一種多層smd熱封上蓋帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及SMD蓋帶領(lǐng)域，具體涉及一種多層SMD熱封上蓋帶。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件運送帶的封帶條是通過自動零組件貼片機(jī)等，將電子零組件置入與原件配合的載帶上的凹槽中，而后在載帶的上面覆蓋一層上蓋帶，通過熱封刀讓上蓋帶與載帶封合在，卷成滾動盤狀后運送。
[0003]電子元器件載帶上面所覆蓋的上蓋帶，必須要有良好的熱封效果，且對其的抗壓、耐腐蝕性、消光性等都有較高的要求。同時，為能達(dá)到節(jié)約使用的目的，需具有能對熱封上蓋帶在使用長度能夠快速計算的措施。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種能迅速得出上蓋帶使用長度，且防回粘的多層SMD熱封上蓋帶。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種多層SMD熱封上蓋帶，由上至下依次為防回粘層、拓印層、基材層和熱封層，其特征在于:所述基材層為PET可印刷膜，其底面連接有熱封層，涂覆于基材層的底面；所述拓印層印附于PET可印刷膜表面，其表面呈連續(xù)的網(wǎng)格狀；所述防回粘層為防粘樹脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。
[0007]所述熱封層為SEBS熱塑彈性膠體。
[0008]所述拓印層的印制線條為白色半透明線條，避免過于影響成型上蓋帶的透視效果O
[0009]所述上蓋帶的表面和底面至少有一面經(jīng)電暈處理，以增強上蓋帶的表面強度。
[0010]本實用新型的技術(shù)效果為:
[0011]1、具有良好的熱封效果，且在拉開收卷后不會回粘；
[0012]2、在使用本上蓋帶時，可通過蓋點表面的網(wǎng)格數(shù)計算使用長度，避免過多而浪費。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖不說明:1-防回粘層、2_拓印層、3_基材層、4_熱封層。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步地說明。
[0016]如圖所示的多層SMD熱封上蓋帶，其由上至下依次為防回粘層(1)、拓印層(2)、基材層(3)和熱封層(4)。且本實用新型上蓋帶的表面和底面均經(jīng)過電暈處理，以增強其表面強度。
[0017]基材層(3)選用的是PET可印刷膜，PET膜具有良好的力學(xué)性能，優(yōu)良的耐高、低溫性能，沖擊強度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同時還有良好的耐腐蝕性，耐大多數(shù)溶劑，十分適合作為保護(hù)SMD的基材膜。
[0018]熱封層(4)連接于基材層(3)底面，選用的是SEBS熱塑彈性膠體，其具有優(yōu)異的耐候性、耐熱性、耐壓縮變形性和力學(xué)性能，同時軟化點較低，熱封效果好。
[0019]拓印層(2)為通過滾輪拓印的方法，將滾輪表面的紋路，拓印于PET可印刷膜表面。所印制線條層連續(xù)的網(wǎng)格狀，同時線條為白色半透明線條，避免過于影響成型上蓋帶的透視效果。
[0020]拓印后的PET可印刷膜表面還連接有防回粘層(1)，該防回粘層(I)為防粘樹脂，涂覆于PET可印刷膜表面，使上蓋帶膜在且在拉開收卷后不會回粘。
[0021]以上所述僅表達(dá)了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形、改進(jìn)及替代，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種多層SMD熱封上蓋帶，由上至下依次為防回粘層、拓印層、基材層和熱封層，其特征在于:所述基材層為PET可印刷膜，其底面連接有熱封層，涂覆于基材層的底面；所述拓印層印附于PET可印刷膜表面，其表面呈連續(xù)的網(wǎng)格狀；所述防回粘層為防粘樹脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層SMD熱封上蓋帶，其特征在于:熱封層為SEBS熱塑彈性膠體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層SMD熱封上蓋帶，其特征在于:所述拓印層的印制線條為白色半透明線條。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層SMD熱封上蓋帶，其特征在于:所述上蓋帶的表面和底面至少有一面經(jīng)電暈處理。
【專利摘要】本實用新型提供了一種多層SMD熱封上蓋帶，涉及SMD蓋帶領(lǐng)域。由上至下依次為防回粘層、拓印層、基材層和熱封層，其特征在于：所述基材層為PET可印刷膜，其底面連接有熱封層，涂覆于基材層的底面；所述拓印層印附于PET可印刷膜表面，其表面呈連續(xù)的網(wǎng)格狀；所述防回粘層為防粘樹脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。本實用新型的SMD熱封上蓋帶具有良好的熱封效果，且在拉開收卷后不會回粘，且在使用本上蓋帶時，可通過蓋點表面的網(wǎng)格數(shù)計算使用長度，避免過多而浪費。
【IPC分類】B32B27/08, B32B25/08
【公開號】CN204845041
【申請?zhí)枴緾N201520542686
【發(fā)明人】揭春生
【申請人】江西若邦科技股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月24日