本發(fā)明涉及汽車射頻雷達(dá)板制作
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體為一種77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
：頻率在30-300Ghz的空間波稱為毫米波，主要應(yīng)用在車輛的道路識(shí)別、直升飛機(jī)的高壓線識(shí)別。汽車毫米波雷達(dá)工作頻段為21.65-26.65Ghz和76-87Ghz，比較常見的汽車毫米波雷達(dá)工作頻率在24Ghz、77Ghz、79Ghz這三個(gè)頻率附件。在汽車上應(yīng)用毫米波雷達(dá)測(cè)距，具有探測(cè)性能穩(wěn)定、環(huán)境適應(yīng)性能好的特點(diǎn)，因?yàn)楹撩撞ú灰资軐?duì)象表面形狀和顏色的影響，也不受大氣流的影響，雨雪霧對(duì)毫米波的干擾小。相比24Ghz，77Ghz具有探測(cè)距離更遠(yuǎn)、獨(dú)有頻段的優(yōu)點(diǎn)，而79Ghz在大氣中的衰減要弱適合長(zhǎng)距離傳輸，因此，77Ghz目前更多的被認(rèn)為是未來(lái)的主流方向。隨著汽車電子雷達(dá)產(chǎn)品的變革，對(duì)信號(hào)傳輸完整性提出了更高的要求，為保證射頻信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，要求線路圖形蝕刻精度高，矩形焊盤蝕刻后保持直角，線路毛邊≤10um。同時(shí)，射頻雷達(dá)印制線路板選用PTFE+陶瓷填料的板材進(jìn)行加工制作，板材?。?00-150um）、軟，加工過(guò)程容易出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.現(xiàn)有線路補(bǔ)償、蝕刻加工方法無(wú)法有效保證圖形焊盤、拐角呈直角，由于蝕刻藥水水流效應(yīng)，焊盤四個(gè)直角位置因?yàn)槲g刻藥水交換容易導(dǎo)致蝕刻快，變成焊盤橢圓形；而圖形拐角因?yàn)槲g刻藥水交換難，形成無(wú)銅區(qū)域橢圓形。同時(shí)，線路毛邊大，極大影響射頻信號(hào)的傳輸品質(zhì)，使得組裝設(shè)備調(diào)試NG；2.采用激光刻銅技術(shù)加工，使用激光去除非線路區(qū)域的銅層，能有效保持圖形精度，保證焊盤直角、線路毛邊小的要求，但是，激光刻銅設(shè)備成本高，效率低，450mm×600mm尺寸的覆銅板材刻銅需耗時(shí)2h，暫無(wú)法運(yùn)用于大批量生產(chǎn)階段，僅適合小量樣品生產(chǎn)，交期長(zhǎng)；3.射頻雷達(dá)印制線路板加工選用的板材?。?00-150um）、軟，加工過(guò)程容易出現(xiàn)凹坑、電鍍折板，電鍍時(shí)會(huì)使用電鍍邊框固定，輔助沉銅電鍍。但是，由于電鍍邊框與PCB之間存在空隙，容易藏藥水，導(dǎo)致無(wú)法有效烘干，藥水滲出導(dǎo)致板面嚴(yán)重氧化，板材軟、薄無(wú)法打磨，導(dǎo)致后工序無(wú)法去除氧化，表面處理后容易出現(xiàn)異色問(wèn)題，導(dǎo)致報(bào)廢。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供了一種圖形蝕刻精度高、線路毛邊小、矩形焊盤和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角、有效節(jié)約成本、加工效率高以及良品率高的77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法。本發(fā)明可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：第一步，工程資料設(shè)計(jì)，包括線路增倍補(bǔ)償及酸性蝕刻方式選擇、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)；第二步，按常規(guī)工藝流程進(jìn)行板材開料、烘板、鉆孔和等離子處理；第三步，孔金屬化處理，先進(jìn)行薄板電鍍邊框的制作，在薄板電鍍邊框上增設(shè)通風(fēng)孔，然后采用電鍍邊框夾住雷達(dá)板，電鍍邊框與雷達(dá)板重合區(qū)域采用打鉚釘固定，后續(xù)按常規(guī)流程進(jìn)行沉銅板電完成通孔金屬化；第四步、整板電鍍?cè)鲢~處理，根據(jù)客戶要求，將經(jīng)沉銅板電處理后孔銅和面銅厚度未達(dá)要求的整板，再次電鍍進(jìn)行增加孔銅、面銅厚度；第五步、外層圖形制作，包括矩形焊盤制作和蝕刻方式選擇，根據(jù)增倍補(bǔ)償設(shè)計(jì)后的工程資料進(jìn)行焊盤制作，制作完成后進(jìn)行酸性蝕刻；第六步，按常規(guī)線路板加工流程進(jìn)行后工序制作。