轉(zhuǎn)動(dòng)作與兩個(gè)供料器元件A、B的吸附安裝動(dòng)作重疊地進(jìn)行，所以若一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比兩個(gè)供料器元件A、B的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間短，則在第二個(gè)供料器元件B的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成，能夠在第二個(gè)供料器元件B的吸附安裝動(dòng)作完成之后立即開(kāi)始晶片元件22的安裝動(dòng)作。另外，在一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比兩個(gè)供料器元件A、B的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長(zhǎng)的情況下，只要使一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作與三個(gè)以上供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地進(jìn)行即可。由此，能夠消除晶片元件22的安裝動(dòng)作開(kāi)始等待時(shí)間。
[0043]元件安裝機(jī)11的控制裝置具有保存有晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間、供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間的數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置(未圖示)，使用該數(shù)據(jù)變更由生產(chǎn)作業(yè)指定的元件安裝順序以使晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地進(jìn)行。
[0044]另外，在生成生產(chǎn)作業(yè)時(shí)，可以以使晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地進(jìn)行的方式設(shè)定元件安裝順序。
[0045]另外，本發(fā)明中，在一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比一個(gè)(或兩個(gè))供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長(zhǎng)的情況下，可以在晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之前等待晶片元件22的安裝動(dòng)作的開(kāi)始。如此，與使晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作不重疊的情況相比，能夠使晶片元件22的安裝動(dòng)作開(kāi)始等待時(shí)間縮短一個(gè)(或兩個(gè))供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間量，能夠提高生產(chǎn)效率。
[0046]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，也可以對(duì)元件安裝機(jī)11、晶片元件供給裝置12的結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)變更等，在不脫離發(fā)明構(gòu)思的范圍內(nèi)進(jìn)行種種變更而實(shí)施。
[0047]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0048]11元件安裝機(jī)
[0049]12晶片元件供給裝置
[0050]13供料器設(shè)置臺(tái)
[0051]15安裝頭
[0052]16 XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0053]17電路基板
[0054]22晶片元件
[0055]23 吸嘴
[0056]25輸送機(jī)
[0057]26零件相機(jī)
[0058]27晶片托盤(pán)
[0059]28 倉(cāng)庫(kù)
[0060]29切割片
[0061]32工作臺(tái)
[0062]33供給頭
[0063]34XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0064]35拉出機(jī)構(gòu)
[0065]38吸嘴
[0066]39上下翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
[0067]41相機(jī)
[0068]42頂起機(jī)構(gòu)
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)，在元件安裝機(jī)上設(shè)置供給晶片元件的晶片元件供給裝置和供給電子元件的供料器，按照生產(chǎn)作業(yè)來(lái)控制所述元件安裝機(jī)、所述晶片元件供給裝置及所述供料器的動(dòng)作，吸附從所述晶片元件供給裝置供給的晶片元件和從所述供料器供給的電子元件中的任一元件并安裝在電路基板上，所述晶片元件是對(duì)粘貼在切割片上的一塊晶片進(jìn)行切割而成的，以下將從所述供料器供給的電子元件稱(chēng)作供料器元件， 所述元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)的特征在于， 所述元件安裝機(jī)具備安裝頭，所述安裝頭吸附從所述晶片元件供給裝置和所述供料器供給的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安裝在電路基板上， 所述晶片元件供給裝置構(gòu)成為:具備吸附晶片元件并使該晶片元件上下翻轉(zhuǎn)的供給頭和使所述供給頭與設(shè)置有晶片元件的托盤(pán)的工作臺(tái)一體地上下移動(dòng)的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)；在使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述供給頭及所述工作臺(tái)下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的所述供給頭上的晶片元件吸附在所述元件安裝機(jī)的安裝頭上；在不使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述供給頭及所述工作臺(tái)上升后的位置處，使所述工作臺(tái)上的晶片元件吸附在所述元件安裝機(jī)的安裝頭上， 