元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)和控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在元件安裝機(jī)上設(shè)置供給對(duì)粘貼在切割片上的一塊晶片進(jìn)行切割而成的晶片元件(裸片)的晶片元件供給裝置和供給電子元件的供料器并將從晶片元件供給裝置和供料器供給的元件安裝在電路基板上的元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)和控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在元件安裝機(jī)中，例如專利文獻(xiàn)I (日本特開2003 - 234597號(hào)公報(bào))所記載的那樣，在安裝機(jī)主體上設(shè)置多種供料器，將從各供料器供給的電子元件由安裝頭吸附并安裝在電路基板上。在該專利文獻(xiàn)I中，作為供料器記載有帶式供料器、散料供料器、管狀供料器、盤狀供料器等，但是近年來(lái)，如專利文獻(xiàn)2 (日本特開2010 - 129949號(hào)公報(bào))所記載的那樣，將供給晶片元件的晶片元件供給裝置設(shè)置在元件安裝機(jī)上，由元件安裝機(jī)的安裝頭將晶片元件安裝在電路基板上。晶片元件供給裝置由晶片元件供給裝置的供給頭或元件安裝機(jī)的安裝頭吸附并拾取粘貼在切割片上的晶片元件。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2003 - 234597號(hào)公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010 - 129949號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]然而，晶片元件通過(guò)對(duì)粘貼在切割片上的一塊晶片進(jìn)行切割而形成，但也有晶片元件的安裝面朝上粘貼在切割片上的情況。因此，上述專利文獻(xiàn)2的晶片元件供給裝置具備將從切割片拾取的晶片元件上下翻轉(zhuǎn)的上下翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和將上下翻轉(zhuǎn)后的晶片元件搬運(yùn)至預(yù)定位置的輸送機(jī)，將由輸送機(jī)搬運(yùn)的晶片元件由元件安裝機(jī)的安裝頭吸附并安裝在電路基板上，但當(dāng)采用在晶片元件供給裝置上設(shè)置上下翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和輸送機(jī)的結(jié)構(gòu)時(shí)，存在晶片元件供給裝置大型化、或者晶片元件的吸附、上下翻轉(zhuǎn)以及安裝所需的時(shí)間延長(zhǎng)而生產(chǎn)效率降低的缺點(diǎn)。
[0006]因此，本發(fā)明申請(qǐng)人正在開發(fā)如下構(gòu)成的晶片元件供給裝置:使吸附有晶片元件的供給頭上下翻轉(zhuǎn)，使該供給頭上的晶片元件吸附在元件安裝機(jī)的安裝頭上。在這種情況下，需要使上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭上的晶片元件的高度位置與元件安裝機(jī)的安裝頭的吸附高度位置一致，所以在設(shè)置使設(shè)置晶片元件供給裝置的供給頭、晶片托盤的工作臺(tái)上下移動(dòng)的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)而使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使供給頭和工作臺(tái)下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭上的晶片元件吸附在元件安裝機(jī)的安裝頭上，在不使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使供給頭和工作臺(tái)上升后的位置處，使工作臺(tái)上的晶片托盤的晶片元件吸附在元件安裝機(jī)的安裝頭上。
[0007]在將這樣的晶片元件供給裝置與其他供料器一起設(shè)置在元件安裝機(jī)上而將晶片元件、供料器的供給元件安裝在電路基板上的情況下，需要避免元件安裝機(jī)的安裝頭與晶片元件供給裝置的供給頭的干擾(碰撞)。因此，當(dāng)使安裝頭和供給頭同時(shí)動(dòng)作時(shí)頭彼此發(fā)生干擾的情況下，需要進(jìn)行控制以使一個(gè)頭的動(dòng)作停止直到另一個(gè)頭的動(dòng)作完成為止來(lái)防止頭彼此的干擾，其結(jié)果是，生產(chǎn)效率降低。
[0008]為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種元件安裝機(jī)的控制系統(tǒng)，在元件安裝機(jī)上設(shè)置供給晶片元件的晶片元件供給裝置和供給電子元件的供料器，按照生產(chǎn)作業(yè)(生產(chǎn)程序)來(lái)控制上述元件安裝機(jī)、上述晶片元件供給裝置及上述供料器的動(dòng)作，吸附從上述晶片元件供給裝置供給的晶片元件和從上述供料器供給的電子元件(以下稱作“供料器元件”)中的任一元件并安裝在電路基板上，上述晶片元件是對(duì)粘貼在切割片上的一塊晶片進(jìn)行切割而成的，上述元件安裝機(jī)具備安裝頭，上述安裝頭吸附從上述晶片元件供給裝置和上述供料器供給的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安裝在電路基板上，上述晶片元件供給裝置構(gòu)成為:具備吸附晶片元件并使該晶片元件上下翻轉(zhuǎn)的供給頭和使上述供給頭與設(shè)置有晶片元件的托盤的工作臺(tái)一體地上下移動(dòng)的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)；在使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述供給頭及上述工作臺(tái)下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的上述供給頭上的晶片元件吸附在上述元件安裝機(jī)的安裝頭上；在不使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板上的情況下，在通過(guò)上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述供給頭及上述工作臺(tái)上升后的位置處，使上述工作臺(tái)上的晶片元件吸附在上述元件安裝機(jī)的安裝頭上，以上述供給頭與上述安裝頭互不干擾的方式來(lái)設(shè)定進(jìn)行使晶片元件上下翻轉(zhuǎn)后安裝在電路基板上的動(dòng)作和將供料器元件安裝在電路基板上的動(dòng)作的順序，且，與上述安裝頭對(duì)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行如下動(dòng)作、即、使上述供給頭及上述工作臺(tái)下降而使晶片元件吸附在上述供給頭上并上下翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
