一種表面貼裝型器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝型器件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,引線插件式器件不能實(shí)現(xiàn)機(jī)器流水貼片生產(chǎn),因此,在加工過程中仍然需要人工插件,可是人工插件的生產(chǎn)效率相對(duì)較低,同時(shí)產(chǎn)品因?yàn)楦郊恿巳肆Τ杀荆a(chǎn)成本比較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有引線插件式器件不能實(shí)現(xiàn)機(jī)器流水貼片生產(chǎn)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠用于機(jī)器流水貼片生產(chǎn)的新型表面貼裝型器件。
[0004]為解決上述問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:提供一種表面貼裝型器件,其包括元件,所述表面貼裝型器件包括容置機(jī)構(gòu),所述元件包括管腳部和封裝部,所述封裝部收容于所述容置機(jī)構(gòu)內(nèi)部,所述管腳部包括至少一個(gè)管腳,所述管腳貼附于所述容置機(jī)構(gòu)的外表面,所述容置機(jī)構(gòu)包括貼合在電路板上的貼裝部,所述貼裝部包括凹槽以及位于凹槽一端的卡口,所述管腳包括第一折向部和第二折向部,所述第一折向部折向所述卡口并垂直于所述凹槽所在平面,所述第二折向部與所述凹槽相平行并嵌置于所述凹槽內(nèi)。
[0005]優(yōu)選地,所述容置機(jī)構(gòu)呈矩形狀。
[0006]優(yōu)選地,所述容置機(jī)構(gòu)包括密合部,所述貼裝部和密合部之間設(shè)有收容元件的封裝部的空腔,所述空腔與封裝部形狀相適應(yīng)。
[0007]優(yōu)選地,所述密合部上貫穿設(shè)置有管腳孔,所述管腳穿過所述管腳孔。
[0008]優(yōu)選地,所述卡口呈階梯狀。
[0009]優(yōu)選地,所述貼合部截面呈“E”字狀。
[0010]優(yōu)選地,所述凹槽截面呈“LJ”狀。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]本實(shí)用新型一種表面貼裝型器件通過收容引線插件式器件的容置機(jī)構(gòu)的設(shè)置,解決了引線插件式器件不能實(shí)現(xiàn)機(jī)器流水貼片生產(chǎn)的問題,在一定程度上,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型一種表面貼裝型器件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2是本實(shí)用新型一種表面貼裝型器件的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中標(biāo)識(shí)說明:
[0016]10、表面貼裝型器件;101、容置機(jī)構(gòu);1011、貼裝部;1013、凹槽;1015、卡口 ;1017、空腔;103、元件;1031、管腳部;1032、第一折向部;1033、封裝部;1034、第二折向部;1035、管腳;1019、密合部;1012、管腳孔。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0018]請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型提供的一種表面貼裝型器件10,其包括容置機(jī)構(gòu)101和元件103,其中,元件103包括管腳部1031和封裝部1033,封裝部1033收容于所述容置機(jī)構(gòu)101內(nèi)部,管腳部1031貼附于所述容置機(jī)構(gòu)101的外表面。
[0019]容置機(jī)構(gòu)101呈矩形狀,其包括貼合在電路板上的貼裝部1011和用于密封的密合部1019,其中,貼裝部1011和密合部1019之間設(shè)有用于收容元件103的封裝部1033的空腔1017,該空腔1017與封裝部1033的具體形狀相適應(yīng)。
[0020]在實(shí)際中,封裝部1033優(yōu)選通過注塑模工藝固定在上述空腔1017內(nèi),應(yīng)當(dāng)理解的是,封裝部1033也可以通過其他模具工藝固定于空腔1017內(nèi)。
[0021]貼裝部1011截面呈“E”字狀,其包括凹槽1013以及位于所述凹槽1013 —端的卡口 1015,其中,凹槽1013總計(jì)有兩個(gè),且截面均呈“LJ”狀,位于所述貼裝部1011的上端面;卡口 1015也有兩個(gè),其整體呈階梯狀。