本發(fā)明77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法采用上述步驟中的線路增倍補(bǔ)償、酸性蝕刻方式選擇、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)、無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)以及薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)，結(jié)合孔金屬化處理、整板電鍍?cè)鲢~處理、外層圖形制作及其它常規(guī)工序流程進(jìn)行高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作，其線路增倍補(bǔ)償能及酸性蝕刻方式選擇能有效控制線路寬度，確保蝕刻精度，有效保證蝕刻毛邊小，滿足客戶要求，進(jìn)行高精密高速印制線路板制作；矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)能有效避免蝕刻水流效應(yīng)導(dǎo)致的直角形狀變成橢圓形狀，有效確保矩形焊盤保持直角；無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效避免線路拐角因蝕刻水流效應(yīng)形成無(wú)銅區(qū)橢圓形狀，有效確保無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，進(jìn)行有效確保射頻信號(hào)的傳輸品質(zhì)；矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效使矩形焊盤和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，無(wú)需引進(jìn)專用激光刻銅設(shè)備，有效節(jié)約了設(shè)備成本，提升了加工效率，適合批量生產(chǎn)；薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)有效解決了常規(guī)電鍍邊框容易藏藥水，無(wú)法有效烘干，導(dǎo)致藥水滲出到板面使得線路銅面嚴(yán)重氧化，表面處理后導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題，保證了電鍍品質(zhì)，有效提升產(chǎn)品良率15%左右。進(jìn)一步地，第一步中的線路增倍補(bǔ)償及酸性蝕刻方式選擇具體如下：首先對(duì)蝕刻方式進(jìn)行選擇，選擇有干膜保護(hù)的酸性蝕刻，其次根據(jù)銅厚選擇對(duì)應(yīng)的線路補(bǔ)償，線路補(bǔ)償按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬杀哆M(jìn)行，即是按成品銅厚的兩倍進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)，具體線路增倍補(bǔ)償、常規(guī)補(bǔ)償和成品銅厚關(guān)系如下表：成品銅厚常規(guī)補(bǔ)償增倍補(bǔ)償1oz整體1mil整體2mil2oz整體2mil整體4mil3oz整體3mil整體6mil4oz整體4mil整體8mil設(shè)計(jì)蝕刻次數(shù)為2次蝕刻，第一次采用常規(guī)參數(shù)進(jìn)行蝕刻，第一次蝕刻后，增加1次減毛邊蝕刻為第二次蝕刻，所述第二次蝕刻參數(shù)設(shè)定速度為7m/min，壓力為0.6pa，蝕刻路徑1～1.5m進(jìn)行蝕刻。由于干膜補(bǔ)償增大后，干膜塌陷，會(huì)對(duì)線路上端進(jìn)行保護(hù)，不被蝕刻，線路下端就會(huì)被藥水輕微蝕刻，有效減少毛邊寬度。進(jìn)一步地，針對(duì)精度要求高的矩形焊盤，為避免蝕刻水流效應(yīng)導(dǎo)致直角形狀變成橢圓形狀，在線路設(shè)計(jì)時(shí)，按以下步驟進(jìn)行矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)：A．客戶設(shè)計(jì)的矩形焊盤，按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬刹窟M(jìn)行增倍補(bǔ)償；B．使用軟件設(shè)計(jì)4個(gè)5milx5mil的正方形，放置于矩形焊盤4個(gè)直角位置，4個(gè)5milx5mil的正方形的直角與矩形焊盤4個(gè)直角位置重合；C．將每個(gè)5milx5mil的正方形外擴(kuò)1mil，正方形的兩外邊均與矩形焊盤相距1mil，使頂角位于矩形焊盤外部，正方形的兩內(nèi)邊與矩形焊盤相交形成2交點(diǎn)；D．將正方形的頂角與兩交點(diǎn)依次連接起來(lái)，形成三角形；E．得到三角形后，去除正方形；F．將三角形變成銅皮，加入到線路圖形中，形成優(yōu)化設(shè)計(jì)后的焊盤圖形。進(jìn)一步地，為滿足射頻雷達(dá)板線路精度高的要求，避免線路拐角因?yàn)槲g刻水流效應(yīng)形成無(wú)銅區(qū)橢圓形狀，在線路設(shè)計(jì)時(shí)，按以下步驟進(jìn)行第一步中的無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)：A．