所述元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)具備控制單元，以所述供給頭與所述安裝頭互不干擾的方式來(lái)設(shè)定進(jìn)行使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的動(dòng)作和將供料器元件安裝在電路基板上的動(dòng)作的順序，且，與所述安裝頭對(duì)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行如下動(dòng)作、即、使所述供給頭及所述工作臺(tái)下降而使晶片元件吸附在所述供給頭上并上下翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于， 在所述供給頭對(duì)一個(gè)晶片元件進(jìn)行吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比所述安裝頭對(duì)一個(gè)供料器元件進(jìn)行吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長(zhǎng)的情況下，所述控制單元以在所述晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之前連續(xù)地執(zhí)行兩個(gè)以上供料器元件的吸附安裝動(dòng)作的方式來(lái)設(shè)定元件安裝順序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于， 所述晶片元件供給裝置具備在由所述供給頭吸附晶片元件之前拍攝所述晶片元件的相機(jī)，通過(guò)對(duì)所述相機(jī)的拍攝圖像進(jìn)行處理而識(shí)別所述晶片元件的位置，并由所述供給頭吸附所述晶片元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于， 所述晶片元件供給裝置具備頂起機(jī)構(gòu)，在由所述供給頭吸附晶片元件時(shí)，所述頂起機(jī)構(gòu)將所述切割片中的要由所述供給頭進(jìn)行吸附的部分從所述切割片的下方頂起。
5.一種元件安裝機(jī)的控制方法，在元件安裝機(jī)上設(shè)置供給晶片元件的晶片元件供給裝置和供給電子元件的供料器，按照生產(chǎn)作業(yè)來(lái)控制所述元件安裝機(jī)、所述晶片元件供給裝置及所述供料器的動(dòng)作，吸附從所述晶片元件供給裝置供給的晶片元件和從所述供料器供給的電子元件中的任一元件并安裝在電路基板上，所述晶片元件是對(duì)粘貼在切割片上的一塊晶片進(jìn)行切割而成的，以下將從所述供料器供給的電子元件稱(chēng)作供料器元件， 所述元件安裝機(jī)的控制方法的特征在于， 所述元件安裝機(jī)具備安裝頭，所述安裝頭吸附從所述晶片元件供給裝置和所述供料器供給的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安裝在電路基板上， 所述晶片元件供給裝置構(gòu)成為:具備吸附晶片元件并使所述晶片元件上下翻轉(zhuǎn)的供給頭和使所述供給頭與設(shè)置有晶片元件的托盤(pán)的工作臺(tái)一體地上下移動(dòng)的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)；在使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述供給頭及所述工作臺(tái)下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的所述供給頭上的晶片元件吸附在所述元件安裝機(jī)的安裝頭上；在不使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述供給頭及所述工作臺(tái)上升后的位置處，使所述工作臺(tái)上的晶片元件吸附在所述元件安裝機(jī)的安裝頭上， 以所述供給頭與所述安裝頭互不干擾的方式來(lái)設(shè)定進(jìn)行使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的動(dòng)作和將供料器元件安裝在電路基板上的動(dòng)作的順序，且，與所述安裝頭對(duì)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行如下動(dòng)作、即、使所述供給頭及所述工作臺(tái)下降而使晶片元件吸附在所述供給頭上并上下翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
【專(zhuān)利摘要】在元件安裝機(jī)(11)上設(shè)置供給晶片元件(22)的晶片元件供給裝置(12)和供給電子元件的帶式供料器等供料器。晶片元件供給裝置(12)在使晶片元件(22)上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板(17)上的情況下，在通過(guò)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使供給頭(33)及工作臺(tái)(32)下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭(33)上的晶片元件(22)吸附在元件安裝機(jī)(11)的安裝頭(15)上。以供給頭(33)與安裝頭(15)互不干擾的方式設(shè)定進(jìn)行使晶片元件(22)上下翻轉(zhuǎn)并安裝在電路基板(17)上的動(dòng)作和將供料器元件安裝在電路基板(17)上的動(dòng)作的順序，且與安裝頭(15)對(duì)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行使供給頭(33)及工作臺(tái)(32)下降并使晶片元件(22)吸附在供給頭(33)上并上下翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
【IPC分類(lèi)】H05K13-04
【公開(kāi)號(hào)】CN104604356
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201280075655
【發(fā)明人】中山幸則, 高宮英泰
【申請(qǐng)人】富士機(jī)械制造株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2012年9月6日
【公告號(hào)】EP2894956A1, EP2894956A4, US20150206735, WO2014038053A1