一種抗硫化大功率高壓貼片led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率LED光源光線柔和，顯色性好，適用于LED路燈、LED工礦等大功率照明，現(xiàn)在大功率LED貼片光源一般是把大功率LED芯片布置在水平散熱結(jié)構(gòu)的PPA支架固焊區(qū)中，并在LED芯片上方及支架固焊區(qū)域內(nèi)填封膠水密封或涂覆熒光膠來實(shí)現(xiàn)白光。但是這些封裝方案還存在一些問題，因LED芯片發(fā)光的同時(shí)，大部分電能將轉(zhuǎn)換成熱能，需經(jīng)支架金屬基板傳導(dǎo)致散熱器進(jìn)行散熱，而現(xiàn)有大功率貼片多采用水平散熱結(jié)構(gòu)的PPA支架，是通過PIN腳將熱傳導(dǎo)致散熱器，加長了熱的傳導(dǎo)路徑，增大了熱阻，并且PPA類支架耐溫性能較差。而填涂的這些膠水，由于分子結(jié)構(gòu)的原因，這些膠水都存在透濕透氧率的問題。由于膠水的這一特性，環(huán)境中或燈具其他部件可能存在的含硫物質(zhì)，透過膠水與支架基板的銀層產(chǎn)生硫化反應(yīng)。而含硫物質(zhì)在一定的溫度、濕度條件下，其中-2價(jià)的硫與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色的硫化銀(Ag2S)，此時(shí)支架基板變成黑色，反射率嚴(yán)重下降，導(dǎo)致LED光通量下降，長時(shí)間的使用光通量衰減更加嚴(yán)重。并且現(xiàn)有大功率貼片LED燈多采用單顆大功率芯片進(jìn)行封裝，只能使用較低的工作電壓驅(qū)動(dòng)，從而導(dǎo)致光衰大、光效低、LED芯片壽命短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種散熱好、光效高、壽命長、抗硫化的大功率高壓貼片LED光源。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，包括保護(hù)殼、基板、反光杯、LED芯片以及熒光膠，其特征在于:所述基板上設(shè)置有若干顆高亮度發(fā)光LED芯片，所述LED芯片通過綁定技術(shù)與所述基板上面的電極相連接，所述基板與所述LED芯片之間設(shè)置有高導(dǎo)熱物質(zhì)，所述熒光膠填充在所述LED芯片上方，所述熒光膠表面設(shè)置有抗硫化保護(hù)層。
[0005]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述基板是由表面平整的鍍銀純銅板構(gòu)成。
[0006]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述鍍銀純銅板中間用絕緣體分成兩部分，一邊是光源正極，一邊是光源負(fù)極。
[0007]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述LED芯片之間進(jìn)行串聯(lián)連接。
[0008]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述LED芯片之間通過金屬導(dǎo)線進(jìn)行連接。
[0009]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述保護(hù)殼的一個(gè)角上設(shè)置有光源極性標(biāo)識(shí)。
[0010]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述保護(hù)殼內(nèi)設(shè)置有反光杯。
[0011]優(yōu)先地，上述的抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其中所述抗硫化保護(hù)層由熱固型、低透濕和低透氧率的有機(jī)材料構(gòu)成。
[0012]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是:將基板固定在耐高溫、抗UV熱固型保護(hù)殼內(nèi)，LED芯片直接固定在用于散熱的金屬基板上，散熱方式也從傳統(tǒng)的水平散熱變成了垂直散熱，縮短了導(dǎo)熱路徑，減小了熱阻，從而提高整體散熱效果，并將多顆高亮度LED芯片串聯(lián)連接，提高LED光源工作電壓，提升了光源驅(qū)動(dòng)效率。并設(shè)置抗硫化保護(hù)層，即便LED光源在含硫物質(zhì)的環(huán)境下能夠正常工作，防止基板鍍銀層被硫化而導(dǎo)致光衰。保護(hù)殼內(nèi)的反光杯能更好的提升發(fā)光效率，本實(shí)用新型LED光源光效比常規(guī)產(chǎn)品提高43.5%，光衰比常規(guī)產(chǎn)品小4.8%。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、基板2、反光杯3、絕緣體
[0016]4、光源正極5、光源負(fù)極6、抗硫化保護(hù)層
[0017]7、LED芯片正極8、LED芯片9、LED芯片負(fù)極
[0018]10、金屬導(dǎo)線11、光源極性標(biāo)識(shí)12、保護(hù)殼
[0019]13、底膠14、熒光膠15、鍍銀層
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做詳細(xì)說明。
