一種小功率ac集成光源的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種小功率AC集成光源。
【背景技術】
[0002]集成光源即chip On board，g卩：將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，被廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等各種LED燈具產品上，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。
[0003]然而，利用現(xiàn)有的集成光源進行燈具裝配時，必須配置與集成光源相配套的驅動電源，以進行交直流轉換后對集成光源進行供電；如此，不但燈具裝配過程繁瑣、燈具結構過于復雜，而且提高了燈具組裝的成本。
[0004]因此，有必要對現(xiàn)有的集成光源提出改進方案，提高其裝配使用的便利性，并降低燈具組裝的成本。
【實用新型內容】
[0005]針對上述現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的在于一種結構簡單緊湊、無需配置獨立的驅動電源即可進行裝配使用的小功率AC集成光源。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
[0007]—種小功率AC集成光源，它包括基板，所述基板上設置有若干個呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，所述基板上設置有銀漿導電層，每個所述貼合區(qū)均對應有一銀漿導電層，所述銀漿導電層包括正極連接線、負極連接線和中轉連接線，所述正極連接線的一端和中轉連接線的一端均延伸至對應地貼合區(qū)內并分別與光源芯片陣列電性連接，所述中轉連接線的另一端通過AC轉換芯片連接負極連接線;若干個所述銀漿導電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。
[0008]優(yōu)選地，所述貼合區(qū)為圓環(huán)形結構，所述貼合區(qū)由基板的上表面向上延伸后成型。
[0009]優(yōu)選地，所述基板的上表面還涂覆有白釉絕緣層，所述白釉絕緣層分別覆蓋負極連接線上以及位于貼合區(qū)區(qū)域外的正極連接線和中轉連接線上。
[0010]由于采用了上述方案，本實用新型的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據需要對光源芯片陣列進行適應性的電連接調整;而由于每個銀漿導電層均具有獨立的AC轉換芯片，使得整個光源無需為每個光源芯片陣列或者整個光源配置驅動電源，即可使光源直接與AC市電進行電連接，極大地增強了光源裝配使用的便利性。
【附圖說明】
[0011]圖I為本實用新型實施例的主要組成部分的平面結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例的每個貼合區(qū)及其周邊的結構的平面示意圖；
[0013]圖3為本實用新型實施例的銀漿導電層的布置圖。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0015]如圖I至圖3所示，本實用新型實施例提供的一種小功率AC集成光源，它包括基板I，在基板I上設置有若干個呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列（圖中未示出）的貼合區(qū)2，在基板I上設置有銀漿導電層，每個貼合區(qū)2均對應有一銀漿導電層，而銀漿導電層則包括正極連接線3、負極連接線4和中轉連接線5;其中，正極連接線3的一端和中轉連接線5的一端均延伸至對應地貼合區(qū)2內并分別與該貼合區(qū)2內的光源芯片陣列電性連接，中轉連接線5的另一端則通過AC轉換芯片6連接負極連接線4;若干個銀漿導電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。以此，通過將多個光源芯片陣列集成于同一塊基板I上，由于每個光源芯片陣列均具有獨立的銀漿導電層，使得整個光源的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據需要對光源芯片陣列進行適應性的電連接調整;而由于每個銀漿導電層均具有獨立的AC轉換芯片6，使得整個光源無需為每個光源芯片陣列或者整個光源配置驅動電源，即可使光源直接與AC市電進行電連接，極大地增強了光源裝配使用的便利性。
[0016]為保證每個光源芯片陣列貼合的牢固性并對基板I進行合理的區(qū)域劃分，本實施例的貼合區(qū)2采用圓環(huán)形的圍壁結構，其由基板I的上表面向上延伸后成型。
[0017]為增強整個光源的絕緣性能，并同時避免銀漿導電層之間因外部的雜質侵入而造成非連接部分出現(xiàn)連接的問題，在基板I的上表面還涂覆有白釉絕緣層7，其分別覆蓋負極連接線4上以及位于貼合區(qū)2區(qū)域外的正極連接線3和中轉連接線5上。
[0018]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種小功率AC集成光源，它包括基板，其特征在于:所述基板上設置有若干個呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，所述基板上設置有銀漿導電層，每個所述貼合區(qū)均對應有一銀漿導電層，所述銀漿導電層包括正極連接線、負極連接線和中轉連接線，所述正極連接線的一端和中轉連接線的一端均延伸至對應地貼合區(qū)內并分別與光源芯片陣列電性連接，所述中轉連接線的另一端通過AC轉換芯片連接負極連接線;若干個所述銀漿導電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。2.如權利要求I所述的一種小功率AC集成光源，其特征在于：所述貼合區(qū)為圓環(huán)形結構，所述貼合區(qū)由基板的上表面向上延伸后成型。3.如權利要求2所述的一種小功率AC集成光源，其特征在于:所述基板的上表面還涂覆有白釉絕緣層，所述白釉絕緣層分別覆蓋負極連接線上以及位于貼合區(qū)區(qū)域外的正極連接線和中轉連接線上。
【專利摘要】本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種小功率AC集成光源。它包括基板，基板上設置有若干個呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，基板上設置有銀漿導電層，每個貼合區(qū)均對應有一銀漿導電層，銀漿導電層包括正極連接線、負極連接線和中轉連接線，正極連接線的一端和中轉連接線的一端分別與光源芯片陣列電性連接，中轉連接線的另一端通過AC轉換芯片連接負極連接線。本實用新型的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據需要對光源芯片陣列進行適應性的電連接調整；而由于每個銀漿導電層均具有獨立的AC轉換芯片，使得整個光源無需為每個光源芯片陣列或者整個光源配置驅動電源，即可使光源直接與AC市電進行電連接，極大地增強了光源裝配使用的便利性。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075
【公開號】CN205159357
【申請?zhí)枴緾N201520886993
【發(fā)明人】葉茂集
【申請人】深圳市億量光電科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月9日