一種csp led及基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及CSP LED，尤其是CSP LED用基板。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片級(jí)封裝即CSP(chip scale package)，具有體積小，重量輕以及電性能好等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛地用于CSP封裝技術(shù)中。
[0003]現(xiàn)有不帶基板的單顆CSP的制作工藝是:首先在機(jī)臺(tái)上鋪設(shè)薄膜，然后在薄膜上放置多個(gè)芯片，接著在薄膜上封裝熒光膠，并讓熒光膠固化，讓熒光膠包覆在除底面以外的芯片上，然后將上述成型芯片群切割成單顆的CSP，在切割過(guò)程中，在熒光膠層的下邊緣可能會(huì)形成向下的毛刺，從而導(dǎo)致熒光膠層與芯片底部存在高低不平的現(xiàn)象，在將單顆CSP封裝到平面基板上時(shí)，因毛刺的存在，使得芯片與基板之間難以緊密的接觸，影響電連接的可靠性。
[0004]另外CSP與基板的連接常用的是金屬與金屬之間的共晶焊接工藝，目前行業(yè)內(nèi)的共晶工藝一般有以下幾種:(I)點(diǎn)助焊劑和焊料進(jìn)行共晶回流焊；(2)使用金球鍵合的超聲熱壓焊工藝；(3)金錫合金的共晶回流焊工藝。其中，第一種和第三種方法是首先利用錫膏或阻焊劑將芯片貼在基板表面，然后再進(jìn)行回流焊接，這樣在受熱過(guò)程中熒光膠層會(huì)受熱膨脹從而導(dǎo)致熒光膠層與芯片底部所在面呈現(xiàn)高低不平，進(jìn)而導(dǎo)致芯片與基板上焊盤貼合時(shí)出現(xiàn)接觸不良甚至不能接觸的現(xiàn)象，影響芯片與基板電連接的可靠性。第二種方法中由于在基板與芯片之間設(shè)有金球，然后利用特定的焊接機(jī)控制固晶頭壓力和超聲功率進(jìn)行精確控制，使得金球產(chǎn)生一定的變形，增大接觸面積，在熱和超聲摩擦的作用下使得芯片和基板上的金屬能夠發(fā)生鍵合，但是由于需要使用特定焊接機(jī)且溫度的精確控制，從而工藝復(fù)雜、制造成本高。
[0005]在申請(qǐng)?zhí)枮镃N201410806022.7申請(qǐng)日為2014.12.18的專利文獻(xiàn)中公開(kāi)了一種倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，具體公開(kāi)了包括基板、倒裝芯片、硅膠層，基板上設(shè)有電路層，且與倒裝芯片的電極相連的電路層區(qū)域設(shè)有凸臺(tái)，然后在倒裝芯片上封裝硅膠，讓硅膠包覆在倒裝芯片上并讓硅膠與基板緊密接觸，本專利涉及與倒裝芯片相連的電路層設(shè)有凸臺(tái)要解決的技術(shù)問(wèn)題是實(shí)現(xiàn)更好的排氣和散熱，硅膠是在安裝了倒裝芯片后封裝，因此，不會(huì)存在因硅膠熱膨脹的問(wèn)題造成倒裝芯片與電路層接觸不良的現(xiàn)象。
[0006]同樣的，在申請(qǐng)?zhí)枮镃N201320880311.2申請(qǐng)日為2013.12.30的專利文獻(xiàn)中也公開(kāi)了一種基于點(diǎn)膠成型透鏡LED發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置中的透鏡也是在安裝了芯片后形成的，且透鏡的邊緣形成于凸臺(tái)的上邊緣上，因此，也不會(huì)存在因膠熱膨脹的問(wèn)題造成倒裝芯片與電路層接觸不良的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型的目的是為了提供一種可靠性好的CSP LED以及基板，解決現(xiàn)有由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠和連接不牢固的技術(shù)問(wèn)題。
[0008]為達(dá)到上述目的，一種CSP LED，包括基板、倒裝芯片以及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，其特征在于:所述基板包括基板本體，所述基板本體上設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成，所述倒裝芯片設(shè)在凸臺(tái)上，熒光膠層位于凸臺(tái)的四周外。
[0009]上述結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了僅僅用于承載倒裝芯片的凸臺(tái)，讓已經(jīng)成型好的熒光膠層位于凸臺(tái)外，這樣，熒光膠層與基板本體之間具有凸臺(tái)高度的空間，因此，即使熒光膠層具有向下的毛刺，也不會(huì)影響倒裝芯片與凸臺(tái)的緊密接觸，在連接CSP時(shí)，如果熒光膠層受熱膨脹，熒光膠層下方也給予其膨脹的空間，因此，解決了由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠的問(wèn)題，使得倒裝芯片與凸臺(tái)的連接更加的牢固。
[0010]進(jìn)一步的，所述的凸臺(tái)為線路層，該結(jié)構(gòu)，制造方便。
[0011 ] 進(jìn)一步的，在凸臺(tái)的上表面設(shè)有線路層。
[0012]進(jìn)一步的，凸臺(tái)的高度為0.2-0.3_，這樣，既能解決電連接不可靠、固定不牢固的技術(shù)問(wèn)題，又能減小CSP LED的厚度。
[0013]進(jìn)一步的，熒光膠層的下表面與基板本體的上表面之間具有間隙，給毛刺和熒光膠膨脹預(yù)留出足夠的空間。
[0014]進(jìn)一步的，凸臺(tái)頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層內(nèi)側(cè)所圍成區(qū)域的投影面。
[0015]為達(dá)到上述目的，一種基板，包括基板本體，所述基板本體上設(shè)有用于承載倒裝芯片且位于倒裝芯片熒光膠層內(nèi)側(cè)以內(nèi)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成。
[0016]上述結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了僅僅用于承載倒裝芯片的凸臺(tái)，讓已經(jīng)成型好的熒光膠層位于凸臺(tái)外，這樣，熒光膠層與基板本體之間具有凸臺(tái)高度的空間，因此，即使熒光膠層具有向下的毛刺，也不會(huì)影響倒裝芯片與凸臺(tái)的緊密接觸，在連接CSP時(shí)，如果熒光膠層受熱膨脹，熒光膠層下方也給予其膨脹的空間，因此，解決了由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠的問(wèn)題，使得倒裝芯片與凸臺(tái)的連接更加的牢固。
[0017]進(jìn)一步的，所述的凸臺(tái)為線路層，該結(jié)構(gòu)，制造方便，且又能形成凸臺(tái)。
[0018]進(jìn)一步的，在凸臺(tái)的上表面設(shè)有線路層。