客戶設(shè)計(jì)的圖形拐角，按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬刹窟M(jìn)行補(bǔ)償；B．使用軟件設(shè)計(jì)4個(gè)5milx5mil的正方形，放置于圖形拐角4個(gè)直角位置，4個(gè)5milx5mil的正方形的直角與圖形拐角4個(gè)直角位置重合；C．將每個(gè)5milx5mil的正方形內(nèi)縮1mil，使正方形的內(nèi)頂角位于圖形區(qū)，正方形的兩外邊與圖形區(qū)相交形成2交點(diǎn)；D．將正方形的頂角與兩交點(diǎn)依次連接起來(lái)，形成三角形；E．得到三角形后，去除正方形；F．最后將三角形削去進(jìn)行削銅，形成設(shè)計(jì)后的無(wú)銅區(qū)直角圖形。進(jìn)一步地，上述無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)削銅后，保證線路寬度最小為3mil，以有效確保線路板的剛性。進(jìn)一步地，第三步中沉銅板電處理包括如下步驟：A．電鍍邊框制作，按雷達(dá)PCB下料尺寸單邊加大10mm裁切0.7mm～1.0mm厚度的基板，在裁切的基板上進(jìn)行鉆定位孔工作，然后制作多個(gè)通風(fēng)孔，相鄰兩個(gè)通風(fēng)孔呈交錯(cuò)分布，多個(gè)通風(fēng)孔呈連續(xù)“Z”字狀分布。相鄰兩個(gè)通風(fēng)孔孔中心距為6mm～10mm。最后再進(jìn)行銑槽，將中間鏤空，形成電鍍邊框以輔助沉銅板電，所述通風(fēng)孔的孔邊離電鍍邊框的邊緣間距為4mm～6mm，電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)，有利于排出藥水和烘干，有效解決了常規(guī)電鍍邊框容易藏藥水，無(wú)法有效烘干，導(dǎo)致藥水滲出到板面使得線路銅面嚴(yán)重氧化，表面處理后導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題，有效保證電鍍品質(zhì)，降低報(bào)廢率；B．沉銅板電，使用電鍍邊框?qū)⒉们械睦走_(dá)板夾住，電鍍邊框與雷達(dá)板重合區(qū)域采用打鉚釘固定，然后采用化學(xué)沉銅方法在通孔沉積一層1um-2um厚的金屬銅層，再使用電鍍方法加厚銅層達(dá)到7um～10um。本發(fā)明77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法采用上述步驟中的線路增倍補(bǔ)償、酸性蝕刻方式選擇、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)、無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)以及薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)，結(jié)合孔金屬化處理、整板電鍍?cè)鲢~處理、外層圖形制作及其它常規(guī)工序流程進(jìn)行高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作，具有如下的有益效果：第一、圖形蝕刻精度高、線路毛邊小，線路增倍補(bǔ)償及酸性蝕刻方式選擇能有效控制線路寬度，確保蝕刻精度，有效保證蝕刻毛邊小，圖形蝕刻精度高，滿足客戶要求，進(jìn)行高精密高速印制線路板制作；第二、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)能有效避免蝕刻水流效應(yīng)導(dǎo)致的直角形狀變成橢圓形狀，有效確保矩形焊盤保持直角，有效確保射頻信號(hào)的傳輸品質(zhì)；第三、無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效避免線路拐角因蝕刻水流效應(yīng)形成無(wú)銅區(qū)橢圓形狀，有效確保無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，有效確保射頻信號(hào)的傳輸品質(zhì)；第四、有效節(jié)約設(shè)備成本，提高加工效率，矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效使矩形焊盤和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，無(wú)需引進(jìn)專用激光刻銅設(shè)備，有效節(jié)約了設(shè)備成本，提升了加工效率，適合批量生產(chǎn)；第五、產(chǎn)品良率高，薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)有效解決了常規(guī)電鍍邊框容易藏藥水，無(wú)法有效烘干，導(dǎo)致藥水滲出到板面使得線路銅面嚴(yán)重氧化，表面處理后導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題，保證了電鍍品質(zhì)，有效提升產(chǎn)品良率15%左右。