本發(fā)明涉及一種usbtype-c模組的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

usb（universalserialbus，通用串行總線）是一種應(yīng)用在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的新型接口技術(shù)。usb接口具有傳輸速度更快，支持熱插拔以及連接多個(gè)設(shè)備的特點(diǎn)。目前已經(jīng)在各類外部設(shè)備中廣泛的被采用。usb接口有三種：usb1.1，usb2.0和usb3.0。理論上usb1.1的傳輸速度可以達(dá)到12mbps，而usb2.0則可以達(dá)到速度480mbps，并且可以向下兼容usb1.1。早在1995年，就已經(jīng)有個(gè)人電腦帶有usb接口了，但由于缺乏軟件及硬件設(shè)備的支持，這些個(gè)人電腦的usb接口都閑置未用。1998年后，隨著微軟在windows98中內(nèi)置了對(duì)usb接口的支持模塊，加上usb設(shè)備的日漸增多，usb接口才逐步走進(jìn)了實(shí)用階段。這幾年，隨著大量支持usb的個(gè)人電腦的普及，usb逐步成為個(gè)人電腦的標(biāo)準(zhǔn)接口已經(jīng)是大勢(shì)所趨。在主機(jī)端，最新推出的個(gè)人電腦幾乎100%支持usb；而在外設(shè)端，使用usb接口的設(shè)備也與日俱增，例如數(shù)碼相機(jī)、掃描儀、游戲桿、磁帶和軟驅(qū)、圖像設(shè)備、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等等。

2013年12月，usbif協(xié)會(huì)開(kāi)始推出下一代usbtype-c連接器，隨后在2014年8月開(kāi)始準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)。新版接口支持正反插，傳輸速度更快（最高10gbps）和更大的電力傳輸功率（最高100w）。

由于type-c連接器是雙排側(cè)向插板的，若直接采用現(xiàn)有的焊接方法，需要兩次連接器側(cè)向插板后再兩次回流焊，意味著讓已經(jīng)熔化固化過(guò)的焊錫再次熔化，爬錫。由于熔化過(guò)的錫膏中的助焊劑經(jīng)加熱已經(jīng)揮發(fā)，所以再次熔接和爬錫都會(huì)很困難，虛焊幾率大，熔點(diǎn)粗糙，過(guò)高頻信號(hào)的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生雜波。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種usbtype-c模組的生產(chǎn)方法，實(shí)現(xiàn)電路板兩面分別印刷錫膏，兩面分別smt器件及插連接器，僅一次過(guò)回流焊就完成整個(gè)生產(chǎn)工藝，解決了讓已經(jīng)熔化固化過(guò)的焊錫再次熔化，爬錫，虛焊幾率大，熔點(diǎn)粗糙的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明一種usbtype-c模組的生產(chǎn)方法，其中usbtype-c模組包括具雙排插腳的連接器、pcb板和設(shè)置于pcb板正面和/或背面的電子元器件；所述pcb板通過(guò)前段的舌部插入所述連接器相應(yīng)的定位凹槽內(nèi)定位，由所述連接器的兩排引腳夾持焊接于所述pcb板兩面相應(yīng)焊盤(pán)上，其生產(chǎn)方法包括如下步驟：

步驟1、準(zhǔn)備pcb拼板

該pcb拼板由多個(gè)條狀電路板依次并列構(gòu)成，在所述pcb拼板的板工藝邊上設(shè)有v型槽，通過(guò)該v型槽可將pcb拼板分成若干個(gè)條狀電路板，該條狀電路板包括多個(gè)pcb板和一工字型支架，所述pcb板兩兩對(duì)稱設(shè)置于工字型支架主體的兩側(cè)，在pcb板的根部設(shè)有v型槽，通過(guò)該v型槽可將pcb板從該工字型支架主體上剝離；該工字型支架上設(shè)有若干安裝孔；

步驟2、將pcb拼板放置于托盤(pán)夾具中，該托盤(pán)夾具的容置腔與pcb拼板的外形適配，由該托盤(pán)夾具盛載著pcb拼板送入錫膏印刷機(jī)中，印刷錫膏于pcb板背面需要焊接的區(qū)域，該區(qū)域包括供連接器的兩排引腳夾持的焊盤(pán)以及表貼電子元器件的位置；

步驟3、托盤(pán)夾具繼續(xù)盛載著pcb拼板進(jìn)入貼片機(jī)，在步驟2印刷了錫膏的pcb板上用于表貼的位置貼裝背面的電子元器件；

步驟4、在所述pcb拼板的板工藝邊上的v型槽處將其切割成若干個(gè)條狀電路板；

步驟5、將所述條狀電路板裝入夾具，通過(guò)工字型支架上的安裝孔將條狀電路板固定于夾具上，該夾具對(duì)應(yīng)于pcb板貼裝了電子元器件的位置設(shè)有凸臺(tái)，該凸臺(tái)恰好支撐住上述電子元器件；

