下步驟:
[0018](I)鉆孔:在壓合后的印制電路板上制作通孔；
[0019](2)電鍍:對所述壓合后的印制電路板的板面及所述通孔孔內(nèi)鍍銅；
[0020](3)圖形轉(zhuǎn)移:在所述壓合后的印制電路板板面制作出圖形，并對帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開窗；
[0021](4)蝕刻:對所述圖形進(jìn)行蝕刻，并對開窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成非沉銅孔。
[0022]如上所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，步驟(4)中所述蝕刻采用酸性蝕刻流程。所述酸性蝕刻流程包括以下步驟:①圖形轉(zhuǎn)移；②顯影；③蝕刻去膜。
[0023]如上所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，步驟(3)中所述開窗的方法為:帶孔環(huán)的非沉銅孔套銅方式為鉆孔孔徑一X。所述X根據(jù)鉆孔精度、圖形轉(zhuǎn)移曝光機(jī)臺(tái)對位精度、電鍍后面銅厚度、蝕刻因子確定。
[0024]如上所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其中，在蝕刻后，還包括采用光學(xué)檢查方法對所述非沉銅孔進(jìn)行檢查的步驟。
[0025]一種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板包含帶孔環(huán)的非沉銅孔，所述帶孔環(huán)的非沉銅孔由上述方法制得。
[0026]本發(fā)明所述方法，在制作帶孔環(huán)的非沉銅孔時(shí)，減少了一次鉆孔程序，從而優(yōu)化了整個(gè)制作流程。而且，由于沒有了二鉆流程，所以因二鉆工藝產(chǎn)生的披鋒和非沉銅孔破損問題得到了徹底改善。
【附圖說明】
[0027]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中二鉆工藝流程效果示意圖，其中圖1 (a)是壓合后的效果示意圖，圖1 (b)是鉆孔后的效果不意圖，圖1 (C)是電鍛后的效果不意圖，圖1 (d)是蝕刻后的效果示意圖，圖1 (e)是第二次鉆孔后的效果示意圖；
[0028]圖2是【具體實(shí)施方式】中帶孔環(huán)的NPTH孔制作方法流程圖；
[0029]圖3是【具體實(shí)施方式】中帶孔環(huán)的NPTH孔制作方法流程效果示意圖，其中圖3 (a)是壓合后的效果示意圖，圖3 (b)是鉆孔后的效果示意圖，圖3 (c)是電鍍后的效果示意圖，圖3 (d)是圖形轉(zhuǎn)移后的效果不意圖，圖3 (e)是蝕刻后的效果不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0031]如圖2所示，本實(shí)施方式中帶孔環(huán)的NPTH孔制作方法包括以下步驟:
[0032](I)鉆孔。
[0033]在壓合后的印制電路板上制作通孔，如圖3 (a)的左側(cè)通孔。當(dāng)然，也可同時(shí)制作除了帶孔環(huán)的非沉銅孔之外的通孔，如圖3 (b)的右側(cè)通孔。即將帶孔環(huán)的NPTH孔的鉆孔流程融入到正常鉆孔流程中，優(yōu)化現(xiàn)有的帶孔環(huán)的NPTH孔制作的鉆孔流程(二鉆)。壓合后的電路板效果如圖3 (a)所示，鉆孔后的效果如圖3 (b)所示。
[0034](2)電鍍。
[0035]對印制電路板板面及孔內(nèi)鍍銅，包括對帶孔環(huán)的通孔內(nèi)鍍銅。電鍍后的效果如圖3 (C)所示。
[0036](3)圖形轉(zhuǎn)移。
[0037]在印制電路板板面制作出圖形，除正常圖形外，還需要對帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開窗，SP將帶孔環(huán)的NPTH孔開窗制作資料加入正常的圖形資料中。其開窗的方法如下:帶孔環(huán)的NPTH孔套銅設(shè)計(jì)為鉆孔原始孔徑(D) —X (mil)，mil為單位密爾。X根據(jù)鉆孔精度、圖形轉(zhuǎn)移曝光機(jī)臺(tái)對位精度、電鍍后面銅厚度、蝕刻因子等。獲得X值的有效方法為設(shè)定X為不同的值進(jìn)行測試，從蝕刻后的效果來確定X值，以保證蝕刻完成后NPTH孔無孔環(huán)因偏位造成缺損的現(xiàn)象。圖形轉(zhuǎn)移后的效果如圖3 (d)所示。
[0038](4)蝕刻。
[0039]對所述圖形進(jìn)行蝕刻，除蝕刻出正常圖形外，還需要對開窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成NPTH孔。蝕刻采用酸性蝕刻流程，具體為:顯影一蝕刻一去膜。蝕刻后的效果如圖3(e)所
/Jn ο
[0040](5)檢查。
[0041]蝕刻后，采用光學(xué)檢查(AOI)對孔環(huán)進(jìn)行檢查，查看其孔環(huán)是否有因偏位造成的孔環(huán)破損。光學(xué)檢查是制作PCB板的現(xiàn)有生產(chǎn)流程，此處不再展開說明。
[0042]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，包括以下步驟: (1)鉆孔:在壓合后的印制電路板上制作通孔； (2)電鍍:對所述壓合后的印制電路板的板面及所述通孔孔內(nèi)鍍銅； (3)圖形轉(zhuǎn)移:在所述壓合后的印制電路板板面制作出圖形，并對帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開窗； (4)蝕刻:對所述圖形進(jìn)行蝕刻，并對開窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成非沉銅孔。
2.如權(quán)利要求1所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其特征在于:步驟(4)中所述蝕刻采用酸性蝕刻流程。
3.如權(quán)利要求2所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其特征在于:所述酸性蝕刻流程包括以下步驟:①圖形轉(zhuǎn)移；②顯影；③蝕刻去膜。
4.如權(quán)利要求1所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其特征在于:步驟(3)中所述開窗的方法為:帶孔環(huán)的非沉銅孔套銅方式為鉆孔孔徑一X。
5.如權(quán)利要求4所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其特征在于:所述X根據(jù)鉆孔精度、圖形轉(zhuǎn)移曝光機(jī)臺(tái)對位精度、電鍍后面銅厚度、蝕刻因子確定。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，其特征在于:在蝕刻后，還包括采用光學(xué)檢查方法對所述非沉銅孔進(jìn)行檢查的步驟。
7.—種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板包含帶孔環(huán)的非沉銅孔，其特征在于，所述帶孔環(huán)的非沉銅孔由上述權(quán)利要求1?6中的任一方法制得。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板的制作方法，屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明首先進(jìn)行鉆孔：在壓合后的印制電路板上制作通孔；其次進(jìn)行電鍍：對所述壓合后的印制電路板的板面及所述通孔孔內(nèi)鍍銅；再次進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移：在所述壓合后的印制電路板板面制作出圖形，并對帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開窗；最后進(jìn)行蝕刻：對所述圖形進(jìn)行蝕刻，并對開窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成非沉銅孔。本發(fā)明在制作帶孔環(huán)的非沉銅孔時(shí)，減少了一次鉆孔程序，從而優(yōu)化了整個(gè)制作流程。而且，由于沒有了二鉆流程，所以因二鉆工藝產(chǎn)生的披鋒和孔環(huán)破損問題得到了徹底改善。
【IPC分類】H05K3-42
【公開號(hào)】CN104640380
【申請?zhí)枴緾N201310571588
【發(fā)明人】羅楊
【申請人】北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月13日