本發(fā)明涉及晶體振蕩器的生產(chǎn)制備領(lǐng)域，具體地，涉及雙路輸出晶體振蕩器的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代電信系統(tǒng)和現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)的出現(xiàn)，在雷達(dá)技術(shù)和微波通信技術(shù)中，要求信號源及本振源具有高質(zhì)量的頻率穩(wěn)定度，而在信號源及本振源上都需要一個晶體振蕩器作為參考信號，因此，參考信號的質(zhì)量直接或間接影響信號源及本振源的頻率穩(wěn)定度。而在現(xiàn)有技術(shù)中，用于提供參考信號的晶體振蕩器隨整機(jī)振動時，往往其提供的參考信號不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

因此，提供一種產(chǎn)品制作工藝更加科學(xué)實(shí)用，減振效果好，具有很好的抗振特點(diǎn)，能夠輸出穩(wěn)定的參考信號，并且工藝流程簡單，設(shè)備投資小，適于大批量生產(chǎn)，能夠?yàn)榕炕a(chǎn)提供有力保障的雙路輸出晶體振蕩器的制備方法是本發(fā)明亟需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中用于提供參考信號的晶體振蕩器隨整機(jī)振動時，往往其提供的參考信號不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，從而提供一種產(chǎn)品制作工藝更加科學(xué)實(shí)用，減振效果好，具有很好的抗振特點(diǎn)，能夠輸出穩(wěn)定的參考信號，并且工藝流程簡單，設(shè)備投資小，適于大批量生產(chǎn)，能夠?yàn)榕炕a(chǎn)提供有力保障的雙路輸出晶體振蕩器的制備方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種雙路輸出晶體振蕩器的制備方法，其中，所述制備方法包括：

1)將具有雙路輸出電路的電路板裝配在腔體中；

2)將多個電子元器件各自安裝在所述電路板或所述腔體的相應(yīng)位置上；

3)將晶片通過第一硅橡膠粘結(jié)安裝在所述腔體的相應(yīng)位置上，且所述第一硅橡膠設(shè)置于所述晶片和所述腔體之間；

4)將多個所述電子元器件、所述晶片和所述電路板之間各自電連接；

5)向所述腔體內(nèi)填充第二硅橡膠；

6)將步驟5)中填充有第二硅橡膠的所述腔體進(jìn)行封蓋，制得雙路輸出晶體振蕩器。

優(yōu)選地，步驟1)中的裝配為將所述電路板通過焊片焊接于所述腔體中。

優(yōu)選地，焊接過程包括：在所述電路板和所述腔體之間放置焊片，并在所述電路板上放置壓塊，形成待焊接體；將上述待焊接體置于溫度為240-260℃的條件下加熱燒結(jié)。

優(yōu)選地，步驟2)中所述電子元器件至少包括各自焊接在所述電路板或所述腔體的相應(yīng)位置上的接地柱、射頻絕緣子、饋通濾波器和元件；且所述接地柱焊接于所述腔體內(nèi)，所述射頻絕緣子焊接于所述腔體內(nèi)，所述饋通濾波器焊接于所述腔體內(nèi)，所述元件焊接于所述電路板上。

優(yōu)選地，焊接方式為通過焊膏進(jìn)行燒結(jié)焊接，且燒結(jié)溫度為210-230℃。

優(yōu)選地，步驟2)中還包括在焊接后進(jìn)行清洗；

優(yōu)選地，清洗過程為置于無水乙醇中刷洗后晾干。

優(yōu)選地，在步驟4)中，所述電路板與所述饋通濾波器之間通過導(dǎo)線電連接，所述電路板與所述晶片之間通過導(dǎo)線電連接，所述電路板與所述射頻絕緣子之間通過接觸連接；

優(yōu)選地，所述電路板與所述晶片之間至少連接有3根導(dǎo)線。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)線與所述電路板、所述饋通濾波器和所述晶片之間為通過錫焊絲焊接連接；

