本發(fā)明涉及一照明模組，更進(jìn)一步，涉及一改善照明模組發(fā)熱問(wèn)題的照明模組。

背景技術(shù)：

隨著攝像模組普遍進(jìn)入13M、20M等階段，傳統(tǒng)的CMOS模組向更高階段的發(fā)展進(jìn)入瓶頸區(qū)，而如何突破傳統(tǒng)的影像成像方式，已經(jīng)成為當(dāng)前智能影像行業(yè)發(fā)展的潮流領(lǐng)域。

3D打印、3D建模、紅外監(jiān)控以及虹膜識(shí)別等新興領(lǐng)域是智能影像發(fā)展應(yīng)用的重要方向。而照明模組是3D影像領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵的投射與發(fā)射源部件，是一種采用單點(diǎn)陣列或者陣列光源，且發(fā)光方向與芯片表面垂直的激光器。其具有輸出功率范圍大、上升時(shí)間短、高效率、散斑效應(yīng)低等特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)3D近距離傳感、重構(gòu)等功能，應(yīng)用于各種不同的技術(shù)平臺(tái)，如，智能手機(jī)、游戲主機(jī)、平板、筆記本電腦等。

參照?qǐng)D1，是一傳統(tǒng)照明模組1P。通常來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)照明模組1P包括一線路板2P、一照明芯片3P、一鏡座4P和一光學(xué)部件5P。所述照明芯片3P設(shè)置于所述線路板2P上，所述光學(xué)部件5P安裝于所述鏡座4P，所述鏡座4P安裝于所述線路板2P上，使得所述光學(xué)部件5P位于所述照明芯片3P上方。在所述照明模組1P工作的過(guò)程中，所述線路板2P上的電路提供所述照明芯片3P工作的條件，使得所述照明芯片3P產(chǎn)生激光，光線通過(guò)所述光學(xué)部件5P傳播至外界。

由于照明模組自身的性能要求，通常具有較大輸出功率，因此所述照明模組1P在工作的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。而進(jìn)一步了解所述照明模組1P的結(jié)構(gòu)可以得到，所述照明模組1P產(chǎn)生熱量的部位主要在于所述照明芯片3P和所述線路板2P。所述線路板2P上設(shè)置的電路提供所述照明芯片3P工作條件，使得所述照明芯片3P產(chǎn)生激光，因此，所述線路板2P和所述照明芯片3P都是熱源。

繼續(xù)觀察熱量的散發(fā)方式，可以看到，由于所述線路板2P和所述照明芯片 3P產(chǎn)生熱量部位被所述鏡座4P以及所述光學(xué)部件5P包圍，因此在所述線路板3P和所述照明芯片3P的上方，熱量散發(fā)方式主要是通過(guò)熱量散發(fā)于所述鏡座4P內(nèi)部空間后，借助所述鏡座4P和所述光學(xué)部件5P來(lái)散發(fā)于外部空間。而在這一部分散熱方式中，由于所述鏡座4P和所述光學(xué)部件5P都是不易散熱的材料制成，因此，散熱效率低，大部分的熱量積聚于所述鏡座4P和所述光學(xué)部件5P所圍城的內(nèi)部空間內(nèi)，嚴(yán)重影響所述照明模組1P整體的工作性能以及使用壽命。

另一方面，由于所述線路板2P下方直接接觸于外部空間，因此熱量可以通過(guò)所述線路板2P下方直接散發(fā)至外部空間。可是現(xiàn)有的線路板，如PCB板，通常散熱性能較差，因此，實(shí)際工作中，從所述線路板2P散發(fā)的熱量較少，而熱量的積聚嚴(yán)重影響所述線路板2P上的電路元件的工作。