[0022]密合部1019上貫穿設(shè)置有兩個(gè)管腳孔1012,該管腳孔1012用于所述元件103的管腳部1031穿過,所述密合部1019優(yōu)選為膠質(zhì)粘結(jié)物。
[0023]所述管腳部1031包括兩個(gè)管腳1035,管腳1035包括第一折向部1032和第二折向部1034,其中,第一折向部1032折向于所述卡口 1015并垂直于所述凹槽1013所在平面,第二折向部1034與凹槽1013相平行并嵌置于凹槽1013內(nèi)。
[0024]在實(shí)際加工過程中,管腳1035優(yōu)選由原引線插件式器件的管腳加工而成,具體可以采用折彎工藝完成,當(dāng)然,如果管腳1035呈圓柱狀,也可以先采用自動(dòng)打扁機(jī)將其打扁后再進(jìn)行折彎工藝,本實(shí)施例對(duì)具體加工工藝以及加工順序不做限制。
[0025]值得一提的是,由于在本實(shí)施例中元件103的管腳部1031有兩個(gè)管腳1035,因此,凹槽1013、設(shè)置其上的卡口 1015以及設(shè)置于密合部1019上的管腳孔1012的個(gè)數(shù)均為兩個(gè),同時(shí),但是考慮元件103的管腳1035可能不全為兩個(gè),譬如說,一個(gè)或四個(gè)等,因此,凹槽1013、設(shè)置其上的卡口 1015以及管腳孔1012的個(gè)數(shù)也不全為兩個(gè),只需其與管腳部1031的管腳1035——對(duì)應(yīng)即可。
[0026]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面貼裝型器件,其包括元件,其特征在于:所述表面貼裝型器件包括容置機(jī)構(gòu),所述元件包括管腳部和封裝部,所述封裝部收容于所述容置機(jī)構(gòu)內(nèi)部,所述管腳部包括至少一個(gè)管腳,所述管腳貼附于所述容置機(jī)構(gòu)的外表面,所述容置機(jī)構(gòu)包括貼合在電路板上的貼裝部,所述貼裝部包括凹槽以及位于凹槽一端的卡口,所述管腳包括第一折向部和第二折向部,所述第一折向部折向所述卡口并垂直于所述凹槽所在平面,所述第二折向部與所述凹槽相平行并嵌置于所述凹槽內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述容置機(jī)構(gòu)呈矩形狀。3.如權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述容置機(jī)構(gòu)包括密合部,所述貼裝部和密合部之間設(shè)有收容元件的封裝部的空腔,所述空腔與封裝部形狀相適應(yīng)。4.如權(quán)利要求3所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述密合部上貫穿設(shè)置有管腳孔,所述管腳穿過所述管腳孔。5.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述卡口呈階梯狀。6.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述貼裝部截面呈“E”字狀。7.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型器件,其特征在于:所述凹槽截面呈“U”狀。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種表面貼裝型器件,目的在于解決現(xiàn)有引線插件式器件不能實(shí)現(xiàn)機(jī)器流水貼片生產(chǎn)的問題,其包括元件,所述表面貼裝型器件包括容置機(jī)構(gòu),所述元件包括管腳部和封裝部,所述管腳部包括至少一個(gè)管腳,所述容置機(jī)構(gòu)包括貼合在電路板上的貼裝部,所述貼裝部包括凹槽以及位于凹槽一端的卡口,所述管腳包括第一折向部和第二折向部。該表面貼裝型器件通過收容引線插件式器件的容置機(jī)構(gòu)的設(shè)置,解決了引線插件式器件不能實(shí)現(xiàn)機(jī)器流水貼片生產(chǎn)的問題,在一定程度上,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/30
【公開號(hào)】CN204994102
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520746269
【發(fā)明人】沈朝陽
【申請(qǐng)人】湖南勁陽電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年9月24日