[0009]由此，能夠防止供給頭與安裝頭的干擾，并能夠與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，所以若在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作已經(jīng)完成，則能夠在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之后立即開始晶片元件的安裝動(dòng)作，或者若在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作未完成，則能夠在晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之后立即開始晶片元件的安裝動(dòng)作。由此，能夠減少晶片元件的安裝動(dòng)作開始等待時(shí)間，能夠提高生產(chǎn)效率。
[0010]在這種情況下，也可以是，在供給頭對(duì)一個(gè)晶片元件進(jìn)行吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比安裝頭對(duì)一個(gè)供料器元件進(jìn)行吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長(zhǎng)的情況下，以在該晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之前連續(xù)地執(zhí)行兩個(gè)以上供料器元件的吸附安裝動(dòng)作的方式來(lái)設(shè)定元件安裝順序。由此，即使供給頭對(duì)一個(gè)晶片元件的吸附翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比安裝頭對(duì)一個(gè)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長(zhǎng)的情況下，也能夠消除晶片元件的安裝動(dòng)作開始等待時(shí)間。
[0011]另外，也可以是，晶片元件供給裝置具備在由供給頭吸附晶片元件之前拍攝該晶片元件的相機(jī)，通過(guò)對(duì)該相機(jī)的拍攝圖像進(jìn)行處理而識(shí)別晶片元件的位置，并由供給頭吸附晶片元件。由此，識(shí)別晶片元件的位置的圖像處理也能夠與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行，所以能夠防止由于識(shí)別晶片元件的位置的圖像處理而使晶片元件的安裝動(dòng)作的開始延遲這一情況。
[0012]另外，也可以是，晶片元件供給裝置具備頂起機(jī)構(gòu)，在由供給頭吸附晶片元件時(shí)，頂起機(jī)構(gòu)將切割片中的要由供給頭進(jìn)行吸附的部分從切割片的下方頂起。由此，在由供給頭吸附晶片元件時(shí)該晶片元件容易從切割片剝離，能夠可靠地防止晶片元件的吸附錯(cuò)誤。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是表示在本發(fā)明的一實(shí)施例的元件安裝機(jī)上設(shè)置晶片元件供給裝置的狀態(tài)的俯視圖。
[0014]圖2是表示在元件安裝機(jī)上設(shè)置晶片元件供給裝置的狀態(tài)的外觀立體圖。
[0015]圖3是表示設(shè)置在元件安裝機(jī)上后的晶片元件供給裝置和元件安裝機(jī)的安裝頭的位置關(guān)系的側(cè)視圖。
[0016]圖4是表示使晶片元件供給裝置的工作臺(tái)上升后的供給頭和元件安裝機(jī)的安裝頭的高度位置關(guān)系的側(cè)視圖。
[0017]圖5是表示使晶片元件供給裝置的工作臺(tái)下降后的供給頭和元件安裝機(jī)的安裝頭的高度位置關(guān)系的側(cè)視圖。
[0018]圖6是表示由供給頭吸附晶片元件供給裝置的工作臺(tái)上的晶片托盤的晶片元件時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0019]圖7是表示由元件安裝機(jī)的安裝頭吸附上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭上的晶片元件時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0020]圖8是表示由元件安裝機(jī)的安裝頭直接吸附晶片元件供給裝置的工作臺(tái)上的晶片托盤的晶片元件時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0021]圖9是從斜下方觀察晶片元件供給裝置的供給頭的外觀立體圖。
[0022]圖10是表示從斜上方觀察晶片托盤未從晶片元件供給裝置的倉(cāng)庫(kù)拉出到工作臺(tái)上的狀態(tài)的外觀立體圖。
[0023]圖11是表示從斜上方觀察晶片托盤從晶片元件供給裝置的倉(cāng)庫(kù)拉出到工作臺(tái)上的狀態(tài)的外觀立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下，說(shuō)明將用于實(shí)施本發(fā)明的方式具體化的一實(shí)施例。
[0025]如圖1和圖2所示，在元件安裝機(jī)11上能夠裝卸地設(shè)置有晶片元件供給裝置12。在元件安裝機(jī)11上與晶片元件供給裝置12的設(shè)置位置相鄰地設(shè)置供料器設(shè)置臺(tái)13，在該供料器設(shè)置臺(tái)13上能夠裝卸地設(shè)置帶式供料器等供料器(未圖示)。在供料器設(shè)置臺(tái)13上設(shè)置的供料器不限于帶式供料器，也可以是散料供料器、管狀供料器等，可以從這些供料器中將多種供料器設(shè)置在供料器設(shè)置臺(tái)13上。
[0026]在元件安裝機(jī)11上設(shè)