附圖說(shuō)明附圖1為本發(fā)明酸性蝕刻方式與常規(guī)酸性蝕刻方式對(duì)比圖；附圖2為本發(fā)明兩次蝕刻圖；附圖3為本發(fā)明矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)步驟A至F圖；附圖4為本發(fā)明無(wú)銅區(qū)線路拐角保持直角設(shè)計(jì)步驟A至F圖；附圖5為本發(fā)明電鍍邊框與常規(guī)電鍍邊框?qū)Ρ葓D。具體實(shí)施方式為了使本
技術(shù)領(lǐng)域：
的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1至圖5所示，一種77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：第一步，工程資料設(shè)計(jì)，包括線路增倍補(bǔ)償及酸性蝕刻方式選擇、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)；第二步，按常規(guī)工藝流程進(jìn)行板材開料、烘板、鉆孔和等離子處理；第三步，孔金屬化處理，先進(jìn)行薄板電鍍邊框的制作，在薄板電鍍邊框上增設(shè)通風(fēng)孔，然后采用電鍍邊框夾住雷達(dá)板，電鍍邊框與雷達(dá)板重合區(qū)域采用打鉚釘固定，后續(xù)按常規(guī)流程進(jìn)行沉銅板電完成通孔金屬化；第四步、整板電鍍?cè)鲢~處理，根據(jù)客戶要求，將經(jīng)沉銅板電處理后孔銅和面銅厚度未達(dá)要求的整板，再次電鍍進(jìn)行增加孔銅、面銅厚度；第五步、外層圖形制作，包括矩形焊盤制作和蝕刻方式選擇，根據(jù)增倍補(bǔ)償設(shè)計(jì)后的工程資料進(jìn)行焊盤制作，制作完成后進(jìn)行酸性蝕刻；第六步，按常規(guī)線路板加工流程進(jìn)行后工序制作。本發(fā)明77Ghz高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作方法采用上述步驟中的線路增倍補(bǔ)償、酸性蝕刻方式選擇、矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)、無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)以及薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)，結(jié)合孔金屬化處理、整板電鍍?cè)鲢~處理、外層圖形制作及其它常規(guī)工序流程進(jìn)行高精密射頻雷達(dá)印制線路板的制作，其線路增倍補(bǔ)償能及酸性蝕刻方式選擇能有效控制線路寬度，確保蝕刻精度，有效保證蝕刻毛邊小，滿足客戶要求，進(jìn)行高精密高速印制線路板制作；矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)能有效避免蝕刻水流效應(yīng)導(dǎo)致的直角形狀變成橢圓形狀，有效確保矩形焊盤保持直角；無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效避免線路拐角因蝕刻水流效應(yīng)形成無(wú)銅區(qū)橢圓形狀，有效確保無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，進(jìn)行有效確保射頻信號(hào)的傳輸品質(zhì)；矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)有效使矩形焊盤和無(wú)銅區(qū)拐角保持直角，無(wú)需引進(jìn)專用激光刻銅設(shè)備，有效節(jié)約了設(shè)備成本，提升了加工效率，適合批量生產(chǎn)；薄板電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)有效解決了常規(guī)電鍍邊框容易藏藥水，無(wú)法有效烘干，導(dǎo)致藥水滲出到板面使得線路銅面嚴(yán)重氧化，表面處理后導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題，保證了電鍍品質(zhì)，有效提升產(chǎn)品良率15%左右。