一種可以在隔離層中進行散熱的大功率led集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈是繼緊湊型熒光燈后的新一代照明光源，相比普通節(jié)能燈，LED燈環(huán)保不含汞，可回收再利用，功率小，即開即亮，耐頻繁開關(guān)，光衰相對較小，色彩豐富，可調(diào)光，變幻豐富，已大規(guī)模應(yīng)用于日常生活中?，F(xiàn)有大功率LED集成光源一般都是在PCB基板下面安裝頁片狀的散熱器進行散熱，雖然也有在PCB基板下面的散熱器中通冷卻液體來進行散熱，但都是通過LED燈芯產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到PCB基板上面，然后基板再將熱量傳導(dǎo)到散熱器上面，這種方式只能通過LED芯片的一個接觸面來進行散熱，散熱速度比較慢，針對于大功率LED集成光源，產(chǎn)生的熱量比較多，傳統(tǒng)的散熱方式顯然不能滿足散熱需求，會使LED燈芯長期工作時保持在一個較高的溫度，影響LED燈芯的壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種散熱效果更好的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，包括PCB基板和設(shè)置在PCB基板上的LED芯片以及散熱器，其特征在于:所述LED芯片呈矩陣式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上設(shè)置有一層將所述LED芯片和所述PCB基板進行覆蓋的隔離層，所述隔離層中分布有空心銅管，所述銅管中通有散熱液體，所述隔離層上方設(shè)有熒光層。
[0005]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述銅管上設(shè)有進水口，所述進水口上設(shè)有第一控制閥。
[0006]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述銅管上設(shè)有出水口，所述出水口上設(shè)有第二控制閥。
[0007]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述隔離層是由一種透光性好和高導(dǎo)熱性的光學(xué)膠水構(gòu)成。
[0008]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述銅管呈“S”或者“U”形分布在隔離層中。
[0009]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述PCB基板上設(shè)置有正負(fù)極，通過金屬導(dǎo)線與所述LED芯片上面的電極進行連接。
[0010]優(yōu)先地，上述的可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其中所述熒光層為硅膠和熒光粉的混合層，厚度為1_。
[0011]本實用新型具有的優(yōu)點和有益效果是:通過在隔離層中設(shè)置有按“S”型或“U”型的空心銅管，銅管中通有散熱液體，這樣LED芯片產(chǎn)生的熱量不僅可以從LED芯片底面?zhèn)鲗?dǎo)到基板上面的散熱器上，還可以由LED芯片的四周傳導(dǎo)到隔離層中的銅管上，散熱能力比傳統(tǒng)散熱方式提高了 2倍以上，使LED芯片長期工作在較低溫度的環(huán)境下，提高了 LED芯片的使用壽命。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的府視圖；
[0013]圖2是本實用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1、隔離層2、PCB基板 3、散熱器
[0015]4、銅管5、熒光層 6、LED芯片
[0016]7、金屬導(dǎo)線 8、正電極9、底膠
[0017]10、負(fù)電極11、第二控制閥12、第一控制閥
[0018]13、散熱液體 14、出水口15、進水口
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例做詳細(xì)說明。
[0020]如圖1、圖2所示，一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，包括PCB基板2和若干個按矩陣式分布在PCB基板2上面的LED芯片6，PCB基板2的底面上連接有呈頁片狀的散熱器3，散熱器3的材質(zhì)是散熱效果比較好的鋁板，PCB基板2與散熱器3通過螺栓進行連接在一起，便于將PCB基板2上面的熱量快速傳導(dǎo)到散熱器3上。PCB基板2上面有通過自動點膠機噴涂的底膠9，是一種高導(dǎo)熱性和熱固型的膠水，LED芯片6呈矩陣式粘合在底膠9上面，經(jīng)過烘烤后，LED芯片6可以很勞固的粘合在PCB基板2表面上。
[0021]PCB基板2上面還設(shè)有一個正電極8和負(fù)電極10，相鄰LED芯片6之間通過金屬導(dǎo)線I進行串連連接，最邊上的LED芯片6上面的電極分別與正電極8和負(fù)電極10進行連接，其中正電極8和負(fù)電極10與PCB基板2要進行絕緣處理。PCB基板2上設(shè)置有一層將LED芯片6和PCB基板2進行覆蓋的隔離層1，隔離層I的主要成分是一種透光性比較好和具有高導(dǎo)熱功能的膠水，隔離層I中間還設(shè)置有呈“S型”或“U”型分布的空心銅管4，銅管4兩端分別設(shè)一個進水口 15和出水口 14，其中進水口 15上設(shè)置有第一控制閥12，出水口14上設(shè)置有第二控制閥11，銅管4中通有流動的散熱液體13，這樣LED芯片6四周的產(chǎn)生的熱量就可以通過銅管4快速傳導(dǎo)到外面去，極大的提高了散熱能力。
[0022]隔離層I上面還設(shè)置熒光層5，主要是由透光性比較好的硅膠水和熒光粉混合而成，通過改變熒光粉的比例就可以調(diào)整大功率LED集成光源光線的柔和度，熒光層的厚度為Imm時，光效最高。
[0023]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，包括PCB基板和設(shè)置在PCB基板上的LED芯片以及散熱器，其特征在于:所述LED芯片呈矩陣式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上設(shè)置有一層將所述LED芯片和所述PCB基板進行覆蓋的隔離層，所述隔離層中分布有空心銅管，所述銅管中通有散熱液體，所述隔離層上方設(shè)有熒光層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述銅管上設(shè)有進水口，所述進水口上設(shè)有第一控制閥。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述銅管上設(shè)有出水口，所述出水口上設(shè)有第二控制閥。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述隔離層是由一種透光性好和高導(dǎo)熱性的光學(xué)膠水構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述銅管呈“S”或者“U”形分布在隔離層中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述PCB基板上設(shè)置有正負(fù)極，通過金屬導(dǎo)線與所述LED芯片上面的電極進行連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，其特征在于:所述熒光層為硅膠水和熒光粉的混合層，厚度為1_。
【專利摘要】本實用新型提供一種可以在隔離層中進行散熱的大功率LED集成光源，包括PCB基板和設(shè)置在PCB基板上的LED芯片以及散熱器，其特征在于：所述LED芯片呈矩陣式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上設(shè)置有一層將所述LED芯片和所述PCB基板進行覆蓋的隔離層，所述隔離層中分布有空心銅管，所述銅管中通有散熱液體，所述隔離層上方還設(shè)有熒光層。有益效果是：LED芯片產(chǎn)生的熱量不僅可以從LED芯片底面?zhèn)鲗?dǎo)到PCB基板下面的散熱器上，還可以由LED芯片的四周傳導(dǎo)到隔離層中的銅管上，散熱能力比傳統(tǒng)散熱方式提高了2倍以上，使LED芯片長期工作在較低溫度的環(huán)境下，提高了LED芯片的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN204632808
【申請?zhí)枴緾N201520277294
【發(fā)明人】周明昌, 徐炳健, 陶浪, 伍賢勇
【申請人】廣東融捷光電科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年4月30日