總體來(lái)說(shuō)，照明模組工作時(shí)，產(chǎn)熱量大是根本問(wèn)題，而相應(yīng)配合部件的散熱效果差是使得熱量積聚的重要原因，因此，需要從不同的方面入手去解決照明模組的發(fā)熱問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一照明模組，其使得所述照明模組在工作的過(guò)程中產(chǎn)生的熱量減少，從而改善照明模組的發(fā)熱問(wèn)題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其將直流驅(qū)動(dòng)方式，轉(zhuǎn)變?yōu)槊}沖驅(qū)動(dòng)方式，避免長(zhǎng)時(shí)間恒流工作產(chǎn)熱量大的問(wèn)題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其按照指定頻率以及曝光時(shí)間，周期性輸出，信號(hào)同步，使輸出光源信號(hào)在接收?qǐng)D像上穩(wěn)定不閃爍，提高所述照明模組的工作性能，有效避免直流大電流發(fā)熱量大的問(wèn)題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其通過(guò)監(jiān)控照明模組實(shí)時(shí)溫度的變化，并且反饋溫度變化信息，從而依據(jù)反饋信息調(diào)節(jié)所述照明模組，使得整個(gè)照明模組達(dá)到溫度平衡狀態(tài)。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其增強(qiáng)所述照明模組的一線路板的散熱性能，從而使得所述照明模組產(chǎn)生的熱量可以有效地通過(guò)所述線路板散發(fā)。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其增強(qiáng)所述照明模組的一鏡座的散熱性能，從而使得所述照明模組產(chǎn)生的熱量可以有效的通過(guò)所述鏡座散發(fā)，減少熱量在所述照明模組內(nèi)的積聚。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其通過(guò)從產(chǎn)熱量和熱量的傳遞等不同的方式的結(jié)合來(lái)改善所述照明模組的發(fā)熱問(wèn)題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一照明模組，其改善所述照明模組的發(fā)熱問(wèn)題，從而使得照明模組穩(wěn)定工作，提高所述照明模組的使用壽命。

為了實(shí)現(xiàn)以上發(fā)明目的，本發(fā)明提供一照明模組，其包括：

一線路板；

一光源芯片；

一支架；和

其中所述光源芯片設(shè)置于所述線路板，所述支架連接于所述線路板；

其中所述線路板上包括一工作電路，其以脈沖方式驅(qū)動(dòng)所述光源芯片工作，以減少所述照明模組產(chǎn)生的熱量。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一微程序控制器和一光源驅(qū)動(dòng)單元，所述微程序控制器傳遞脈沖信息于所述光源驅(qū)動(dòng)單元，以脈沖地驅(qū)動(dòng)所述光源芯片。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述微程序控制器控制所述光源驅(qū)動(dòng)單元輸出指定曝光時(shí)間、頻率、脈寬波形至所述光源芯片，以驅(qū)動(dòng)所述光源芯片工作。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述微程序控制器輸出PMW波形。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一輸入接口單元，電連接于所述微程序控制器，用于連接外部設(shè)備，以輸入外部指定控制信息至所述微程序控制器。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述輸入接口單元是一USB接口單元。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一電源轉(zhuǎn)換模塊，電連接所述輸入接口單元和所述微程序控制單元，以將所述輸入接口單元輸入電信息轉(zhuǎn)變適應(yīng)所述微程序控制器。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一串口調(diào)試單元，電連接于所述微程序控制器，以串口調(diào)試所述微程序控制器。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一電源，電連 接所述光源驅(qū)動(dòng)單元，以提供所述光源驅(qū)動(dòng)單元工作電流。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述電源為12V直流電源。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述工作電路包括一溫度反饋模塊，監(jiān)測(cè)、反饋所述光源芯片的溫度信息至所述微程序控制器。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一溫度反饋模塊，監(jiān)測(cè)、反饋所述光源芯片的溫度信息至所述微程序控制器

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，電連接所述溫度反饋模塊和所述微程序控制器，將所述溫度反饋模塊的模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)反饋至所述微程序控制器。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述光源芯片和所述微程序控制器信號(hào)同步，以使得所述光源芯片穩(wěn)定發(fā)光。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組還包括一散熱部件，設(shè)置于所述線路板下方，以快速地散發(fā)所述線路板板熱量至外部環(huán)境。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述散熱部件貼附于所述線路板下方，以快速地散發(fā)所述線路板熱量至外部環(huán)境。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述的線路板為鋁基板。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述支架具有一散熱槽，環(huán)繞于所述支架側(cè)壁內(nèi)部，以增大所述支架的散熱面積。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述支架包括一凸出棱，形成所述散熱槽，所述凸出棱的截面呈直角三角結(jié)構(gòu)，以補(bǔ)強(qiáng)所述支架的支撐力。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組中所述支架由鋁合金制成。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的照明模組還包括一衍射光學(xué)部件，其組裝于所述支架并位于所述芯片上方。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有照明模組示意圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的照明模組立體圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的照明模組的爆炸圖