[0021]如圖1、圖2所示，一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，主要包括基板I以及設(shè)置在基板I上面的LED芯片8，基板I是由一塊表面平整的純銅板構(gòu)成，且基板I純銅表面設(shè)置有鍍銀層15，LED芯片8直接固定在用于散熱的基板I上，基板I底部不像傳統(tǒng)支架設(shè)置有一些PIN腳，而是一整塊金屬基板，LED芯片8所產(chǎn)生的熱量直接經(jīng)基板I傳導(dǎo)到外部燈具散熱器上，縮短了傳熱路徑，并減小了熱阻增大了接觸面積，也使散熱方式從傳統(tǒng)的水平方式變成了垂直方式，基板I被絕緣體3分隔成兩個(gè)部分，一邊是光源正極4，一邊是光源負(fù)極5，基板I上表面設(shè)有導(dǎo)熱性比較好的底膠13，若干過LED芯片8呈矩陣式排列在基板I上，LED芯片8形成的發(fā)光區(qū)周圍有一個(gè)漏斗狀的反光杯2，底膠13不僅可以將LED芯片8固定在基板I上面，而且還可以將LED芯片8產(chǎn)的熱量傳導(dǎo)到基板I上，每一個(gè)LED芯片8上面都有一個(gè)LED芯片正極7和一個(gè)LED芯片負(fù)極9，相鄰LED芯片8之間通過綁定技術(shù)進(jìn)行串聯(lián)連接，也就是電極之間使用導(dǎo)電性比較好的金屬導(dǎo)線10連接，實(shí)驗(yàn)證明導(dǎo)電性最好的是金線，基板I上最靠邊的LED芯片8上面的電極分別與光源正極4和光源負(fù)極5進(jìn)行連接。
[0022]反光杯2設(shè)置在保護(hù)殼12內(nèi)，反光杯2內(nèi)部有設(shè)有焚光膠14，焚光膠14是由焚光粉和硅膠水按一定比例混合而成，熒光膠14將LED芯片8和周圍電極進(jìn)行密封，通過改變熒光粉的比例就可以調(diào)整大功率LED光源的光色參數(shù)，熒光膠14上方涂覆一層熱固型低透濕透氧率的有機(jī)材料，形成一層抗硫化保護(hù)層6，熒光膠14周圍有一圈熱固型保護(hù)殼12，可以防止裝配時(shí)外力對LED芯片8造成機(jī)械損傷，保護(hù)殼12的一個(gè)角上還設(shè)置有一個(gè)光源極性標(biāo)識(shí)11。
[0023]以上對本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，包括保護(hù)殼、基板、反光杯、LED芯片以及熒光膠，其特征在于:所述基板上設(shè)置有若干顆高亮度發(fā)光LED芯片，所述LED芯片通過綁定技術(shù)與所述基板上面的電極相連接，所述基板與所述LED芯片之間設(shè)置有高導(dǎo)熱物質(zhì)，所述熒光膠填充在所述LED芯片上方，所述熒光膠表面設(shè)置有抗硫化保護(hù)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述基板是由表面平整的鍍銀純銅板構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述鍍銀純銅板用絕緣體分成兩部分，一邊是光源正極，一邊是光源負(fù)極。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述LED芯片之間進(jìn)行串聯(lián)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述LED芯片之間通過金屬導(dǎo)線進(jìn)行連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述保護(hù)殼的一個(gè)角上設(shè)置有光源極性標(biāo)識(shí)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述反光杯設(shè)置在所述保護(hù)殼內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，其特征在于:所述抗硫化保護(hù)層由熱固型、低透濕和低透氧率的有機(jī)材料構(gòu)成。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種抗硫化大功率高壓貼片LED光源，包括保護(hù)殼、基板、反光杯、LED芯片以及熒光膠，所述基板上設(shè)置有若干顆高亮度發(fā)光LED芯片，所述LED芯片通過綁定技術(shù)與所述基板上面的電極相連接，所述基板與所述LED芯片之間設(shè)置有高導(dǎo)熱物質(zhì)，所述熒光膠填充在所述LED芯片上方，所述熒光膠表面設(shè)置有抗硫化保護(hù)層。有益效果是：從傳統(tǒng)的水平散熱方式變成了垂直散熱方式，減小了熱阻，從而提高整體散熱效果，提高LED光源工作電壓，提升了光源驅(qū)動(dòng)效率，即便LED光源在含硫物質(zhì)的環(huán)境下能夠正常工作，防止基板被硫化而導(dǎo)致光衰，本實(shí)用新型LED光源光效比常規(guī)產(chǎn)品提高43.5％，光衰比常規(guī)產(chǎn)品小4.8％。
【IPC分類】F21Y101/02, H05B33/04
【公開號】CN204761749
【申請?zhí)枴緾N201520271585
【發(fā)明人】周明昌, 徐炳健, 陶浪, 伍賢勇
【申請人】廣東融捷光電科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年4月29日