[0019]進(jìn)一步的，凸臺(tái)的高度為0.2-0.3mm，這樣，既能解決電連接不可靠、固定不牢固的技術(shù)問(wèn)題，又能減小CSP LED的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型基板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0021]圖2為本實(shí)用新型CSP LED結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例1。
[0024]如圖1所示，基板I包括基板本體11，所述基板本體11上設(shè)有用于承載倒裝芯片且位于倒裝芯片熒光膠層內(nèi)側(cè)以內(nèi)的凸臺(tái)12，所述凸臺(tái)12由所述基板本體11朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成。
[0025]凸臺(tái)12的高度為0.2-0.3mm最佳。凸臺(tái)12可以直接由線路層形成，也可以在基板本體上形成，并在凸臺(tái)上設(shè)置線路層。
[0026]在本實(shí)施例中，由于設(shè)置了僅僅用于承載倒裝芯片的凸臺(tái)12，讓已經(jīng)成型好的熒光膠層位于凸臺(tái)12外，這樣，熒光膠層與基板本體11之間具有凸12臺(tái)高度的空間，因此，即使熒光膠層具有向下的毛刺，也不會(huì)影響倒裝芯片與凸臺(tái)12的緊密接觸，在連接CSP時(shí)，如果熒光膠層受熱膨脹，熒光膠層下方也給予其膨脹的空間，因此，解決了由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠的問(wèn)題，使得倒裝芯片與凸臺(tái)的連接更加的牢固。
[0027]實(shí)施例2。
[0028]如圖2所示，CSP LED包括基板1、線路層2、倒裝芯片3和熒光膠層4。
[0029]基板I包括基板本體11，所述基板本體11上設(shè)有用于承載倒裝芯片且位于倒裝芯片熒光膠層內(nèi)側(cè)以內(nèi)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體11朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成。
[0030]凸臺(tái)12的高度為0.2-0.3mm最佳。凸臺(tái)可以直接由線路層2形成，也可以在基板本體上形成，并在凸臺(tái)上設(shè)置線路層2。
[0031]所述的倒裝芯片3電性連接在凸臺(tái)上，熒光膠層4包覆在除底面以外的倒裝芯片3上，熒光膠層4位于凸臺(tái)的四周外，即凸臺(tái)頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層內(nèi)側(cè)所圍成區(qū)域的投影面；熒光膠層4的下表面與基板本體11的上表面之間具有間隙。
[0032]本實(shí)施例，由于設(shè)置了僅僅用于承載倒裝芯片的凸臺(tái)，讓已經(jīng)成型好的熒光膠層位于凸臺(tái)外，這樣，熒光膠層與基板本體11之間具有凸臺(tái)高度的空間，因此，即使熒光膠層具有向下的毛刺，也不會(huì)影響倒裝芯片與凸臺(tái)的緊密接觸，在連接CSP時(shí)，如果熒光膠層受熱膨脹，熒光膠層下方也給予其膨脹的空間，因此，解決了由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠的問(wèn)題，使得倒裝芯片與凸臺(tái)的連接更加的牢固。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種CSP LED，包括基板、倒裝芯片以及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，其特征在于:所述基板包括基板本體，所述基板本體上設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成，所述倒裝芯片設(shè)在凸臺(tái)上，所述熒光膠層位于凸臺(tái)的四周外。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSPLED，其特征在于:所述凸臺(tái)為線路層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSPLED，其特征在于:在凸臺(tái)的上表面設(shè)有線路層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSPLED，其特征在于:所述凸臺(tái)的高度為0.2-0.3_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSPLED，其特征在于:熒光膠層的下表面與基板本體的上表面之間具有間隙。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSPLED，其特征在于:凸臺(tái)頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層內(nèi)側(cè)所圍成區(qū)域的投影面。7.—種基板，包括基板本體，其特征在于:所述基板本體上設(shè)有用于承載倒裝芯片且位于倒裝芯片熒光膠層內(nèi)側(cè)以內(nèi)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸臺(tái)為線路層。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸臺(tái)上設(shè)有線路層。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸臺(tái)的高度為0.2-0.3_。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種CSP LED及基板，CSP LED包括基板、倒裝芯片以及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，所述基板包括基板本體，所述基板本體上設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側(cè)凸起形成，所述倒裝芯片設(shè)在凸臺(tái)上，熒光膠層位于凸臺(tái)的四周外。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有由于熒光膠層切割存在毛刺以及倒裝芯片與基板焊接過(guò)程中受熱導(dǎo)致倒裝芯片與基板之間電連接不可靠和連接不牢固的技術(shù)問(wèn)題。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50
【公開(kāi)號(hào)】CN204632803
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520354712
【發(fā)明人】焦祺, 付翔, 王躍飛, 呂天剛
【申請(qǐng)人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日