圖4是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的照明模組的電路示意圖。

圖5A、5B是上圖2中A-A線剖視圖的不同視角示意圖。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的照明模組的部分放大圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的照明模組的另一部分放大圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖2至圖7所示，是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的照明模組。所述照明模組1包括一線路板10、一光源芯片20、一支架30和一光學(xué)部件40。

所述光源芯片20設(shè)置于所述線路板10，所述光學(xué)部件40安裝于所述支架30，所述支架30連接于所述線路板10，以使得所述光學(xué)部件40位于所述照明芯片20上方。所述光學(xué)部件40是一衍射光學(xué)元件(Diffractive Optical Elements)，簡(jiǎn)稱DOE，又稱二元光學(xué)器件，主要用于激光束整形，比如均勻化、準(zhǔn)直、聚焦、形成特定圖案等。

所述線路板10上設(shè)置一工作電路11，所述工作電路11供所述照明芯片20工作。在所述照明模組1工作的過(guò)程中，所述工作電路11驅(qū)動(dòng)所述照明芯片20工作，產(chǎn)生工作光線，如，激光，光線通過(guò)所述光學(xué)部件40投射至所述照明模組1的一外部環(huán)境。

參照?qǐng)D1，傳統(tǒng)的照明模組1P由于自身性能的要求，通常具有較大的功率，因此所述線路板2P上設(shè)置的電路工作電流較大，由于長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)的直流大電流供電，因此電路由于直流大電流流過(guò)產(chǎn)生大量熱量。而電路在驅(qū)動(dòng)所述照明芯片3P工作時(shí)，將電能轉(zhuǎn)化光能的同時(shí)產(chǎn)生熱量，因此，所述照明模組1P內(nèi)部?jī)?nèi)會(huì)積聚大量的熱量。而根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，將現(xiàn)有技術(shù)中的直流驅(qū)動(dòng)方式轉(zhuǎn)變?yōu)槊}沖驅(qū)動(dòng)方式，使得所述光源芯片20不需要在持續(xù)直流大電流的作用下工作，從熱量的產(chǎn)生方式上減少熱量的產(chǎn)生，減少所述照明模組1積聚的熱量。

如圖4所示，是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的電路示意圖。所述工作電路11包括一輸入接口單元111、一微程序控制器112、一光源驅(qū)動(dòng)單元113和一輸出接口單元114。所述輸入接口單元111用于從外部輸入信息，如，通過(guò)所述輸 入接口單元111電連接于一上位機(jī)，從而獲得輸入信息。特別地，所述輸入單元111是一USB接口單元。

所述微程序控制器112電連接于所述輸入接口單元111，通過(guò)所述輸入接口單元111獲取從外部輸入的指令信息。從而通過(guò)所述微程序控制器112控制所述光源驅(qū)動(dòng)單元。也就是說(shuō)，用戶可以通過(guò)外部設(shè)備，通過(guò)所述輸入接口單元111向所述微程序控制器112輸入用戶指定的信息。如，曝光時(shí)間、頻率以及電流脈寬波形等。根據(jù)所述光源芯片20的不同類型，可以輸入不同的指定信息。

所述光源芯片20電連接于所述輸出接口單元114，通過(guò)所述輸出接口單元114接收所述光源驅(qū)動(dòng)112發(fā)送的電信號(hào)。也就是說(shuō)，所述光源芯片20通過(guò)所述輸出接口單元114獲取所述光源驅(qū)動(dòng)單元112發(fā)送的電信號(hào)，從而驅(qū)動(dòng)所述光源芯片20工作，產(chǎn)生光線。

所述工作電路11還包括一電源轉(zhuǎn)換模塊115，其設(shè)置于所述輸入接口單元111和所述微程序控制器112之間，用于轉(zhuǎn)換通過(guò)所述輸入接口單元111傳輸至所述微程序控制器112的電信號(hào)。也就是說(shuō)，使得所述輸入接口單元111輸入的電信號(hào)與所述微程序控制器112額定工作狀態(tài)一致，確保其穩(wěn)定工作。

所述工作電路11還包括一電源116，所述光源驅(qū)動(dòng)單元112電連接于所述電源116，從所述電源116獲取工作電能。特別的，所述電源116為12V直流電源，以適應(yīng)所述光源驅(qū)動(dòng)單元113的工作條件。