優(yōu)選地，焊接過程中，錫焊絲溫度為180-185℃；

優(yōu)選地，步驟4)中還包括在焊接后對焊點(diǎn)采用無水乙醇進(jìn)行擦拭。

優(yōu)選地，步驟4)中還包括將sma接頭固接在所述腔體的外側(cè)壁上。

優(yōu)選地，步驟6)中，封蓋過程為將蓋板可拆卸地蓋合與所述腔體上。

根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明先將具有雙路輸出電路的電路板裝配在腔體中，而后將電子元器件進(jìn)行安裝，再后來將晶片用第一硅橡膠粘結(jié)在腔體中，且將第一硅橡膠設(shè)置于所述晶片和所述腔體之間，并在后期在腔體中填充第二硅橡膠后封蓋，從而使得按照上述制備方法及順序進(jìn)行制備，且通過第一硅橡膠粘結(jié)，及第二硅橡膠填充制得的雙路輸出晶體振蕩器具有良好的減振效果，從而提高其輸出的參考信號的穩(wěn)定性，有利于其實(shí)際使用。同時該制備方法操作簡單，設(shè)備投資小，便于大批量生產(chǎn)。這里的具有雙路輸出電路的電路板可以為本領(lǐng)域能夠理解的類型，同樣地，這里的具有雙路輸出電路的電路板僅是指電路板具有雙路輸出電路這一特性，其他類型的電路板在此也可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行使用，這里的具有雙路輸出電路的特性僅是為了更好地滿足目前的需要而選擇的。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明提供的一種雙路輸出晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1-腔體2-電路板

3-接地柱4-饋通濾波器

5-射頻絕緣子6-sma接頭

7-晶片8-蓋板

9-第二硅橡膠。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

在本發(fā)明中，在未作相反說明的情況下，“上、內(nèi)、之間”等包含在術(shù)語中的方位詞僅代表該術(shù)語在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位，或?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱，而不應(yīng)視為對該術(shù)語的限制。

本發(fā)明提供了一種雙路輸出晶體振蕩器的制備方法，其中，如圖1所示，所述制備方法包括：

1)將具有雙路輸出電路的電路板2裝配在腔體1中；

2)將多個電子元器件各自安裝在所述電路板2或所述腔體1的相應(yīng)位置上；

3)將晶片7通過第一硅橡膠粘結(jié)安裝在所述腔體1的相應(yīng)位置上，且所述第一硅橡膠設(shè)置于所述晶片7和所述腔體1之間；

4)將多個所述電子元器件、所述晶片7和所述電路板2之間各自電連接；

5)向所述腔體1內(nèi)填充第二硅橡膠9；

6)將步驟5)中填充有第二硅橡膠9的所述腔體1進(jìn)行封蓋，制得雙路輸出晶體振蕩器。

上述設(shè)計(jì)通過先將具有雙路輸出電路的電路板2裝配在腔體1中，而后將電子元器件進(jìn)行安裝，再后來將晶片7用第一硅橡膠粘結(jié)在腔體1中，且將第一硅橡膠設(shè)置于所述晶片7和所述腔體1之間，并在后期在腔體1中填充第二硅橡膠9后封蓋，從而使得按照上述制備方法及順序進(jìn)行制備，且通過第一硅橡膠粘結(jié)，及第二硅橡膠9填充制得的雙路輸出晶體振蕩器具有良好的減振效果，從而提高其輸出的參考信號的穩(wěn)定性，有利于其實(shí)際使用。同時該制備方法操作簡單，設(shè)備投資小，便于大批量生產(chǎn)。

步驟1)中的裝配可以按照本領(lǐng)域常規(guī)方式進(jìn)行操作，例如，在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟1)中的裝配可以為將所述電路板2通過焊片焊接于所述腔體1中。