步驟6、從兩側(cè)將連接器的兩排引腳夾持到所述pcb板兩面相應(yīng)焊盤(pán)上；

步驟7、將所述條狀板條轉(zhuǎn)移至耐高溫托具上，送入回流焊接爐，經(jīng)過(guò)回流焊后，條狀板條上的各電子元器件和連接器已經(jīng)與pcb板焊接牢靠；

步驟8、從條狀板條上的v型槽處切割得到若干usbtype-c模組。

進(jìn)一步的，在步驟3后和步驟4之前，將所述pcb拼板翻面后換用另一托盤(pán)夾具盛放，該托盤(pán)夾具容置腔內(nèi)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，恰好支撐住pcb板和上述電子元器件，以防其朝下時(shí)受震動(dòng)而掉落；由該托盤(pán)夾具盛載著pcb拼板再次送入錫膏印刷機(jī)，印刷錫膏于pcb板正面需要焊接的區(qū)域，該區(qū)域包括供連接器的兩排引腳夾持的焊盤(pán)以及表貼電子元器件的位置；托盤(pán)夾具繼續(xù)盛載著pcb拼板進(jìn)入貼片機(jī)，在印刷了錫膏的pcb板上用于表貼的位置貼裝正面的電子元器件。

進(jìn)一步的，在步驟7中，先將所述插接有連接器的條狀板條轉(zhuǎn)移至耐高溫小夾具內(nèi)，再將其一起裝入耐高溫托具中，待裝滿后送入回流焊接爐中。

本發(fā)明經(jīng)過(guò)正反兩面印刷錫膏和smt工序，將電子元器件貼于pcb拼板指定位置處,然后將所述pcb拼板切割成若干個(gè)條狀電路板，從兩側(cè)將連接器的兩排引腳夾持到所述條狀電路板上每個(gè)pcb板兩面的相應(yīng)焊盤(pán)上，將所述插接有連接器的條狀板條送入回流焊接爐進(jìn)行焊接，進(jìn)行一次回流焊，此時(shí)，該條狀板條上的各電子元器件和連接器已經(jīng)與pcb板焊接牢靠，最后，從條狀板條上切割得到若干usbtype-c模組；由于本發(fā)明只有一次回流焊的步驟，因此不存在讓已經(jīng)熔化固化過(guò)的焊錫再次熔化、爬錫，虛焊幾率大，熔點(diǎn)粗糙的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明通過(guò)上述拼板和分板的方式，達(dá)到最省材料，焊接品質(zhì)優(yōu)良的效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明中usbtype-c模組的立體圖；

圖2是本發(fā)明中usbtype-c模組的立體分解圖；

圖3是本發(fā)明中usbtype-c模組的pcb拼板示意圖；

圖4是本發(fā)明中usbtype-c模組的pcb拼板置于夾具中印刷背面錫膏示意圖；

圖5是本發(fā)明中usbtype-c模組的pcb拼板置于夾具印刷正面錫膏并smt貼裝正面器件的示意圖；

圖6是本發(fā)明中印刷正面錫膏和smt貼裝正面器件時(shí)夾具支撐背面器件以防止掉落示意圖；

圖7是本發(fā)明中pcb拼板先后經(jīng)過(guò)兩面印刷錫膏貼裝器件后分板分成條狀板條后放在固定夾具上并從兩側(cè)插入連接器的示意圖；

圖8是本發(fā)明中夾具對(duì)電路板背面器件的支撐示意圖；

圖9是本發(fā)明中將條狀板條轉(zhuǎn)移至耐高溫小夾具內(nèi)的示意圖；

圖10是本發(fā)明中將耐高溫小夾具裝入耐高溫托具的示意圖。

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一（pcb板雙面貼有電子元器件）

本實(shí)施例所涉及的usbtype-c模組包括具雙排插腳的連接器1、pcb板3和設(shè)置于pcb板3正面的電子元器件2a和背面的電子元器件2b；所述pcb板3通過(guò)前段的舌部插入所述連接器1相應(yīng)的定位凹槽內(nèi)定位，由所述連接器1的兩排引腳夾持焊接于所述pcb板3兩面相應(yīng)焊盤(pán)上。