值得一提的是，所述微程序控制器112輸出脈沖波形，控制所述光源驅(qū)動(dòng)電路，從而使得所述光源芯片20的直流驅(qū)方式轉(zhuǎn)變?yōu)槊}沖驅(qū)動(dòng)方式，減少持續(xù)直流大電流工作的產(chǎn)生的熱量。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述微程序控制器112輸出PMW(Pulse Width Modulation脈沖寬度調(diào)制)脈沖，也就是說(shuō)，可以根據(jù)需要調(diào)制輸出脈沖寬度，調(diào)節(jié)工作電流持續(xù)時(shí)間，進(jìn)而使得所述照明芯片20產(chǎn)生的熱量可控。值得一提的是，所述微程序控制器112的輸出信息可以通過(guò)所述輸入接口單元連接所述外部設(shè)備，通過(guò)外部設(shè)備輸入，也就是說(shuō)，所述微程序控制器112的信息可以根據(jù)需要確定，比如，根據(jù)所述光源芯片20的不同類型以及不同工作條件來(lái)確定。

根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例，通過(guò)所述輸入接口單元111，連接于所述外部設(shè)備，如，一上位機(jī)，輸入所述光源芯片20的工作條件，如，如曝光時(shí)間、頻率以及輸出電流的脈寬波形等。所述微程序控制器112通過(guò)一場(chǎng)效應(yīng)管打開(kāi)與 所述電源轉(zhuǎn)換模塊115的一輸入電流，從而借助所述外部設(shè)備，通過(guò)所述輸入接口單元111輸入信息，并且通過(guò)所述電源轉(zhuǎn)換模塊115轉(zhuǎn)換為所述微程序控制器112適宜的電信號(hào)。在所述照明模組1工作的過(guò)程中，所述微程序控制器112輸出脈沖電信號(hào)至所述光源驅(qū)動(dòng)單元113，所述光源驅(qū)動(dòng)單元113根據(jù)所述微程序控制器112的控制脈沖信號(hào)輸出指定的工作信號(hào)，如，指定曝光時(shí)間、頻率以及電流的脈寬波形，從而所述照明芯片20通過(guò)所述輸出接口單元114接收到所述光源驅(qū)動(dòng)單元113輸出的工作信號(hào)，并且按照指定的條件進(jìn)行工作，如，按照指定的頻率以及曝光時(shí)間周期性地輸出，然后通過(guò)VSYNC(vertical synchronization垂直同步)信號(hào)使得所述光源芯片20和所述微程序控制器112信號(hào)同步，從而使得所述照明芯片20輸出的光源信號(hào)在接收?qǐng)D像上穩(wěn)定不閃爍。

由上可以看到，所述微程序控制器112采用脈沖驅(qū)動(dòng)工作的方式，使得所述照明芯片20不需要持續(xù)處于大電流工作，從而使得產(chǎn)熱率降低，從而從熱量的產(chǎn)生根源上解決所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，參照?qǐng)D4，所述工作電路包括一溫度反饋模塊117，如圖4中示意NTC，用于監(jiān)測(cè)、反饋所述光源芯片20的實(shí)時(shí)溫度。所述溫度反饋模塊117監(jiān)測(cè)、反饋的所述光源芯片20的溫度變化信息傳遞至所述微程序控制器112。所述微程序控制器112根據(jù)所述溫度反饋模塊117反饋的信息調(diào)整傳輸至所述光源驅(qū)動(dòng)模塊113的控制信息，從而調(diào)整所述光源芯片20的工作電流值的大小，使得所述光源芯片20的溫度處于平衡范圍內(nèi)。

值得一提的是，所述溫度反饋模塊117監(jiān)測(cè)、反饋的信息是模擬電流信號(hào)，而所述微程序控制器需要接收的是數(shù)字信號(hào)，因此所述工作電路包括一模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊118，如圖4中示意ADC，電連接所述溫度反饋模塊117和所述微程序控制器112，通過(guò)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊118將所述溫度反饋模塊117的模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)后反饋至所述微程序控制器112，提供所述微程序控制器112控制依據(jù)。所述微程序控制器112根據(jù)接收到的反饋信息調(diào)整輸出至所述光源驅(qū)動(dòng)單元113的控制信號(hào)，如，調(diào)整所述光源驅(qū)動(dòng)單元113的輸出電流大小，從而使得所述照明模組1處于溫度平衡狀態(tài)。

