一種大功率led集成模組光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種大功率LED集成模組光源。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝芯片是目前市場主流LED芯片之一，主要來源于國外公司研發(fā)的一款芯片產(chǎn)品，在進(jìn)行裝配是采用倒裝形式，是電極在下，熒光粉層設(shè)置在上端面，采用噴涂熒光粉技術(shù)，減少封裝熒光粉，現(xiàn)有技術(shù)倒裝芯片只限于封裝單顆功率不大的光源，其大大限制了芯片光源的應(yīng)用范圍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的是提供了一種大功率LED集成模組光源，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，采用將多個(gè)倒裝芯片集成封裝，構(gòu)成超大功率LED封裝光源模組，大大提高其應(yīng)用范圍。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種大功率LED集成模組光源，包括基座、基板和多個(gè)倒裝芯片，基板設(shè)置于基座前端，所述的多個(gè)倒裝芯片設(shè)置于基板上，所述的基板內(nèi)形成與倒裝芯片配合的電極線路，電極線路兩邊設(shè)有電極片，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱柱。
[0006]所述的導(dǎo)熱柱為銅材料制成。
[0007]所述的導(dǎo)熱柱兩端具有沿基座側(cè)面向下的延伸部分。
[0008]所述的基座后端還裝配有驅(qū)動電源模塊，形成一個(gè)整體。
[0009]所述的基板與基座之間通過導(dǎo)熱螺絲固定。
[0010]所述的導(dǎo)熱柱與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱螺栓連接裝配。
[0011]多個(gè)所述的導(dǎo)熱柱在基座并置設(shè)置，所述的基座上設(shè)有多條與導(dǎo)熱柱垂直的熱流道。
[0012]所述的熱流道底面等于或低于導(dǎo)熱柱在基座上的位置。
[0013]所述的基座側(cè)面設(shè)有多個(gè)均勻分布的散熱孔。
[0014]所述的倒裝芯片前端設(shè)有配光透鏡，配光透鏡固定于基板上。
[0015]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0016]本發(fā)明通過基板上設(shè)置于與多個(gè)倒裝芯片配合的電極線路，使多個(gè)倒裝芯片能夠串聯(lián)在一起，同時(shí)為了保證其散熱的可靠性，在基板與基座設(shè)置設(shè)有導(dǎo)熱銅柱;為進(jìn)一步提高散熱效果在基座上還設(shè)有散熱孔和熱流道形成立體散熱體系，在基板與基座之間還設(shè)有導(dǎo)熱螺絲連接固定導(dǎo)熱，導(dǎo)熱銅柱與基座之間設(shè)有導(dǎo)熱螺栓進(jìn)行連接固定導(dǎo)熱，因此導(dǎo)熱效果好，不需要在基座后端連接散熱器，在基座后端設(shè)置驅(qū)動電源，形成光電熱一體光源，隨著功率大小增加散熱器面積與銅管倒接著安裝。此模組光源應(yīng)用廣泛，可以適用于室內(nèi)外照明器具，以及亮化裝飾燈具。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明爆炸的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明裝配的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]參見附圖，一種大功率LED集成模組光源，包括基座1、基板2和多個(gè)倒裝芯片3，基板2設(shè)置于基座I前端，所述的多個(gè)倒裝芯片3設(shè)置于基板2上，所述的基板2內(nèi)形成與倒裝芯片配合的電極線路4，電極線路兩邊設(shè)有電極片5，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板2與基座I之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱銅柱6，導(dǎo)熱銅柱6兩端具有沿基座側(cè)面向下的延伸部分，基座I后端還裝配有驅(qū)動電源模塊7，形成一個(gè)整體，所述的基板2與基座I之間通過導(dǎo)熱螺絲8固定連接導(dǎo)熱，所述的導(dǎo)熱銅柱6與基座I之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱螺栓9連接裝配，起到固定連接導(dǎo)熱作用，多個(gè)所述的導(dǎo)熱銅柱6在基座I并置設(shè)置，所述的基座上設(shè)有多條與導(dǎo)熱銅柱垂直的熱流道10，熱流道底面等于或低于導(dǎo)熱銅柱在基座上的位置，所述的基座側(cè)面設(shè)有多個(gè)均勻分布的散熱孔11，熱流道、散熱孔和導(dǎo)熱銅柱形成立體散熱體系，散熱效果，倒裝芯片前端設(shè)有配光透鏡12，配光透鏡固定于基板上，便于二次配光，過基板上設(shè)置于與多個(gè)倒裝芯片配合的電極線路，使多個(gè)倒裝芯片能夠串聯(lián)在一起，同時(shí)為了保證其散熱的可靠性，大大擴(kuò)展其應(yīng)用范圍。
[0020]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率LED集成模組光源，包括基座、基板和多個(gè)倒裝芯片，基板設(shè)置于基座前端，其特征在于:所述的多個(gè)倒裝芯片設(shè)置于基板上，所述的基板內(nèi)形成與倒裝芯片配合的電極線路，電極線路兩邊設(shè)有電極片，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱柱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱為銅材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱兩端具有沿基座側(cè)面向下的延伸部分。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的基座后端還裝配有驅(qū)動電源模塊，形成一個(gè)整體。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的基板與基座之間通過導(dǎo)熱螺絲固定。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱螺栓連接裝配。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:多個(gè)所述的導(dǎo)熱柱在基座并置設(shè)置，所述的基座上設(shè)有多條與導(dǎo)熱柱垂直的熱流道。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的熱流道底面等于或低于導(dǎo)熱柱在基座上的位置。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的基座側(cè)面設(shè)有多個(gè)均勻分布的散熱孔。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源，其特征在于:所述的倒裝芯片前端設(shè)有配光透鏡，配光透鏡固定于基板上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率LED集成模組光源，包括基座、基板和多個(gè)倒裝芯片，基板設(shè)置于基座前端，所述的多個(gè)倒裝芯片設(shè)置于基板上，所述的基板內(nèi)形成與倒裝芯片配合的電極線路，電極線路兩邊設(shè)有電極片，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱柱。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，采用將多個(gè)倒裝芯片集成封裝，構(gòu)成超大功率LED封裝光源模組，大大提高其應(yīng)用范圍。
【IPC分類】H01L25/03, H01L33/62, H01L33/64
【公開號】CN105514256
【申請?zhí)枴緾N201610023777
【發(fā)明人】吳金香
【申請人】吳金香
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月13日