一種微型電子元器件承載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及表面貼裝式電子元器件(Surface Mounted Device，簡寫為“SMD”)包裝領(lǐng)域。更具體地，涉及一種微型電子元器件承載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD包裝用承載帶廣泛應(yīng)用于半導體分立器件、集成電路的貼片器件的包裝、承載和貼裝加工之中。現(xiàn)有的貼片器件用承載帶的結(jié)構(gòu)如圖1所示，它包括:載帶本體P，載帶本體I'上設(shè)有放置電子元器件的載帶料倉2'，這種結(jié)構(gòu)的承載帶在SMD器件貼裝過程中會表現(xiàn)出以下不足:
[0003]因為SMD金屬管腳一般為沖壓成型，所以在管腳頭部極易形成鋒利的毛刺。當將元器件放置于載帶中時，管腳上的毛刺接觸到載帶底部或者側(cè)壁，在壓力的作用下，容易刺破載帶，從而形成粘附力，這樣，當元器件在裝配、貼片吸嘴吸取元器件時，就會因這種粘附力的影響，使元器件不能被順利吸取，導致元器件瞬間波動。波動過大時，元器件會與載帶底部或者側(cè)壁干涉導致元器件脫落而不被正常取出。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可避免SMD金屬管腳與載帶粘附的微型電子元器件承載帶。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用下述技術(shù)方案:
[0006]一種微型電子元器件承載帶，包括載帶本體，所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉，所述料倉的底面具有向上方突起的凸臺，電子元器件位于所述凸臺上后，電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉的底面接觸。
[0007]優(yōu)選地，所述凸臺向上凸起的高度范圍為0.03mm?0.06mm。
[0008]優(yōu)選地，所述料倉的內(nèi)側(cè)壁朝開口方向傾斜擴大。
[0009]優(yōu)選地，所述料倉與電子元器件軸線相平行的兩內(nèi)側(cè)壁的下部垂直于底面，上部夾角為17度。
[0010]優(yōu)選地，所述料倉與電子元器件的軸線相垂直的兩內(nèi)側(cè)壁的夾角為10度。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述料倉開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度大。
[0012]優(yōu)選地，所述料倉內(nèi)側(cè)壁的兩種傾斜角度交界處采用圓弧過渡。
[0013]本實用新型的有益效果如下:
[0014]當元器件位于凸臺上時，元器件的管腳處于懸空的狀態(tài)。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉的底面，避免刺破載帶，從而不能形成粘附力。料倉的內(nèi)側(cè)壁向開口方向傾斜擴大，使得元器件管腳上的毛刺接觸不到料倉的內(nèi)側(cè)壁，避免刺破載帶，從而不能形成粘附力。這樣就能使得元器件被順利的吸走。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0016]圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中的載帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2示出本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3示出本實用新型的A-A向剖視圖。
[0019]圖4示出本實用新型的B-B向剖視圖。
[0020]圖5示出本實用新型的料倉放置電子元器件后的剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型，下面結(jié)合優(yōu)選實施例和附圖對本實用新型做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，下面所具體描述的內(nèi)容是說明性的而非限制性的，不應(yīng)以此限制本實用新型的保護范圍。
[0022]如圖2?4所示的一種微型電子元器件承載帶，包括長條狀的載帶本體1，載帶本體I上設(shè)有若干用于放置微型電子元器件的料倉2，料倉2的底部具有向上方凸起的凸臺21，凸臺21的高度范圍為0.03mm?0.06mm,當元器件位于凸臺21上時，元器件的管腳處于懸空的狀態(tài)。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉2的底面，避免刺破載帶，從而不能形成粘附力。如圖2所示，料倉2上與元器件的軸線相垂直的內(nèi)側(cè)壁朝向開口方向傾斜擴大，兩內(nèi)側(cè)壁之間的夾角a為10度。如圖3所示，料倉2與元器件的軸線相平行的內(nèi)側(cè)壁的下部O?0.16mm垂直于底面，其上部朝向開口方向傾斜擴大，兩內(nèi)側(cè)壁之間的夾角b為17度。料倉2的內(nèi)側(cè)壁向開口方向傾斜擴大，使得元器件管腳上的毛刺接觸不到料倉2的內(nèi)側(cè)壁，避免刺破載帶，從而不能形成粘附力。
[0023]如圖5所示，本實用新型的另一實施例中，料倉2的開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉2的下部內(nèi)側(cè)壁的傾斜角度大，雙角度交界處22采用圓弧切線過渡，確保料倉2的上口尺寸滿足高速封裝的要求。
[0024]顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。
【主權(quán)項】
1.一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:包括載帶本體，所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉，所述料倉的底面具有向上方突起的凸臺，電子元器件位于所述凸臺上后，電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉的底面接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述凸臺向上凸起的高度范圍為0.03mm?0.06mmo3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述料倉的內(nèi)側(cè)壁朝開口方向傾斜擴大。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述料倉與電子元器件軸線相平行的兩內(nèi)側(cè)壁的下部垂直于底面，上部的夾角為17度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述料倉與電子元器件的軸線相垂直的兩內(nèi)側(cè)壁的夾角為10度。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述料倉開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度大。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微型電子元器件承載帶，其特征在于:所述料倉內(nèi)側(cè)壁的兩種傾斜角度交界處采用圓弧過渡。
【專利摘要】本實用新型公開一種微型電子元器件承載帶，包括載帶本體，所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉，所述料倉的底面具有向上方突起的凸臺，電子元器件位于所述凸臺上后，電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉的底面接觸。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉的底面，避免刺破載帶，從而不能形成粘附力。
【IPC分類】H01L21/673
【公開號】CN204720427
【申請?zhí)枴緾N201520433428
【發(fā)明人】高恩輝, 李玉明
【申請人】北京燕東微電子有限公司, 天津諾鼎電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月23日