由此也可以看到，所述工作電路11改變了傳統(tǒng)照明模組電路的工作方式，使得所述照明模組1不需要持續(xù)處于直流大電流條件下工作，調(diào)節(jié)所述照明模組1的工作條件，使得所述光源芯片20產(chǎn)生的熱量可控，從熱量產(chǎn)生的環(huán)節(jié)解決 所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題。另一方面，通過(guò)所述溫度反饋模塊117實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并且反饋所述光源芯片20的溫度信息，反饋至所述微程序控制器112，進(jìn)而根據(jù)反饋信息調(diào)節(jié)所述微程序控制器112的輸出信息，從而通過(guò)反饋調(diào)節(jié)的方式解決所述照明模組20的發(fā)熱問(wèn)題。

所述工作電路11還包括一串口調(diào)試單元119，用于連接外部設(shè)備，以通過(guò)串口調(diào)試所述微程序控制器112。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述照明芯片20是一VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser垂直腔面發(fā)射激光)芯片，以產(chǎn)生特定要求的光線，如，編碼激光。

由上可以看到，通過(guò)所述工作電路11的改進(jìn)，從熱源途徑解決所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題，使得所述照明模組的產(chǎn)熱率降低，并且控制溫度在預(yù)定范圍。進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，從熱量散發(fā)途徑來(lái)考慮解決所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題。

由前述可知，所述線路板10和所述照明芯片20產(chǎn)生的熱量，一方面散發(fā)至所述支架30和所述光學(xué)部件40所形成的一內(nèi)部環(huán)境，而所述內(nèi)部環(huán)境的這一部分熱量需要借助所述支架30和所述光學(xué)部件40散發(fā)至所述照明模組1所述外部環(huán)境；另一方面，所述線路板10下方置于所述外部空間100，因此，通過(guò)所述線路板10直接散發(fā)。而在傳統(tǒng)的照明模組中，兩種散熱途徑的散熱效率都比較低，使得熱量容易在所述內(nèi)部環(huán)境內(nèi)積聚，影響照明模組的工作性能和使用壽命。

參照?qǐng)D6，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述照明模組1包括一散熱部件50，其具有良好的散熱性能，設(shè)置于所述線路板10下方。也就是說(shuō)，通過(guò)所述線路板10的熱傳遞將熱量傳輸至所述外部空間100的傳遞途中，先經(jīng)過(guò)所述散熱部件50的熱傳遞作用再散發(fā)至所述外部空間100。而由于所述散熱部件50具有良好的散熱性能，因此散熱效率較高，所述線路板10傳遞至所述散熱部件50的熱量，快速地散發(fā)至所述外部空間100，而不會(huì)在所述線路板10附近位置積聚，因此可以使得所述線路板10的熱量散發(fā)出來(lái)，從而從所述線路板10這一散熱途徑上提高所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題，使得所述光源部件20產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述線路板10散發(fā)的效率增加，減少熱量在所述照明模組1的積聚。

更進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述散熱部件50貼附于所述線路板10下方，以使得所述線路板10的熱量能夠及時(shí)地通過(guò)所述散熱部件50散發(fā)。 所述散熱部件50為一板狀部件，形狀和所述線路板10一致，增大散熱面積，同時(shí)使得所述散熱部件50不會(huì)影響所述照明模組1的整體外觀形狀。

由于材料種類極大影響散熱性能，但同時(shí)由于各種電子器件向輕薄化發(fā)展，因此所述散熱部件50的選擇需要在良好的散熱性能的基礎(chǔ)上，不適宜具有太大質(zhì)量。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述散熱部件50為一鋁基板。所述光源芯片20和所述線路板10處的熱量通過(guò)所述鋁基板快速地散發(fā)至所述外部環(huán)境中，同時(shí)由于所述鋁基板的密度較小，因此質(zhì)量較輕，不會(huì)太大增加所述照明模組1的質(zhì)量。值得一提的是，所述鋁基板由于具有較好的柔韌性，易于加工生產(chǎn)，熱膨脹較小，因此易于加工貼附于所述線路板10。