上述第一步中的線路增倍補(bǔ)償及酸性蝕刻方式選擇具體如下：結(jié)合圖1，首先對(duì)蝕刻方式進(jìn)行選擇，選擇有干膜保護(hù)的酸性蝕刻方式，其次根據(jù)銅厚選擇對(duì)應(yīng)的線路補(bǔ)償，線路補(bǔ)償按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬杀哆M(jìn)行，即是按成品銅厚的兩倍進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)，具體線路增倍補(bǔ)償、常規(guī)補(bǔ)償和成品銅厚關(guān)系如下表：成品銅厚常規(guī)補(bǔ)償增倍補(bǔ)償1oz整體1mil整體2mil2oz整體2mil整體4mil3oz整體3mil整體6mil4oz整體4mil整體8mil結(jié)合圖2，設(shè)計(jì)蝕刻次數(shù)為2次蝕刻，第一次采用常規(guī)參數(shù)進(jìn)行蝕刻，第一次蝕刻后，增加1次減毛邊蝕刻為第二次蝕刻，所述第二次蝕刻參數(shù)設(shè)定速度為7m/min，壓力為0.6pa，蝕刻路徑1～1.5m進(jìn)行蝕刻。由于干膜補(bǔ)償增大后，干膜塌陷，會(huì)對(duì)線路上端進(jìn)行保護(hù)，不被蝕刻，線路下端就會(huì)被藥水輕微蝕刻，有效減少毛邊寬度。結(jié)合圖3矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)步驟A至F圖，針對(duì)精度要求高的矩形焊盤，為避免蝕刻水流效應(yīng)導(dǎo)致直角形狀變成橢圓形狀，在線路設(shè)計(jì)時(shí)，按以下步驟進(jìn)行矩形焊盤保持直角設(shè)計(jì)：A．客戶設(shè)計(jì)的矩形焊盤，按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬刹窟M(jìn)行增倍補(bǔ)償；B．使用軟件設(shè)計(jì)4個(gè)5milx5mil的正方形，放置于矩形焊盤4個(gè)直角位置，4個(gè)5milx5mil的正方形的直角與矩形焊盤4個(gè)直角位置重合；C．將每個(gè)5milx5mil的正方形外擴(kuò)1mil，正方形的兩外邊均與矩形焊盤相距1mil，使頂角位于矩形焊盤外部，正方形的兩內(nèi)邊與矩形焊盤相交形成2交點(diǎn)；D．將正方形的頂角與兩交點(diǎn)依次連接起來(lái)，形成三角形；E．得到三角形后，去除正方形；F．將三角形變成銅皮，加入到線路圖形中，形成優(yōu)化設(shè)計(jì)后的焊盤圖形。結(jié)合圖4無(wú)銅區(qū)線路拐角保持直角設(shè)計(jì)步驟A至F圖，為滿足射頻雷達(dá)板線路精度高的要求，避免線路拐角因?yàn)槲g刻水流效應(yīng)形成無(wú)銅區(qū)橢圓形狀，在線路設(shè)計(jì)時(shí)，按以下步驟進(jìn)行第一步中的無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)：A．客戶設(shè)計(jì)的圖形拐角，按常規(guī)線路補(bǔ)償?shù)膬刹窟M(jìn)行補(bǔ)償；B．使用軟件設(shè)計(jì)4個(gè)5milx5mil的正方形，放置于圖形拐角4個(gè)直角位置，4個(gè)5milx5mil的正方形的直角與圖形拐角4個(gè)直角位置重合；C．將每個(gè)5milx5mil的正方形內(nèi)縮1mil，使正方形的內(nèi)頂角位于圖形區(qū)，正方形的兩外邊與圖形區(qū)相交形成2交點(diǎn)；D．將正方形的頂角與兩交點(diǎn)依次連接起來(lái)，形成三角形；E．得到三角形后，去除正方形；F．最后將三角形削去進(jìn)行削銅，形成設(shè)計(jì)后的無(wú)銅區(qū)直角圖形。結(jié)合圖4中F步驟圖，上述無(wú)銅區(qū)拐角保持直角設(shè)計(jì)削銅后，保證線路寬度最小為3mil，以有效確保線路板的剛性。結(jié)合圖1至圖5，第三步中沉銅板電處理包括如下步驟：A．電鍍邊框制作，按雷達(dá)PCB下料尺寸單邊加大10mm裁切0.7mm～1.0mm厚度的基板，在裁切的基板上進(jìn)行鉆定位孔工作，然后制作多個(gè)通風(fēng)孔，相鄰兩個(gè)通風(fēng)孔呈交錯(cuò)分布，多個(gè)通風(fēng)孔呈連續(xù)“Z”字狀分布。相鄰兩個(gè)通風(fēng)孔孔中心距為6mm～10mm。最后再進(jìn)行銑槽，將中間鏤空，形成電鍍邊框以輔助沉銅板電，所述通風(fēng)孔的孔邊離電鍍邊框的邊緣間距為4mm～6mm，電鍍邊框上通風(fēng)孔的增設(shè)，有利于排出藥水和烘干，有效解決了常規(guī)電鍍邊框容易藏藥水，無(wú)法有效烘干，導(dǎo)致藥水滲出到板面使得線路銅面嚴(yán)重氧化，表面處理后導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題，有效保證電鍍品質(zhì)，降低報(bào)廢率；B．沉銅板電，使用電鍍邊框?qū)⒉们械睦走_(dá)板夾住，電鍍邊框與雷達(dá)板重合區(qū)域采用打鉚釘固定，然后采用化學(xué)沉銅方法在通孔沉積一層1um-2um厚的金屬銅層，再使用電鍍方法加厚銅層達(dá)到7um～10um。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說(shuō)明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3