本發(fā)明一種usbtype-c模組的生產(chǎn)方法，具體包括如下步驟：

步驟1、準(zhǔn)備pcb拼板4

如圖3所示，該pcb拼板4由多個(gè)條狀電路板12依次并列構(gòu)成，在所述pcb拼板4的板工藝邊上設(shè)有v型槽5，通過(guò)該v型槽5可將pcb拼板4分成若干個(gè)條狀電路板12，該條狀電路板12包括多個(gè)pcb板3和一工字型支架13，所述pcb板3兩兩對(duì)稱設(shè)置于工字型支架13主體的兩側(cè)，在pcb板3的根部設(shè)有v型槽6，通過(guò)該v型槽6可將pcb板3從該工字型支架13主體上剝離；該工字型支架13上設(shè)有若干安裝孔14；

步驟2、如圖3和4所示，將pcb拼板4放置于托盤(pán)夾具9中，該托盤(pán)夾具9的容置腔與pcb拼板4的外形適配，由該托盤(pán)夾具9盛載著pcb拼板4送入錫膏印刷機(jī)中，印刷錫膏7于pcb板3背面需要焊接的區(qū)域，該區(qū)域包括供連接器1的兩排引腳夾持的焊盤(pán)以及表貼電子元器件2b的位置；

步驟3、托盤(pán)夾具9繼續(xù)盛載著pcb拼板4進(jìn)入貼片機(jī)，在步驟2印刷了錫膏7的pcb板3上用于表貼的位置貼裝背面的電子元器件2b；

步驟4、如圖5和6所示，將所述pcb拼板4翻面后換用另一托盤(pán)夾具10盛放，該托盤(pán)夾具10容置腔內(nèi)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，恰好支撐住pcb板3和上述電子元器件2b，以防其朝下時(shí)受震動(dòng)而掉落；由該托盤(pán)夾具10盛載著pcb拼板4再次送入錫膏印刷機(jī)，印刷錫膏8于pcb板3正面需要焊接的區(qū)域，該區(qū)域包括供連接器1的兩排引腳夾持的焊盤(pán)以及表貼電子元器件2a的位置；

步驟5、托盤(pán)夾具10繼續(xù)盛載著pcb拼板4進(jìn)入貼片機(jī)，在步驟4印刷了錫膏8的pcb板3上用于表貼的位置貼裝正面的電子元器件2a；

步驟6、如圖3所示，在所述pcb拼板4的板工藝邊上的v型槽5處將其切割成若干個(gè)條狀電路板12；

步驟7、如圖7和8所示，將所述條狀電路板12裝入夾具11，通過(guò)工字型支架13上的安裝孔14將條狀電路板12固定于夾具11上，該夾具11對(duì)應(yīng)于pcb板3貼裝了電子元器件2a或者2b的位置設(shè)有凸臺(tái)，該凸臺(tái)恰好支撐住上述電子元器件2a或者2b；

步驟8、從兩側(cè)將連接器1的兩排引腳夾持到所述pcb板3兩面相應(yīng)焊盤(pán)上；

步驟9、如圖9和10所示，將所述插接有連接器1的條狀板條12轉(zhuǎn)移至耐高溫小夾具12內(nèi)，再將其一起裝入耐高溫托具13中，待裝滿后送入回流焊接爐中，經(jīng)過(guò)回流焊后，條狀板條12上的各電子元器件2a、2b和連接器1已經(jīng)與pcb板3焊接牢靠；

步驟10、從條狀板條12上的v型槽6處切割得到若干usbtype-c模組。

實(shí)施例二（pcb板單面貼有電子元器件）

本實(shí)施例由于pcb板單面貼有電子元器件，因此省卻步驟4和5。

本發(fā)明的重點(diǎn)在于：經(jīng)過(guò)正反兩面印刷錫膏和smt工序，將電子元器件貼于pcb拼板指定位置處,然后將所述pcb拼板切割成若干個(gè)條狀電路板，從兩側(cè)將連接器的兩排引腳夾持到所述條狀電路板上每個(gè)pcb板兩面的相應(yīng)焊盤(pán)上，將所述插接有連接器的條狀板條送入回流焊接爐進(jìn)行焊接，進(jìn)行一次回流焊，此時(shí)，該條狀板條上的各電子元器件和連接器已經(jīng)與pcb板焊接牢靠，最后，從條狀板條上切割得到若干usbtype-c模組；由于本發(fā)明只有一次回流焊的步驟，因此不存在讓已經(jīng)熔化固化過(guò)的焊錫再次熔化、爬錫，虛焊幾率大，熔點(diǎn)粗糙的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明通過(guò)上述拼板和分板的方式，達(dá)到最省材料，焊接品質(zhì)優(yōu)良的效果。

以上所述，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。