另一方面，在所述線路板10的上方，熱量通過(guò)所述支架30和所述光學(xué)部件40散發(fā)。由于所述支架30和所述光學(xué)部件40相對(duì)密封，因此沒(méi)有直接的熱量散發(fā)途徑，熱量積聚在所述照明模組1的所述內(nèi)部環(huán)境。而且由于在現(xiàn)有照明模組中采用的材質(zhì)為傳統(tǒng)塑料材質(zhì)，散熱性能較差。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述支架30具有一環(huán)形的側(cè)壁31，環(huán)繞于所述光學(xué)部件40，支撐連接于所述線路板10。所述側(cè)壁具有一散熱槽311，連通于所述內(nèi)部環(huán)境，向所述側(cè)壁31的外部方向凹陷。所述散熱槽31由多個(gè)內(nèi)壁形成，從而增大了所述支架30的散熱面積，提高所述照明模組1的散熱效率。值得一提的是，所述散熱槽31向所述支架30側(cè)壁外方向凹陷，因此使得所述支架30的側(cè)壁部分位置的厚度減小，從而使得所述內(nèi)部環(huán)境中的熱量易于通過(guò)所述支架30的側(cè)壁散發(fā)至所述外部環(huán)境。

更進(jìn)一步，所述支架30的所述側(cè)壁31具有多個(gè)所述散熱槽311，進(jìn)一步增加所述支架30的散熱面積，以增強(qiáng)所述支架30的散熱性能。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述散熱槽311環(huán)繞設(shè)置于所述支架30的所述側(cè)壁31，進(jìn)一步增大散熱面積，從而使得所述內(nèi)部環(huán)境相對(duì)的不同位置的所述支架30的散熱性能都得以提高，同時(shí)方便所述支架30的加工生產(chǎn)。特別地，多個(gè)所述散熱槽311并排設(shè)置環(huán)繞設(shè)置于所述支架的所述側(cè)壁31內(nèi)，充分利用所述支架30的所述側(cè)壁，從不同方面增強(qiáng)所述支架30的散熱性能，使得所述光源部件20和所述線路板10產(chǎn)生的熱量，易于通過(guò)所述支架30散發(fā)至所述外部環(huán)境。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述散熱槽311由一凸出棱312形成，且所述 凸出棱312截面為直角三角結(jié)構(gòu)，這使得在增大所述支架30的散熱面積、減小所述支架30的所述側(cè)壁311的部分厚度的同時(shí)，通過(guò)所述側(cè)壁311上的所述凸出棱312增強(qiáng)所述支架30的力學(xué)效果，使得所述支架30得以良好地支撐所述光學(xué)部件40。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述散熱槽31的形狀的數(shù)量?jī)H作為舉例，不是本發(fā)明的限制。所述散熱槽31可以根據(jù)需要設(shè)置為不同形狀，如，鋸齒狀，圓弧狀。

另一方面，由于現(xiàn)有的塑料材質(zhì)散熱性能較差，其在厚度較小時(shí)，不能滿足力學(xué)性能要求。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述支架30采用鋁合金制成，從而從整體上增強(qiáng)所述支架30的散熱性能。而且由于鋁合金具有良好的可塑性，易于加工成不同的形狀，因此方便生產(chǎn)。且相對(duì)塑料材質(zhì)，當(dāng)厚度較小時(shí)，鋁合金仍舊具有較好的剛性，因此能夠滿足小厚度的力學(xué)性能。比如，當(dāng)所述支架30的側(cè)壁開(kāi)所述凹槽時(shí)，塑料材質(zhì)可能會(huì)不能滿足力學(xué)支撐要求，可是鋁合金材質(zhì)的所述支架30不會(huì)影響。此外，鋁合金材質(zhì)的密封較小，因此，使得所述支架30的質(zhì)量減輕，更加符合所述照明模組1向輕薄化方向發(fā)展的趨勢(shì)。

值得一提的是，在生產(chǎn)加工時(shí)，所述支架30可以采用模具一體成型，采用鋁合金材質(zhì)，并且在所述支架30的側(cè)壁一次行程所述凸出角312和所述散熱槽311，從而從不同方面增強(qiáng)所述支架30的散熱性能，從而使得所述光源芯片20和所述線路板10產(chǎn)生的熱量易于通過(guò)所述支架30散發(fā)至所述外部環(huán)境，熱量不易在所述內(nèi)部環(huán)境100積聚，解決所述照明模組1的發(fā)熱問(wèn)題。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本發(fā)明的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。