進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，焊接過程包括：在所述電路板2和所述腔體1之間放置焊片，并在所述電路板2上放置壓塊，形成待焊接體；將上述待焊接體置于溫度為240-260℃的條件下加熱燒結(jié)。當(dāng)然，為了使得焊接效果更好，這里的焊片可以進(jìn)一步選擇為與所述電路板2形狀相同的焊片，這里的與所述電路板2形狀相同的焊片可以通過裁剪等方式制得，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況采取合適的操作方式。

當(dāng)然，這里的電子元器件為本領(lǐng)域所常規(guī)使用的類型，例如，一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步提高防振效果，且提高制得的雙路輸出晶體振蕩器的使用效果，步驟2)中所述電子元器件至少包括各自焊接在所述電路板2或所述腔體1的相應(yīng)位置上的接地柱3、射頻絕緣子5、饋通濾波器4和元件；且所述接地柱3焊接于所述腔體1內(nèi)，所述射頻絕緣子5焊接于所述腔體1內(nèi)，所述饋通濾波器4焊接于所述腔體1內(nèi)，所述元件焊接于所述電路板2上。

進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，焊接方式可以選擇為通過焊膏進(jìn)行燒結(jié)焊接，且燒結(jié)溫度為210-230℃。這里的燒結(jié)焊接方式同前一致，選擇為將上述待焊接材料置于溫度為210-230℃的條件下進(jìn)行燒結(jié)焊接，燒結(jié)焊接方式采用本領(lǐng)域常規(guī)使用的方式。

當(dāng)然，為了使得焊接效果更好，步驟2)中還可以包括在焊接后進(jìn)行清洗。

更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，清洗過程可以選擇為置于無水乙醇中刷洗后晾干。

一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，具體地，在步驟4)中，所述電路板2與所述饋通濾波器4之間通過導(dǎo)線電連接，所述電路板2與所述晶片7之間通過導(dǎo)線電連接，所述電路板2與所述射頻絕緣子5之間通過接觸連接。

當(dāng)然，更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，為了實(shí)現(xiàn)更好的使用性能，所述電路板2與所述晶片7之間至少連接有3根導(dǎo)線。

同樣地，為了使導(dǎo)線焊接效果更好，所述導(dǎo)線與所述電路板2、所述饋通濾波器4和所述晶片7之間可以為通過錫焊絲焊接連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，焊接過程中，錫焊絲溫度為180-185℃。

為了使焊接效果更好，步驟4)中還包括在焊接后對焊點(diǎn)采用無水乙醇進(jìn)行擦拭。

為了進(jìn)一步提高該雙路輸出晶體振蕩器的使用性能，步驟4)中還包括將sma接頭6固接在所述腔體1的外側(cè)壁上。這里的sma接頭6的設(shè)置可以按照本領(lǐng)域常規(guī)方式進(jìn)行設(shè)置。這里的固接可以采用可拆卸固接的方式，例如，可以通過螺釘進(jìn)行固接。

當(dāng)然，步驟5)中填充第二硅橡膠9的量可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)，例如，可以在晶片7周圍填充第二硅橡膠9，使晶片7和腔體2之間都灌封有第二硅橡膠9。當(dāng)然，晶片7的上表面上也需要灌封有第二硅橡膠9，且第二硅橡膠9的量能夠?qū)崿F(xiàn)剛好與蓋板8相接觸，且不影響蓋板8的蓋合。本領(lǐng)域人員可以根據(jù)實(shí)際操作具體進(jìn)行調(diào)節(jié)。

步驟6)中封蓋過程可以按照常規(guī)方式進(jìn)行操作，例如，一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟6)中，封蓋過程為將蓋板8可拆卸地蓋合與所述腔體1上。這里的可拆卸可以使用本領(lǐng)域常規(guī)使用的方式，例如，可以為通過螺釘進(jìn)行固接設(shè)置。

這里的第一硅橡膠和第二硅橡膠9可以具體選擇為型號為703的硅橡膠，以使得其具有良好的粘連和固化性能等，以進(jìn)一步適應(yīng)實(shí)際使用的需求。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。